「micro-chips」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The air after aeration which includes the malodorous gas deprived of the water vapor is effectively deodorized by a micro-organic deodorizing device changed with woody chips and carbonized woody chips.例文帳に追加

水蒸気が除去された臭気ガスを含んだばっ気後の空気は、木質チップ及び炭化木質チップを充填した微生物消臭装置で効率良く消臭される。 - 特許庁

To enable surely cutting cells by utilizing merit of micro fluidic chips to make cell restoration easy.例文帳に追加

マイクロ流体チップの利点を活用し、細胞の復元を容易にし、確実に細胞を切断することができるようにする。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet expanding method by which a diced wafer can be transported together with a frame without producing chips nor micro-cracks in the edges of adjacent chips, by preventing the edges of the chips from coming into contact due to vibrations during the transportation of the wafer.例文帳に追加

ダイシング後のウェーハを、搬送中の振動によって隣同士のチップのエッジとエッジとが接触してエッジ部に欠けやマイクロクラック等が発生することなしに、フレームごと搬送することのできる粘着シートのエキスパンド方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet expanding method by which diced wafers can be transported together with a frame without producing chips, micro-cracks, etc., in the edges of chips by preventing the edges of adjacent chips from coming into contact with each due to vibrations during transportation.例文帳に追加

ダイシング後のウェーハを、搬送中の振動によって隣同士のチップのエッジとエッジとが接触してエッジ部に欠けやマイクロクラック等が発生することなしに、フレームごと搬送することのできる粘着シートのエキスパンド方法を提供すること。 - 特許庁

The dynamic pressure groove 3 is desirably formed by electrolytic machining from the viewpoint of preventing micro burr, tear, or chips from generated in machining.例文帳に追加

そして微細なバリ、むしれ又は切り粉が加工時に発生しないことから、動圧溝３は電解加工により形成するのが望ましい。 - 特許庁

To provide a fluid passage sealing method for micro fluidic chips that blocks the outlet and the inlet of a fluid passage by a filling material without contacting micro fluid chips, and obtains a precise and reliable analytical result at a low cost in a short time with neither contamination nor handling troubles, and a device therefor.例文帳に追加

マイクロ流体チップに接触することなく、充填材料によって液流路の出入り口を塞ぎ、コンタミネーションやハンドリングトラブルがなく、正確且つ信頼性の高い分析結果を低コスト、短時間で得られるマイクロ流体チップの液流路封止方法およびその装置を提供する。 - 特許庁

To provide micro inspection chips capable of mixing a plurality of liquids by removing gas among the plurality of liquids with no liquid residue.例文帳に追加

液体の残留がなく、複数の液体間の気体を除去して、複数の液体を混合することのできるマイクロ検査チップを提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an IC tag for improving productivity, for decreasing manufacturing costs, and especially for mounting micro IC chips on a base material.例文帳に追加

本発明は、生産性を向上させるとともに、製造コストを下げ、特に、微細のＩＣチップを基材に実装するＩＣタグの製造方法等を提供する。 - 特許庁

To provide a fermentation culture medium which is more easily-available, more inexpensive, higher in an implantation rate of micro-organisms and further higher in a water absorption coefficient than conventional fermentation culture media such as wood dusts, wood chips, plastic chips, and zeolites in a biotechnology toilet treating to decompose feces and urine by work of micro-organisms.例文帳に追加

微生物の働きによって糞尿を分解処理するバイオトイレにおいて、発酵培地には従来から、オガクズ、木片チップ、プラスチック製チップ、ゼオライトなどが使用されているが、これらに比べて、入手し易く、安価であり、微生物の着床率も高く、さらに水分吸収率も高い発酵培地を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a sheet with an IC tag for improving productivity, decreasing manufacturing costs, and especially for mounting micro IC chips on a base material.例文帳に追加

本発明は、生産性を向上させるとともに、製造コストを下げ、特に、極小のＩＣチップを基材に実装するＩＣタグ付きシートの製造方法等を提供する。 - 特許庁

To provide a method for packaging micro electro-mechanical system(MEMS) which is built on a wafer on the smallest scale and under optimum conditions, by using current manufacturing technology before dividing it into individual chips.例文帳に追加

現状の製造技術を用い個々のチップに切り別ける前にウェハ上に作り込んだマイクロ電気機械式装置を最小、最適にパッケージする方法を提供する。 - 特許庁

To provide a transferring method of a wafer with no fear of a crack, a micro crack, etc. generated at an edge, even if a space between chips after dicing is extremely narrow, during the transfer, in which edges of adjoining chips may contact with each other by swinging.例文帳に追加

