「multilayer printed-wiring boards」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To propose a method for manufacturing multilayer printed-wiring boards which incorporate semiconductor devices of high reliability.例文帳に追加

信頼性の高い半導体素子を内蔵する多層プリント配線板の製造方法を提案する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board with electronic components built-in in which the failure state of each wiring boards can be inspected before the multilayer printed circuit board is completed, so that multilayer printed circuit boards are stacked after electric components built-in circuit boards are manufactured.例文帳に追加

電子部品を内蔵した配線基板を個別に製作した後にこれらを積層して多層印刷配線基板を製造することにより、多層印刷配線基板が完成する前に個々の配線基板の不良状態などを予め検査することのできる電子部品内蔵型多層印刷配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer metal foil clad laminate board whereby printed wiring boards for inner layers are formed, without rising circuit height difference steps of these boards on the surface of the multilayer metal foil clad laminate board, thereby preventing oxide films laid on the circuit surfaces of the inner layer printed wiring boards from being broken during heating and pressure forming.例文帳に追加

多層金属箔張り積層板の製造において、内層用プリント配線板の回路凹凸が多層金属箔張り積層板の表面に浮き出ないようにし、内層用プリント配線板の回路表面に施されている酸化被膜が加熱加圧成形時に破壊されないようにする。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board by which a large amount of current can be instantaneously supplied from a capacitor and to provide a method for manufacturing multilayer printed wiring boards.例文帳に追加

コンデンサから瞬間的に大電流を供給することができる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of multilayer printed wiring boards using specific glass cloth for a metal foil-spread laminated sheet and a prepreg, and having laser machining properties.例文帳に追加

特定のガラスクロスを金属箔張り積層板やプリプレグに使用し、レーザー加工性に優れた多層プリント板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which can easily perform pressure bonding to laminated layers and surely obtain connection between upper and lower boards.例文帳に追加

積層圧着を容易に行うことができ，かつ基板上下間の接続を確実に行うことができる多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

A multilayer printed wiring board is equipped with a rigid part and a flexible part, and a plurality of flexible boards are drawn out from the same layers of the rigid part.例文帳に追加

リジッド部とフレキ部を備えた多層プリント配線板において、リジッド部の同一層から複数のフレキ基板を引き出した。 - 特許庁

To provide an insulating resin composition for multilayer printed wiring boards for easily and inexpensively manufacturing the multilayer printed wiring boards having high heat resistance and improved reliability of copper wire adhesion, without excessively applying loads to the environment.例文帳に追加

高耐熱性で、かつ銅線密着性等の信頼性の高い多層プリント配線板を容易にかつ安価に、また環境に多大な負担を与えることなく製造することができる多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board is manufactured through lamination and integration of a plurality of sheets of circuit boards 1 via an insulated adhesive layers 3 with prepleg 2 by laminating circuit boards 1 having formed the circuits via the prepleg 2 with at least adjacent circuit boards 1 and then molding these circuit boards 1 with the thermal pressurizing process.例文帳に追加

回路形成した回路板１を、少なくとも隣合う回路板１間にプリプレグ２を介して重ね、これを加熱加圧成形することによって、プリプレグ２による絶縁接着層３を介して複数枚の回路板１を積層一体化して多層プリント配線板を製造する。 - 特許庁

To provide a film-based multilayer printed wiring board configured by laminating a plurality of extremely thin printed wiring boards or printed wiring board of fine wiring to enable maintenance of film handling, industrial production easiness and stable circuit pattern formation.例文帳に追加

フィルムを基材とする極薄プリント配線板であって、フィルムのハンドリング性の維持、工業的な生産の容易さ、安定した回路パターン形成が可能な微細配線の極薄プリント配線板やプリント配線板を複数枚積層してなる多層プリント配線板の提供。 - 特許庁

