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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > packaging processに関連した英語例文

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packaging processの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 514



例文

Also, by coloring the coating liquid with an edible pigment in its applying process or packaging process, it becomes easy for confirming that the coating liquid is applied or a position where the coating liquid is applied, and it becomes possible to surely perform the control of the application and packaging works.例文帳に追加

また前記コーティング液に食用色素を添加して着色することにより、包装材への塗布工程や包装工程において、該コーティング液が塗布されていること及び塗布されている箇所の確認が容易になり、塗布及び包装作業の管理を確実に行うことができる。 - 特許庁

In the nonvolatile semiconductor memory device using a multi-value recording system and the nonvolatile memory system, a first verify voltage is used when data are written before a packaging process, and a second verify voltage lower than the first verify voltage is selected when the data are written after the packaging process.例文帳に追加

多値記憶方式の不揮発性半導体記憶装置および不揮発性メモリシステムにおいて、パッケージング工程前にデータを書き込む場合には第一のベリファイ電圧を用い、パッケージ工程後にデータを書き込む場合には第一のベリファイ電圧よりも低い第二のベリファイ電圧に切り替える。 - 特許庁

To increase a packaging speed by separating a cutting and delivery position of a zipper piece from a continuous zipper and a bonding work position of the zipper piece present at a predetermined position on a web-like packaging material to perform the cutting and delivery process of the zipper piece and the bonding process of the zipper piece at separate positions without causing interference in both processes.例文帳に追加

連続するジッパーからのジッパー片の切出し位置と、ウェブ状包装材上の所定位置であるジッパー片の付着作業位置とを分離して、ジッパー片の切出し工程とジッパー片の付着工程とを別の位置で干渉なく実行可能にして、包装速度の高速化を図る。 - 特許庁

The white-color light can be obtained from the first wavelength light without the need of packing the phosphor together in a packaging process of the light-emitting unit, or without the need of contacting closely the phosphor and a packaging material to the light-emitting unit.例文帳に追加

発光ユニットのパッケージング過程で蛍光体を一緒にパッケージングする必要も、蛍光体及びパッケージング材料を発光ユニットに密接させる必要もなく、第一波長光から白光を得ることができる。 - 特許庁

例文

To provide a method for quantitatively evaluating a junction state at an alloy junction section in the packaging structure of a semiconductor chip, and to provide a method for optimizing junction conditions in the packaging process of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの実装構造における合金接合部の接合状態を定量的に評価する方法、および半導体チップの実装工程における接合条件を最適化する方法を提供する。 - 特許庁


例文

The easily cuttable packaging bag is manufactured by the process casting actinic rays on the packaging bag made of a laminated body formed from the aliphatic polyester film overlaid with a biodegradable resin layer having heat-sealing characteristics.例文帳に追加

脂肪族ポリエステル系フィルムの上にヒートシール性を有する生分解性樹脂層を積層した積層体を用いて製袋した包装用袋に活性線を照射する易カット性包装用袋の製造方法。 - 特許庁

To provide a zipper tape with a cut tape, with which a packaging bag can be torn at a predetermined position easily when the bag is torn to be opened at an upper part of the zipper tape and a manufacturing process for it and the packaging bag with the zipper tape.例文帳に追加

チャックテープ上部を切り裂いて開封する際に、包装袋を所定の位置で容易に切ることができるカットテープ付きチャックテープとその製造方法、およびチャックテープ付き包装袋を提供すること。 - 特許庁

The height difference prevents the particles having intruded from contacting the lead and the chip at the same time in a packaging process to interfere with electric conduction of an element in the chip, and improves the electrical reliability of the chip after packaging.例文帳に追加

この高度差は、パッケージ工程中で、進入した粒子が同時に、リードとチップに接触して、チップ内の素子の電気導通を干渉するのを防止し、パッケージ後のチップの電気的信頼度を向上させる。 - 特許庁

