「layer pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(84ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for producing a nap fabric having an uneven pattern, comprising thermally fusing the nap fibers of the pilose fabric to draw the pattern edge-sharp uneven pattern in the nap layer, strongly fuse the thermally fused fiber products in dent portions in a state not dropping the products, and enhance the abrasion resistance of the dent portions due to the thermally fused nap fiber products.例文帳に追加

有毛布帛の毛羽繊維を熱溶融して毛羽層に柄際の鮮鋭な凹凸パターンを描出すると共に、毛羽繊維の熱溶融物が凹部において強固に融着して脱落せず、その毛羽繊維の熱溶融物によって凹部の耐摩耗性が高められるようにする。 - 特許庁

After a resist pattern having a plurality of figures and thickness is formed through a developing process in a resist layer formed on a silicon substrate by using a photomask, the resist pattern on the silicon substrate is used as a mask to etch the surface of the silicon substrate at one time into the same figure as the resist pattern.例文帳に追加

フォトマスクを用いて、シリコン基板上に形成したレジスト層に、複数の形状及び厚みを有するレジストパターンを現像工程により形成した後に、シリコン基板上のレジストパターンをマスクに、レジストパターンと同様の形状で一括に、シリコン基板の表面をエッチング加工する。 - 特許庁

The lower electrodes of the capacitance elements C1, C3 are formed of a common conductor pattern Me1a and connected to the potential V1, and the lower electrodes of the capacitance elements C2, C4 are formed of a conductor pattern Me1b in the same layer as the conductor pattern Me1a and connected to the potential V2.例文帳に追加

容量素子Ｃ１，Ｃ３の下部電極は共通の導体パターンＭｅ１ａにより形成されて電位Ｖ１に接続され、容量素子Ｃ２，Ｃ４の下部電極は導体パターンＭｅ１ａと同層の導体パターンＭｅ１ｂにより形成されて電位Ｖ２に接続されている。 - 特許庁

The reversal pattern of a mold having the reversal pattern of the fine pattern is coated with a solution, which is prepared by dissolving a fluorine-containing polymer (A) not substantially containing a reactive functional group (x) in a solvent, and the solvent is removed to form a fluorine-containing polymer layer 1 on the surface of the mold 4.例文帳に追加

微細パターンの反転パターンを有するモールド４の該パターン上に、反応性官能基（ｘ）を実質的に有さない含フッ素重合体（Ａ）を溶媒に溶解させた溶液を塗布し、溶媒を除去して、モールド４の表面に含フッ素重合体層１を形成する。 - 特許庁

A contact substrate 1 having an insulating pattern 4 and a conductive pattern 5 on a sliding surface 1a includes: a conductive substrate 2; and an insulating layer 3 forming the insulating pattern 4 on a surface 2a of the conductive substrate 2 by a thermal transfer printer.例文帳に追加

本発明は、摺動面１ａに絶縁パターン４と導電パターン５とを有する接点基板１であって、導電性基板２と、前記導電性基板２の表面２ａに熱転写プリンタによって前記絶縁パターン４に形成された絶縁層３と、を有することを特徴とするものである。 - 特許庁

To form a metal pattern into an accurate shape, related to a method where a photosensitized plating resist is coated on the surface of a circuit board after a catalyst layer is formed, which is exposed into a prescribed pattern and then developed, and the patterned plating resist is used for a metal pattern by electroless plating.例文帳に追加

回路基板の表面に触媒層を形成してから感光性のメッキレジストを塗布し、これを所望パターンに露光してから現像し、これでパターニングされたメッキレジストを利用して金属パターンを無電解メッキにより形成する方法において、金属パターンを正確な形状に形成する。 - 特許庁

The planar antenna element includes: a spiral and planar antenna pattern 110; and parallel resonance patterns 121-124 arranged in the upper layer of the antenna pattern 110 and performing capacitive coupling between a part positioned on a relatively inner peripheral side and a part positioned on a relatively outer peripheral side in the antenna pattern 110.例文帳に追加

スパイラル状の平面的なアンテナパターン１１０と、アンテナパターン１１０の上層に設けられ、アンテナパターン１１０の相対的に内周側に位置する部分と相対的に外周側に位置部分とを容量結合させる並列共振パターン１２１〜１２４とを備える。 - 特許庁

