「multilayer plating」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD OF MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層フレキシブルプリント基板の無電解銅メッキ方法 - 特許庁

METHOD FOR PARTIALLY PLATING MULTILAYER SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置用多層基板の部分めっき方法 - 特許庁

MULTILAYER PLATING DETECTING METHOD AND APPARATUS例文帳に追加

多層めっき検出方法及び多層めっき検出装置 - 特許庁

CHROMIUM PLATING HAVING MULTILAYER STRUCTURE AND ITS PRODUCTION例文帳に追加

多層構造を持つクロムめっき及びその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD AND PLATING METHOD例文帳に追加

多層配線基板の製造方法及びめっき方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND PLATING DEVICE例文帳に追加

多層プリント配線板の製造方法及びメッキ装置 - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD AND PLATING SYSTEM FOR USE IN PRODUCTION THEREOF例文帳に追加

多層配線基板及びその製造に用いるめっき装置 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR PLATING RESIST AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

めっきレジスト用樹脂組成物および多層プリント配線板 - 特許庁

VIA PLATING METHOD, PRODUCTION OF VIA PLATING STRUCTURE AND MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE例文帳に追加

ヴィアめっき方法、ヴィアめっき構造部製造方法、及び多層相互接続構造部 - 特許庁

PRETREATING SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING, TREATING SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING, AND METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

無電解めっき用前処理液、無電解めっき用処理液、および、多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

ELECTRODE FORMED WITH ELECTROLESS MULTILAYER PLATING FILM THEREON, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

無電解多層めっき皮膜が形成された電極及びその製造方法 - 特許庁

COPPER PLATING SOLUTION, AND METHOD OF FORMING COPPER MULTILAYER WIRING STRUCTURE USING THE SAME例文帳に追加

銅メッキ溶液及び、それを用いた銅多層配線構造体の形成方法 - 特許庁

SHEET FED TO PRODUCTION OF MULTILAYER WIRING BOARD, AND PLATING METHOD AND PLATING DEVICE USED FOR PRODUCING THE SHEET,例文帳に追加

多層配線基板の製造に供せられるシート、及び該シートの製造に用いられるめっき方法及びめっき装置 - 特許庁

To reduce the generation of defective due to entering of a plating solution into a multilayer circuit board.例文帳に追加

多層回路基板内にメッキ液が侵入することによる不良の発生を低減する。 - 特許庁

This plating method is effective, especially on a multilayer printed board that is to have a high aspect ratio.例文帳に追加

特に高アスペクト比となる多層プリント基板でこのめっき方法が有効である。 - 特許庁

To provide a method for forming an electroless plating termination on a multilayer electronic component.例文帳に追加

多層電子コンポーネントに無電解めっきターミネーションを形成する方法を提供すること。 - 特許庁

After chemical copper plating is applied to an inner surface of a via hole connecting upper and lower conductor layers of a multilayer substrate, the inside of a via hole is subjected to filling plating by electrolytic copper plating.例文帳に追加

多層基板の上下の導体層間を接続するビアホールの内面に化学銅メッキを施した後、電解銅メッキによりビアホール内を充填メッキする。 - 特許庁

To provide a ceramic multilayer board which is excellent in shock-resistant properties, planarity and plating-resistant properties.例文帳に追加

耐衝撃性に優れ、且つ、平坦性及び耐めっき性に優れたセラミック多層基板を提供する。 - 特許庁

This sliding member is provided with the multilayer hard chrome plating film on a sliding surface of a base material 1.例文帳に追加

母材１の摺動面に多層硬質クロムめっき皮膜を有している摺動部材である。 - 特許庁

ZINC OXIDE TRANSPARENT CONDUCTIVE MULTILAYER BODY BY ION-PLATING PROCESS AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

イオンプレーティング法による酸化亜鉛系透明導電性積層体及びその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER FILM FOR PLATING, METHOD OF PREPARING METAL FILM-COATED MATERIAL AND METAL FILM-COATED MATERIAL例文帳に追加

めっき用積層フィルム、表面金属膜材料の作製方法及び表面金属膜材料 - 特許庁

HIGH STRENGTH MULTILAYER STEEL SHEET GOOD IN PLATING WETTABILITY AND PRESS WORKABILITY, AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

