「packaging process」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

As a result, it is made possible to make the polarization of the capacitor to be zero and thus it is made possible to prevent the imprint degradation even with respect to a high temperature treatment in the succeeding packaging process by performing such a polarization erasing processing after a probe inspection.例文帳に追加

これにより、分極を０にすることが可能となり、このような分極消去処理をプローブ検査後に実施することで、後のパッケージ工程における高温処理に対してもインプリント劣化を防止することが可能となる。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip surface mounting method which requires no packaging material for intermediate stage movement of the semiconductor chips, and simplifies the processes without additional underfill process required, to reduce the separation between components.例文帳に追加

半導体チップの中間段階移動のための包装材が必要なく、追加的なアンダーフィル工程がないので工程を単純化して部品間の隔離距離を減らすことができる半導体チップ表面実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a light-emitting device package and a method for fabricating the same, wherein a chip process and packaging can be advanced by forming a light-emitting element epitaxial layer (LED Epi Growth) in a substrate state.例文帳に追加

基板状態で発光素子エピ層（ＬＥＤ Ｅｐｉ Ｇｒｏｗｔｈ）を形成して、チップ工程（Ｃｈｉｐ ｐｒｏｃｅｓｓ）、パッケージ（Ｐａｃｋａｇｅ）を進行することができる発光素子パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Because the adhesion transition layer exists between the upper low-k dielectric layer and the diffusion barrier cap dielectric layer, the possibility that the layers in the interconnection structure are separated in a packaging process is reduced.例文帳に追加

上部低誘電率（low-k)誘電体層と拡散障壁キャップ誘電体層との間に接着遷移層が存在するから、パッケージング工程の間に相互接続構造体が離層する機会を低減させることが可能になる。 - 特許庁

To simplify a process of a semiconductor device packaging a DRAM and a logic part on the same semiconductor substrate, to secure the degree of freedom in design, and to reduce the layout area of a circuit.例文帳に追加

同一の半導体基板上にＤＲＡＭ部とロジック部とが混載されている半導体装置において、工程の簡略化や設計の自由度を確保することができるとともに、回路のレイアウト面積の縮小化を図ることができるようにする。 - 特許庁

To provide packaged fermented soybeans (fermented with Bacillus natto) where seasoning and fermented soybeans are integrally packaged so as to have no need of individual packaging of seasoning, and the seasoning can be charged in a package before fermentation of the fermented soybeans so as to take only an outer package process after fermentation treatment.例文帳に追加

調味料を納豆と一括包装し、調味料の個包装を必要とせず、且つ調味料の容器収納を納豆発酵処理前に実施できようにして、発酵処理後には外包装工程のみで良いようにする。 - 特許庁

The packaging body 20 is constituted of a pair of bag materials 21, 21 constituting side wall portions 24a, 24b surrounding, in a state of a frame, around the periphery of a process cartridge 10, an object to be packaged, and of an encasing bag 22 welded to the bag materials.例文帳に追加

梱包体２０は、被梱包物であるプロセスカートリッジ１０の周囲を枠状に囲む側壁部２４ａ、２４ｂをなす一対の袋材２１、２１と、これらに対して溶着した収納袋２２とから構成してある。 - 特許庁

The manufacturing process of the packaging box forming material has the steps of supplying raw materials 200 to a flexographic press 300, wherein four flaps, namely, flaps 21, 22, 41 and 42 are severed, for removing, by a severing blade portion 304.例文帳に追加

梱包箱形成用材の製造方法では、原材２００はフレキソ印刷機３００に供給され、そこで切断用刃物部３０４によりフラップ２１、フラップ２２、フラップ４１、およびフラップ４２の４フラップが切断除去される。 - 特許庁

To provide a defect inspection device capable of suppressing complication of processing in inspection, and improving inspection accuracy, while preventing a smear phenomenon, in defect inspection in a manufacturing process of a PTP sheet, and a PTP packaging machine.例文帳に追加