The invention also relates to a copper laminated plate wherein an ultrathin copper foil with a carrier is laminated on a resin substrate, a printed wiring board wherein a wiring pattern is formed on the ultrathin copper foil of the copper laminated plate, and a multilayer printed wiring board composed by laminating a plurality of the printed wiring boards.例文帳に追加

本発明はまた、キャリア付き極薄銅箔が、樹脂基材に積層されている銅張積層板、前記銅張積層板の極薄銅箔上に、配線パターンが形成されたプリント配線板、並びにプリント配線板を複数積層して形成される多層プリント配線板である。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board together with its manufacturing method where a void is prevented to occur between printed wiring boards, with less percentage of connection failure but high connection reliability.例文帳に追加

プリント配線板間に空隙が生じることを防ぐことができ、接続不良率が小さく、且つ接続信頼性が高い多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To raise the reliability of the electric connection between layers when a multilayer printed wiring board is manufactured by laminating a plurality of preformed printed boards en bloc.例文帳に追加

予め形成した複数枚のプリント基板を一括積層して多層化プリント配線板を製造する場合に、層間の電気的接続の信頼性を高める。 - 特許庁

In the multilayer printed circuit wiring board of a high frequency transmission circuit wiring such as a bus wiring circuit and a synchronizing signal transmission circuit, where a skew brings a problem, not only the electric lengths of wiring layers arranged in the respective wiring boards but also those of through holes are equally wired in respective wirings.例文帳に追加

スキューが問題となる、バス配線回路や同期信号伝送回路等の高周波伝送回路配線などの多層プリント回路配線基板において、各々の配線の、各配線基板上に配された配線層の電気長だけでなく、各スルーホールの電気長も等しく配線する。 - 特許庁

To obtain a composite printed wiring board having the high joining strength of a connection portion by an ultrasonic joining method, and to provide an ultrasonic joining method for further improving the joining strength of connection portions of a multilayer printed wiring board and a flexible printed wiring board, by preventing the extrusion of a resin of the printed wiring board, e.g. in joining the connection portions of the wiring boards.例文帳に追加

超音波接合方法によって接続部の接合強度が高い複合プリント配線基板を得ること、例えば多層プリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板の接続部の接合を行う場合に、前記プリント配線基板の樹脂の押出しを防止することによって、前記接続部の接合強度をより向上させた超音波接合方法を提供することにある。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board is formed by bonding one or several connection layers made of printed wiring boards 108 obtained by the above method of manufacturing printed wiring boards to a layer to be connected having a part to be connected through an adhesive layer, and by joining them to the part to be connected of the layer to be connected with a metal layer for junction.例文帳に追加

前記プリント配線板の製造方法により得られたプリント配線板１０８からなる１枚または複数枚の接続層と、被接続部を有する被接続層とを、前記接着剤層を介して接着し、前記被接続層の被接続部と、前記接合用金属層により接合して得られることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

The printed wiring board 12 is a multilayer wiring board of four layers, wherein capacitive coupling patterns respectively generating capacitive coupling between transmission paths are formed at ends on the sides of the contacts 11a-11h and at ends on the sides of the terminal boards 16 in transmission paths formed on the printed wiring board 12.例文帳に追加

印刷配線基板１２は４層の多層配線基板であり、印刷配線基板１２に形成した伝送路におけるコンタクト１１ａ〜１１ｈ側の端部と端子板１６側の端部とにそれぞれ伝送路間で静電結合を生じさせる静電結合パターンが形成される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board that is applicable to the manufacture of a micro circuit, and by which a conductive layer can be surely formed in holes when manufacturing multilayer wiring boards having holes such as a via hole or the like, and a printed wiring board can be manufactured in a short step and inexpensively.例文帳に追加

微細回路の製造に対応可能であり、バイアホールなどの孔を有する多層配線基板を製造するにあたって、確実に孔部分に導電層を形成することができる、工程も短く低コストでプリント配線板を製造しうるプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the multilayer printed-wiring board, a prepreg, having a via hole that is filled with a conductive substance, is inserted and laminated between a plurality of double-sided multilayer circuit boards for adhesion and interlayer connection, thus making connection to the conductor circuits in the upper/lower double-sided multilayer circuit board.例文帳に追加

