「packaging process」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD FOR RECEIVING AND DELIVERING GUSSET BAG IN PACKAGING PROCESS AND APPARATUS OF THE SAME例文帳に追加

包装工程におけるガセット袋の袋受出方法並びにその装置 - 特許庁

DEVICE, METHOD AND PROGRAM FOR SUPPORTING PROCESS FOR DETERMINING PACKAGING STYLE PATTERN例文帳に追加

荷姿パターンを決定する過程を支援する装置と方法とプログラム - 特許庁

The folding tabs of an outer packaging material is connected to each other by wholly heat-sealing a surface area, and as a result, a shrink packaging process is started.例文帳に追加

外側包装材の折り曲げタブは、表面エリア全体の加熱シールによって互いに接続される。 - 特許庁

To improve productivity by reducing time required for acquiring substrate information in a packaging process for packaging by using a plurality of packaging facilities.例文帳に追加

複数の実装設備を用いて実装する実装処理工程において基板情報の取得に要する時間を低減して生産性の向上を図る。 - 特許庁

The vertical filling and packaging machine 1 has two packaging mechanisms 10A and 10B for manufacturing two packaging bags 65 simultaneously in one manufacturing process.例文帳に追加

縦型充填包装機１は、１回の製造工程で２つの包装袋６５を同時に製造するために２つの包装機構１０Ａ、１０Ｂを備えている。 - 特許庁

To dehumidify developer provided in a process cartridge in a packaging form of an image forming device for packaging the process cartridge and the device together.例文帳に追加

プロセスカートリッジと画像形成装置を同梱するような画像形成装置の梱包形態において、プロセスカートリッジ内に設けられる現像剤を除湿する。 - 特許庁

ZIPPER TAPE WITH CUT TAPE, ITS MANUFACTURING PROCESS AND PACKAGING BAG WITH ZIPPER TAPE例文帳に追加

カットテープ付きチャックテープ、その製造方法、およびチャックテープ付き包装袋 - 特許庁

PRESS FOLD APPLYING TOOL USED AT TIME OF ASSEMBLING OF INTERIOR PACKAGING MATERIAL (PARTITION MATERIAL) AND PACKAGING PROCESS USING THE SAME例文帳に追加

内装梱包材（仕切り材）の組立て時に用いるプレス折り目付け治具及び前記治具を用いた梱包工程。 - 特許庁

This method for manufacturing the packaging container has a cap attaching process for attaching a cap to a packaging material before molded at a predetermined position, a molding process for molding the packaging material having the cap attached thereto into a predetermined shape and a filling process for filling the packaging material after molded with liquid food.例文帳に追加

成形が施される前の包材の所定の位置にキャップを取り付けるキャップ取付工程と、キャップが取り付けられた包材に成形を施して所定の形状にする成形工程と、成形が施された後の包材に液体食品を充填（てん）する充填工程とを有する。 - 特許庁

PERMEABLE PACKAGING BAG, ITS MANUFACTURING PROCESS, AND MANUFACTURING PROCESS OF CONTENT FILLING PACKAGE WHICH CAN BE EXHAUSTED例文帳に追加

通気性包装袋及びその製造方法ならびに排気可能な内容物充填包装体の製造方法 - 特許庁

To prevent a pinhole at the corner of a packaging bag body from forming by the hit with another packaging bag body during its production process or distribution process.例文帳に追加

包装袋体の隅部が、その生成過程ないしは流通過程において他の包装袋体に突き当てられてピンホールなどを作ってしまわないようにする。 - 特許庁

To provide a bag guide which can support a packaging bag correctly in a process to punch out the continuous packaging bag in a round shape and can prevent the transferring packaging bag from being caught in a process to transfer the following packaging bag to a round-cut device.例文帳に追加

連続した包装袋に対してＲカット形状に打ち抜く工程においては正しく包装袋を支持し、次の包装袋をＲカット装置に搬送する工程においては搬送中の包装袋が引っ掛かからないようにした袋ガイドを提供する。 - 特許庁