ＰＴＰシートの製造過程における不良検査に際し、スミア現象を防止しつつ、検査に際しての処理の複雑化を抑制し、検査精度の向上を図ることのできる不良検査装置、及び、ＰＴＰ包装機を提供する。 - 特許庁

A method for manufacturing a semiconductor device includes a process where a semiconductor chip 1 having a pad packaging surface 10 with a bonding pad 11 is provided, an inside projection 2 is formed on a bonding surface, and a conductor 5 is formed on a pad bonding surface.例文帳に追加

半導体デバイスを製造する方法は、接合パッド１１を備えたパッド実装面１０を有する半導体チップ１を提供し、接合面に内側突部２を形成し、パッド接合面に導体５を形成する工程を含む。 - 特許庁

To provide the flip chip bonding method of a semiconductor device using a solder material not containing Pb at 11 in the manufacture of a printed circuit board for the flip chip bonding and a packaging circuit board using the flip chip bonding process.例文帳に追加

フリップチップボンディング用の印刷回路基板とフリップチップボンディングを用いた実装回路基板の製造方法とに関し、Ｐｂを含まない半田材料を用いた新規な半導体装置のフリップチップボンディング方法を提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive packaging device for coil, which is compact, lightweight and easy to supply power, and for which does not slack in the process of winding a belt-like film such as of a synthetic resin onto a coiled state object and for which adjustment can be made in a winding tension.例文帳に追加

小型、軽量、電力の供給が容易で、コイル状の物体に合成樹脂等の帯状のフィルムを巻き付ける過程でゆるみがなく、巻き付け張力が調整できる安価なコイル用包装装置を提供する。 - 特許庁

To obtain an apparatus for manufacturing frozen or chilled food which can immediately package food in a frozen or chilled state to prevent freezing or chilling energy in packaging from being lost or freezing or chilling energy in packaging while newly freezing or chilling from being lost and can reliably prevent the frozen or chilled food from sticking except among packaging units to efficiently process into the frozen or chilled food.例文帳に追加

本発明は食品を冷凍あるいは冷却した状態のまますぐに包装し、包装する場合の冷凍あるいは冷却エネルギーのロスや新たに冷凍あるいは冷却しながら包装するような冷凍あるいは冷却エネルギーのロスを防止するとともに、冷凍あるいは冷蔵食品の包装単位以外のくっつき事故を確実に阻止して、効率よく冷凍あるいは冷蔵食品に加工することができる冷凍あるいは冷蔵食品の製造装置を得るにある。 - 特許庁

The manufacturing method for composite passive component includes a first process, in which a substrate is formed using ceramic or glass as the material and the substrate is planarized by enameling or polishing; a second process, in which a composite passive component is formed on the substrate using semiconductor manufacturing processes; and a third process, in which the composite passive component thus formed is packaged by a thick-film packaging method.例文帳に追加

セラミックまたはガラスを材料とした基板を形成し、ほうろうまたは研磨によりこの基板に平坦化処理を行う第1工程と、前記基板上に半導体製造工程により複合式受動部品を形成する第2工程と、厚膜パッケージング方法により形成された前記複合式受動部品をパッケージングする第3工程と、を備えている複合式受動部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To surely collect only a commodity group having the risk of a failure when inferior goods (for example, the deterioration of quality, the intrusion of a foreign matter or the tear of a packaging bag) are found after a packaging process and an extent of the failure is limited in commodities manufactured within a specific time before and after the date and time of manufacture, or to surely avoid shipping to the market.例文帳に追加

不良品（例えば品質低下、異物混入、包装袋の破れ等）が梱包工程後に発見され、不良の波及範囲がその製造日時の前後一定時間内に製造された商品に限定されるような場合にはその不良の虞のある商品群のみを市場から確実に回収し、或いは市場へ出荷されることを確実に回避できること。 - 特許庁

To provide a new packaging method for a binder ring, which facilitates the use of the binder ring, and enables the binder ring to be correctly inserted into binding holes without an additional hole adjusting process by preventing the binder ring from bending, breaking or the like when the binder ring is individually used in a packaging state, thereby shortening binding time and preventing the binder ring from being discarded owing to its deformation.例文帳に追加