多層プリント配線板は、複数枚の積層用両面回路基板間に導電性物質で穴埋めされたビアホールを有するプリプレグを挿入、積層することにより接着、層間接続を行い、上下の積層用両面回路基板の導体回路に接続される。 - 特許庁

Further, the multilayer printed wiring board 1 includes a bend section 60 which is arranged adjacent to the bonded and layered part 50 and has spaces 61, 62 and 63 which are formed in the flexible substrates 10 for outer layers and the flexible printed wiring boards 20 for inner layers.例文帳に追加

さらに、多層プリント配線板１は、接着積層部５０に隣接して設けられ、外層用フレキシブル基板１０及び内層用フレキシブルプリント配線板２０に形成された空間部６１，６２，６３を有する屈曲部６０を備える。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board is configured such that at least two printed wiring boards, each having an insulating substrate equipped with conductor circuits having different thicknesses on at least one surface of the front surface and the rear surface of the substrate are laminated, with the conductor circuits having different thicknesses made to face each other via the anisotropic conductive film.例文帳に追加

表裏両面の少なくとも一方の面に厚みの異なる導体回路を備えた絶縁基板を有するプリント配線板が少なくとも２枚、異方性導電膜を介して、前記厚みの異なる導体回路同士を対向せしめて積層配置されている多層プリント配線板。 - 特許庁

The printed wiring board is formed by layering copper-clad layered boards 120 and 122 on the top and on the underside of a substrate 20 on which an inner-layer copper pattern 28 is formed and an integrated circuit chip 100 is housed in an opening 10A formed in the multilayer printed wiring board 10.例文帳に追加

プリント配線板は、内層銅パターン２８を形成した基板２０の上面と下面に銅張り積層板１２０、１２２を積層することにより形成され、該多層プリント配線板１０に形成された開口部１０Ａに集積回路チップ１００を収容する。 - 特許庁

Three flexible boards 5 to 7 formed of flexible resin film are laminated, hot-pressed on a board 2, and bonded together to obtain a multilayer printed wiring board 1.例文帳に追加

基板２上に、可撓性を有した樹脂フィルムからなる３枚のフレキシブル板５乃至７を積層して熱プレスすることによってそれらを相互に接着して多層プリント配線基板１を得る。 - 特許庁

Each of the printed circuit boards 12a and 12b is manufactured by an existing method of manufacturing a multilayer substrate, and includes multiple insulating layers 14 and wiring layers 15.例文帳に追加

プリント配線板１２ａ及び１２ｂは、既存の多層基板の製造方法により作製され、絶縁層１４及び配線層１５の複数の層を有する。 - 特許庁

To provide a method for continuously manufacturing laminated sheets, capable of manufacturing multilayer printed-wiring boards with a high yield without generating large warpage in use of the laminated sheets even when the laminated sheets are continuously manufactured.例文帳に追加

積層板を連続的に製造しても、積層板使用時に多きな反りが発生することなく、歩留まりの高い多層プリント配線板を製造することができる積層板の連続的製造方法を提供するものである。 - 特許庁

The layer circuit board 1 is a printed circuit board of multilayer structure where the bonding lands 12 of circuit boards 10A and 10B are bonded to each other by a conductive material 13, and a plurality of wiring patterns 11 are electrically bonded together.例文帳に追加

積層回路基板１は、基板１０Ａおよび基板１０Ｂの接合ランド１２同士が導電材料１３により接合され、複数の配線パターン１１が電気的に結合された多層構造のプリント配線基板である。 - 特許庁

After that, the UV tape 40 is peeled off, and a build-up layer is formed in the IC chip 20, thus properly and electrically connecting the IC chip to the via hole of the build-up layer, and hence manufacturing multilayer printed-wiring boards incorporating reliable semiconductor devices.例文帳に追加