To provide a pinhole-resistant packaging film which suppresses the occurrence of a pinhole during a transport process and capable of keeping oxygen barrier properties and the sterility in a packaging material, and a packaging bag comprising the pinhole-resistant packaging film.例文帳に追加

本発明は、輸送工程中でのピンホールの発生を抑え、酸素バリア性、包材内部の無菌性を維持することが可能な耐ピンホール性を付与した包装フィルム及びその包装袋を提供することを目的とする。 - 特許庁

The information managing system for distribution of the articles has a process for printing an information code on a packaging container when the packaging containers are continuously manufactured, a process for packaging the article in the packaging container manufactured, and a process for recording the information of the article in a database corresponding to the information code.例文帳に追加

包装容器を連続的に製造する際に、情報コードを包装容器に印刷する工程と、前記により製造された包装容器に物品を包装する工程と、該物品の情報と該情報コードを対応させてデータベースに記録する工程とを有する、物品の流通情報管理システム。 - 特許庁

To evaluate a flip-chip packaging process by a simple method and in a short time.例文帳に追加

フリップチップ実装工程の評価を簡易な手法で且つ短時間に行えるようにする。 - 特許庁

TAPE HAVING TRANSPLANTABLE CONDUCTIVE PATTERN AND USED FOR SEMICONDUCTOR PACKAGING PROCESS, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

半導体パッケージング工程の移植性導電パターンをもつテープ及びその製造方法 - 特許庁

ASSEMBLING METHOD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND STRIPPING-OFF DEVICE OF MASKING TAPE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGING PROCESS例文帳に追加

半導体パッケージの組立て方法及び半導体パッケージ工程の保護テープの除去装置 - 特許庁

To provide a container packaging apparatus that simplifies the process of packaging a container and prevents variations in sealed portions.例文帳に追加

容器の包装工程を簡略化でき、シール部分のバラツキを防止することができる容器包装装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The method for packaging the sheet recording material includes a cutting process step of cutting the sheet recording material to prescribed sizes and a packaging process step of putting the cut sheet recording materials into packaging materials and packaging the same, in which the cutting process step and/or the packaging process step is performed under the environment of cleanliness below class 10,000 in Federal Standard 209d of U.S.例文帳に追加

シート状記録材料を所定のサイズに裁断する裁断工程、裁断したシート状記録材料を包装材料内に入れて包装する包装工程を含むシート状記録材料の包装方法であって、前記裁断工程および／または前記包装工程を、クリーン度が米国連邦基準２０９ｄクラス１０，０００以下の環境において行うことを特徴とするシート状記録材料の包装方法。 - 特許庁

This packaging process includes the steps of storing the package storing content within the outer packaging bag and feeding gas containing hydrogen peroxide within the outer packaging bag.例文帳に追加

包装方法は、内容物を収納した包装体を外装袋内に収納する工程と、前記外装袋内に過酸化水素を含むガスを導入する工程と、を備えている。 - 特許庁

This packaging process comprises the step of storing the packaged body storing medical liquid within the outer packaging bag and the step of feeding gas containing hydrogen peroxide within the outer packaging bag.例文帳に追加

包装方法は、医療用薬液を収納した包装体を外装袋内に収納する工程と、前記外装袋内に過酸化水素を含むガスを導入する工程と、を備えている。 - 特許庁

To provide a lid specifically for protecting IC packaging material and a storing apparatus for an IC packaging material wherein a resource saving and cost reduction for the packaging material can be attempted by avoiding a damage of a tray for storing IC or eliminating a process to paste a label for a process control on the tray to make the packaging material reusable.例文帳に追加

ＩＣを収納するトレイを損傷せず、また、工程管理用のラベルをトレイに貼ることも無くし、包装材の再使用を可能とすることで、省資源、包装材の費用の低減を図ることができるＩＣ包装材保護用専用フタおよびＩＣ包装材の梱包装置を得る。 - 特許庁