バインダーリングの使用を容易にし、包装状態で個々に使用するとき、バインダーリングの曲がりや折れなどの発生を防止することで、製本孔に付加の孔合わせ過程なしに正確に挿入可能であり、これにより製本時間を短縮するとともに、変形によって廃棄されるバインダーリングの発生を防止する新規のバインダーリングの包装方法を提供する。 - 特許庁

The process for producing a packaging substrate 11 comprises a step for forming a plurality of electrodes connected electrically by a plated wire 18 on the packaging substrate 11, a step for applying an electroplating film 19 to the electrode by conducting the electrode through the plated wire 18, and a step for separating individual electrodes electrically by cutting the plated wire 18.例文帳に追加

本発明の実装基板１１の製造方法は、実装基板１１にメッキ線１８で電気的に接続された複数個の電極を形成する工程と、メッキ線１８を介して電極に通電させることで、電気メッキにより電極にメッキ膜１９を被着する工程と、メッキ線１８を分断することにより個々の電極を電気的に分離する工程とを有する。 - 特許庁

To provide a bag filling and packaging apparatus in which a plurality of grippers are moved continuously along a racetrack-shaped annular track, and in the process of one cycle of the grippers, packaging operations including filling of bags with product to be filled, and sealing of the bag mouth are performed, which is controlled to automatically clear the clogging without decreasing productivity even in the case clogging occurs inside a hopper.例文帳に追加

レーストラック形軌道に沿って連続移動する多数組のグリッパーを有し、グリッパーが一回転する間に袋の供給、被充填物の充填、袋口のシール等の包装操作が行われる袋詰め包装機において、万一ホッパーに被充填物の詰まりが発生した場合でも、生産性を低下させずに自動的に詰まりを解消できるようにする。 - 特許庁

The device and process for the packaging of tires comprises a pre-packaging station (200), a compression station (300) which enables a batch L to be compressed in a direction essentially perpendicular to the plane of layers, a packing unit (400), a transfer assembly (100) that can hold the tire batch during its movements from one station to another, and a clearing station (500).例文帳に追加

プレ・パッケージングステーション（２００）と、バッチＬを、層の平面に対して本質的に垂直な方向に圧縮できる圧縮ステーション（３００）と、パッキングユニット（４００）と、一ステーションから他のステーションへと移動する間にタイヤバッチを一体に維持できるトランスファ組立体（１００）と、取出しステーション（５００）とを有することを特徴とするタイヤパッケージング装置およびタイヤパッケージング方法。 - 特許庁

A plurality of taros 14 which have experienced a process of removing attaching water are received in a bag 12 made of an airtight sheet while they are flatly arranged so that they do not overlap each other and vacuum-packaged by activation of a vacuum-packaging apparatus 40.例文帳に追加

付着水除去工程を経た複数個の里芋１４を、気密性を有するシートから成る袋１２に互いに重ならないように平面的に並べた状態で収納し、真空包装装置４０の作動により真空包装する。 - 特許庁

To provide a pallet structure for packaging or packing a product with caster which can not only reduce the packing height but prevent trash and dust from continually coming in and measure an impact degree given to the product during a distribution process.例文帳に追加

梱包高さを低く抑え得るだけでなくごみやほこりの常時侵入をなくすことができ、さらに商品が物流過程で受けた衝撃の程度を測ることもできるキャスタ付商品の包装、梱包に用いるパレット構造を提供する。 - 特許庁

The green mulberry leaf tea is obtained through the following process: cutting harvested mulberry leaves; subjecting the cut mulberry leaves to moist hot air treatment at 120-300°C; kneading the mulberry leaves; drying the kneaded mulberry leaves and packaging the dried mulberry leaves in a tea pack: alternatively pulverizing kneaded and dried mulberry leaves.例文帳に追加

この発明の緑色の桑葉茶は、刈り取った桑葉を裁断して１２０°Ｃ〜３００°Ｃで加湿熱風処理して揉んで乾燥させて、テイパックに詰めたこと或いは揉んで乾燥処理した桑葉を砕粉化したことを特徴とする。 - 特許庁

