「packaging process」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a printed circuit packaging article instruction information forming system capable of carrying out an assembly process establishment of proper parts without any mistake or leak, while being able to reduce a man-day in a process design work.例文帳に追加

工程設計作業における工数を低減できるとともに、ミスや漏れのない適正な部品の組立工程設定を行うことのできるプリント回路実装品指示情報作成システムを提供する。 - 特許庁

When the whole apparatus is packed and transported, the need of packaging a process unit 12 separately from the apparatus main frame is eliminated and packaging of the whole apparatus is made possible with the required minimum boxes, for example, by reversely inserting and attaching the process unit 12 to a temporary fixing position inside the apparatus main frame 10 and temporarily storing the process unit 12 inside the apparatus main frame 10.例文帳に追加

装置全体を梱包して輸送する際に、プロセスユニット１２を装置本体１０内部の仮固定位置に例えば逆挿入して装着し、当該プロセスユニット１を装置本体１０の内部に一時的に収容することによって、プロセスユニット１２の梱包を装置本体とは別個に行う必要をなくし、装置全体の梱包を必要最小限の箱で可能としたもの。 - 特許庁

To provide a recycling method, reusing resin packaging material in a used product as it is, and using material smaller than proper particle size obtained in the process of recycling the resin packaging material, as blasting media as well as chemical recycle material.例文帳に追加

使用済み製品の樹脂製外装材をそのまま再使用でき、樹脂製外装材のリサイクルの過程で得られた適正粒径未満のものを、ケミカルリサイクル材料以外にブラスト用メディアとして用いることができるリサイクル方法を提供する。 - 特許庁

To provide an air-permeable packaging bag which is capable of easily discharging air even when packaging bodies storing granular food such as rice are stacked, and preventing water, dust, bug, etc., from intruding and can be manufactured by a simple process.例文帳に追加

米などの粒状食品を収納した包装体を積み重ねた場合でも空気の排出が容易に行え、かつ、水や埃、虫などの侵入を防止することが可能で、簡易な工程で製造が可能な通気性包装袋を提供すること。 - 特許庁

The method for aseptically packaging food comprises: a heating process for heating food at at least 130°C for 75 s; a cooling process for cooling the food until the temperature of the food becomes a specific temperature; and a filling process for filling heated oil and fat to the food.例文帳に追加

食品を少なくとも１３０℃で７５秒間加熱する加熱工程と、食品の温度が所定の温度となるまで冷却する冷却工程と、食品に対して加温油脂を充填する充填工程とを有することを特徴とする食品の無菌充填方法である。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus and its manufacturing method capable of improving a yield of the electronic apparatus by preventing damage to a semiconductor chip in a packaging work process including a sealing resin formation process.例文帳に追加

本発明は、封止樹脂形成工程を含むパッケージング加工プロセスにおける半導体チップの破損を防止して、電子装置の歩留まりを向上させることのできる電子装置及びその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a method for aging pork intended for performing aging of pork for a long period without causing deterioration, and managing when performing aging without the need of performing a troublesome process such as vacuum packaging process.例文帳に追加

豚肉の長期にわたる熟成を、腐敗を生じさせずに行なうことができるようにすることを課題とし、しかも、その際に、真空包装処理といった手間の掛かる処理を行なわずに済むようにすることを課題とする。 - 特許庁

It is possible by this constitution to reduce installation cost as the discrimination processing of the sealed packaging body can be performed in a series of hot welding works without making it as the additional process.例文帳に追加

この構成により、密封包装体の識別加工を追加工程とせずに一連の熱溶着作業の中で行うことができるので、設備コストが少なくて済む。 - 特許庁

To provide a packaging material with radio IC tag and its manufacturing process, which enable a large scale of reduction in manufacturing cost, without increasing product processing cost, keeping its appearance design free from being spoilt.例文帳に追加

製造コストを大幅に軽減し、製品加工コストを増やすことなく、外観設計を損なわない無線ＩＣタグ付き包装部材及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a reflective liquid crystal display element with which a high-quality image is displayed by suppressing the variation in thickness of liquid crystal cell occurring in a packaging process and in an operating state.例文帳に追加

パッケージ工程及び動作状態で発生する液晶セルの厚み変動を抑制し、高品位の画像を表示する反射型液晶表示素子を提供する。 - 特許庁

The optical active connector is constituted to have an electric connector 12, a photo element 16, and a packaging base 20 in which a circuit carrying out a specified signal conversion relay process is formed, are integrated in a case 30.例文帳に追加

電気コネクタ部１２と、光素子１６と、所定の信号変換中継処理を行う回路が形成された実装基板２０とがケース３０に組込まれている。 - 特許庁

In a material supply process of the flow-soldering method of packaging an electronic component on a substrate by the use of a soldering material, a substrate is heated to a higher temperature.例文帳に追加

はんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するフローはんだ付け方法のはんだ材料供給工程において、基板温度をより高温にする。 - 特許庁

To obtain a polypropylene-based film slightly developing such uneven patterns on the film surface as citron-like skin caused by retorting process, and suitable as a food packaging material.例文帳に追加

レトルト殺菌処理によるユズ肌等のフィルム表面の凹凸状の模様の発生が少ない食品包装材料として好適なポリプロピレン系フィルムを提供する。 - 特許庁

A task in the process of being executed by a server decides a software component that already exists in a client 320 when a request for packaging a program code for made remote execution on the client is received 310.例文帳に追加

サーバで実行中のタスクは、クライアント上で遠隔実行用のプログラムコードをパッケージする要求を受信すると(310)、既にクライアントにあるソフトウエアコンポーネントを決定する(320)。 - 特許庁

During a bagging process, the processing history data of the cover is read by a bar code reader 104, and processing history data with the same contents is printed on a packaging bag by an ink jet printer 106.例文帳に追加

袋詰め工程では、バーコードリーダ１０４で保護カバーの加工履歴データを読み取り、同内容の加工履歴データをインクジェットプリンタ１０６で包装袋に印字する。 - 特許庁

To prevent a plastic film from clinging or sticking, to prevent an operator from getting an electric shock, and to prevent dust from sticking to a package at the same time during a packaging process.例文帳に追加

洗濯物の包装工程における樹脂フィルムのまとわり付き、張り付きを防止すると共に、作業者への電撃や、包装品へのごみの付着を防止する。 - 特許庁

CHEMICAL PALLADIUM/GOLD PLATING FILM STRUCTURE, METHOD FOR PRODUCTION THEREOF, PALLADIUM/GOLD PLATING FILM PACKAGE STRUCTURE BONDED WITH COPPER WIRE OR PALLADIUM/COPPER WIRE, AND PACKAGING PROCESS THEREOF例文帳に追加

化学パラジウム／金めっき皮膜構造及びその製造方法、銅線またはパラジウム／銅線で接合されたパラジウム／金めっき皮膜パッケージ構造及びそのパッケージプロセス - 特許庁

Optimized lid mounting for an electronic device and a carrier which uses standard manufacturing process steps of semiconductor packaging, and optimizes heat dissipation and electromagnetic interference shielding is disclosed.例文帳に追加

半導体パッケージングの標準製造プロセス工程を用い、熱放散および電磁妨害シールドを最適化する電子デバイス・キャリアの最適化されたリッド実装を開示する。 - 特許庁

During the high temperature heating packaging process, while the glass shell opens upward, the stem assembly unit is inserted into the glass lamp shell, simultaneously rotated in the same direction, and evenly heated.例文帳に追加

高温加熱パッケージングの過程に於いて、ガラス球の開口は上向きで、芯柱ユニットをその中に入れ、同時に同方向に回転させて熱を均一に当てる。 - 特許庁

The film for stretch packaging of a three-layer structure with 15 μm overall thickness and 1/3/1 layer thickness ratio is manufactured of the descried resin compositions by a T-die process using a cooled roll.例文帳に追加

これらの樹脂組成物から、Ｔダイ法にて、ロールを冷却して、全厚１５μｍ、層厚比１／３／１の３層構造のストレッチ包装用フィルムを製作した。 - 特許庁

To provide a multilayered tape excellent in pressure resistance and easy opening properties, simple in its manufacturing process and capable of being reduced in cost, its manufacturing method and a packaging object.例文帳に追加

耐圧性と易開封性に優れ、製造工程が簡便でコスト低減を図ることができる多層テープとその製造方法および包装体を提供すること。 - 特許庁

To secure an inter-terminal insulating distance and structural stability during packaging a substrate while avoiding complicatedness in a manufacturing process and an increase in a manufacturing cost in a solid state relay.例文帳に追加

ソリッドステートリレーにおいて、製造工程の煩雑化及び製造コストの上昇を回避しつつ、端子間絶縁距離や基板搭載時の構造的安定性を確保する。 - 特許庁

To distinguish easily the deteriorated portion of quality in a packaging substrate and the cause of deterioration of the quality, even when the process for inspection is limited.例文帳に追加

検査を実行する工程が限定される場合でも、部品実装基板に品質が低下している部位やその品質の低下の原因を容易に判別できるようにする。 - 特許庁

To provide a wafer protecting container capable of packaging an IC wafer at a low cost and in a simple process and allowing the IC wafer to be put in/out of the container, without damaging the IC wafer.例文帳に追加