To reduce the tact time of a shrinking process by enabling delivery of a workpiece and the heating of a film to proceed simultaneously in a shrink- packaging machine.例文帳に追加

シュリンク包装機におけるワーク受渡し作業とフィルム加熱とを同時進行できるようにして、シュリンク工程のタクトタイムを短縮する。 - 特許庁

例文

To simplify a process, to shorten the time required for manufacturing a packaging vessel and to reduce cost.例文帳に追加

工程を簡素化することができ、包装容器を製造するのに必要な時間を短くすることができ、コストを低くすることができるようにする。 - 特許庁

例文

To provide a reliable and high-quality chip-size package for high- density packaging (CSP) that cancels inconveniences in a manufacturing process.例文帳に追加

製造工程における不具合いが解消され、且つ信頼性の高い、高品質の高密度実装用半導体装置(CSP)を提供する。 - 特許庁

To provide a merchandise packaging box that prevents an accommodated merchandise product from being displaced even if vibration is applied to the box during a distribution process.例文帳に追加

本発明は、流通過程で振動が加わっても、収納した商品が位置ずれしない商品包装箱を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide an integrated circuit packaging process through a non-tape die attaching method that can reinforce die attaching strength to avoid separation of chips from a substrate.例文帳に追加

ダイアタッチ強度が増強されチップの基板からの剥離を回避できる無テープのダイアタッチ方式による集積回路パッケージプロセスを提供する。 - 特許庁

To obtain an apparatus for closing a lid for a container for packaging wherein the manufacturing process is simplified and lid closing strength is strong and falsification-proof effect is high.例文帳に追加

製造工程が簡素化され、閉蓋強度が強く、かつ改竄防止効果の高い放送用容器の閉蓋装置を得ることを課題とする。 - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCTION OF SKID PREVENTIVE ACRYLIC LATEX FOR PAPER PACKAGING UTILIZING STYRENE ACRYLIC ACID COPOLYMER, AND ACRYLIC SKID PREVENTIVE AGENT USING THE SAME例文帳に追加

スチレンアクリル酸共重合体を利用した紙包装すべり防止用アクリル系ラテックス製造方法及びそれによるアクリル系すべり防止剤 - 特許庁

The pillow packaging body 11 in the log section folded state discharged out of the transfer device B is carried to a following process by a discharge conveyor 75.例文帳に追加

移送装置Bから排出される耳部折り曲げ状態のピロー包装体11は、排出コンベア75により次工程へ搬送される。 - 特許庁

To provide a method capable of manufacturing a printed wiring board of high reliability wherein higher density packaging is enabled with high yield, by using a simple process.例文帳に追加

簡易なプロセスで、より高密度の実装が可能な、かつ信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく製造し得る方法の提供。 - 特許庁

To provide a transport cradle for a substrate capable of being repeatedly used in a solder printing and reflow process, and in a flow process, and even if component packaging is performed two times or more to the substrate already packaged with components by the flow process, heat stress to the already packaged components is largely reduced.例文帳に追加

はんだ印刷及びリフロー工程、フロー工程の使い回しが出来、部品実装済みの基板へフロー工程により二回目以降の部品実装をする場合であっても、実装済み部品への熱ストレスが少ない基板搬送用受け台。 - 特許庁

Thus process order of this BGA packaging method, in which solder balls are applied in advance of encapsulation process, is different from the conventional method, in which solder balls are adhered after encapsulation.例文帳に追加

それにより、BGAパッケージ製造方法では、カプセル化工程の進行前にソルダーボールを付着することによってカプセル化後、ソルダーボールを付着する従来の製造方法と工程順序を異にする。 - 特許庁

To provide a process for fabrication of a solid electrolytic capacitor which can dramatically improve a yield in fabrication of and packaging by suppressing increase of leakage current in a fabrication stage and a packaging stage.例文帳に追加

