「layer structures」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The first and second double-hetero structures share an n-type AlGaInP first clad layer 3.例文帳に追加

第１，第２のダブルへテロ構造はｎ型ＡｌＧａＩｎＰ第１クラッド層３を共有する。 - 特許庁

The element layer 103 and the structures 101 and 102 can be fastened by thermal crimping.例文帳に追加

素子層１０３と構造体１０１，１０２とは、加熱圧着により固着させることができる。 - 特許庁

The electrodes 32 for display and the wiring 34 have two-layered structures consisting of a transparent conductive layer 70 and a metallic layer 72.例文帳に追加

表示用電極３２及び配線３４は、透明導電層７０と金属層７２とから成る２層構造を有する。 - 特許庁

A semiconductor light emitting element 10 includes: a lower electrode layer 11; a semiconductor substrate 12; a lower clad layer 13; an active layer 16; a cap layer 17; a level difference confinement layer 19; current constriction structures 21A and 21B; and an upper electrode layer 23.例文帳に追加

半導体発光素子１０は、下部電極層１１、半導体基板１２、下部クラッド層１３、活性層１６、キャップ層１７、段差閉じ込め層１９、電流狭窄構造２１Ａ，２１Ｂ、および上部電極層２３を含む。 - 特許庁

Consequently, a lightweight sheet structure having thinner cushion layer can be provided in comparison with conventional sheet structures.例文帳に追加

このため、従来と比較して、クッション層がより薄型で軽量なシート構造を提供することができる。 - 特許庁

the inside of the tube structures 113 and 114 is hollow, and air of the air layer may exist.例文帳に追加

管状部材１１３及び１１４は、その内部が中空であり、気体層の気体が存在し得る。 - 特許庁

The sacrificial layer is patterned so that those parts adjacent to the multiple structures on the substrate are not be exposed.例文帳に追加

基板で前記複数の構造物に隣接した部分を露出させるように犠牲層をパターニングする。 - 特許庁

To provide methods of forming contact structures in a low dielectric constant material layer using dual damascene processes.例文帳に追加

デュアルダマシン工程を利用した低誘電率物質層内のコンタクト構造形成方法を提供する。 - 特許庁

The multilayer resin wiring board 11 has the stacked via structures 82 and 83 inside a buildup layer 15.例文帳に追加

この多層樹脂配線基板１１はビルドアップ層１５内にスタックドビア構造体８２，８３を有する。 - 特許庁

A structure of which the dielectric constant is lowest from among three layer structures having different dielectric constants is made the center.例文帳に追加

誘電率の異なる３層構造物の内で誘電率が最も小さい構造物を中央とする。 - 特許庁

This sand core 10 has three-layer structures laminated with a first coating layer 14 on the surface of a core body 12 and a second coating layer 16 in this order.例文帳に追加

砂中子１０は、中子本体１２の表面に第１コーティング層１４および第２コーティング層１６がこの順序で積層されてなる３層構造である。 - 特許庁

In addition, by improving a plurality of structures that have not been improved, the plurality of structures that have been improved may be formed in the resist layer in a process 850.例文帳に追加

それに加えて、複数の改善されていない構造体を改善することによって、複数の改善された構造体がレジスト層内に形成されて良い８５０。 - 特許庁

The elastic base layer for the flooring in one embodiment of this invention, has a first layer structure, a second layer structure, and a porch surrounded by these structures between the first and second layer structures; and is characterized in that the porch stores a filler composed of a granular elastic material.例文帳に追加

本発明の１つの態様に係る床張りのための弾性基層は、第１の層構造体と、第２の層構造体と、第１および第２の層構造体の間でこれらにより包囲されるポーチとを備え、ポーチは、顆粒状弾性材料からなる充填材を収容することを特徴とする。 - 特許庁

To provide an optical information recording medium having two recording layer structures wherein satisfactory recording and reproducing characteristics can be obtained in both layer structures by enhancing the light transmissivity of a first recording layer structure and lessening the difference between transmissivities of a recording layer in a crystal state and an amorphous state.例文帳に追加

第一記録層構造の光透過率を向上させ且つ、記録層の結晶状態とアモルファス状態での透過率差を大幅に小さくすることにより、両層共に良好な記録再生特性を得ることが可能な光学的情報記録媒体を提供する。 - 特許庁

The optical recording medium of an embodiment has a construction wherein three laminated structures each consisting of the organic layer 3 and a spacer layer 4 are provided on a transparent substrate 1, a reflection layer 5 is formed on the uppermost spacer layer and a protective layer 6 is formed on the reflection layer 5.例文帳に追加

実施の形態に係る光記録媒体では、透明基板１上に有機層３とスペーサ層４からなる積層構造を３重に設け、最上層のスペーサ層上に反射層５と、その上に保護層６とを形成した構造とする。 - 特許庁

This electric connection structure in which elongate structures of carbon are electrically connected with an electric conductor is manufactured by laminating sequentially a conductive catalyst carrier layer, a catalyst fine particles layer for forming elongate structures of carbon, and elongate structures of carbon on an electric conductor.例文帳に追加

