| 例文 |
layer patternの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8592件
The metal layer 19 in the outside of the wiring groove is eliminated to process it into a wiring pattern, and a wiring made of an alloyed metal is formed.例文帳に追加
配線溝の外部における金属層19を除去して配線パターンに加工し、合金化された金属からなる配線を形成する。 - 特許庁
At least one metal contact plug in contact with the conducting layer pattern is formed, penetrating the other insulating film and the nitride film liner.例文帳に追加
そして、他の絶縁膜及び窒化膜ライナーを貫通して導電層パターンに各々接する一つ以上の金属コンタクトプラグが形成されている。 - 特許庁
A first alignment mark 1 is formed at an n-type semiconductor layer 12, and an insulation film 13 having a trench pattern is formed on the whole surface on it.例文帳に追加
n型半導体層12に第1のアライメントマーク1を形成し、その上全面にトレンチパターンを有する絶縁膜13を形成する。 - 特許庁
Then, a first conductor pattern portion 7 formed of a conductive material insoluble in a predetermined solvent is formed on the conductor layer 5a.例文帳に追加
次に、導体層5a上に、所定の溶媒に対して不溶性を有する導電材料からなる第1の導体パターン部7を形成する。 - 特許庁
The photoelectric cell layer 14 is so constituted as to receive the solar energy from the pattern surface 20 and then convert the solar energy into an electric energy.例文帳に追加
光電池層(14)は、パターン面(20)から太陽エネルギーを受け取り且つその太陽エネルギーを電気エネルギーに変換するように構成される。 - 特許庁
In a region on the first insulating layer 41 between the wiring patterns W1 and W2 for writing, a ground pattern G1 is formed.例文帳に追加
書込用配線パターンW1,W2の間における第1の絶縁層41上の領域には、グランドパターンG1が形成されている。 - 特許庁
Furthermore, the support sheet 10 is peeled from the multilayer printed wiring board 20 to transcribe the conductive-resin pattern 11 and the element 12 on the wiring layer 21.例文帳に追加
多層プリント配線板20から支持シート10を剥離して導電性樹脂パターン11と素子12とを配線層21に転写する。 - 特許庁
A mask 4 having a larger pattern than the width disappearing due to side etching is formed in an area wherein the ZnO layer 3 is still left.例文帳に追加
ZnO層3を残存させる領域に、サイドエッチにより消失される幅より大きい寸法を有するパターンのマスク4を形成する。 - 特許庁
The wiring pattern has layer wiring connecting conducting plugs to each other and peripheral wiring covering the peripheral plugs and surrounding the center region.例文帳に追加
配線パターンは、導電プラグ間を接続する層配線、及び、周辺プラグを覆い、かつ中央領域を取り囲む周辺配線を有している。 - 特許庁
Finally, the conductive layer 4 is formed on the etching surface 3 with a given pattern on the surface of the dielectric substrate 1 by electroless plating.例文帳に追加
最後に、誘電体基体1の表面に所定パターンのエッチング処理面3の上に導電層4を無電解めっきにより形成する(E)。 - 特許庁
An upper layer resist 8 is then applied with a spin coater, heat-treated and pattern wise exposed with UV 4 through a photomask 3.例文帳に追加
次に、上層レジスト8をスピンコーターによりに塗布し、熱処理を施した後、フォトマスク3を介して紫外線4によるパターン露光を行う。 - 特許庁
The mount 3 uses a multilayer substrate, and a conductive pattern 3a formed on its surface layer is electrically connected to the semiconductor light-emitting element 2.例文帳に追加
マウント部材3に多層基板を用い、その表層に形成された導電性パターン3aと半導体発光素子2とを電気的に接続する。 - 特許庁
Further, the multi layer substrate is manufactured by laminating the embedded conductor pattern film and by bonding films with thermal press.例文帳に追加
また、このようにして形成した埋め込み導体パターンフィルムを積層し、熱プレスにより一括して接着することにより、多層基板を製造する。 - 特許庁
The method includes photolithographically imaging a phase-shift mask pattern onto a photoresist layer of a substrate to form therein a periodic array of photoresist features.例文帳に追加