このため、ＩＣチップとビルドアップ層のバイアホールとを適切に電気接続させることができ、信頼性の高い半導体素子内蔵多層プリント配線板を製造することが可能となる。 - 特許庁

To provide an interlayer connection method for improving through-holes in reliability and to provide a circuit board using the same in a multilayer printed wiring board which functions as a circuit board of an electrical apparatus and is composed of two or more circuit boards.例文帳に追加

電気機器の回路基板として機能する２層以上の多層プリント配線板において、スルーホールの信頼性を向上させるための層間接続方法、およびそれを利用した回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of multilayer wiring boards for eliminating bad influence due to the bonding layer in decontamination, and for forming through hole and blind via plating having excellent connection reliability, even if the smear of the internal wall in the through and blind via holes is treated like a normal printed-wiring board, and to provide multilayer interconnection boards.例文帳に追加

デスミア時の接着層による悪影響を排除し、スルーホールやブラインドビアホールの内壁のスミアを通常のプリント配線板と同様に処理しても、接続信頼性の高いスルーホールめっきやブラインドビアめっきを形成することができる多層配線基板の製造方法および多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To improve problems such as warpage, interface peel off at mounting and the complexity of manufacturing processes concerning insulation materials of buildup multilayer printed wiring boards, problems of storage stability of thermosetting resistances for buildup multilayers, and glass cloth-containing type migration and to produce a buildup insulation material and a buildup multilayer printed wiring board which exerts little load on the environment.例文帳に追加

ビルドアップ多層プリント配線基板の絶縁材料に関係する反り、実装時の界面剥離、製造工程の煩雑さという問題やビルドアップ多層用熱硬化性材料の保存安定性の問題、およびガラスクロス含有タイプのマイグレーションという問題を改善すると共に、環境に対する負荷が少ないビルドアップ用絶縁材料およびビルドアップ多層プリント配線基板とすることである。 - 特許庁

The method of manufacturing the multilayer printed wiring board includes heating individual sheets of multilayer printed wiring boards at a temperature equal to or lower than a heat setting temperature having a maximum value among heat setting temperatures different from each other in the process of stretching the insulating layers, equal to or higher than the glass transition point of the polymer film materials and lower than the melting point.例文帳に追加

また、前記多層プリント配線板のシート状の個片を、前記絶縁層の前記延伸工程におけるそれぞれ異なる熱固定温度のなかで最大値の熱固定温度以下で、かつ、該高分子フィルム材料のガラス転移点の温度以上で、かつ融点の温度未満の範囲の温度で加熱する多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

After the two-sided wiring boards B1, B2 are laminated with a glass cloth prepreg between, copper foils 52, 52 are laminated in both sides thereof, and a multilayer printed wiring board 4 of 8 layers, which has a copper foil wherein a circuit is formed, each copper foil being connected by a through-hole, is manufactured.例文帳に追加

そして、両面配線板Ｂ１，Ｂ２をガラスクロスプリプレグを挟んで積層した上、その両面に銅箔５２，５２を積層して、回路が形成された銅箔を備え各銅箔がスルーホールで接続された８層の多層プリント配線板Ｂ４を製造した。 - 特許庁

The printed wiring board 12 is a multilayer wiring board of four layers having a four-layer conductive layer, wherein capacitive coupling patterns respectively generating capacitive coupling between transmission paths are formed at ends on the sides of the contacts 11a-11h and at ends on the sides of the terminal boards 16 in transmission paths formed on the printed wiring board 12.例文帳に追加

印刷配線基板１２は４相の導電層を有した４層の多層配線基板であり、印刷配線基板１２に形成した伝送路におけるコンタクト１１ａ〜１１ｈ側の端部と端子板１６側の端部とにそれぞれ伝送路間で静電結合を生じさせる静電結合パターンが形成される。 - 特許庁