製造段階及び実装段階において漏れ電流が増大するのを抑制して、製造時と実装時とにおける歩留りを飛躍的に向上させることができる固体電解コンデンサの製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a packaging progress measuring apparatus capable of calculating a percentage of completion less in error from a practical packaged state in order to manage the progress of packaging in a software development project adopting a repetitive development process.例文帳に追加

反復型の開発プロセスを採用しているソフトウェア開発プロジェクトにおいて、実装の進捗を管理するため、実際の実装状態からの誤差の小さい完成度を算出することのできる実装進捗計測装置を提供する。 - 特許庁

To provide a copolymerized polyamide giving a packaging material, filament, etc., having high elastic modulus and excellent strength, transparency, slipperiness, heat-resistance, etc., its production process and a packaging material and filament composed of the copolymerized polyamide.例文帳に追加

弾性率が高く、強度、透明性、滑り性、耐熱性などに優れた包装体、フィラメントなどが得られる共重合ポリアミドおよびその製造方法、並びにこの共重合ポリアミドからなる包装体およびフィラメントを提供すること。 - 特許庁

To provide a packaging structure manufacturing method wherein a wiring board to be mounted on a substrate is reduced in external dimensions in the process of mounting a wiring board on a substrate, and to provide a packaging structure, an electro-optical apparatus, and electronic equipment.例文帳に追加

基板に配線基板を実装する場合に、実装する配線基板の外形を小さくすることが可能な実装構造体の製造方法、実装構造体、電気光学装置、および電子機器を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a laminated packaging bag, which has a superior oxygen barrier property and pinhole resistance to solve the problem of the formation of a pinhole on an outer packaging bag, such as a transfusion bag, during a transportation process or the like.例文帳に追加

本発明は、輸液バックなどの外装袋が輸送工程等でピンホールが発生する問題点を解決するためになされたものであり、酸素バリア性を有し、耐ピンホール性に優れた積層包装袋を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a process for fabrication of a solid electrolytic capacitor which can raise a yield at the time of manufacturing and packaging by leaps and bounds by suppressing that leakage current increases in a manufacturing stage and a packaging stage.例文帳に追加

製造段階及び実装段階において漏れ電流が増大するのを抑制して、製造時と実装時とにおける歩留りを飛躍的に向上させることができる固体電解コンデンサの製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide an automatic packaging device which can easily perform the adjustment for various kinds of automatic packaging process conditions for various kinds of consumables by a simple constitution even in a case wherein different kinds of consumables are used depending on purposes.例文帳に追加

異なる種類の消耗品を使い分けるような場合であっても、各種の消耗品に対する各種の自動包装処理条件の調整を簡単な構成で容易に行うことができる自動包装装置を提供する。 - 特許庁

This method for producing a flavoring seasoning comprises a process of broiling dried fish, a process of crushing the broiled fish, a process of classifying the crushed fish and a process of packaging the classified fish in porous bags; wherein the fish of the packaging process are classified and packaged so that the size of the fish is bigger than that of the porous hole of the porous vessel.例文帳に追加

だしの素の製造方法は、乾燥された魚を焼く焼き工程と、この焼き工程の後前記魚を粉砕する粉砕工程と、この粉砕工程の後、粉砕された前記魚を分級する分級工程と、この分級工程により分級された前記魚を通水性の袋に入れる包装工程とを含み、この包装工程の前記魚の大きさは、前記通水性の容器の通水孔の大きさより大になるように分級されて包装されているものである。 - 特許庁

To provide an assembly process capable of reducing the consumption of materials and shortening processing time at packaging of electrical connection structure, and to provide a drive for a flat display panel.例文帳に追加

電気的接続構造及びフラットディスプレイパネルの駆動装置の実装時の材料消耗と処理時間を減少できる組立プロセスを提供すること。 - 特許庁

Therefore, the label 1 can thus be attached neatly, reducing fraction defective during a process of the outer packaging label and improving productivity.例文帳に追加