基板のフォトレジスト層に位相シフトマスクパターンをフォトリソグラフィによりイメージングして、フォトレジスト造形物の周期的配列を形成することを備える。 - 特許庁
The incompletely cured layer may be cured incompletely in the state of (A) or (B), or an uneven pattern may be formed by a mold during heating/pressurization.例文帳に追加
(A) 又は(B) の状態で不完全硬化層を不完全に硬化させておいたり、加熱加圧時に賦形型で凹凸模様を賦形しても良い。 - 特許庁
A capacitance element C1 is constituted by forming a capacitor insulation film 14 on a metal wiring layer 13a and also forming a metal pattern on the capacitor insulation film 14.例文帳に追加
メタル配線層13a上にキャパシタ絶縁膜14及びその上にメタルパターン15が形成され容量素子C1が構成されている。 - 特許庁
In the piezoelectric vibration chip 2 of the piezoelectric vibrator 1, an electrode pattern 40 of the stimulation electrode 45 is configured with a base metallic layer 41.例文帳に追加
圧電振動子1の圧電振動片2において、励振電極45では電極パターン40が下地金属層41により構成されている。 - 特許庁
A supporting substrate 46 provided with a base metal layer 47 made of Cu on its surface is used as a ground surface for forming pattern wiring of a contact probe.例文帳に追加
コンタクトプローブのパターン配線の形成のための下地として、表面にCu製のベースメタル層47が設けられた支持基板46を用いる。 - 特許庁
The antenna device has an antenna pattern including a dielectric substrate (1) and an electrically conductive material layer formed on the dielectric substrate.例文帳に追加
アンテナ装置は、誘電体基板(1)と、誘電体基板上に形成した導電性材料層により構成されるアンテナパターンとを有する。 - 特許庁
The component F for noise countermeasure is provided integrally with at least an electromagnetic wave absorber layer 2 and a loop coil P having a prescribed pattern.例文帳に追加
少なくとも電磁波吸収材層2と、所定パターンを有するループコイルPとを一体的に備えてなるノイズ対策用部品Fである。 - 特許庁
The second rugged pattern 12 to be transferred to the body to be processed is formed of the surface 10b at the side of the second covering layer.例文帳に追加
前記被加工体に転写されるべき第2の凹凸模様12が、前記第2の被覆層の側の表面10bから形成されている。 - 特許庁
A cavitation resistant layer 40 is formed after a heat treatment of stabilizing connection or the like between a heating element 30 and a wiring pattern 33.例文帳に追加
本発明は、発熱素子30と配線パターン33との間の接続等を安定化する熱処理の後に、耐キャビティーション層40を作成する。 - 特許庁
On the insulating film layer a6, the inductive element pattern is provided with the belt-like patterns b63 and b64 to form the capacitance element C62 for adjusting characteristics.例文帳に追加
絶縁膜層a6上で、誘導素子パターンに帯状パターンb63,b64を設けて特性調整用の容量素子C62を形成する。 - 特許庁
Fine abrasive grains are blasted to the second layer, and a fine structure 5 defined by the specified pattern is formed on the surface of the workpiece.例文帳に追加
前記第2の層に前記微細砥粒を噴射し、前記所定のパターンで定まる微細構造(5)を前記被加工物の表面に形成する。 - 特許庁
Therefore, the first conductive film 11 is made thin, whereby the first conductive wiring layer 11A can be formed into a fine pattern.例文帳に追加
従って、第1の導電膜11を薄く形成することにより、第1の導電配線層11Aを微細なパターンとすることが可能となる。 - 特許庁
A rubber layer for a gasket of a predetermined pattern is placed onto a functional membranous material for battery configuration in layers and in non-cross-linked condition, followed by a cross-link processing.例文帳に追加
電池構成用の機能性膜材に所定パターンのガスケット用ゴム層を未架橋状態で積層し、次いで架橋処理を施す。 - 特許庁
A cavitation resistant layer 40 is formed after a heat treatment of stabilizing connection between heating elements 30 and a wiring pattern 33, and the like.例文帳に追加
本発明は、発熱素子30と配線パターン33との間の接続等を安定化する熱処理の後、耐キャビティーション層40を作成する。 - 特許庁
