「layer- thickness」に関連した英語例文の一覧と使い方(53ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an artificial lawn which can form and maintain a granular material layer installed between lawn leaves, into a uniform thickness.例文帳に追加

芝葉間に設ける粒状体層を、均一な厚さに形成、維持できる人工芝生を提供する。 - 特許庁

This enables the n-type channel layer 5 to be formed to have a constant film thickness and a constant concentration.例文帳に追加

これにより、ｎ型チャネル層５を一定の膜厚かつ一定の濃度で形成することが可能となる。 - 特許庁

To provide a device for measuring the thickness of a silicon wafer having a high concentration dope layer on at least back side.例文帳に追加

少なくとも裏側に高濃度ドープ層を有するシリコンウエハの厚さを測定する装置を提供する。 - 特許庁

Tolerance of board thickness is absorbed by adhering an image display panel to the back of the resin moldings layer.例文帳に追加

樹脂成形物層背面に画像表示パネルを接着させることで、板厚の公差を吸収する。 - 特許庁

The magnetic body layer has conductivity and is formed in a thickness of a several micrometer order.例文帳に追加

前記磁性体層は、導電性を有するものであり、数μｍオーダーの厚みに形成されている。 - 特許庁

Thus, the semiconductor layer 20, having a predetermined thickness corresponding to the depth of the groove 29, is obtained.例文帳に追加

これにより、溝２９の深さに対応した所定の厚さを有する半導体層２０が得られる。 - 特許庁

To improve film thickness uniformity of an SOI layer by paying attention to temperature unevenness of a wafer during oxygen ion implantation.例文帳に追加

酸素イオン注入時のウェーハ温度むらに着目し、ＳＯＩ層の膜厚均一性を向上させる。 - 特許庁

An alloy layer is formed between the steel base and the aluminum base at a thickness of 0.01 to 10 μm.例文帳に追加

鋼基材とアルミニウム基材の間に厚さが０．０１〜１０μｍの合金層が形成されている。 - 特許庁

The semiconductor layer is formed of an impurity concentration and a film thickness by which the body region is put into complete depletion.例文帳に追加

半導体層は、ボディ領域が完全空乏化する不純物濃度と膜厚で形成される。 - 特許庁

The maximum height roughness of the upper surface of the lower conductor layer 10 is not greater than a range in the thickness of the dielectric film 20.例文帳に追加

下部導体層１０の上面の最大高さ粗さは、誘電体膜２０の厚み以下である。 - 特許庁

To provide a composite optical element with less internal stress and no sink by reducing thickness deviation in a resin layer.例文帳に追加

樹脂層の偏肉を小さくして内部応力の小さいヒケのない複合光学素子を提供する。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR CONTROLLING INK LAYER THICKNESS, PRINTER USING THE SAME APPARATUS AS WELL AS INK USED FOR THE APPARATUS例文帳に追加

インキ層厚み制御方法、装置、該装置を使用した印刷機及び前記装置で使用するインキ - 特許庁

The thickness of the protective layer becomes uniform by changing the conveyance path of the element fiber 10 at the time of applying the resin to the element fiber 10.例文帳に追加

塗布する際に、素線１０の搬送路を変化させることで保護層の厚みが均一になる。 - 特許庁

The inter-layer insulating film is disclosed which has a 1st polyimide layer of 1 to 10 μm in thickness on one surface of a base film of 5 to 125 μm in thickness, and a 2nd polyimide layer of 10 to 50 μm in thickness on the other surface, and the flexible printed wiring board using the same insulating film.例文帳に追加

厚み５μｍ以上１２５μｍ以下の支持体フィルムの一方の面に厚み１μｍ以上１０μｍ以下の第１ポリイミド層を有し、他方の面に厚みが１０μｍを超え５０μｍ以下の第２ポリイミド層を有してなる層間絶縁膜、および該絶縁膜が使用されたフレキシブルプリント配線板。 - 特許庁

