「package performance」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

CONSTANT IMPEDANCE LINE OF HIGH-PERFORMANCE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE例文帳に追加

高性能集積回路パッケージの一定インピーダンス配路 - 特許庁

SYSTEM FOR PREVENTING DETERIORATION OF PACKAGE AIR CONDITIONER PERFORMANCE USING SOLAR BATTERY例文帳に追加

太陽電池を用いたパッケージエアコン性能低下防止システム - 特許庁

EASILY UNSEALABLE PACKAGE BODY EXCELLENT IN OXYGEN ABSORBENCY AND SHIELDING PERFORMANCE例文帳に追加

酸素の吸収性と遮蔽性に優れた易開封性包装体 - 特許庁

WAFER-LEVEL PACKAGE HAVING EXCELLENT CTE PERFORMANCE, AND METHOD THEREOF例文帳に追加

優れたＣＴＥ性能を有するウェハレベルパッケージおよびその方法 - 特許庁

To provide a differential lock function while improving package performance using an electromagnet.例文帳に追加

電磁石を用いてパッケージ性を高めながら、差動ロック機能を得る。 - 特許庁

To inexpensively provide a thermoelectric package capable of improving thermoelectric performance.例文帳に追加

熱電性能を向上させ得る熱電パッケージを安価に提供する。 - 特許庁

To provide a wafer level package provided with a low-cost die receiving through-hole without degrading yield and performance and with a package thickness reduced, and also to provide a method of the wafer-level package.例文帳に追加

歩留および性能を落とさずに、またパッケージの厚さを抑え、低コストのダイ収容スルーホールを備えたウエハレベルパッケージおよびその方法を提供する。 - 特許庁

Supporting a wide-range of performance requirements, the flip chip package is ideal for high performance communications applications. 例文帳に追加

広汎な性能要求を満たすので、このフリップ・チップ・パッケージは高性能通信応用に理想的なものである。 - コンピューター用語辞典

To provide a power supply package for a vehicle power supply system with excellent cooling performance.例文帳に追加

冷却性能に優れた車両電源システム用の電源パッケージを提供する。 - 特許庁

To improve a performance of a semiconductor package formed by packaging a semiconductor laser chip.例文帳に追加

半導体レーザチップをパッケージングしてなる半導体パッケージの性能を向上する。 - 特許庁

SYSTEM FOR SELLING TOUR COMMODITIES JUST BEFORE PERFORMANCE OF PACKAGE TOUR OR THE LIKE BY INTERNET例文帳に追加

主催旅行等の催行直前旅行商品をインターネットによる販売システム - 特許庁

In the 3rd performance form, the package is molded and the non-contact data carrier is subjected to in-mold molding onto the package.例文帳に追加

第３の実施形態は、成形加工されたパッケージであり、当該パッケージに非接触データキャリアがインモールド成形されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor package provided with a chip and a conductive trace which are low cost and provide a package of high-performance and high-reliability.例文帳に追加

低コスト、高性能および高信頼性パッケージを与えるチップおよび導電トレースを備えた半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide an LED package that has excellent heat radiation performance and is adapted to the package of a high-power LED, and can be manufactured at low cost, and to provide a method of manufacturing the LED package.例文帳に追加

放熱性能が優れてハイパワーＬＥＤのパッケージに適合し、低価格で製造することのできるＬＥＤパッケージおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package for first bedewing a ceramic package part where influences upon internal element performance are little in the semiconductor package having a hollow structure.例文帳に追加

中空構造を有する半導体パッケージにおいて、内部の素子性能への影響が少ないセラミック・パッケージ部へ先に結露させる半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide high-performance electric storage element package structure excelling in durability and reliability.例文帳に追加

耐久性および信頼性に優れた高性能蓄電素子パッケージ構造を提供する。 - 特許庁

To provide a package device having improved heat dissipation performance and electromagnetic environmental adaptability.例文帳に追加