導電体に炭素細長構造体が電気的に接続された電気的接続構造において、導電体上に、導電性触媒担持体層と炭素細長構造体を生成するための触媒微粒子層と炭素細長構造体とを順次積層して、電気的接続構造を得る。 - 特許庁

The primer layer 3, the first conductive layer 2, the first electrode 4, the electrolyte layer 5, the second electrode 6, and the second conductive layer 7 have structures alternately laminated by a cationic material and an anionic material.例文帳に追加

そして、プライマー層３、第一伝導層４、第一の電極４、電解質層６、第二の電極６、第二伝導層７は、カチオン性物質とアニオン性物質とが交互に積層した構造を有している。 - 特許庁

Further, the semiconductor device includes a plurality of gate structures GT penetrating the base layer 4, and a plurality of conductive portions 8 penetrating the insulating film 5 and source layer 4 and electrically connected with the source layer 4 and base layer 3.例文帳に追加

さらに、ベース層４を貫通する複数のゲート構造ＧＴと、絶縁膜５およびソース層４を貫通し、ソース層４およびベース層３と電気的に接続する、複数の導電部８とを有する。 - 特許庁

In the sheet-like structure 10 having the plurality of linear structures 12 of carbon element and a filling layer 14 for holding the plurality of linear structures, the plurality of linear structures 12 are oriented in a direction parallel to a surface.例文帳に追加

複数の炭素元素の線状構造体１２と、複数の線状構造体を保持する充填層１４とを有するシート状構造体１０において、複数の線状構造体１２を、表面に平行な方向に配向させる。 - 特許庁

The luminous layer 4 is made of a pair of laminate structures of a carrier transport material layer 4a and an ultra-thin film 4b of organic fluorescent material (fluorescent pigment) and the resultant laminate structure is formed of plural pairs of the laminate structures.例文帳に追加

そして、発光層４はキャリア輸送材料層４ａと有機蛍光材料（蛍光色素）の超薄膜層４ｂとの積層構造の組からなり、その積層構造が複数組により形成されている。 - 特許庁

A plurality of structures that have not been improved may be formed in the resist layer by developing the exposed resist layer in a process 840.例文帳に追加

次に露光されたレジスト層を現像することによって、複数の改善されていない構造体がレジスト層内に形成されて良い８４０。 - 特許庁

Since the easily bonding layer 12 includes a compound having a plurality of carbodiimide structures, the adhesion to the diffusion layer 14 is improved.例文帳に追加

易接着層１２にカルボジイミド構造を複数個有する化合物を含有することで、拡散層１４に対する接着性が向上する。 - 特許庁

Since the easily bonding layer 12 includes a compound having a plurality of carbodiimide structures, the adhesion to the prism layer 14 is improved.例文帳に追加

易接着層１２にカルボジイミド構造を複数個有する化合物を含有することで、プリズム層１４に対する接着性が向上する。 - 特許庁

To provide an MEMS module package in which a total volume is reduced by adopting different inter layer structures.例文帳に追加

層間構成を異にすることで全体的な大きさを減らすことができるメムスモジュールパッケージを提供する。 - 特許庁

The thin film 11 is constituted of an assembled layer of a plurality of nano structures 13 formed on the substrate 12.例文帳に追加

また、薄膜１１は、基板１２に形成された複数のナノ構造体１３の集合層から構成されている。 - 特許庁

A sensing layer (42) is positioned around the fiber cladding of one of the refractive index periodic modulated grating structures.例文帳に追加

一方の屈折率周期変調格子構造のファイバクラッディングの回りには感知層（４２）が配置されている。 - 特許庁

A sealing film 31 is formed on the structures 22 and on the adhesive layer 21.例文帳に追加

次に、半導体構成体２２上およびその周囲における接着層２１上に封止膜３１を形成する。 - 特許庁

Next, a resin layer 133 covering the jig 122 and the plurality of structures is formed using a resin film.例文帳に追加

次に、樹脂フィルムを用いて、治具１２２および複数の構造体を覆う樹脂層１３３を形成する。 - 特許庁

The layer 4 is separated by these resonance structures to prevent the resonance mode of a parallel plate from being established.例文帳に追加

導電層は、この共振構造から分離され、平行なプレートの共振モードが確立されないようにする。 - 特許庁

To provide a filtration medium array having at least one contoured polymeric film layer having surface structures.例文帳に追加

表面構造を備えた少なくとも１層の起伏状ポリマーフィルム層を有する濾過材の配列体を提供する。 - 特許庁

The vacuum layer is divided into a plurality of units in a longitudinal direction of the insulating tube to make sealing structures for each dived unit.例文帳に追加

この真空層を断熱管の長さ方向に複数に分割し、各分割単位毎に密封構造とする。 - 特許庁

These compositions are useful as an adhesive layer in multilayer structures that are useful as packaging lidding films.例文帳に追加

これらの組成物は、パッケージング蓋フィルムとして有用な多層構造体における接着層として有用である。 - 特許庁

A semiconductor device has joint structures in which a joint layer 7 provided between an underlying conductive layer and a lead-free solder layer and substantially not containing sulfur and, and an alloy layer 9a provided between the joint layer and the lead-free solder layer containing elements of these layers are formed.例文帳に追加