従って、本発明によれば、ラベル1をきれいに取り付けることができ、外装ラベルを取り付ける工程においての不良率が減少して生産性が向上する。 - 特許庁

The composite sheet is suitable for auxiliary materials including a protective material, a masking material, a packaging material, and a temporarily fixing material in a process for producing an electronic component or an electronic circuit.例文帳に追加

該複合シートは電子部品や電子回路の製造工程における保護材、マスキング材、包装材、仮止め材等の副資材に好適なものである。 - 特許庁

To provide a movable escalator, a safety warning device related to an aircraft seat belt, a vehicle seat device, and a food packaging bag producing process.例文帳に追加

本発明は、移動式エスカレータ、機内シートベルト関連の安全ウォーニング装置、車両シート装置及び食品包装用袋生産課程を提供する。 - 特許庁

In the packaging form, a desiccant 80 of a bag shape is set between the front cover 8 which is closed and the process cartridge 9.例文帳に追加

その梱包状態において、プロセスカートリッジ9と、閉じられた状態のフロントカバー8との間に袋体形状の乾燥剤80が設置されている。 - 特許庁

To detect a deficiency generated on the substrate or the panel of an active matrix substrate or active matrix liquid crystal panel or defect confirmed only after the packaging process.例文帳に追加

アクティブマトリクス基板又はアクティブマトリクス液晶パネルにおいて、基板又はパネルに発生している欠陥、実装工程後に確認される欠陥を検出する。 - 特許庁

The packaging bag made of the plastic is made of a biodegradable plastic containing, at a specified content, a rice bran or a skin rice bran obtained in a manufacturing process of a non-washing rice.例文帳に追加

生分解性プラスチックに無洗米製造工程で得られる糠もしくは肌糠を特定の割合で含有させたプラスチック製包装袋。 - 特許庁

To provide a semiconductor light emitting device packaging method including a process of fabricating a substrate configured to mount a semiconductor light emitting device thereon.例文帳に追加

半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製する工程を含む、半導体発光デバイスをパッケージする方法を提供すること。 - 特許庁

In the packaging form, a desiccant 80 is set between a photoreceptor 31 of the process cartridge 9 and an exposure device 15 for exposing the photoreceptor with light.例文帳に追加

その梱包状態において、プロセスカートリッジ9の感光体31と感光体へ光を露光する露光装置15との間に乾燥剤80を設置している。 - 特許庁

To provide a wound material sheet for a pillow-style package with a zipper tape, which can make a packaging bag capable of resealing at an easy process after opening the bag.例文帳に追加

簡易な工程で開封後に再封が可能な包装袋を製袋することができるチャックテープ付きピロー包装用巻取原反を提供する。 - 特許庁

To provide a film feeding apparatus which can reduce the loss of a film in a film joining process by a compact constitution, and to provide a packaging apparatus.例文帳に追加

コンパクトな構成で、フィルムの継ぎ合わせ処理におけるフィルムのロスを軽減することが可能なフィルム供給装置および包装装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a process for fabricating a chip in which wire bonding is required only once, alignment is facilitated in packaging, and man-hour is reduced.例文帳に追加

本発明は、1回のワイヤボンディングで済み、位置合わせの容易な実装が可能で、工数の低減につながるチップを作製することを課題とする。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus wherewith an inner seal at the mouth of a spout can be inspected easily in a process of bagging employing a packaging bag with a spout.例文帳に追加

スパウト付き包装袋100を用いる袋詰め包装において、スパウト口部のインナーシールを、簡単に検査できる方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide an optically functional device packaging module capable of sufficiently transmitting a purple-blue laser beam and of being manufactured by a simple process, and provide its manufacturing method.例文帳に追加

青紫レーザー光を十分に透過可能で、しかも簡素な工程で製造可能な光機能素子実装モジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent a generation of process failure caused by a magnetization of head nozzle by automatically dislodging a magnetization phenomenon of the head nozzle in electronic part packaging equipment.例文帳に追加