A printed circuit board 11 is mounted to a part of a chassis 9 almost adjacently in parallel, and the chassis 9 is controlled to work as the GND flat pattern layer.例文帳に追加
プリント回路基板11をシャーシ9の一部に略平行に隣接させて搭載し、シャーシ9をGNDベタパターン層として機能させる。 - 特許庁
The housing includes a plastic substrate, a primer coating layer formed on the surface of the plastic substrate, a vacuum coating layer formed on the surface of the primer coating layer and having a metallic feeling and a hollow pattern, a transparent intermediate coating layer formed on the surface of the vacuum coating layer, and a transparent surface coating layer formed on the surface of the intermediate coating layer and having a soft feel.例文帳に追加
本発明に係るハウジングは、プラスチック基板と、前記プラスチック基板の表面に形成されているプライマー塗料層と、前記プライマー塗料層の表面に形成されている金属質感及び中空パターンを有する真空コーティング層と、前記真空コーティング層の表面に形成されている透明な中間塗料層と、前記透明な中間塗料層の表面に形成されている柔らかい触感を有する透明な表面塗料層と、を備える。 - 特許庁
In the transparent pattern electrode 20 provided with, on its transparent support, a conductive metal layer 1 including metal fiber and a conductive polymer layer 2 containing a conductive polymer containing a π-conjugated conductive polymer and polyanion and a polymer (A), the conductive metal layer and the conductive polymer layer have a laminated structure like a pattern image.例文帳に追加
透明支持体10上に、金属繊維を含有する導電性金属層1を有し、更にπ共役系導電性高分子とポリアニオンを含んで成る導電性ポリマーおよび下記ポリマー(A)を含有する導電性ポリマー層2とを有する透明パターン電極20において、該導電性金属層と該導電性ポリマー層が、パターン像様の積層構造を有することを特徴とする透明パターン電極。 - 特許庁
The graft polymer pattern forming method includes: (a) a step of forming a photocurable resin composition layer on a substrate; (b) a step of forming a photoreactive layer containing a compound having a polymerizable double bond on the photocurable resin composition layer; and (c) a step of patternwise exposing the photoreactive layer to produce a graft polymer in the exposed area, whereby a graft polymer pattern is formed.例文帳に追加
(a)基材上に光硬化性樹脂組成物層を形成する工程、(b)該光硬化性樹脂組成物層上に、重合性の二重結合を有する化合物を含有する光反応性層を形成する工程、及び、(c)該光反応性層をパターン状に露光して、露光した領域にグラフトポリマーを生成させて、グラフトポリマーパターンを形成する工程を有することを特徴とするグラフトポリマーパターン形成方法。 - 特許庁
The etching method includes a process to form a layer of Al or Al alloy on a surface of a substrate, a process to treat the surface of the layer of Al or Al alloy with TMAH, a process to form a resist pattern on the surface of the Al or Al alloy layer treated with TMAH, and a process to wet-etch the Al or Al alloy layer with the resist pattern as an etching mask.例文帳に追加
下地表面上にAlまたはAl合金の層を形成する工程と、前記AlまたはAl合金の層の表面をTMAHで処理する工程と、前記TMAHで処理したAlまたはAl合金の層の表面上にレジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンをエッチングマスクとして用い、前記AlまたはAl合金の層をウエットエッチングする工程とを含む。 - 特許庁
This imprinting method has a transfer process to press the roughened section of a mold structure against the resist layer to transfer the asperity pattern to the resist layer, and a surface modifying process to modify the surface by radiating either an ionizing radiation ray or a far-ultraviolet ray to the resist layer after forming the above asperity pattern to increase the carbon-carbon bonding density at least on the outermost surface of the resist layer.例文帳に追加