To provide a synthetic quartz glass fiber, yarn and cloth which are used for multilayer printed wiring boards, especially for ultra-high-frequency circuits of over 1GHz, by solving the problems concerning the processibility of a quartz glass fiber and the thread and cloth prepared using the fiber.例文帳に追加

石英ガラス繊維、及びその繊維を使用して作製した石英ガラス糸及び布の加工性の問題を改善することを課題としてなされたもので、特に１ＧＨｚを超える高周波回路に用いられる多層プリント基板用の合成石英ガラス繊維、糸及び布を提供する。 - 特許庁

The multilayer printed circuit substrate includes at least two laminated wiring boards each having a characteristic change layer for changing characteristics by an operation of the photocatalyst and a conductive pattern formed along the pattern changed in the characteristics of the changing layer.例文帳に追加

上記目的を達成するために、光触媒の作用により特性が変化する特性変化層と、前記特性変化層の特性が変化したパターンに沿って形成された導電性パターンとからなる配線基板を、少なくとも２層以上積層してなることを特徴とする多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To obtain a flame-retardant thermosetting resin composition having excellent dielectric properties, high heat resistance and impact resistance and good moldability by flame retarding a cyanate resin with excellent dielectric properties without using any bromine-based flame retardant, and to provide resin films, resin-coated metallic films and multilayer printed wiring boards each using the composition so as to be compatible with a tendency toward higher frequency.例文帳に追加

誘電特性に優れるシアネート樹脂を臭素系難燃剤を用いずに難燃化した誘電特性、耐熱性、耐衝撃性、成形性に優れる樹脂組成物を用いて高周波化に対応可能な樹脂フィルム、樹脂付き金属箔及び多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

A plurality of the assemblies 3 of a circuit board and a prepreg thus bonded are then stacked in multistage through a molding plate and molded by hot press between hot plates thus producing a multilayer printed wiring board where a plurality of circuit boards are stacked and integrated through insulation adhesive layer of prepreg.例文帳に追加

この結合した回路板とプリプレグの組み合せ物３を成形プレートを介して多段に複数積重ねると共にこれを熱盤間で加熱加圧して成形することによって、プリプレグによる絶縁接着層を介して複数枚の回路板を積層一体化した多層プリント配線板を製造する。 - 特許庁

This enables to eliminate hollows between the circuit patterns 33 when laminating and unifying one-side circuit boards 30A, 30B, 30C, and 30D, and slippage between the circuit patterns of one-side circuit boards, to secure an appropriate connection between bumps 38 (a to d) and conductive circuits (a to d), and to manufacture a multiple multilayer printed wiring board in high yield.例文帳に追加

このため、係る片面回路基板３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄを積層して加圧して一体化した際に、回路パターン３３と回路パターン３３との間に窪みができず、上下の片面回路基板の回路パターンがずれることがなくなり、バンプ３８と導体回路３２との接続が適正に取れるため、多数個取り多層プリント配線板を高い歩留まりで製造することができる。 - 特許庁

To solve the issues of the limits in thinning of interlaminar thickness and copper foil and the necessity, etc., of the step of roughing the surface of an adhesive layer incorporated in prior art, to provide sheet material for printed wiring boards which can be thinned and formed with fine patterning, and has durability, and to provide a multilayer printed circuit board using it.例文帳に追加

従来技術が有していた層間厚みや銅箔の薄化の限界、および、接着剤層表面を粗化する工程の必要性等の問題点を解決し、薄化が可能であり、かつファインパターン化が容易であるとともに、耐久性を有するプリント配線板用シート材料およびそれを用いた多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To obtain a flame-retardant thermosetting resin composition including a flame-retardant cyanate resin with no concern such as deterioration in heat resistance and moldability and the contamination of liquid chemicals in a wiring board manufacturing process by flame retarding the corresponding cyanate resin with excellent dielectric properties without using any bromine-based flame retardant, and to provide electrical insulation films, resin-coated metallic foils and multilayer printed wiring boards each using the composition.例文帳に追加