電子部品実装装置においてヘッドノズルの磁化現象を自動に除去することによって、ヘッドノズルの磁化による工程不良の発生を防止すること。 - 特許庁

In the last process, semiconductor devices 32 constituted into one packaging structure are obtained, by dicing the wafer along the boundary line between the semiconductor elements.例文帳に追加

最後の工程で、上記半導体素子の境界線に沿って、上記ウェハをダイシングすることによってパッケージ化された半導体装置32を得る。 - 特許庁

A removable protection film is formed over the protection layer to protect the micro lens from water, oil, dust or temporary impact during the packaging and assembling process.例文帳に追加

除去可能な保護膜を、保護層を覆い形成して、パッケージ及び組立工程中にマイクロレンズを水、油、埃又は一時的な衝撃から保護する。 - 特許庁

This mashed pumpkin is obtained by the following process: boiling pumpkin, mashing the boiled pumpkin, straining the mashed pumpkin to obtain dried pumpkin (mashed pumpkin), packaging the dried mashed pumpkin in a bag or a vessel to be distributed on the market.例文帳に追加

[解決手段]南瓜を茹でて潰し、裏漉し、それを乾燥して、袋や容器に詰めた、マッシュカボチャと呼ぶことにする、乾燥南瓜。 - 特許庁

To provide a packaging bag also used for a cleaning tool having a superior practical convenience in use in which granular material to be stored can be cleaned conveniently through utilization of the packaging bag used in a distribution process for granular material such as gravel or the like, and further it is advantageous in view of both its strength and outer appearance as a packaging bag.例文帳に追加

砂利等の粒状物の流通過程で用いられる包装袋を利用して収容物である粒状物を簡便に洗浄することができる優れた実用利便性を有し、しかも包装用袋としての強度面及び体裁面でも有利なものとなしうる洗浄具兼用包装袋を提供する。 - 特許庁

To provide a vertical filling and packaging machine capable of stopping an operation during its filling and packaging process when a film shifts in position, and making a package while keeping a good sealed state on a vertically sealed portion, and a method of sensing the shift in position of the film in the packaging machine.例文帳に追加

本発明は、フィルムの位置ずれが生じた際にその充填包装工程上の作動を停止し、縦シール箇所のシール状態を良好に保ちながら包装することができる縦型充填包装機およびその包装機におけるフィルムの位置ずれ検出方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for sorting and packaging chicken eggs, capable of tracing production histories of the chicken eggs, by reproducing order of the chicken eggs filled into receiving positions of a temporary container in a prescribed assembling section and sending the temporary container to a packaging process, without deteriorating efficiency of sorting and packaging operations.例文帳に追加

所定の集合区画において仮容器の収容座に充填された順序を再現して前記仮容器を包装工程に送出することにより、選別包装作業の効率を低下させることなく、鶏卵の生産履歴追跡することが可能な鶏卵の選別包装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for processing an opening groove of a straw package which can be easily set in a conventional line process as an additional process, executed at a low cost, reliably perform the sealed packaging even in ice water, and easily take out a straw from a packaging bag when it is used.例文帳に追加

本発明は従来のライン工程に追加工程として簡単に設定できると共にローコストで実施でき、且つ、氷水の中でも密閉包装が確実で且つ使用時には包装袋からストローを容易に取出すことができるストロー包装体の開封溝加工方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

例文

To form a connection electrode of a low cost by conducting (1) a process for forming a pattern for rearrangement wiring of a connection electrode on a semiconductor chip, (2) forming a stress-relaxing layer for relaxing stress applied during packaging, and (3) readily forming a connection electrode in a process for forming a connection electrode for carrying out packaging.例文帳に追加

実装を行う接続用電極を形成する工程で、 半導体チップ上に接続用電極を再配置配線するためのパターン形成、 実装時にかかる応力を緩和するための応力緩和層の形成、 接続用電極を形成する工程、を容易に行い低コストの接続用電極を形成する。 - 特許庁




  
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