patterningを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 3921件
This patterning base plate has the base material, a photocatalyst-containing layer, and a cell adhesion layer, wherein the photocatalyst-containing layer is formed on the base material and contains at least a photocatalyst, and the cell adhesion layer is formed on the photocatalyst-containing layer and contains at least a cell adhesion material having adhesiveness to the cells and decomposed or denatured by action of the photocatalyst due to energy irradiation.例文帳に追加
上記目的を達成するために、本発明は、基材と、前記基材上に形成され、少なくとも光触媒を含有する光触媒含有層と、前記光触媒含有層上に形成され、細胞と接着性を有しかつエネルギー照射に伴う光触媒の作用により分解または変性される細胞接着材料を少なくとも含有する細胞接着層とを有することを特徴とするパターニング用基板を提供する。 - 特許庁
A solar cell manufacturing method includes the steps of coating a front surface of a semiconductor substrate with a dispersing agent containing either a p-type dopant or an n-type dopant, performing heat treatment on the dispersing agent to solidify the dispersing agent, partially removing and patterning the solidified dispersing agent, and dispersing the dopant from the patterned dispersing agent to form a dispersion layer on the front surface of the semiconductor substrate.例文帳に追加
半導体基板の表面上にp型ドーパントまたはn型ドーパントのいずれか一方を含む拡散剤を塗布する工程と、拡散剤を熱処理することによって固化させる工程と、固化した拡散剤の一部を除去して拡散剤をパターンニングする工程と、パターンニングされた拡散剤からドーパントを拡散させることにより半導体基板の表面に拡散層を形成する工程と、を含む、太陽電池の製造方法である。 - 特許庁
The manufacturing method of a metallic material layer has a process for forming a resist layer on a substrate, a process for forming a resist pattern by patterning the resist layer, a process for disposing an organic metallic solution on the substrate and on the resist pattern, a solvent removal process for removing solvent of the organic metallic solution, and a lift-off process for removing the resist pattern after the solvent removal process.例文帳に追加
本発明の一つの側面は、基板上にレジスト層を形成する工程と、前記レジスト層をパターニングすることによってレジストパターンを形成する工程と、前記基板上及び前記レジストパターン上に有機金属溶液を配置する工程と、前記有機金属溶液の溶媒を除去する溶媒除去工程と、前記溶媒除去工程の後に前記レジストパターンを除去するリフトオフ工程とを有する金属材料層の製造方法にある。 - 特許庁
A fabrication method of semiconductor device includes a process for pressing a mold 1 having a pattern formed thereon to a negative-type photoresist 2, a process for selectively irradiating an irradiated light 7 to the photoresist 2 by pressing the mold 1 to the photoresist 2 through the mold 1, and a process for patterning the photoresist 2 by removing an area of the photoresist 2 where the irradiated light 7 is not irradiated by developing the photoresist 2.例文帳に追加
本発明の半導体装置の製造方法は、パターンの形成されたモールド1をネガ型のフォトレジスト2に押し付ける工程と、モールド1をフォトレジスト2に押し付けた状態で、照射光7をモールド1を通じてフォトレジスト2に選択的に照射する工程と、フォトレジスト2を現像することによりフォトレジスト2の照射光7が照射されていない領域を除去してフォトレジスト2をパターニングする工程とを備えている。 - 特許庁
The manufacturing method of the group III-V nitride semiconductor layer has a process of forming a metal fluoride layer containing a bivalent or trivalent metal element as at least one part of an etching mask on a group III-V nitride semiconductor layer; a process of patterning the metal fluoride layer by wet etching; and a process of dry etching the group III-V nitride semiconductor layer using the patterned metal fluoride layer as a mask.例文帳に追加
III−V族窒化物半導体層上に、エッチングマスクの少なくとも一部として、2価または3価の金属元素を含む金属フッ化物層を形成する工程と、この金属フッ化物層をウェットエッチングによりパターンニングする工程と、パターニングされた金属フッ化物層をマスクとして、前記III−V族窒化物半導体層をドライエッチングする工程とを有することを特徴とするIII−V族窒化物半導体層のエッチング方法。 - 特許庁