モールド構造体の凹凸部をレジスト層に押し付けて該レジスト層に凹凸パターンを転写する転写工程と、前記凹凸パターン形成後のレジスト層に電離性放射線及び遠紫外光のいずれかを照射して、該レジスト層の少なくとも最表面部分の炭素−炭素結合密度を増加させて表面改質する表面改質工程とを含むインプリント方法である。 - 特許庁
The method of manufacturing the soft mold comprises a stage of preparing a master substrate having at least one pattern, a stage of arranging a resin layer on the master substrate so as to cover at least one pattern, a stage of attaching a substrate for separation to the resin layer in a vacuum environment, a stage of stiffening the resin layer, and a stage of separating the resin layer from the master substrate.例文帳に追加
少なくとも1つのパターンを有するマスター基板を準備する段階と、前記少なくとも1つのパターンを覆うように前記マスター基板上にレジン層を配置する段階と、真空環境下で分離用基板を前記レジン層に接着する段階と、前記レジン層を硬化させる段階と、前記レジン層を前記マスター基板から分離する段階と、を備えたことを特徴とするソフトモールドの形成方法にある。 - 特許庁
In the method of manufacturing the filter substrate for liquid display, the first layer composed of the non-photosensitive resin is formed on a substrate on which a colored layer of a plurality of colors is formed in a pattern, further a second layer containing the photosensitive resin is laminated on the first layer and a pattern processing is performed, and at least the following steps are performed in the described order.例文帳に追加
複数色の着色層がパターン形成された基板上に非感光性樹脂からなる第1の層を形成し、さらにその上に感光性樹脂を含有する第2の層を積層してパターン加工を行う液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法であって、少なくとも下記の工程をこの順に行うことを特徴とする液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法。 - 特許庁
After a wiring layer 4 having a prescribed pattern is formed by dry-etching a metallic film or a semiconductor film formed on a semiconductor substrate, or after forming an insulating layer on the semiconductor substrate on which the wiring layer 4 is formed, followed by a dry-etching of the insulating layer to a prescribed pattern, cleaning is performed with a cleaning agent including a fluorine compound, an organic solvent, and water.例文帳に追加
半導体基板上の金属膜又は半導体膜をドライエッチングし、所定のパターンを有する配線層4を形成した後、あるいは、配線層4が形成された半導体基板上に絶縁層を形成し、これを所定のパターンにドライエッチングした後、フッ素化合物、有機溶剤及び水を含有し、フッ素化合物の含有量が0.001〜0.2重量%である洗浄剤により洗浄処理する。 - 特許庁
The method includes steps of: forming a hard mask layer 410 and an etch still film 420 over a semiconductor substrate 400; forming a sacrificial oxide film pattern over the etch still film; forming a spacer on sidewalls of the sacrificial pattern; removing the sacrificial oxide film pattern; and etching the etch still film and the hard mask layer with the spacer as an etch mask to form a hard mask pattern.例文帳に追加
半導体基板400上部にハードマスク層410及びエッチング静止膜420を形成する段階と、前記エッチング静止膜上部に犠牲酸化膜パターンを形成する段階と、前記犠牲酸化膜パターンの側壁にスペーサを形成する段階と、前記犠牲酸化膜パターンを除去する段階と、前記スペーサをマスクに前記エッチング静止膜及び前記ハードマスク層をエッチングしてハードマスクパターンを形成する段階とを含むことを特徴とする。 - 特許庁
The manufacturing method of a metallic material layer has a process for forming a resist layer on a substrate, a process for forming a resist pattern by patterning the resist layer, a process for disposing an organic metallic solution on the substrate and on the resist pattern, a solvent removal process for removing solvent of the organic metallic solution, and a lift-off process for removing the resist pattern after the solvent removal process.例文帳に追加