ダイシング後のチップ同士の間隔が極度に狭いウェーハであっても、搬送中の振動によって隣同士のチップのエッジとエッジとが接触し、エッジ部に欠けやマイクロクラック等が発生することのないウェーハの搬送方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a substrate which can function or deliver performance which has been unachievable by known chips when used as a substrate for a chip for surface plasmon measurement, a chip for Raman spectroscopic analysis, and micro TAS and microchannel chips using metal nanoparticles as a catalyst, etc. and to provide a preparation method of the same.例文帳に追加

表面プラズモン測定用チップ、ラマン分光分析用のチップ、金属ナノ粒子を触媒として利用するマイクロTASやマイクロ流路チップ等の基板として用いた場合に、公知のこれらのチップでは実現不可能な機能又は性能を発揮することを可能にする基板及びその作製方法を提供すること。 - 特許庁

The reference biomolecule array element, such as bio-chips, micro plates, micro beads overcomes the problem by arraying reference bio-molecules, comprising a chemical bonding group as a component having one or both of the light emission function and the light extinction function in a predetermined order.例文帳に追加

光放出機能、光消失機能の何れか一方又は双方を有している化学結合基を構成部分としている基準バイオ分子を所定の順序にて配列したことに基づき、前記課題を達成することができるバイオチップ又はマイクロプレート、又はマイクロビーズなどの基準バイオ分子配列素子。 - 特許庁

Micro bumps 500a, 500b for the output selection temperature information Dtemp-1 and the input selection temperature information Dtemp-3 are arranged in the same position on the upper side surfaces and lower side surfaces of memory chips, respectively.例文帳に追加

出力選択温度情報Ｄｔｅｍｐ−１と入力選択温度情報Ｄｔｅｍｐ−３のためのマイクロバンプ５００ａ、５００ｂは、それぞれメモリチップの上側面と下側面とで同じ平面位置に配置する。 - 特許庁

A carbonization raw material C such as fresh green grasses, tree leaves, tree branches or bamboo chips is accumulated on a leaf mold layer B, covered with a plastic sheet S, or the like, and then fermented with fermentation micro-organisms in a nearly anaerobic condition at about 60 to 80°C for several days to several ten days.例文帳に追加

新鮮な青草、木の葉、木枝、竹屑等の炭化原料Ｃを腐葉土Ｂ層に上に堆積し、周囲をビニールシートＳ等で覆って嫌気条件に近い状態にし、発酵菌により発酵させる。 - 特許庁

To provide a flip chip system in which surfaces of LSI chips are stuck to each other on a package substrate, wherein the malfunctions of a circuit due to electrical coupling with a micro signal circuit in the LSI chip, facing a package substrate wiring, will not occur.例文帳に追加

パッケージ基板上にＬＳＩチップの表面を張り合わせるフリップチップ方式において、パッケージ基板配線と向かい合うＬＳＩチップ内の微小信号回路との電気的結合による回路の誤動作を発生させないようにする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a micro ceramic chip package which is excellent in reliability and durability by protecting a number of chips in a chip package mounted on a ceramic substrate, by coating the ceramic substrate with an epoxy resin containing fine ceramic particles.例文帳に追加

本発明は、多数のチップがチップパッケージで実装されたセラミック基板上に微細なセラミック粒子を含むエポキシ樹脂を塗布することにより、前記基板上のチップを保護し信頼性及び耐久性に優れ超小型化されたセラミックチップパッケージを作製可能なセラミックチップパッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing cloth which performs texture machining to the finish of super-high precision with extremely small surface roughness of a substrate, suppresses a defect caused by micro chips from polishing and abrasive grains biting into the substrate surface, has a high cleaning effect, and minimizes scratch defects caused by the local cohesion of abrasive grains.例文帳に追加

基板表面粗さが極めて小さい超高精度の仕上げでテクスチャー加工を行うことができ、且つ微細な研磨屑及び砥粒の基板表面への食い込みに起因する欠陥を抑制し、クリーニング効果が高いとともに、局所的な砥粒の凝集などに起因するスクラッチ欠点を極小化することができる研磨布を提供する。 - 特許庁

To provide a technology of solving such a problem that there is the case that no acceptable product chips are present on an entire wafer at an early stage of developing a semiconductor since a margin of a process decreases accompanied by the micro-fabrication of the semiconductor and the complexity of the process, it becomes difficult to satisfy conditions in the process, and when fixed point inspection is executed, a suitable reference image for relative inspection cannot be imaged.例文帳に追加

半導体の微細化、プロセスの複雑化に伴いプロセスのマージンは減り、プロセスの条件出しが難しくなっているため半導体の開発初期においてはウェーハ全面において良品チップが存在しない場合があり、定点検査を実行する場合において、比較検査のための適切な基準画像を撮像することができないという課題を解決する技術を提供する。 - 特許庁