Besides, the noxious insects and the ova thereof are made to die out by irradiating a conveyed formed product of the tobacco with the electron beam accelerated by an electron beam accelerator on a conveying route from a roll forming step to a packaging step in a production process of the tobacco.例文帳に追加

また、タバコの製造工程における巻上げ成型工程から包装工程への搬送路上において、搬送されるタバコ成型物に電子線加速器により加速された電子線を照射して害虫および該害虫の卵を死滅させる。 - 特許庁

The bidirectional optical transceiver module includes a photodetecting element which is installed on a printed board through a chip-on-board process and receives a 1st optical signal and a light source which is installed by To-can packaging and transmits a 2nd optical signal.例文帳に追加

本発明の双方向光トランシーバ・モジュールは、チップオンボード工程によりプリント基板上に設置され、第一の光信号を受信する受光素子と、Ｔｏ−ｃａｎパッケージにより設置され、第二の光信号を送信する光源とを含む。 - 特許庁

A sealing process after packaging of the semiconductor elements 30 and 40 is not necessary, and also it is possible to efficiently obtain the semiconductor devices 1 with various functions by changing the circuit pattern 21 to be formed and the semiconductor elements 30 and 40 to be used.例文帳に追加

半導体素子３０，４０実装後の封止工程が不要であり、また、形成する回路パターン２１と、用いる半導体素子３０，４０の変更により、様々な機能の半導体装置１を効率的に取得することが可能になる。 - 特許庁

To provide a novel and very simple process for packaging plant tissues cultured in vitro which is particularly suited to the transport of somatic embryos and which requires only very little technical means and implementation time.例文帳に追加

本発明の課題は、試験管の中で培養された植物組織をパッケージする、特に体胚の輸送に適し、かつ非常に小さな技術的手段および実施時間だけを必要とする、新しい非常に簡単な方法を供することである。 - 特許庁

The process includes the following steps: a step of placing the packaging device in a microwave oven, a step of raising the temperature of the product by exposing it to microwave radiation inside the oven, and a step of applying the product using an applicator.例文帳に追加

プロセスは次の段階、すなわち、 −包装器具をマイクロ波オーブンの中に配置する段階と、 −製品の温度を、製品をオーブン内部のマイクロ波照射に晒すことにより高くする段階と、 −製品をアプリケーターを使用して塗布する段階と、を含む。 - 特許庁

To provide foamable methyl methacrylate based resin particles having reduced gas leakage in foam molding, uniform foamed cells at a high expansion ratio, and good moldability, excellent process productivity, and additionally excellent mechanical strength and useful as cushioning packaging materials, thermal insulating materials, and civil engineering materials.例文帳に追加

発泡成形時のガス抜けが少なく、高発泡倍率で、発泡セルが均一で、成形性が良好であり、加工生産性に優れ、さらには機械的強度に優れたものであり、緩衝包装材や断熱材、土木用材料として有用である。 - 特許庁

To provide a substrate connecting structure, a printed wiring board for substrate connection and a substrate connecting method capable of coping with multiple terminals at low cost without requiring any dedicated process when packaging a module substrate, with which components are packaged on both sides, on a mother board.例文帳に追加

両面に部品を実装したモジュール基板をマザーボードに実装する際に、専用工程を必要とせず、低コストで且つ多端子化に対応可能な基板接続構造、基板接続用プリント配線基板および基板接続方法を提供すること。 - 特許庁

The packaging film for pocket tissue is constituted of a laminated film for which the satin-finished film treated with roughening process on both surfaces, a printing layer formed on one surface of the satin-finished film, and a transparent film for covering the printing layer are laminated.例文帳に追加

ポケットティシューにおける包装用フィルムを、両面が粗面化処理された梨地フィルムと、その一方面に形成された印刷層と、その印刷層を被覆する透明フィルムと、が積層された積層フィルムで構成することにより解決される。 - 特許庁

To provide a film wrapping material binding a plurality of packaged articles while individually packaging them, the film wrapping material being high in binding force between individual packaged parts, excellent in strength, and manufactured by a simple process from one film.例文帳に追加