本発明の一つの側面は、基板上にレジスト層を形成する工程と、前記レジスト層をパターニングすることによってレジストパターンを形成する工程と、前記基板上及び前記レジストパターン上に有機金属溶液を配置する工程と、前記有機金属溶液の溶媒を除去する溶媒除去工程と、前記溶媒除去工程の後に前記レジストパターンを除去するリフトオフ工程とを有する金属材料層の製造方法にある。 - 特許庁
The printed-circuit board 200 comprises a stage of alternately laminating a circuit pattern layer 22 and an insulating layer 21 to form a multilayer board 20 in which a region 23 with a predetermined thickness 24 is laminated only by the insulating layer 21, and a stage of removing the insulating layer 21 in the region 23 of the multilayer board 20.例文帳に追加
印刷回路基板200は回路パターン層22と絶縁層21とを交互に積層し、一部領域23の所定厚み24は絶縁層21だけで積層した多層基板20を形成する段階と、前記多層基板20の前記一部領域23の前記絶縁層21を除去する段階とを含むことを特徴とする。 - 特許庁
In a scanning probe microscope, such as a scanning tunnel microscope, one part of the layer 4 is selectively etched away by scanning the surface of the layer 4 with a probe 5 to make the layer 3 partially exposed, and a strain distribution to respond to the shape of the pattern of the layer 4 is formed on the surface of a sample.例文帳に追加
走査型プローブ顕微鏡、例えば走査型トンネル顕微鏡において、プローブ5でGaAs層4の表面を走査することによりGaAs層4を選択的にエッチング除去してInGaAs層3を部分的に露出させ、試料表面にGaAs層4のパターン形状に応じた歪分布を形成する。 - 特許庁
In the method for forming the pattern, a photoresist layer 12 that allows heat-mode deformation is irradiated with condensed light to form a plurality of concave portions 15, wherein the photoresist layer is irradiated with light to form the concave portion 15 while air which is an inactive gas to the photoresist layer 12 is blown and moved on the photoresist layer 12.例文帳に追加
ヒートモードの形状変化が可能なフォトレジスト層12に、集光した光を照射することで複数の凹部15を形成するパターン形成方法であって、フォトレジスト層12に対して不活性な気体である空気を吹き付けて、フォトレジスト層12上で移動させながら光を照射して凹部15を形成する。 - 特許庁
To provide a substrate for wiring circuit formation capable of improving the adhesiveness between an insulating layer and a conductive pattern and preventing delamination in metal thin layer, and to provide a wiring circuit substrate for which the substrate is employed and a method of forming a metal thin layer for forming the metal thin layer.例文帳に追加
絶縁層と導体パターンとの間の密着性の向上を図ることができ、しかも、金属薄層における層間剥離を防止することのできる、配線回路形成用基板、それが用いられる配線回路基板、その金属薄層を形成するための金属薄層の形成方法を提供すること。 - 特許庁
A decorative sheet is formed of a pattern layer 2 and a masking layer 3 containing at least a color pigment containing titanium mica coated partially with titanium oxide successively laminated in the above order on one face of a transparent or translucent base sheet 1 and gloss adjusting layers (a mat layer 4 and a gloss layer 5) formed on the other face.例文帳に追加
透明又は半透明の基材シート1の片面に絵柄層2と、少なくとも二酸化チタンを含有する着色顔料及び二酸化チタンで部分被覆した雲母チタンを含有する隠蔽層3を順に積層し、もう一方の面に艶調整層(マツト層4、グロス層5)を設けてなる化粧シートである。 - 特許庁
Then, a base plating layer 4 is formed so as to cover the resistor 2 and the insulator layer 3, a resist pattern is formed in the non-electrode forming region of the base plating layer 4, and the surface of the base plating layer 4 exposed from the resist is electroplated with an electrode material for the formation of a pair of electrodes 5.例文帳に追加
次いで、抵抗体2と絶縁体層3を覆うように下地めっき層4を形成し、この下地めっき層4の非電極形成領域にレジストパターンを形成した後、このレジストから露出する下地めっき層4の表面に電極材料を電解めっきして一対の電極5を形成する。 - 特許庁