The wiring forming method includes: patterning a silver halide emulsion onto at least one surface side of a substrate in accordance with a wiring pattern to form a patterned emulsion layer made of the silver halide emulsion on at least the one surface side of the substrate; exposing the patterned emulsion layer; and performing development processing for the exposed patterned emulsion layer to form a patterned conductive silver layer as the wiring pattern.例文帳に追加
配線パターンに応じて、ハロゲン化銀乳剤を基板の少なくとも片側表面上にパターニングして、前記基板の少なくとも片側表面上に前記ハロゲン化銀乳剤からなるパターン化された乳剤層を形成し、前記パターン化された乳剤層を露光した後、前記露光されたパターン化された乳剤層を現像処理して、パターン化された導電性銀層を前記配線パターンとして形成することにより、前記課題を解決する。 - 特許庁
Namely, the method of manufacturing the semiconductor device includes the steps of: directly attaching the photosensitive adhesive layer 10 with the above performance onto the semiconductor mounted surface 6a of the support member 6; patterning the photosensitive adhesive layer 10 on the semiconductor mounted surface 6a through exposure and development; and directly adhering the semiconductor element 8a to the patterned photosensitive adhesive layer (insulating layer) 10a.例文帳に追加
すなわち、本発明に係る半導体装置の製造方法は、支持部材6の半導体搭載面6a上に上記性能を有する感光性接着剤層10を直接付設する工程と、半導体搭載面6a上の感光性接着剤層10を露光及び現像によってパターニングする工程と、パターニングされた感光性接着剤層(絶縁層)10aに半導体素子8aを直接接着する工程とを備える。 - 特許庁
In another embodiment, a method of making a film capacitor includes: patterning a first metalized film electrode group and a second metalized film electrode group to form a common dielectric structure; and rolling the common dielectric structure such that the first metalized film electrode group and the second metalized film electrode group form a sectioned and patterned metalized film capacitor having interconnections on only one face of a circular end of the capacitor.例文帳に追加
別の態様によれば、フィルムコンデンサを形成する方法は、第1の金属化フィルム電極群と、第2の金属化フィルム電極群とをパターニングして、共通の誘電構造を形成すること、共通の誘電構造を巻回し、それにより、第1の金属化フィルム電極群と、第2の金属化フィルム電極群とが一緒に、コンデンサの円形端部の一方の面だけの上に相互接続部を有する、区分けされ、パターニングされた金属化フィルムコンデンサを形成するようになることを含む。 - 特許庁
The method for manufacturing the semiconductor thin film comprises a step of forming an amorphous Si semiconductor layer 12 on an insulating board 11, a step of forming and patterning the insulating film 13 on the layer 12, and a laser emitting step of intermittently emitting plural times a laser of a energy of a critical energy or more of crystallization of the Si semiconductor 12 to the layer 12.例文帳に追加
本発明は絶縁性基板11上にアモルファスのSi系半導体層12を形成する工程と、アモルファスのSi系半導体層12の上に絶縁性層13を形成してパターニングする工程と、Si系半導体12の結晶化の臨界エネルギー以上のエネルギーのレーザーをSi系半導体層12に間欠的に複数回照射するレーザー照射工程とを具備することを特徴とするSi系半導体薄膜の製造方法を提供する。 - 特許庁
The organic semiconductor thin film formed on a substrate comprises a first region formed by patterning with surface treatment provided by the surface preparation agent expressed by the general formula 1, and a second region adjacent to the first region and different from the first region; and the organic semiconductor thin film is patterned by a volatilization of a solvent of the solution in the supplied organic semiconductor solution on the first region.例文帳に追加
基板上に形成された有機半導体薄膜において、下記一般式(1)で表される表面処理剤により、表面処理が施されパターン化された第1の領域が形成され、該第1の領域に近接し、第1の領域とは異なる第2の領域が形成され、第1の領域の上に、有機半導体の溶液を供給し、溶液中の溶液の溶媒の揮発によりパターン化された有機半導体薄膜が形成されることを特徴とする有機半導体膜。 - 特許庁