めっき濡れ性及びプレス加工性の良好な高強度複層鋼板とその製造方法 - 特許庁

The multilayer films 3, 4, 6, 7 are deposited with vacuum deposition, ion plating, ion assisted deposition and sputtering method.例文帳に追加

前記多層膜３，４，６，７は、真空蒸着、イオンプレーティング、イオンアシスト蒸着、スパッタリング法で成膜される。 - 特許庁

The multilayer board has at least one plating prevention layer 23 at an insulating layer that the via hole passes through.例文帳に追加

多層基板は、ビアホールが貫通する絶縁層の部分に、少なくとも一つのめっき防止層23を有する。 - 特許庁

To flatten the surface of a wiring layer by equalizing the thickness of the plating of the wiring pattern made by electrolytic plating, in the manufacturing process of a build-up multilayer board.例文帳に追加

ビルドアップ多層基板の製造工程において、電解銅メッキで形成される配線パターンのメッキ厚を均一にして、配線層表面を平坦化する。 - 特許庁

There is provided the method for manufacturing the multilayer wiring board in which an electrolysis-filled plating portion of 5 μm or thicker is left in the upper-layer wiring layer by half-etching to form the multilayer wiring layer.例文帳に追加

上層配線層の電解フィルドめっき部を５μｍ以上残すようにハーフエッチングした多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer film of copper-tin/copper alloy, which can form the multilayer film by electrolytic plating in one bath.例文帳に追加

一浴の電解めっき浴によって銅−錫銅合金積層皮膜を形成し得る銅−錫銅合金積層膜の製造方法を提供する。 - 特許庁

The electroless plating layer has a multilayer structure comprising a gold layer 3 located on the uppermost layer and a nickel layer 4.例文帳に追加

無電解めっき層は、最上層に位置する金の層３とニッケルの層４とを含む多層構造である。 - 特許庁

To provide a chrome plating sliding member without generating periodic lowering of wear resistance and seizure resistance, even if a multilayer hard chrome plating film is not intentionally folded and formed.例文帳に追加

多層硬質クロムめっき皮膜を意図的に褶曲形成しなくても耐摩耗性及び耐焼付き性の周期的な低下を生じないクロムめっき摺動部材を提供する。 - 特許庁

To provide a pretreatment method for electroless plating which has excellent plating deposition properties in the hole of a high multilayer material (wiring board) as a printed circuit board or a board for a printed circuit board.例文帳に追加

プリント配線板またはプリント配線板用基板である、高多層材（配線板）の穴内めっき析出性に優れた無電解めっき用前処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer capacitor manufacturing method and a multilayer capacitor capable of preventing moisture such as plating liquid from entering a laminate and improving reliability.例文帳に追加

メッキ液等の水分が積層体内に侵入することを防止し、信頼性を向上させることができる積層コンデンサの製造方法及び積層コンデンサを提供する。 - 特許庁

In a heat-resistant and corrosion-resistant conductive collector for the SOFC, at least one plating process selected from lanthanum is constituted as porous structure, in a multilayer plating comprising a top coating of zinc, manganese, cobalt, strontium and lanthanum, a corrosion-resistant element is deposited thereon, to prepare a multilayer film.例文帳に追加

亜鉛、マンガン、コバルト、ストロンチューム、ランタンのトップコートからなる多層メッキを、ランタンから選択された少なくとも１種類のメッキ行程をポーラス構造にして、その上に抗腐食性元素を析出させ多層膜を作る。 - 特許庁

On the surface of the nickel plating layer, a plurality of Au-Ag plating layers having different rate of Ag is formed such that the rate of Ag increases from the basic material side toward the surface side thus forming a multilayer Au-Ag plating layer.例文帳に追加

そして、該ニッケルめっき層の表面に、Ａｇの割合が異なる複数のＡｕ−Ａｇめっき層を、基材側から表面側にかけてＡｇの割合が増加するように積層し、多層Ａｕ−Ａｇめっき層を形成する。 - 特許庁

The multilayer film for plating is provided with a resin film and a plating receptive layer containing a polymer containing a function group and a polymerizable group forming mutual action with a plating catalyst or its precursor, or precursor thereof, wherein the plating receptive layer satisfies at least one of the following conditions 1-4.例文帳に追加