This is the organic EL display in which at least a transparent support substrate, one kind or a plurality kinds of chromatic conversion layers formed in a pattern state, a planarization layer, an inorganic membrane layer, a transparent electrode, an organic EL layer, and a reflecting electrode are included in this order, and in which the planarization layer is a laminate of two or more layers of acrylic resin layers.例文帳に追加
少なくとも、透明支持基板と、パターン状に形成されている1種または複数種の色変調層と、平坦化層と、無機膜層と、透明電極と、有機EL層と、反射電極とをこの順に含み、該平坦化層は、2層以上のアクリル樹脂層の積層体であることを特徴とする有機ELディスプレイ。 - 特許庁
A lid plate 7 in the lid body 4 of a compact container includes a transparent layer 8 composed of a transparent member and a non-transparent thin film layer 9, a fine recessed pattern P is formed by irradiating the back surface of the transparent layer 8 with a CO_2 laser, and a colored layer 10 is formed inside the recessed part using a non-contact ink-jet printer.例文帳に追加
コンパクト容器の蓋体4における蓋板7を、透明部材からなる透明層8と非透明薄膜層9とで構成し、上記透明層8の裏面に、CO_2 レーザを照射して微細凹状模様Pを形成し、その凹部内に、非接触型インクジェットプリンタを用いて着色層10を形成した。 - 特許庁
The film type heater 33 includes: a heat resistant insulating layer 34; a heating element 35 formed on one side surface of the heat resistant insulating layer 34 to have pattern shape comprising a plurality of lines and generating heat by application of voltage; and a heat transfer layer 36 formed in a surface state on the other side surface of the heat resistant insulating layer 34.例文帳に追加
フィルム状ヒータ33は、耐熱絶縁層34と、複数本の線からなるパターン形状を有するように耐熱絶縁層34の一側の面に形成されるとともに電圧の印加により発熱する発熱体35と、前記耐熱絶縁層34の他側の面に面状に形成される伝熱層36と、を含む。 - 特許庁
The touch panel display device is configured in such a way that an electromagnetic wave shielding member which includes conductor layers in pattern shapes and resin layers and in which the conductor layer is buried so that at least a partial surface or a cross section of the conductor layer is exposed in the resin layer is incorporated so that the exposed conductor layer is electrically connected to extraction wiring.例文帳に追加
パターン状の導体層及び樹脂層を含み、その樹脂層に導体層の少なくとも一部の表面又は断面が露出するように導体層が埋設されている電磁波シールド部材が、その露出している導体層に取出配線を電気的に接続するように、組み込まれてなるタッチパネルディスプレイ装置。 - 特許庁
Or, after coating the rough surface in the recessed groove with a coating resin composition, the conductive composition is filled in the space of the remaining recessed groove and printed, and thereby, the rough surface of the conductor pattern layer is formed on the surface of the conductive composition layer as the surface of the coating resin layer in which the coating resin composition is solidified on the surface of the conductive composition layer.例文帳に追加
或いは、凹状溝内の粗面を被覆樹脂組成物で被覆した後、残りの凹状溝の空間に導電性組成物を充填して印刷することで、導電性組成物層表面に被覆樹脂組成物が固化した被覆樹脂層の面として導電体パターン層の粗面を形成する。 - 特許庁
After a UV curing resin is applied onto the core layer 13 to form the clad layer 14, irradiation with UV (1,500 mJ/cm^2 of exposure amount) is performed in such a state that a resin stamper 23 having a rugged pattern corresponding to a rugged part 16 for information is stuck to the surface of the clad layer to cure the clad layer 14.例文帳に追加
コア層13aの上に、紫外線硬化樹脂を塗布してクラッド層14を形成した後、情報用凹凸部16に対応した凹凸パターンを有する樹脂スタンパ23を表面に貼り合せた状態で紫外線照射(露光量1500mJ/cm^2)を行い、クラッド層14を硬化させる。 - 特許庁
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