複数の被包装物を個別包装しながら結束できるフィルム包材であって、個別包装部間の結束力が高く優れた強度を有すると共に、１枚のフィルムから簡便なプロセスで製造可能なフィルム包材を提供することである。 - 特許庁

Because the semiconductor chip 1 is unlikely to produce chipping and cracking, it is possible to apply vibration at a large acceleration in a process for disaggregating for conveyance, and therefore, it is unlikely that a plurality of chips are conveyed erroneously and packaging yield can be improved.例文帳に追加

半導体チップが割れや欠けが生じにくいため、凝集を解き、搬送する工程で、大きな加速度で振動を加えることができるので、誤って複数のチップが搬送されることがなく、実装歩留まりを上げることができる。 - 特許庁

To provide a synthetic resin sheet container wherein adhesion properties between a container body and a lid may be complete, the lid can be easily and conveniently removed, and a packaged state of an article during a step of packaging or a distribution process can be stabilized.例文帳に追加

容器本体と蓋体との密着性を完全なものとし、蓋体除去が容易に、手軽にできるようにし、また、包装の段階や流通過程での商品の包装状態の安定化を可能とする合成樹脂シート製容器の提供。 - 特許庁

The green rice plant tea is obtained through the following process: cutting early harvested rice plants; subjecting the cut rice plants to moist hot air treatment at 120-300°C; kneading the rice plants; drying the kneaded rice plants; and packaging the dried kneaded rice plants: alternatively pulverizing kneaded and dried rice plants.例文帳に追加

この発明の緑色の稲茶は、青刈りした稲を裁断して１２０°Ｃ〜３００°Ｃで加湿熱風処理して揉んで乾燥させて、テイパックに詰めたこと或いは揉んで乾燥処理した稲を粉砕化したことを特徴とする。 - 特許庁

This treating method comprises a process of bringing the product packaging materials containing inorganic valuables and organic valuables as components into contact with fluid in a supercritical state or a subcritical state, decomposing the organic valuables and separating/recovering gaseous organic valuables from the decomposed matter; and a process of separating/recovering the inorganic valuables from residue after decomposition.例文帳に追加

無機有価物と有機有価物を成分として含む製品包装材に超臨界状態または亜臨界状態の流体を接触させ、有機有価物成分を分解し、該分解物中から気体状の有機有価物を分離して回収する工程と、分解後の残渣中から無機有価物を分離して回収する工程とを有する。 - 特許庁

The method of manufacturing a light-emitting device includes a first process of applying the sealing member along a side face of the light-emitting element while including the rectangular light-emitting element subjected to flip-chip packaging to the support and the sealing member covering the light-emitting element and a second process of applying the sealing member from an upper surface of the light-emitting element.例文帳に追加

本発明に係る発光装置の製造方法は、支持体にフリップチップ実装された矩形の発光素子と、前記発光素子を覆う封止部材とを有し、前記封止部材を前記発光素子の側面に沿って塗布する第１の工程と、前記封止部材を前記発光素子の上面から塗布する第２の工程とを具備することを特徴とする。 - 特許庁

When an information indicative of packaging the disk devices is sent from a disk detecting means 1, a data copy commanding means 2 judges whether a data reading/writing process is performed or not using both start and end information reading/writing data from a data inputting/outputting means 3, then copies the data for operating a mirror ring during a period when the data reading/writing process is not performed.例文帳に追加

データコピー指示手段２は、ディスク装置実装状態検出手段１から実装が通知されたとき、データ入出力手段３からのリード／ライト開始通知、リード／ライト終了通知により、データリード／ライト処理が行われているかどうかを判断し、リード／ライト処理が行われていない期間にミラーリング運用のためのデータコピーを行う。 - 特許庁

To provide a heat-shrinkable film suitable as a packaging material used for the coating, bundling, wrapping or the like of a container or the like, having excellent adaptability especially with respect to a heating and preserving container and having high stiffness suitable for a case undergoing a peculiar process such as a mounting process for covering a bottle or the like, and a label and a container using the same.例文帳に追加