A manufacturing method of a thin film transistor comprises the steps of forming at least one buffer layer on a substrate, forming a first semiconductor layer on the buffer layer, forming a doped second semiconductor layer on the first semiconductor layer, forming a source electrode and a drain electrodes by patterning the second semiconductor layer, forming a gate insulating film on the source electrode and the drain electrode, and forming the gate electrode on the gate insulating film.例文帳に追加
基板上に少なくとも一つのバッファー層を形成する段階と、前記バッファー層上に第1半導体層を形成する段階と、前記第1半導体層上にドーピングされた第2半導体層を形成する段階と、前記第2半導体層をパターニングしてソース及びドレイン電極を形成する段階と、前記ソース及びドレイン電極上にゲート絶縁膜を形成する段階及び前記ゲート絶縁膜上にゲート電極を形成する段階とを含む。 - 特許庁
The gel coat layer 10 is further formed on the patterning layer 9 to prevent the flow of the pattern before the resin compound 12 is injected into the casting mold to fill the mold.例文帳に追加
熱硬化性樹脂に充填剤、柄材、内部離型剤、硬化剤などの添加物を配合した樹脂組成物12を得て、これを注型用金型に注入して成形硬化させて人造大理石成形品を製造する方法において、予め、金型面に透明ゲルコート層8を形成し、該透明ゲルコート層8の上に柄付けして柄付け層9を形成し、更にその上にゲルコート層10を形成して柄付けした柄が流れるのを防止した後、樹脂組成物12を注型用金型内に注入充填する。 - 特許庁
To provide an improved tool for removing a metal film, which is used when solving resist and at the same time removing an unnecessary metal film with immersing in an organic solvent a metal-film-deposited semiconductor wafer substrate which has been obtained by applying resist onto a semiconductor substrate produced by metal-organic vapor-phase growth, subsequently patterning the same, and then depositing the metal film thereon by vacuum deposition.例文帳に追加
有機金属気相成長法(MOVPE法)により作製した半導体基板上へレジスト塗布、パターニング処理、真空蒸着法による金属薄膜の堆積形成を順次することにより金属薄膜堆積形成半導体基板とした後、その金属薄膜堆積形成半導体ウエハ基板を有機溶剤中へ浸漬処理してレジストの溶解処理と不要金属薄膜の除去処理とを同時に行うときに用いる新規な金属薄膜剥離用治具を提供すること。 - 特許庁
The method for forming a triode structure of a field emission display includes a step of preparing a transparent substrate, a step of patterning a conductive paste layer containing catalytic metal on the transparent substrate to form a cathode layer, a step of forming a gate structure on the cathode layer and the transparent substrate by a process of sandblasting or photolithography, and a step of forming an isomeric carbon emitter on the cathode layer.例文帳に追加
透明基板を準備するステップと、前記透明基板の上に金属触媒を含有する導電性ペーストを付着させ、導電性ペースト層をパターン化して陰極電極層を形成するステップと、砂吹き法または写真平板法プロセスにより前記陰極電極層と前記透明基板上にゲート構造を作成するステップと、前記陰極電極層上部に異性炭素エミッターを作成するステップとからなる電界放射ディスプレイ用の三極構造を形成させる。 - 特許庁
In the process of forming the condenser lens, when a resist pattern is transferred on a lens base for forming the lens, an etching selectivity between the resist pattern and the lens base is adjusted, thereby patterning the lens base so as to have a desired curvature.例文帳に追加
半導体基板上に、光電変換部と前記光電変換部で生成された電荷を転送する電荷転送部とを備えた撮像部を形成する工程と、前記撮像部上に、平坦化膜を介して形成された集光レンズを形成する工程とを具備した固体撮像素子の製造方法において、集光レンズを形成する工程が、レンズを形成するためのレンズ基体にレジストパターンを転写するに際し、レジストパターンとレンズ基体とのエッチング選択比を調整することにより、レンズ基体を、所望の曲率にパターニングする。 - 特許庁
The conductive layer may be formed by etching a metal foil by arranging thin metal wires substantially in parallel, by combining a plurality of wiring bodies arranged with thin metal wires substantially in parallel to conduct each other, by printing conductive ink, by coating a transparent substrate with photosensitive conductive ink and patterning the ink through exposure and development, or by metal plating a woven cloth produced by plain weaving short synthetic fibers.例文帳に追加
前記導電層は、金属箔をエッチングすることにより形成したもの、金属細線を略平行に配列したもの、あるいは金属細線を略平行に配列した複数の配線体を互いに導通するように組み合わせることにより形成したもの、導電性インクを印刷することにより形成したもの、感光性導電性インクを透明基板に塗布し、露光、現像によりパターン形成したもの、合成繊維の短繊維を平織りした織布に金属めっきを施したものとすることができる。 - 特許庁