In an area where the second transparent conductive pattern 19 overlaps with the auxiliary capacitance line 12, contact holes 41 and 51 through which the pixel electrode 61 and the first transparent conductive pattern 39 are made conductive are provided and an island shape pattern 35 including a semiconductor layer is provided on the gate insulating film 15.例文帳に追加

第２透明導電パターン１９が補助容量線１２と重なる個所には、画素電極６１と第１透明導電パターン３９とを導通させるコンタクトホール４１，５１が設けられるとともに、ゲート絶縁膜１５上に、半導体層を含む島状パターン３５が設けられる。 - 特許庁

To obtain a multilayer structure metal mask in which by putting an electroless plating layer the difference of plate thicknesses between a region inside the pattern region and a region outside the pattern region becomes smaller and the plate thickness of the region outside the pattern region becomes thicker as compared with electroplating, the strength as the metal mask entirety is raised, and the elongation at the time of printing can be decreased.例文帳に追加

無電解めっき層を入れることで、パターン領域以内とパターン領域以外とで板厚の差が小さく、パターン領域外の板厚が電気めっきに比べて厚くなりメタルマスク全体としての強度が上がり、印刷時の伸びを減少できる多層構造メタルマスクを得る。 - 特許庁

(1) For the copper foil of a one side copper clad laminate which is laminated on an inner layer core substrate, a flexible cable portion circuit pattern is formed and a connection pad portion is formed at the distal end on the component mounting portion side of the flexible cable portion circuit pattern.例文帳に追加

（１）内層コア基板に積層される片面銅張積層板の銅箔に対し、可撓性ケーブル部回路パターン、および該可撓性ケーブル部回路パターンの部品実装部側基端部に接続パッド部を形成する。 - 特許庁

Subsequently, in S4, the substrate 10 is separated from the transfer target material 22, and the metal foil 12 is transferred onto the surface of the transfer target material 22 through the hot-melt adhesive layer 14 with a pattern reverse to the pattern in the mask image 18.例文帳に追加

その後Ｓ４にて、被転写材２２から基体１０を引き離し、被転写材２２の表面にホットメルト接着層１４を介して金属箔１２をマスク画像１８のパターンとは逆パターンで転写する。 - 特許庁

A fine resist aperture pattern is formed of single layer EB resist on a semiconductor substrate, a first metal thin film is formed on the entire surface, and second resist is applied to form an aperture pattern at the umbrella part of a T-type gate.例文帳に追加

半導体基板に単層EBレジストにより微細なレジスト開口パターンを形成し、全面に第１の金属薄膜を形成し、更に第２のレジストを塗布し、Ｔ型ゲートの傘の部分の開口パターンを形成。 - 特許庁

PATTERN FORMATION MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING POROUS STRUCTURE, METHOD FOR FORMING PATTERN, ELECTROCHEMICAL CELL, HOLLOW FIBER FILTER, METHOD FOR PRODUCING POROUS CARBON STRUCTURE, METHOD FOR PRODUCING CAPACITOR AND METHOD FOR PRODUCING CATALYTIC LAYER OF FUEL CELL例文帳に追加

パターン形成材料、多孔質構造体の製造方法、パターン形成方法、電気化学セル、中空糸フィルター、多孔質カーボン構造体の製造方法、キャパシタの製造方法、および燃料電池の触媒層の製造方法 - 特許庁

To provide the forming method of conductive film pattern, the manufacturing method of a device, an electro-optical device and an electronic instrument, in which the diffusion of a metal element is prevented by covering the film pattern by a more precise barrier metal layer.例文帳に追加

膜パターン上をより緻密なバリアメタル層で覆うことにより、金属元素が拡散することを防止した、導電膜パターンの形成方法、デバイスの製造方法、電気光学装置、及び電子機器を提供する。 - 特許庁

A method for removing bubbles is carried out by removing bubbles (22) in the liquefied layer (21) disposed between an uneven pattern (CC) formed on the first substrate (TP1) and a second substrate (SW) disposed opposite to the uneven pattern.例文帳に追加

脱泡方法は、第１基板（ＴＰ１）に形成された凹凸パターン（ＣＣ）と該凹凸パターンに対向して配置された第２基板（ＳＷ）との間に設けられた液状層（２１）中の泡（２２）を除去する方法である。 - 特許庁

As the degree of dispersion of glass fibers of the glass non-woven fabric layers 102 is coarser than that of the glass woven fabric layer 106, the submergence properties of the conductor pattern 104' is satisfactory, and it is possible to secure the level difference accuracy of a conductor pattern to a non-conductor part.例文帳に追加