誘電特性に優れるシアネート樹脂を臭素系難燃剤を用いずに難燃化しつつ、さらに耐熱性や成形性の低下、配線板製造工程における薬液の汚染などといった懸念がない難燃性シアネート樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物ならびに該組成物を用いた絶縁フィルム、樹脂付き金属箔及び多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

The multilayer printed circuit substrate includes at least two laminated wiring boards each having a characteristic change layer containing at least a photocatalyst and changing in characteristics by an operation of the photocatalyst and a conductive pattern formed along the pattern changed in the characteristics of the changing layer.例文帳に追加

上記目的を達成するために、少なくとも光触媒を含有し、かつ光触媒の作用により特性が変化する特性変化層と、前記特性変化層の特性が変化したパターンに沿って形成された導電性パターンとからなる配線基板を、少なくとも２層以上積層してなることを特徴とする多層配線基板を提供する。 - 特許庁

In this insulating resin composition for multilayer printed wiring boards that are made of a multifunctional epoxy compound having at least two constituents and a curing agent, the multifunctional epoxy compound contains the multifunctional epoxy compound in structure to include aromatics having at least three epoxy groups in a single molecule and the multifunctional epoxy compound having at least two epoxy groups in one molecule.例文帳に追加

少なくとも２成分以上の多官能エポキシ類化合物と硬化剤からなる多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物において、少なくとも前記多官能エポキシ類化合物が一分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族環を含む構造の多官能エポキシ類化合物と一分子中に２個以上のエポキシ基を有する多官能脂環式エポキシ類化合物を含む。 - 特許庁

For manufacturing a multilayer metal foil clad laminate board by laying adhesive resin sheets between inner layer printed wiring boards having formed circuits and metal foils to be formed into circuits in later steps and heating and pressure-forming such laminate works into a unified body, the viscosity of the adhesive resin sheet is set to 1×106-5×105 poises at room temperature.例文帳に追加

回路加工を施した内層用プリント配線板と後工程で表面の回路に加工する金属箔との間に接着樹脂シートを配置し、このような積層構成体を加熱加圧成形により一体化して多層金属箔張り積層板を製造するに際し、前記接着樹脂シートの常温での粘度を１×１０^6〜５×１０^5ＰＯＩＳＥにしておく。 - 特許庁

The materials for boards, connecting pins, insulating layers and the like, which constitute a multilayer printed wiring board, are constituted of a thermoplastic resin, such as a polycarbonate, a polyethylene, a polyphenylene sulfide and a fluororesin, or a biodegradable resin, such as an aliphatic polyester, a cellulose mixture, a lactic acid and a starch, as a material formed in consideration of a recycle property.例文帳に追加

多層プリント配線基板を構成する基板、接続ピン、絶縁層等の材料を環境、リサイクル性を考慮した材料としてポリカーボネート、ポリエチレン、ポリフェニレンサルファイド、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂、あるいは、脂肪族ポリエステル、セルロース混合物、乳酸、デンプン等の生分解性樹脂によって構成する。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board with a plurality of individual wiring boards is provided with failure confirmation pads corresponding to those individual wiring boards in each layer, and the failure confirmation pads are formed so as to be arranged while their positions are shifted like a zigzag pattern in an upper layer and a lower layer.例文帳に追加

下層の回路形成と同時に当該個別配線板に対応した不良確認パッドを形成する第１ステップと、層間絶縁層を介して上層の回路形成を行うと同時に当該個別配線板に対応した不良確認パッドを下層に設けた不良確認パッドと千鳥足状となるように位置をずらして配置形成する第２ステップと、上層から当該層間絶縁層を透過して下層の不良確認パッドの有無を確認し、当該下層の不良確認パッドが確認できなかった場合に上層の不良確認パッドを除去する第３ステップと、当該第２ステップと第３ステップを必要層数分繰り返し行うことによって、内層の個別配線板の不良情報を外層に反映せしめて識別する第４ステップからなる個別配線板の不良特定方法。 - 特許庁