本発明は、容器等の被覆、結束、外装などに用いられる包装材として好適な熱収縮性フィルム、特に加熱保存容器への優れた適用性を有し、ボトルに被せる装着工程などの特有の工程を経る場合に適した腰の強さを有する熱収縮性フィルム、これを用いたラベルおよび容器を提供する。 - 特許庁

The present invention is a method for activating an image collecting process (step 34), comprising the steps of releasing the power source of a component essential to the image collecting process from an inhibition imposed by an external magnet, wherein the invention also provides suitable packaging for storing the imaging system having a magnet, designed for the inside of a body lumen.例文帳に追加

本発明は画像収集プロセス（ステップ３４）を起動する方法であって、外部磁石による抑止状態から画像収集プロセスに不可欠な構成要素の電源を開放するステップから構成され、また本発明は体腔内用に設計された、磁石を有する撮像システムを保管する適切なパッケージングを提供するものである。 - 特許庁

According to the packaging material 20, a print layer 22, which has repeated print patterns and is 1-5 μm in thickness, is formed on the outer surface of the base film 21, which is 5-30 μm in thickness and whose outer surface is subjected in advance to a corona discharge process.例文帳に追加

包材２０は、厚さ５〜３０μｍの基材フィルム２１の外面側に、同一の印刷パターンで繰り返し印刷が施された、厚さ１〜５μｍの印刷層２２が形成されており、基材フィルム２１は、その外面側に、予めコロナ放電処理が施されている。 - 特許庁

To obtain an active matrix substrate in which a TFT is protected effectively against static electricity by providing a short circuit member having a convenient structure of high charge dispersiveness and functioning even after a packaging process thereby substantially eliminating a leak current in a low voltage region.例文帳に追加

アクティブマトリクス基板において、実装工程後も機能し、かつ電荷分散性の高い簡便な構造の短絡部材を備えることにより、低電圧領域においてリーク電流をほとんど生じることなく、静電気からＴＦＴを有効に保護する。 - 特許庁

To obtain a propylene-based resin film generating to orange peel texture (uneven film surface) caused by heat sterilization such as a retorting process, also excellent in heat-seal strength and impact strength and to be suitably used as a food packaging material, and to provide a method for producing the film.例文帳に追加

レトルト殺菌処理などの加熱殺菌によるユズ肌（フィルム表面の凹凸）の発生がなく、ヒートシール強度及び衝撃強度も良好な、食品包装材料として好適に用いられるプロピレン系樹脂フィルム及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method forming the surface of a heated and formed article of egg in a single-cut pattern rolled with a rolling reed screen in a process for carrying out deep drawing packaging of an eggroll or a formed article of heated egg mainly composed of egg and to provide a female mold used therefor.例文帳に追加

玉子焼及び玉子を主体とする玉子加熱成形品を深絞り包装する工程において、前記玉子加熱成形品の表面を、例えば巻きすで巻いた筋目模様に成形する方法およびそれに用いる雌型を提供する。 - 特許庁

To provide a tablet inspection apparatus and a PTP packaging machine for suppressing an enlargement of the apparatus and a degradation in the inspection efficiency, and drastically improving the inspection accuracy when an abnormality in an appearance of a tablet is inspected in the process for manufacturing a PTP sheet.例文帳に追加

ＰＴＰシートの製造過程における錠剤の外観異常を検査するに際し、装置の大型化や検査効率の低下を抑制しつつ、検査精度の飛躍的な向上を図ることのできる錠剤検査装置及びＰＴＰ包装機を提供する。 - 特許庁

To provide a display module whose manufacturing processes can be reduced by performing the prevention of external light reflection and the protection of a packaging component using the same material and the same process, and whose production cost can be reduced by preventing an increase of the size and thickness of the device.例文帳に追加

外光反射の防止と実装部品の保護とを同一材料及び同一工程で行って製造工程を削減することができると共に、装置サイズ及び厚みの増大を防止して、製造コストを低減することができる表示モジュールを提供する。 - 特許庁