To provide an article feeder which transfers an article according to the article feed timing to a packaging machine in a succeeding process when the article feed from a preceding process is delayed during the high-speed packaging treatment.例文帳に追加

高速包装処理時に前工程からの物品の供給に遅れが生じた場合、後工程の包装機への物品の供給タイミングに合わせて物品を移載できる装置を得る。 - 特許庁

STRUCTURE OF SOLDER-CONNECTED PORTION, PACKAGING STRUCTURE OF BGA-TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE, SOLDER PASTE, ELECTRODE-FORMING PROCESS OF THE BGA-TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND PACKAGING PROCESS OF THE BGA- TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

はんだ接続部構造、ＢＧＡ型半導体パッケージの実装構造、はんだペースト、ＢＧＡ型半導体パッケージの電極形成プロセスおよびＢＧＡ型半導体パッケージの実装プロセス - 特許庁

To provide a process for producing a packaging substrate in which a plurality of electrodes are subjected to electroplating, and to provide a process for manufacturing a circuit device.例文帳に追加

多数個の電極に電気メッキを施す実装基板の製造方法および回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In a printed substrate packaging method for packaging a surface packaging component 4 such as an electronic component on a printed board 1, a via 5 is applied to a component packaging pad 2 for mounting the surface packaging component 4, and heat exceeding a melting point is applied to cream solder 3 applied to the component packaging pad 2 through the via 5 in a flow process.例文帳に追加

電子部品等の表面実装部品４をプリント基板１上に実装するプリント基板実装方法において、表面実装部品４を搭載する部品実装パッド２にビア５を付加し、ビア５を介して、フロー工程時に部品実装パッド２に塗布されたクリームハンダ３に融点を越える熱を与えるようにする。 - 特許庁

To provide a packaging apparatus for a game machine with improved packaging capability by finding fraudulent remodeling of the game machine more securely and automating a packaging process without breaking a packaging sheet or damaging components of the game machine.例文帳に追加

遊技機の不正改造の発見をより確実にし、包装用シートの破れや遊技機の構成部材に損傷を生じることなく包装工程を自動化して包装能力を向上させた遊技機の包装装置を提供する。 - 特許庁

To achieve suppression of an off-leak current in a protective transistor as well as ESD protection in a packaging process.例文帳に追加

実装工程中のＥＳＤ保護とともに、保護用トランジスタのオフリーク電流を低減する。 - 特許庁

To increase yields in the sealing process of a semiconductor device for adopting a flip-chip packaging system.例文帳に追加

フリップチップ実装方式を採用する半導体装置の封止工程の歩留まりを向上させる。 - 特許庁

The unsealing part 24 is formed by partially applying a preparatory process such as cutting and heat shrinking before packaging.例文帳に追加

開封部２４は、切り込みや熱収縮等の前処理を部分的に包装前に施して成る。 - 特許庁

The method comprises the following process: blanching mushrooms using oil and fat, charging the blanched mushrooms into a packaging case, sealing the package, heating the package under pressurization to sterilize the package.例文帳に追加

キノコを油脂でブランチングした後容器に充填密封し、加圧加熱殺菌する。 - 特許庁

PACKAGING METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP, STRUCTURE OF WIRING CIRCUIT BOARD, AND PROCESS FOR PRODUCING WIRING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

半導体チップの実装方法、配線回路基板の構造、及び配線回路基板の製造方法 - 特許庁

To provide electronic packaging that enables stable handling in a packaging process of a semiconductor chip, dispenses with a separate process for enclosing a chip, and can achieve high-density and reliable SIP, and to provide a method of manufacturing the electronic packaging.例文帳に追加