ガラス不織布層１０２はガラス織布層１０６に比べてガラス繊維の分散度が粗いため、導体パターン１０４’の埋没性が良く、非導体部に対する導体パターンの段差精度を確保できる。 - 特許庁

COMPOSITION FOR FORMING PLATED LAYER, PRODUCTION METHOD FOR METAL PATTERN MATERIAL AND METAL PATTERN MATERIAL OBTAINED THEREBY, AND PRODUCTION METHOD FOR SURFACE METAL FILM MATERIAL AND SURFACE METAL FILM MATERIAL OBTAINED THEREBY例文帳に追加

被めっき層形成用組成物、金属パターン材料の作製方法及びそれにより得られた金属パターン材料、表面金属膜材料の作製方法及びそれにより得られた表面金属膜材料 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an optical part having a thin-film pattern surface of a resin which enables a treatment of hardening the resin layer formed with a pattern directly after removal of the mold before the hardening treatment.例文帳に追加

硬化処理前に成形型を取外し、パターンが形成された樹脂層に対し、直接に硬化処理を行うことができる樹脂の薄膜パターン表面を有する光学部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

The inductor has a coil 4 where each conductive pattern is successively connected and is formed spirally in a laminate 2 that is formed by alternately laminating an electric insulating layer and the conductive pattern in the crosswise direction.例文帳に追加

このインダクタは、横方向に沿って電気絶縁層と導体パターンとを交互に積層して形成した積層体２の内部に、各導体パターンを順次接続して螺旋状に形成されたコイル４を有している。 - 特許庁

To provide a pattern forming method and a pattern forming device of a intermediate transfer body system using a droplet discharging unit which enables no transfer of a needless liquid acceptable particle layer from an intermediate transfer body to a transfer target.例文帳に追加

液滴吐出装置を用いた中間体転写方式のパターン形成方法及びパターン形成装置において、不必要な液体受容性粒子層を中間転写体から被転写体に転写させない。 - 特許庁

To provide a power semiconductor device, which adopts an Al alloy as the material for a circuit pattern and a rear face pattern to suppress the cost of the device and furthermore, reduces a thermal resistance and raises the thermal cyclicity resistance of a solder layer.例文帳に追加

回路パターン及び裏面パターンの材質としてＡｌ合金を採用してコストを抑制しつつも、熱抵抗を低減し、またハンダ層の熱サイクル性の耐性を向上する電力用半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a device for producing a pattern forming element capable of forming a fine pattern high in the degree of freedom on a substrate and also capable of uniformizing the film thickness of the upper layer of a slant face, and to provide a method therefor.例文帳に追加

自由度が高くかつ微細なパタンを基板に形成することができ、かつ斜面の上部層の膜厚をほぼ均一化することができるパタン形成素子の製造装置およびその方法の提供。 - 特許庁

The adhesive sheet is manufactured first forming the non-adhesive pattern on the peeling sheet by coating a non-adhesive pattern forming agent, then coating an adhesive, and pasting the sheet substrate on the thus formed adhesive layer.例文帳に追加

この粘着シートは、剥離シート上に非粘着パターン形成剤を塗布して非粘着パターンを形成し、次いで粘着剤を塗布し、形成された粘着剤層上にシート基材を貼着することによって作製される。 - 特許庁

A second conductive pattern 26 is disposed under the first conductive pattern between the first and second dielectric layers, functioned as a second plate of the capacitor, and also functioned as a thermal conductive heat transfer layer for the integrated circuit element.例文帳に追加

第２導電パターン26は、第１及び第２誘電体層の間で第１導電パターンの下に配置されて、コンデンサの第２プレートとして機能し、集積回路素子用の熱導伝性熱伝達層としても機能する。 - 特許庁

A sideways conductive pattern for characteristic adjustment 8 is prepared so as to be line symmetrical crossing the line symmetrical axis 4 of the line symmetry inserting a insulating layer in a position corresponding to the feeding units 3a, 3b of the main antenna pattern 2.例文帳に追加

メインのアンテナパターン２の給電部３ａ，３ｂに対応する位置に絶縁層を介して、線対称の線対称軸４を横切って線対称になるように横向きの特性調整用導電パターン８を設ける。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a defect-free metal barrier layer without any bubbles of a front plate for a field emission type display which requires a plating pattern of high aspect ratio by solving problems that bubbles easily remain in the aperture of a plating resist pattern, and plating defects easily occurs.例文帳に追加