樹脂フィルムに、めっき触媒又はその前駆体と相互作用を形成する官能基と重合性基とを有するポリマー又はその前駆体を含有するめっき受容性層を備え、該めっき受容性層が下記１〜４の条件のうち少なくとも一つ以上満たすめっき用積層フィルム。 - 特許庁

According to an embodiment of the invention, there can be provided a multilayer ceramic capacitor in which the surface smoothness, compactness, and uniformity of an external electrode plating layer can be improved, a printed circuit board including the multilayer ceramic capacitor, and methods of manufacturing the multilayer ceramic capacitor and the printed circuit board.例文帳に追加

本発明の実施例によると、外部電極めっき層の表面平滑度、緻密度及び均一度を向上できる積層セラミックキャパシタ、それを含む印刷回路基板及びその製造方法を提供することができる。 - 特許庁

A semiconductor multilayer film 100 is formed on a substrate, the substrate is stripped off from the semiconductor multilayer film 100, and then a phosphor film 3 is formed on the semiconductor multilayer film 100 by ion plating using arc discharge plasma.例文帳に追加

基板上に半導体積層膜１００を形成し、半導体積層膜１００から基板を剥離し、半導体積層膜１００上にアーク放電プラズマを用いるイオンプレーティング法により蛍光体膜３を成膜する。 - 特許庁

On a cut end of the multilayer wiring board 11, a plating layer 16 coating the end is formed integrally with the plating layer on a surface of the surface conductor pattern 14 or on an inner face of the through-hole 15.例文帳に追加

多層配線基板１１の切断端面に、該端面を覆うメッキ加工層１６を、表面導体パターン１４の表面やスルーホール１５の内面のメッキ層と一体に形成する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board having a surface wiring layer whose plating defect and no plating are suppressed not through glass etching while maintaining consistency of shrinkage with an insulating base.例文帳に追加

絶縁基体との収縮率の整合を保ちつつ、ガラスエッチングを経ることなくメッキ欠けおよび無メッキが抑制された表面配線層を有する多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer wiring board in which adverse influences of plating resist residues are removed, and formation of an upper layer wiring layer and filling of a via hole are performed by electrolytic plating.例文帳に追加

めっきレジスト残さの悪影響を取り除いて、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a high strength multilayer steel sheet and a high strength hot dip galvanized multilayer steel sheet good in plating wettability and press workability and to provide its production method by continuous casting.例文帳に追加

めっき濡れ性が良好でプレス加工性の良い高強度複層鋼板、高強度溶融亜鉛系めっき複層鋼板及び、その連続鋳造による製造方法を提供する。 - 特許庁

The multilayer structure metal mask has a multilayer type film structure formed of an electroplating layer formed on an odd number layer including the first layer, and a electroless plating layer formed on an even number layer including the second layer.例文帳に追加

第１層目を含む奇数層に形成された電気めっき層と、第２層目を含む偶数層に形成された無電解めっき層と、からなる多層型皮膜構造を持つ。 - 特許庁

A multilayer printed-wiring board 16 is equipped with a multilayer board 18 where a plurality of conductor layers 20a to 20h and an insulating layer 21 are alternately laminated, and a via hole 22 having a plating layer 24 that is formed on the multilayer board and electrically connects the plurality of conductor layers.例文帳に追加

多層プリント配線板16は、複数の導体層20a〜20hと絶縁層21とを交互に積層してなる多層基板18と、多層基板に形成され、複数の導体層間を電気的に接続するめっき層24を有するビアホール２２とを備えている。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board in which poor solder plating does not take place easily and good interlayer conduction is attained easily, and also to provide its production process.例文帳に追加

めっき不良が起こりにくく、良好な層間導通を得やすい多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the method of manufacturing a multilayer chip inductor capable of certainly preventing the stretch of plating.例文帳に追加

本発明は、めっきの延びを確実に防止することができる積層チップインダクタの製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board wherein the plating of a through hole is superior in thermal shock resistance and a metallic foil is hard to peel off during drilling.例文帳に追加

スルーホールメッキの耐熱衝撃性が高く、かつドリル加工時に金属箔が剥離しにくい多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