半導体チップの実装過程において安定したハンドリングが可能であり、チップの封入のための別途の工程が不要であって、高密度及び信頼性に優れたＳＩＰを実現することができる電子パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve the productivity as well as the packaging quality by automating the working process of squeezing and tightly packing the contents into a film packaging body while deaerating and the working process of welding and sealing the gathered part of the film packaging body.例文帳に追加

本発明は、内容物をフィルム包装体に脱気しながら絞り込んで密に充填する作業とフィルム包装体の集束部を溶着シールする作業をまとめて自動化し、生産性を改善するとともに、包装品質を向上させる。 - 特許庁

The method of packaging contains a process for surface-treating the translucent surface 2, a process for arranging the plate glass 1, and a process for covering the periphery of the arranged plate glass.例文帳に追加

そして、本発明の梱包方法は、透光面２の表面処理工程と該板ガラス１の配列工程と配列板ガラスの周囲を被覆する工程とを有する。 - 特許庁

To reduce the variation of a device characteristic before and after a packaging process in a semiconductor device resin-sealed in a wafer level through rewiring layer formation process, metal post formation process and resin sealing process.例文帳に追加

再配線層形成工程、メタルポスト形成工程及び樹脂封止工程を経てウェハレベルで樹脂封止される半導体装置について、パッケージング工程の前後での素子の特性変動を低減させる。 - 特許庁

To provide a medicine packaging device capable of preventing an adhesion of medicine and performing an appropriate packaging process irrespective of its simple and less-expensive configuration.例文帳に追加

簡単かつ安価な構成であるにも拘わらず、薬剤の付着を防止して適切な包装処理を行うことのできる薬剤包装装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor packaging board with less warpage in a state of the semiconductor packaging board itself alone and the board itself in a mounting process.例文帳に追加

半導体実装基板それ自身単独の状態、及び実装工程における基板自身の反りが低減された半導体実装基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method of packaging a piezoelectric transformer, in which effective measures are taken against pyroelectricity in a process of packaging a piezoelectric transformer by applying heat thereto; and to provide the piezoelectric transformer.例文帳に追加

熱をかけて圧電トランスを実装する過程において有効な焦電対策を施した圧電トランスの実装方法及び圧電トランスを提供する。 - 特許庁

To provide a good packaging box for a liquid storage vessel which prevents a corner portion of a box body from damaging and breaking an outer packaging material or the like in a distribution process.例文帳に追加

流通過程で箱本体のコーナー部分が外装材等を傷つけて破くことがない良好な液体収容容器用包装箱を提供する。 - 特許庁

Due to a chromatic aberration correction prism embedded in the packaging layer 20 during a packaging process, scatterings caused by white light refraction with a lens can be eliminated.例文帳に追加

実装の過程で実装層２０のなかに埋め込まれる色収差補正プリズムにより、白色の光線のレンズの屈折で起こる散乱をなくすことができる - 特許庁

Unsealed zigzagged passages 5 leading from the inside to the outside of the packaging bag are formed on both side peripheries of the packaging bag which are subjected to a sealing process, symmetrically.例文帳に追加

包装袋の両側のシールを施す周縁部に、内部から外部に通じるジグザグ形状の非シールの回路５を、左右対称に設ける。 - 特許庁

To provide a wafer level packaging process and a component packaged in this way.例文帳に追加

本発明は、ウェハ・レベル・パッケージング・プロセスに関係し、またこの方法でパッケージングされたコンポーネントに関係する。 - 特許庁

MANUFACTURING PROCESS MANAGEMENT SYSTEM AND MANUFACTURING MANAGEMENT METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING CONFIDENTIAL INFORMATION PACKAGING SYSTEM例文帳に追加

機密情報実装システムを有する半導体装置の製造工程管理システムおよび製造管理方法 - 特許庁

The deficiency mode of the preliminary wiring generated at the following packaging process is detected previously.例文帳に追加

本発明に従えば、次の実装工程で発生する予備配線の欠陥モードが予め検出される。 - 特許庁