半導体装置は、下地導体層と鉛フリー半田層との間に、実質的に硫黄を含まない接合層７が設けられ、かつ接合層と鉛フリー半田層との間に、これらの元素を含む合金層９ａが形成された接合構造を有する。 - 特許庁

The columnar structures 7R and 7B arranged in a first layer and a third layer have comparatively large diameters, and the columnar structure 7G arranged in the second layer has comparatively a small diameter.例文帳に追加

第１層と第３層に配置されている柱状構造体７Ｒ，７Ｂは比較的大径であり、第２層に配置されている柱状構造体７Ｇは比較的小径である。 - 特許庁

Then, the mating surface is brought into contact with the curable lacquer layer, so that at least part of the electrical circuitry is embedded in the curable lacquer layer and the functional light structures are replicated onto the curable lacquer layer.例文帳に追加

その後、あわせ面を硬化ラッカー層に接触させ、それによって、電気回路の少なくとも一部を硬化ラッカー層に埋め込み、硬化ラッカー層に機能的光構造を複製する。 - 特許庁

To provide a photoelectric converter increased in extracted current by optimizing structures of a transparent electrode layer on the side of a substrate, an intermediate layer, and an electrode layer on the rear surface side.例文帳に追加

基板側の透明電極層、中間層、及び裏面側の電極層の構造が最適化されることにより、取り出し電流が増大した光電変換装置を提供する。 - 特許庁

Each layer is tagged by means of a layer tag generating means 4 and a tree structure plotting means 5 makes plotting processing to display the parentage among the tasks in the form of tree structures at every layer.例文帳に追加

各レイヤはレイヤ・タグ生成処理手段４によりタグが付けられ、木構造描画処理手段５がレイヤごとにタスクの親子関係を木構造に表示するよう描画処理する。 - 特許庁

A metal layer and an intermediate layer are alternately laminated on a side wall of conductive structures (16 and 22), and a laminated structure (32) including at least three layers is provided.例文帳に追加

導電構造（１６、２２）の側壁には、金属層、中間層が交互に積層され、少なくとも３つの層を含んだ積層構造（３２）が設けられている。 - 特許庁

The prism layer is formed to cover the reflecting layer and the second surface, and has a plurality of prism structures that project, in a direction os separating from the second surface.例文帳に追加

プリズム層は反射層及び第二表面を覆って形成され、第二表面から離れる方向に突起する複数のプリズム構造を有する。 - 特許庁

Furthermore, portions between the gate structures GT and conductive portions 8 where the source layer 4 and base layer 3 come into contact with each other have a size of ≥0.36 μm.例文帳に追加

さらに、ゲート構造ＧＴと導電部８との間における、ソース層４とベース層３とが接触している部分の寸法は、０．３６μｍ以上である。 - 特許庁

Two conductive structures 105 are formed on a semiconductor substrate 100 and comprise a first conductive layer 102 and a silicon nitride film mask layer 104.例文帳に追加

半導体基板１００上に形成され、第１導電層１０２およびシリコン窒化膜マスク層１０４を含む二つの導体構造物１０５を備える。 - 特許庁

The plate-like structure of the lowest layer is floatingly arranged on the ground surface by securing base isolation clearance by arranging an opening part for penetrating the towery structures in the plate-like structures of the respective layers.例文帳に追加

各層の板状構造体には塔状構造体が貫通する開口部を設けて免震クリアランスを確保し、最下層の板状構造体を地表面上に浮かせて配置する。 - 特許庁

This electromagnetic bandgap structure includes a metal layer and a plurality of mushroom type structures each having a metal plate and a via, wherein the plurality of mushroom type structures form a stack structure on the metal layer.例文帳に追加

本発明に係る電磁気バンドギャップ構造物は、金属層と、金属板及びビアを有する複数のきのこ型構造物と、を含み、前記複数のきのこ型構造物が前記金属層上にスタック構造を形成することを特徴とする。 - 特許庁

A sheet like structure has: multiple linear structures 12 of carbon elements; a filling layer 16 filling gaps between the linear structures and holding the multiple linear structures 12; and coats 14 formed in at least one end parts of the multiple linear structures 12 and having heat conductivity of 0.1 W/m K or higher.例文帳に追加

複数の炭素元素の線状構造体１２と、線状構造体１２間の間隙に充填され、複数の線状構造体１２を保持する充填層１６と、複数の線状構造体１２の少なくとも一方の端部に形成され、０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する１４とを有する。 - 特許庁

At this time, the CaF2 layer for the first insulating layer 2 and the CoSi2 layer for the first metal film 3 are deposited in the respective crystal structures lattice matching a silicon wafer forming the substrate 1 and lattice-commensurate with the CaF2 layer for the first insulating layer 2.例文帳に追加

このとき、第１の絶縁膜２であるＣａＦ_2 層は基板１であるシリコンウェハと、また第１の金属膜３であるＣｏＳｉ_2 層は第１の絶縁膜２であるＣａＦ_2 層とそれぞれ格子整合した結晶構造で堆積する。 - 特許庁