低コストかつ単純な工程でICウェファをパッケージングでき、ICウェファに損傷を与えることなく容器に出し入れできるウェファ保護容器を提供すること。 - 特許庁

According to this method, in executing the molding process, the bottom surface of the lead frame is unfailingly insulated, and the packaging material is prevented from flowing out to the lead frame.例文帳に追加

このような方法によると、鋳型工程を行うとき、リードフレームの底面を確実に遮蔽することができ、パッケージング材がリードフレームにはみだすことを防止することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device exhibiting excellent packaging properties and an electronic module exhibiting high electric reliability in which electric characteristics can easily be inspected, and to provide their production process.例文帳に追加

電気特性検査が容易で、かつ、実装性に優れた半導体装置及び電気的信頼性の高い電子モジュール、並びに、それらの製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a packaging structure capable of reducing the number of manufacturing processes and costs without requiring a solder flow process, and excellent in connection reliability of a semiconductor element.例文帳に追加

はんだリフロー工程を必要とせず、製造工程数およびコストの削減が可能であり、かつ半導体素子の接続信頼性にすぐれた実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging bag for cookies, having transparency, moistureproofness, longitudinal tear properties and high-speed sealing properties without using a longitudinally uniaxially-stretched high-density polyethylene film produced by a calendering process.例文帳に追加

圧延法によるたて１軸延伸高密度ポリエチレンフィルムを用いることなく、透明性と防湿性と縦裂性と高速シール性を備えたクッキの包装袋を提供する。 - 特許庁

To provide a polyamide film having high hot water resistance which is an indispensable property for packaging materials to be provided for the retorting process and, simultaneously, excellent in sliding properties.例文帳に追加

レトルト処理工程に供する包装材料として欠かせない特性である高い耐熱水性を有し、かつ滑り性に優れたポリアミド系フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an image sensor which can prevent damage on hard micro lenses in a subsequent process such as packaging and bumping by forming the lenses with an inorganic matter.例文帳に追加

無機物でハードマイクロレンズを形成することで、後続のパッケージング及びバンピングなどの工程によるマイクロレンズの損傷を防止できるイメージセンサの製造方法とする。 - 特許庁

To provide a laminated packaging material capable of decreasing a frequency of pinhole generation when an inner package bag such as a transfusion bag is secondarily packaged and is provided to a transportation process.例文帳に追加

輸液バック等の内装袋を二次包装して輸送工程に供した際に、ピンホールの発生する頻度を低下させることができる積層包装材料を提供する。 - 特許庁

To provide an improved Sn-Ag-Cu based lead-free solder material which can be suitably used as a joining material in the packaging process of an electronic component.例文帳に追加

電子部品の実装プロセスにおいて接合材料として好適に用いることができる、改善されたＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系鉛フリーはんだ材料を提供する。 - 特許庁

A packaging method of the optical semiconductor device having an end face includes a process for detecting the side of a metal film formed while one side coincides with at least one portion of the end face, by using an image recognition means; a process for positioning the optical semiconductor device, by using the image recognition means; and a process for packaging the optical semiconductor device into a specified component.例文帳に追加

端面を有している光半導体素子の実装方法において、前記端面の少なくとも一部に対してその一辺が一致するように形成された金属膜の辺を画像認識手段を用いて検出する工程と、前記画像認識手段を用いて前記光半導体素子の位置決めを行う工程と、前記光半導体素子を所定の部品に実装する工程と、を含むこと特徴とする。 - 特許庁

Thus, the adjustment of various kinds of automatic packaging process conditions for the consumable can be automatically performed in response to the specification data of the consumable, and even in the case wherein different kinds of consumables are used depending on purposes, the adjustment of various kinds of automatic packaging process conditions for various kinds of consumables can easily be performed by the simple constitution.例文帳に追加

これにより、消耗品の仕様データに応じて消耗品に対する各種の自動包装処理条件の調整を自動的に行うことができるので、異なる種類の消耗品を使い分けるような場合であっても、各種の消耗品に対する各種の自動包装処理条件の調整を簡単な構成で容易に行うことができる。 - 特許庁

The fixture tool for the thin substrate having the weak adhesion layer formed on one surface of a flat plate is characterized in that the adhesive strength of the weak adhesion layer is less than three times that before the component packaging after the layer goes through a reflow process, namely a component packaging process of the thin substrate, by a post heat treatment after formation of the weak adhesion layer.例文帳に追加

平板の片面に弱粘着性層を形成した薄型基板用固定治具において、弱粘着性層形成後の後熱処理によって、薄型基板の部品実装工程であるリフローを通過した後の弱粘着性層の粘着強度が、部品実装前の粘着強度に対し３倍未満とされていることを特徴とする。 - 特許庁