電界放出型ディスプレイ用前面板の障壁層はアスペクト比の高いめっきパタ−ンが求められるが、めっき用レジストパタ−ンの開口部内に気泡が残り易く、めっき欠陥が生じ易い。 - 特許庁

The auxiliary capacitance is provided by a first transparent conductive pattern 39 on a gate insulating film 15 in a lower side of the thick type resin film 5, and a second transparent pattern 19 in a lower layer than the gate insulating film 15.例文帳に追加

補助容量が、厚型樹脂膜５より下層側で、ゲート絶縁膜１５上の第１透明導電パターン３９と、ゲート絶縁膜１５より下層の第２透明導電パターン１９とにより設けられる。 - 特許庁

A heating pattern is formed on the outer layer of a printed wiring board using a material of good thermal conductivity and when an electronic component is soldered to the printed board, the printed board is heated using the heating pattern.例文帳に追加

プリント配線板の外層に熱伝導性の良好な材料を用いて加熱パターンを形成し、電子部品を前記プリント配線板にはんだ付けする際には前記加熱パターンを用いてプリント配線板を加熱する。 - 特許庁

A light-shielding film 3 and a photosensitive material layer 5 are formed on a quartz substrate 1 (A), a photosensitive material pattern 5a is formed by electron beam lithography (B) and a light-shielding film pattern 3a is formed by dry etching (C).例文帳に追加

石英基板１上に遮光膜３及び感光性材料層５を形成し（Ａ）、電子線描画により感光性材料パターン５ａを形成し（Ｂ）、ドライエッチングにより遮光膜パターン３ａを形成する（Ｃ）。 - 特許庁

A mold having a reverse tapered sidewall at a protrusion corresponding to a pattern being formed is pressed against the resist layer to form a resist pattern 4 where the sidewall corresponding to the protrusion has a reverse tapered recess.例文帳に追加

形成するパターンに対応した凸部の側壁が逆テーパー形状を有するモールドをレジスト層にプレスし、凸部に対応する側壁が逆テーパー形状の凹部を含むような形状のレジストパターン４が形成される。 - 特許庁

The method of manufacturing the resist patterns including applying the resist pattern thickness-reducing material so as to cover the surface of the formed resist patterns and forming a mixing layer with the resist pattern thickness- reducing material on the surface of the resist patterns.例文帳に追加

形成したレジストパターンの表面を覆うように該レジストパターン薄肉化材料を塗布し、該レジストパターンの表面に該レジストパターン薄肉化材料とのミキシング層を形成することを含むレジストパターンの製造方法。 - 特許庁

Steps from the one of extracting the first closest pattern 3b from a second layer to the one of extracting the second closest pattern 6 are repeated until all the data of the respective integrated circuit patterns 3 are completely followed.例文帳に追加

第１の最近接パターン３ｂを第２のレイヤーから抽出する工程から第２の最近接パターン６を抽出する工程までを、各集積回路パターン３の全てのデータについて施すまで繰り返し行う。 - 特許庁

In a second step, releasing the flexible polymer from the template is followed by pressing the inverse pattern of the flexible polymer replica into a resist layer (14) on a substrate to imprint a replica of the pattern of the template surface in therein.例文帳に追加

第二工程で、可撓性重合体レプリカをテンプレートから引き離した後、可撓性重合体レプリカの逆パターンを、基材上のレジスト層１４中にプレスし、テンプレート表面のパターンのレプリカをインプリントする。 - 特許庁

The whole of a resist film on a wiring pattern where voltage gets high at the time of charging the stroboscope is covered with the layer 42 so as to prevent the water adhering to the base plate 23 from penetrating the resist film and reaching the wiring pattern.例文帳に追加

インク層４２は、ストロボ充電時に高電圧となる配線パターン上のレジスト膜一帯を覆い、ストロボ基板２３上に付着した水がレジスト膜を浸透して配線パターンにまで達することを防ぐ。 - 特許庁

If the material for the insulation layer is set as light-transmissive resin, the semiconductor chip is able to have a wiring pattern formed, while optically positioning faces up through photolithography, and the bump arrays and wiring pattern can be positioned with high accuracy.例文帳に追加

絶縁層の材料を光透過性樹脂とすれば、半導体チップは表向きで、フォトリソ法で光学的に位置合わせしながら配線パターンを形成でき、バンプアレイと配線パターンとの高精度な位置合わせができる。 - 特許庁