放熱性能及び電磁環境適合性を向上させたパッケージデバイスを提供する。 - 特許庁

To provide improved electric performance in a package for a semiconductor device.例文帳に追加

半導体デバイス用のパッケージにおいて改善された電気的性能を提供すること。 - 特許庁

To provide an all-solid lithium battery with high performance although a package pressure is zero or small.例文帳に追加

パッケージ圧がゼロ又は小さくても高性能の全固体リチウム電池を提供する。 - 特許庁

To inexpensively realize higher heat radiating performance than to a conventional resin-made hollow package.例文帳に追加

従来の樹脂製中空パッケージに比べ高い放熱性を安価に実現すること。 - 特許庁

To provide an easily openable package which shows high airtightness, easily unsealing properties and the capability of satisfying performance according to use, an easily openable package and a multi-layer sheet suited for forming these package and container.例文帳に追加

高い密封性と、易開封性を兼ね備え、用途に応じた性能を満たすことが可能な易開封性包装体、容器及びこれらを形成可能な多層シートを提供すること。 - 特許庁

To enhance control monitor performance by making it possible to confirm in advance normality for a communication path between a CPU package and a standby communication package.例文帳に追加

予めＣＰＵパッケージ・予備通信用パッケージ間の通信パスの正常性を確認できるようにして監視制御性能を向上させる。 - 特許庁

To prevent degradation of performance due to adherence of residues to a vibration element in manufacturing a hollow package.例文帳に追加

中空パッケージの製造時に、振動素子に残渣が付着することによる特性の劣化を防ぐ。 - 特許庁

As a consequence, a hollow package can be manufactured without deteriorating the performance of the vibration element 4.例文帳に追加

したがって、振動素子４の特性を劣化させずに中空パッケージを製造することができる。 - 特許庁

To provide a means for improving the heat radiation performance of a semiconductor package and a heat radiator.例文帳に追加

半導体パッケージおよび放熱器の放熱効率を高めることができる手段を提供する。 - 特許庁

To provide a low-profile light emitting diode package with the excellent heat dissipation performance and its manufacturing method.例文帳に追加

放熱特性が優れた薄型発光ダイオードパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

An integrated capacitor assembly that exhibits improved performance characteristics in a convenient and space-saved package is provided.例文帳に追加

便利でスペースをとらないパッケージ内で改善した性能特性を与える一体化コンデンサアセンブリ。 - 特許庁

While FreeBSD is popular among ISPs for its performance and stability, it is quite ready for day-to-day use as a desktop. 例文帳に追加

最終的には、まさにあなたのデスクトップに対応する大きな package を作成できるでしょう。 - FreeBSD

To provide a light emitting device package having improved heat dissipation performance and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

放熱性能を向上させた発光素子パッケージ及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a package filled with heat-insulating material and a heat-insulated package excellent in fire retardancy, scatter preventing performance, and metal corrosiveness.例文帳に追加

本発明の課題は、難燃性、飛散防止性、金属の腐食性などの優れた断熱材充填袋体及び断熱袋体を提供することである。 - 特許庁

Consequently, reduced package footprint, improved surge current resistance and high performance can be achieved when compared with a conventional wire bonding package.例文帳に追加

かくして、従来のワイヤーボンディングパッケージに比べて、縮小パッケージフットプリント、改善されたサージ電流耐性および高性能とを達成することができる。 - 特許庁

To provide a package manufacturing apparatus for manufacturing a package which improves sealing performance at bundling parts, improves pressure-resistant strength, has soft end parts, and has no possibility of damaging a film of another package.例文帳に追加

集束部での密封性を高め、耐圧強度を高め、かつ、端部が柔らかく、他の包装体のフィルムを傷付けることのない包装体を製造する包装体製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a package manufacturing apparatus for manufacturing a package which improves sealing performance at a bundling part, improves pressure-resistant strength, has soft end parts and has no possibility of damaging a film of another package.例文帳に追加