This product is contained in a packaging device, and the process includes the following stages: placing the packaging device in a microwave oven, raising the temperature of the product P by exposing it to microwave radiation inside an oven, and applying the product by means of an applicator.例文帳に追加

包装用装置内に収容されており、包装用装置をマイクロ波オーブン内に置く段階と、オーブン内で包装用装置をマイクロ波照射に晒すことによって製品（Ｐ）の温度を上昇させる段階と塗布具を用いて製品を塗布する段階とを含む。 - 特許庁

A headquarters server apparatus 1 inputs prescription data having doses in pricing units via a communication device 14, converts the prescription data into packaging units by a pricing-packaging unit conversion process, and outputs the prescription data from the communication device 14.例文帳に追加

本部サーバ装置１は、通信装置１４を介して薬価単位の服薬数量を有する処方箋データを入力し、薬価・包装単位変換処理によって当該処方箋データが包装単位に変換され当該処方箋データが通信装置１４から出力される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a flexible packaging self-supporting container which stably obtains and maintains a self-supporting function with no need of a complicated device or process, in manufacturing the self-supporting bag having a supporting structure for holding self-supporting of the flexible packaging bag container.例文帳に追加

軟包装袋容器の自立を保持する支持構造を有する自立袋の製造において複雑な装置や工程を必要とすることなく、自立機能を安定して得ることが出来、維持することが可能な軟包装自立性容器の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The apparatus 18 for folding the apex part panel in advance for a packaging machine for molding, filling, and sealing the angle apex part carton includes a mandrel which can above into the carton from above the carton when the carton is moved along the process route of the packaging machine 10.例文帳に追加

山形頂部カートンを成形、充填およびシールする包装機械のための頂部パネル事前折り曲げ装置１８は、包装機械１０の工程経路に沿ってカートンが移動されるときに、カートン上方からカートン内部へ移動可能なマンドレルを含む。 - 特許庁

After a film sheet F is wound around an integrated product and sealed, a downstream packaging path 10 of a packaging machine forms ends E of the film sheet F as a pair of side flaps UF, LF which vertically develop during a transfer process of the integrated product.例文帳に追加

フィルムシートＦによる集積製品の胴巻き及びその胴シールがなされた後、包装機の下流側包装経路１０では、この集積製品を移送する過程にて、フィルムシートＦの耳部Ｅを上下に展開した一対のサイドフラップＵＦ，ＬＦとして形成する。 - 特許庁

To provide MONAKA (bean-jam-filled wafers) making it possible to enjoy its palatability at any time merely with simple handling, and to provide a method for packaging the MONAKA, causing no cracking on the coat of the MONAKA in distribution process, and saving resource of packaging material.例文帳に追加

簡易な操作だけで最中菓子のおいしさを常時味わうことができるとともに流通過程で最中皮の割れが発生せず、包装に要する資材の省資源をはかることができる最中菓子と包装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a flat paper packaging system which can increase a yield by preventing an increase of the number of sheets that occurs according to the number of rolls to be superposed, and to facilitate work in a flat paper packaging process while reducing the number of operators, when manufacturing flat paper.例文帳に追加

平判紙を製造する際に、重畳させる巻取の本数に応じて発生している増枚をなくして歩留まりを向上させると共に、オペレータの数を減じて平判紙の包装工程の作業の円滑化を図る平判紙包装システムを提供する。 - 特許庁

To provide an abnormal condition detecting apparatus capable of reliably determining an abnormal condition in response to failure caused by the deterioration of parts without being misguided by accidental failure in each packaging process in a packaging machine for bagging, and displaying the kind of failure to inform of the time of replacing the deteriorated parts.例文帳に追加

袋詰め包装機の各包装工程において、偶発的な不良に惑わされず、部品の劣化に伴う不良に対応して異常の判定を確実に行い、かつその不良の種類を表示して、該当する部品の交換時期を知らせるようにする。 - 特許庁

To provide a packaging material which requires less solvent, enables a fine printing work and a shaping process for maintaining high strength even when shaped into a bag or the like, and reduces the emission of an organic solvent into the air during a printing or lamination process.例文帳に追加

溶剤の使用量を低減しつつ、良好な印刷や、袋体などに成形する場合にも高い強度の成形が可能であり、且つ、印刷時や積層時における有機溶剤の大気への放出量を低減しうる包装材料を提供する。 - 特許庁

To improve sealing quality while maintaining a sealing state in a sealing process of a small oscillator about a sealing device by electromagnetic high frequency induction heating in a process for packaging a piezoelectric component such as a crystal oscillator.例文帳に追加

水晶振動子等圧電部品のパッケージを行う工程であって、電磁高周波誘導加熱による封止装置に関するもので、小型振動子の封止工程で、封止状態を保持しながら、封止の品質を向上させることを目的とする。 - 特許庁