The antenna pattern 2 can be constituted of a coil, or the antenna pattern 2 can be constituted by carrying out fine working such as etching working or laser beam working to a conductive film formed on the surface of the insulating layer 4.例文帳に追加

アンテナパターン２は、巻線をもって構成することもできるし、絶縁層４の表面に形成された導体膜に例えばエッチング加工やレーザビーム加工等の微細加工を施すことにより構成することもできる。 - 特許庁

The decorative sheet is constituted by forming an emboss pattern on a film based on the polyester resin (a) and providing a surface protective layer comprising a coating film of the two pack type curable urethane resin on the emboss pattern.例文帳に追加

下記ポリエステル系樹脂（ａ）を主成分とするフィルムに、エンボス模様を形成し、前記エンボス模様上に、２液硬化型ウレタン樹脂の塗膜からなる表面保護層を設けたことを特徴とする化粧シート。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a multilayer printed-wiring board capable of accurately forming the place of the circuit pattern of the next layer by using an alignment mark in response to a previously formed circuit pattern.例文帳に追加

本反発明は、既に形成された回路パターンに対応して、次の層の回路パターン位置をアライメントマークを用い精度よく形成することのできる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

After that, a plating resist 12 is formed in the inversion pattern of a wiring circuit pattern and a conductive layer 4 is formed on the surface of the copper thin film 11 exposed from the plating resist 12 by electrolytic plating.例文帳に追加

その後、銅薄膜１１の表面に、めっきレジスト１２を配線回路パターンの反転パターンで形成し、このめっきレジスト１２から露出する銅薄膜１１の表面に、電解めっきにより導体層４を形成する。 - 特許庁

A circuit pattern is formed in metal colloid with a particle size of 1 to 100 nm containing palladium colloid and ink containing binder resin with a thickness of 5 nm to 5 μm, and a metalclad layer is formed thereon to obtain a conductive pattern.例文帳に追加

前記絶縁性基板上に、パラジウムコロイドを含む粒径 1nm〜100nm の金属コロイド粒子とバインダ樹脂を含むインキで厚さが5nm〜5μmの回路パターンを形成し、その上に金属めっき層を形成して導電回路パターンとする。 - 特許庁

An FPC 10 is stuck onto a base material 1 via an adhesive 2, and has a structure in which an insulating protection layer 4 is formed on a conductor pattern 3 formed in a prescribed pattern by applying a thermoplastic resin.例文帳に追加

ＦＰＣ１０は、ベース材１の上に接着材２を介して貼着され、所定のパターンに形成された導体パターン３の上に熱可塑性樹脂の塗布により絶縁保護膜４が形成された構造である。 - 特許庁

An outside W film, having a hole pattern 5, is removed 80 to 90% by an etch back method, and then the remaining outside W film (remaining W film 7a) having a hole pattern 5 and an adhesive layer 6 are removed by a chemical-mechanical polishing method.例文帳に追加

孔パターン５の外部のＷ膜の８０〜９０％程度をエッチバック法で除去した後、孔パターン５の外部の残されたＷ膜（Ｗ残膜７ａ）および接着層６をＣＭＰ法で研磨除去する。 - 特許庁

In the coil component, the cross section of a conductor pattern P1 is in a recessed and projected shape in the lamination direction of a ceramic layer C2 or the like, and recesses and projections 13 are formed along the extension direction of the conductor pattern P1.例文帳に追加

コイル部品において、セラミック層Ｃ２等の積層方向において導体パターンＰ１の断面が凹凸状をなしていると共に、導体パターンＰ１の延在方向に沿って凹凸１３が形成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method and a pattern size setting program that suppress in-plane variation in size of a pattern formed finally on a layer to be processed when a sidewall process is used.例文帳に追加

側壁プロセスを用いた場合において、被処理層に最終的に形成されるパターン寸法の面内ばらつきを抑制することができる半導体装置製造方法および最適寸法設定プログラムを提供する。 - 特許庁

In this printed wiring board, a clearance A between the via hole 2a and the surface-layer pattern 4a is made smaller than the that between the via hole formed in the effective circuit portion and the adjacent conductor pattern thereto.例文帳に追加

このプリント配線板において、上記バイヤーホール２ａと上記表層パターン４ａとの間の隙間Ａを、上記有効回路部に形成されたバイヤーホールと上記導体パターンとの間の隙間より小さく形成する。 - 特許庁