集束部での密封性を高め、耐圧強度を高め、かつ、端部が柔らかく、他の包装体のフィルムを傷付けることのない包装体を製造する包装体製造装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a vacuum heat insulating material which exhibits enough heat insulating performance because heat is not transmitted through its outer package, is high in the gas-barrier properties of the outer package, can keep the internal vacuum state of the outer package over a long period of time, and maintains the heat insulating performance.例文帳に追加

真空断熱材の外装体を通しての熱の移動がなく十分な断熱性能が得られ、且つ、外装体のガスバリア性が高く、長期に亘って外装体内部の真空状態が保たれ、断熱性能が維持される真空断熱材を提供することである。 - 特許庁

To provide a ceramic package and a manufacturing method of the same as well as a ceramic module that do not impair the hermetic seal performance of a semiconductor bare chip when the ceramic package is mounted onto a mother board.例文帳に追加

マザーボードへの実装時に半導体ベアチップの気密封止が損なわれることのないセラミックパッケージ及びその製造方法並びにセラミックモジュールを得ること。 - 特許庁

To provide a glass sealed package capable of reducing manufacturing processes and improving a wafer yield while maintaining reliability of moisture proof performance or the like, and to provide a method for manufacturing the glass sealed package.例文帳に追加

防湿性能等の信頼性を維持しつつ、製造工程の削減やウエハ歩留まり向上の図ったガラス封止型パッケージ及び製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package reduced in thickness and in manufacturing cost without sacrificing heat radiation performance and strength.例文帳に追加

放熱性および強度を確保しつつ、薄型化および低コスト化を実現できる半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

High-voltage separation and high-voltage insulation breakdown performance characteristics are provided in a small package.例文帳に追加

小さなパッケージ内で高電圧分離および高電圧絶縁破壊性能特性を備えるように構成されている。 - 特許庁

To provide a heat radiation component having excellent heat transmission and heat radiation performance, and to provide a semiconductor package having the heat radiation component.例文帳に追加

伝熱性及び放熱性に優れた放熱部品、及びそれを有する半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide an acoustic wave element having high reliability and high performance chip size package, and a manufacturing method for the same.例文帳に追加

高信頼性で高性能なチップサイズパッケージの弾性波素子およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an outdoor unit of a separate type heat pump air conditioner improved in its heating operation performance by reforming a surface structure of an exterior package case, a suction grill composing the exterior package case, or a blast grill composing the exterior package case.例文帳に追加

外装ケース、外装ケースを構成する吸込グリル或いは外装ケースを構成する吹出グリルの表面構造を改良し、暖房運転性能の向上を図ったセパレート型ヒートポンプ式空気調和機の室外ユニットを提供すること。 - 特許庁

To provide a package the communication performance of which is not deteriorated when an IC tag attached paper pipe is used, in a carbon fiber or a carbon fiber prepreg package, and a product management method which employs an IC tag with the package packed.例文帳に追加

炭素繊維または炭素繊維プリプレグパッケージにおいて、ＩＣタグ付き紙管を使用したときの通信性能の低下が起こらないパッケージと、そのパッケージを梱包しＩＣタグを用いた製品管理の方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a spring with high performance, a thinned and downsized semiconductor package with high efficiency, and further, to improve productivity of the spring with high performance and its applied products.例文帳に追加

高性能のばねを提供し、薄型化・小型化、高性能化された半導体パッケージを提供し、さらに、高性能ばね及びばね応用製品の生産性の向上を図る。 - 特許庁

To provide a component built-in substrate capable of enhancing high-frequency responding performance and high-frequency noise absorbing performance, and a component package using the same.例文帳に追加

高周波応答性能と高周波ノイズ吸収性能を向上させることが可能となる、部品内蔵基板およびそれを用いた部品パッケージを提供する。 - 特許庁

To standardize a bump pad position of a surface acoustic wave chip and to enhance joining performance with a package substrate.例文帳に追加

弾性表面波チップのバンプバッド位置の標準化を図るとともに、パッケージ基板との接合の向上を実現する。 - 特許庁