The joining material layer 13 is 1 μm or less in thickness and 1.3 MPa or more in adhesion strength.例文帳に追加

接合材層１３は、厚さが１μｍ以下であり、かつ接着強度が１．３ＭＰａ以上である。 - 特許庁

Thereby, electric short circuit caused by thin thickness of the insulation layer 45 can be prevented.例文帳に追加

これにより、絶縁層４５の厚さが薄くなることに起因する電気的ショートを防止することができる。 - 特許庁

To make the thickness of a film of an organic electroluminescence material layer to be uniform and to improve the precision of its pattern formation.例文帳に追加

有機ＥＬ材料層の膜厚を均一化すること、及びそのパターン形成の精度を高める。 - 特許庁

The thickness and Sb concentration of the Pb-Sb alloy layer can be properly formed by an electroplating method.例文帳に追加

前記Ｐｂ−Ｓｂ合金層の厚みおよびＳｂ濃度は電気めっき法により適正に形成できる。 - 特許庁

The Metsuke (mass per unit area) of the surface layer can be ≥30 g/m^2 and the thickness can be ≥5 mm.例文帳に追加

前記表層部の目付が３０ｇ／ｍ^２以上であり、厚みが５ｍｍ以上であってもよい。 - 特許庁

The reinforcing rubber layer 20 is formed at 0.5-1.5 mm of thickness and at 13-16 MPa of complex modulus.例文帳に追加

補強ゴム層２０は、厚さｔが０．５〜１．５ｍｍ、かつ複素弾性率Ｅ＊を１３〜１６ＭＰａとした。 - 特許庁

To provide an optical disk having a transparent resin layer excellent in film thickness uniformity and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

膜厚均一性に優れた透明樹脂層を有する光ディスク及びその製造方法提供する。 - 特許庁

The film thickness of a ZnO buffer layer 3 formed on an Si substrate 2 is 3500 Å or more.例文帳に追加

Ｓｉ基板２の上に形成するＺｎＯバッファ層３の膜厚を３５００Å以上とする。 - 特許庁

The fourth layer 15 is 1,460±0.200 in refractive index (n4), and 88.4 nm in film thickness (d4).例文帳に追加

第４層１５は、屈折率（ｎ４）が１．４６０±０．２００であり、膜厚（ｄ４）が８８．４ｎｍである。 - 特許庁

METHOD AND ARRANGEMENT FOR REGULATION OF LAYER THICKNESS OF COATING MATERIAL ON WEB MOVED IN ITS LONGITUDINAL DIRECTION例文帳に追加

その縦方向に移動するウェブ上のコーティング材の層の厚さを調整するための方法および装置 - 特許庁

The cork sheet 1 has the mesh-like conductor layer 20 that is formed within the wall thickness of the sheet 10.例文帳に追加

コルクシート１はシート１０の肉厚内に網目状からなる導電体層２０を構成してある。 - 特許庁

To provide an optical waveguide which is uniform in the thickness of a clad layer between wiring and a core and the height of the core.例文帳に追加

配線とコアの間のクラッド層の厚さと、コア高さが均一な光導波路を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor having an electron supply layer of a uniform thickness, and to provide a manufacturing method for the semiconductor.例文帳に追加

膜厚が均一な電子供給層を有する半導体装置及び製造方法を提供する。 - 特許庁

In addition, the height of a bilge keel from the hull surface is set for 10-20% of the thickness of a boundary layer.例文帳に追加

なお、ビルジキール３，４の船体表面からの高さを境界層厚さの１０〜２０％とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer board which can minimize the thickness dispersion of a lower insulating layer.例文帳に追加

下層の絶縁層の厚みバラツキを最小限とすることができる多層基板の製法を提供する。 - 特許庁

The third layer 14 is 2,000±0.200 in refractive index (n3), and 139.2 nm in film thickness (d3).例文帳に追加