The lithographic equipment has a radiation system for providing a projection beam of radiation, a support structure for supporting the patterning means that patterns the projection beam according to a desired pattern, a substrate table for holding a substrate, a projection system for projecting the patterned beam onto a target area on the substrate, and an interferometer system to help positioning an object in the equipment, wherein the interferometer system performs position measurement.例文帳に追加
リソグラフィ投影装置であって、放射線の投影ビームを供給するための放射線システムと、所望のパターンに従って投影ビームをパターン化する働きをするパターニング手段を支持するための支持構造と、基板を保持するための基板テーブルと、基板の目標部分上にパターン化されたビームを投影するための投影システムと、装置内での対象物の位置決めを助ける干渉計システムとを備えていて、干渉計システムが位置測定を行うように配置されているリソグラフィ投影装置。 - 特許庁
The optical patterning composition using the highly branched polymer includes the highly branched polymer obtained by polymerizing a radically polymerizable monomer A having two radically polymerizable unsaturated double bonds in its molecule and a radically polymerizable monomer B having an acid-decomposable group and one radically polymerizable unsaturated double bond in its molecule in the presence of 5 to 200 mol% polymerization initiator C to the number of sum total moles of the radically polymerizable monomer A and the radically polymerizable monomer B.例文帳に追加
本発明の高分岐ポリマーを用いた光パターニング組成物は、分子内に2個のラジカル重合性不飽和二重結合を有するラジカル重合性モノマーAと、分子内に酸分解性基および1個のラジカル重合性不飽和二重結合を有するラジカル重合性モノマーBを、該ラジカル重合性モノマーAおよび該ラジカル重合性モノマーBの合計モル数に対して5モル%以上200モル%以下の重合開始剤Cの存在下で重合させることにより得られる高分岐ポリマーを含有することを特徴とする。 - 特許庁
To provide an EUV light exposure mask having no effect on the substantial reflection performance of a multilayer film 2 portion even if it is not stripped and in which the structure and material of a buffer film 4 are specified to have the essential function, i.e., the protective function of the multilayer film 2, and to provide a blank for producing the mask and a patterning method employing that mask.例文帳に追加
基板1上に、露光光を反射する領域となる多層膜2を有し、前記多層膜2上に吸収用となるパターニングされた薄膜3、さらに前記多層膜2と吸収性薄膜の間に緩衝用となる薄膜4を有する極限紫外線露光用マスクにおいて、剥離しなくとも多層膜2部の実質的な反射性能への影響がなく、さらに本来の機能としての多層膜2の保護機能も有するように緩衝膜4の構造、材料が規定されたEUV露光用マスク、およびそれを作製するためのブランク並びにそのマスクを用いたパターン形成方法を提供する。 - 特許庁
To provide an EUV light exposure mask having no effect on the substantial reflection performance of a multilayer film 2 part even if it is not stripped in which the structure and material of a buffer film 4 are specified to have the essential function, i.e. the protective function of the multilayer film 2, and to provide a blank for producing the mask and a patterning method employing that mask.例文帳に追加
基板1上に、露光光を反射する領域となる多層膜2を有し、前記多層膜2上に吸収用となるパターニングされた薄膜3、さらに前記多層膜2と吸収性薄膜の間に緩衝用となる薄膜4を有する極限紫外線露光用マスクにおいて、剥離しなくとも多層膜2部の実質的な反射性能への影響がなく、さらに本来の機能としての多層膜2の保護機能も有するように緩衝膜4の構造、材料が規定されたEUV露光用マスク、およびそれを作製するためのブランク並びにそのマスクを用いたパターン形成方法を提供する。 - 特許庁
The method also comprises steps of: forming a first optical film having a lens shape by patterning a lens substrate; and forming a second optical film on the first optical film by controlling the film formation condition so that a lens having a desired curvature is constructed.例文帳に追加
半導体基板上に、光電変換部と前記光電変換部で生成された電荷を転送する電荷転送部とを備えた撮像部を形成する工程と、前記撮像部上に、平坦化膜を介して形成された集光レンズを形成する工程とを具備した固体撮像素子の製造方法において、前記レンズ基体をパターニングすることにより、レンズ形状を有する第1の光学膜を形成する工程と、前記第1の光学膜上に、所望の曲率のレンズを構成するように、成膜条件を制御して、第2の光学膜を形成する工程とを含むことを特徴とする。 - 特許庁
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