第３層１４は、屈折率（ｎ３）が２．０００±０．２００であり、膜厚（ｄ３）が１３９．２ｎｍである。 - 特許庁

Then a non-magnetic intermediate layer having 1-10 nm thickness is provided between the soft magnetic film and the perpendicular magnetization film.例文帳に追加

また、軟磁性膜と垂直磁化膜の間に１〜１０ｎｍの範囲の非磁性中間層を設ける。 - 特許庁

To ensure the reliability of a multilayer ceramic capacitor even when a dielectric ceramic layer is reduced in thickness to 1 μm.例文帳に追加

誘電体セラミック層が１μｍまで薄層化した場合でも積層セラミックコンデンサの信頼性を確保。 - 特許庁

The covering layer (5) is formed so that it has a thickness of 2-10 μm and covers all the surfaces of the substrate (3).例文帳に追加

被覆層（５）は、基体（３）の表面全体を覆うように、２〜１０μｍの厚みで形成されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electrophotographic photoreceptor having good uniformity of a film thickness of an intermediate layer.例文帳に追加

中間層の膜厚均一性の良好な電子写真感光体の製造方法を提供する。 - 特許庁

The film thickness d of the recording layer lies within the range indicated by an inequality: 10 nm≤d≤30 nm.例文帳に追加

前記記録層の膜厚ｄは、好ましくは、次の式 １０ｎｍ≦ｄ≦３０ｎｍ で示される範囲にある。 - 特許庁

The plating layer contains at least either of Cu and Ag and has a thickness of 20-50 μm.例文帳に追加

メッキ層は、ＣｕおよびＡｇのうち少なくとも一方を含み、厚さが２０μｍ乃至５０μｍである。 - 特許庁

Accordingly, Mr×t (t is thickness) in the vicinity of the side of the free magnetic layer 5 can be made large.例文帳に追加

したがって、フリー磁性層５の側面近傍でのＭｒ×ｔ（ｔは膜厚）を大きくできる。 - 特許庁

The porous protecting layer 5 has a thickness of not less than 10 μm in the cross-section of the sensing section 21.例文帳に追加

多孔質保護層５の厚みは、センシング部２１の横断面において、１０μｍ以上になっている。 - 特許庁

Then, the thickness of conductor section of the surface layer coil is determined (c) in accordance with the stepwise distribution of magnetomotive force.例文帳に追加

そして、階段状の起磁力分布に応じて表層コイルの導体断面厚を決定する（ｃ）。 - 特許庁

The particle size of the filler is smaller than the thickness of the fiber or the timber saw dust material in the core layer.例文帳に追加

充填材の粒子径は、コア層中の繊維または木材おがくず材料の太さよりも小さい。 - 特許庁

By adjusting μ' and thickness of the magnetic substance layer 11, resonance frequency and Q value are adjusted.例文帳に追加

磁性体層１１のμ’と厚さを調整することで共振周波数およびＱ値を調整する。 - 特許庁

To reduce the change in a layer thickness regulating gap while suppressing the increase in the manufacturing cost of a developing device.例文帳に追加

現像装置の製造コストの増加を抑えながら層厚規制ギャップの変化を少なくすること。 - 特許庁

METHOD FOR MEASURING THICKNESS OF CLADDING LAYER FORMED ON NUCLEAR FUEL ROD SURFACE AND INCLUDING FERROMAGNETIC MATERIAL例文帳に追加

核燃料棒表面に形成された、強磁性材料を含むクラッドの層の厚さを求める方法 - 特許庁

A resonator is regulated in operating frequency band by adjusting a radio wave absorbing medium layer in thickness and permittivity.例文帳に追加

共振器の動作帯域は、電波吸収媒質の厚さとその誘電率とによって調整される。 - 特許庁

Then, to grow an epitaxial layer at a predetermined thickness, the wafer 1 and a polishing pad 6 are pressurized and polished.例文帳に追加

ついで、エピタキシャル層を所定の厚さにするために、ウェハ１と研磨パッド６とを加圧して研磨する。 - 特許庁