「plating-method」に関連した英語例文の一覧と使い方(51ページ目) - Weblio英語例文検索

The negative electrode lead 11 can be manufactured by forming the nickel film on the straight angle line of the copper in a plating method.例文帳に追加

負極リード１１は、銅の平角線にメッキ法によりニッケル膜を形成して製造することができる。 - 特許庁

On the surface of the aluminum base material 2, a nickel-phosphorus alloy plated layer 3 is formed by an electroless plating method.例文帳に追加

このアルミニウム基材２の表面に、無電解メッキ法によりニッケル−リン合金メッキ層３を形成する。 - 特許庁

Soldering is performed with a solder comprising Sn, Ag, and Cu to an electroless plated nickel/gold which comprises a nickel layer formed by an electroless nickel-phosphorus plating method as well as a gold layer formed over it.例文帳に追加

無電解ニッケル／金メッキへのはんだ付けを、スズ、銀、銅を含んだはんだを用いて行う。 - 特許庁

MICROCRYSTAL-AMORPHOUS COEXISTING GOLD ALLOY AND PLATED FILM, PLATING LIQUID THEREFOR AND METHOD OF FORMING PLATED FILM例文帳に追加

微細結晶−アモルファス混在金合金およびめっき皮膜、そのためのめっき液およびめっき皮膜形成方法 - 特許庁

To provide a semiconductor laser element and its manufacturing method capable of improving the tight adhesion of a plating electrode.例文帳に追加

メッキ電極の密着性を高めることができる半導体レーザ素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To form a columnar electrode of a semiconductor device which is called CSP by a method other than plating.例文帳に追加

ＣＳＰと呼ばれる半導体装置の柱状電極をメッキ処理ではない別の方法により形成する。 - 特許庁

METHOD FOR PEELING PLATING LAYER BY USING LASER BEAM, PROCESSED PLATED STEEL SHEET, RUST PREVENTIVE FUEL TANK OF WORKING MACHINE, AND LASER BEAM MACHINE例文帳に追加

レーザー光によるメッキ層剥離方法、加工メッキ鋼板、作業機械の防錆燃料タンク及びレーザー加工機 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING SOLUTION AND METHOD FOR FORMING PROTRUDING LED-TIN ALLOY ELECTRODE ON SURFACE OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハ表面へのＰｂ−Ｓｎ合金突起電極形成用電気メッキ液および電気メッキ方法 - 特許庁

In the method for manufacturing the IC element, precision electroforming is used as a means of forming a metal plating layer 7.例文帳に追加

ＩＣ素子の製造方法については、金属めっき層７の形成手段として、精密電鋳法を用いた。 - 特許庁

(a) An UBM layer 12 is formed on aluminum 11 of a surface of a wafer 1 in an electroless plating nickel/gold application method.例文帳に追加

（ａ）ウェーハ１表面のアルミ１１上に無メッキニッケル／ゴールド法を応用してＵＢＭ層１２を形成する）。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING DENTAL PROSTHESIS DEVICE INCLUDING DENTAL CROWN RESTORATION BODY USING ZIRCONIUM-OXIDE-CONTAINING NON-CYANOGEN GOLD PLATING SOLUTION例文帳に追加

酸化ジルコニウム含有非シアン金めっき液を用いた歯冠修復体を含む歯科補綴装置の製造方法 - 特許庁

In forming the laminated film, at least the abrasion-resistant layer is formed by an arc ion plating method.例文帳に追加

また前記の積層皮膜を形成するに当たり、少なくとも耐摩耗層をアークイオンプレーティング法によって形成する。 - 特許庁

The ITO film 30 is formed on the upper side surface of the light scattering film 20 by using an ion plating method.例文帳に追加

この光散乱膜２０の上側表面にイオンプレーティング法を用いてＩＴＯ膜３０を形成する。 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING PREPROCESSING AGENT, MANUFACTURING METHOD OF LIGHT-TRANSMISSIVE ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MATERIAL, AND LIGHT-TRANSMISSIVE ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MATERIAL例文帳に追加

無電解めっき前処理剤、光透過性電磁波シールド材の製造方法、光透過性電磁波シールド材 - 特許庁

A metal diffusion preventive film 16 is selectively formed only on the wiring 15 by electrolytic plating method or the like.例文帳に追加

そして、電解メッキ法等により、配線１５上のみに選択的に金属拡散防止膜１６を形成する。 - 特許庁

To provide a metal-plating composition imparting an improved leveling and a uniform throwing power and a method for the same.例文帳に追加

改良されたレベリングおよび均一電解性を与える金属メッキ組成物および方法を提供する。 - 特許庁

To provide a lead frame in which the pretreatment process of a lead frame blank is improved, and to provide a plating method for the lead frame.例文帳に追加

リードフレーム素材の前処理工程の改善されたリードフレームとこのリードフレームのめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method that prevents the reprecipitation of a component having eluted into a plating liquid from a rare-earth sintered magnet of an article to be plated, and inhibits the degradation of the adhesiveness and reliability of a plated film, and to provide a plating apparatus.例文帳に追加

めっき対象物である希土類焼結磁石等からめっき液に溶出した成分の再析出を防止し、めっき膜の密着性や信頼性の低下を抑制することのできるめっき方法、めっき装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

Potential status of a glass substrate surface and potential status of a catalyzing treatment liquid and a non-electrolytic plating solution which are necessary for a non-electrolytic plating process are controlled, and a non-electrolytic plating method for depositing a metal selectively only on the glass substrate surface is established.例文帳に追加

ガラス基板表面の電位状態および無電解メッキ工程に必要な触媒化処理液と無電解メッキ溶液の電位状態を制御することにより、金属をガラス基板面のみに選択的に析出させる無電解メッキ法を確立する。 - 特許庁

To provide a wiring board which can assure the adhesiveness of plating layers without requiring any special processing when a plurality of plating layers are laminated regardless of the material composing the plating layer, and to provide a semiconductor package and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

めっき層を構成する材料にかかわらず、複数のめっき層を積層する際に、特殊な処置を行わなくてもめっき層同士の密着性を確保することができる配線基板及び半導体パッケージ並びにそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a phosphorus-containing copper anode material for plating, which is suitably used as an anode material for plating, comprises a uniformly dispersed phosphorus component and has a fine, uniform crystal structure, and the phosphorus-containing copper anode material for plating manufactured thereby.例文帳に追加

めっき用アノード材として用いるのに好適な、リン成分が均一分散されかつ微細均一な結晶組織を有するめっき用含リン銅アノード材の製造方法およびその製造方法で製造しためっき用含リン銅アノード材を提供する。 - 特許庁

In this metal pattern forming method, a plating layer with a thickness of 1 μm or smaller is formed on the surface of the silver thin film pattern formed on a support using a neutral or basic copper plating bath and electroplating for a thickness increase is further applied to the surface of the plating layer.例文帳に追加

支持体上に形成された銀薄膜パタン上に中性、あるいは塩基性の銅めっき浴により厚さ１μｍ以下のめっき層を形成した後、さらに厚付のための電解めっきすることを特徴とする金属パタンの形成方法。 - 特許庁

The method for producing an NiP nonmagnetic plating film by an electroplating process is characterized in that plating is performed using an NiP plating liquid containing a reagent to form into a feeding source of nickel ions and a reagent to form into a feeding source of phosphorous ions, and a reagent having carboxyl groups.例文帳に追加

電解めっき法によりNiP非磁性めっき膜を製造する方法であって、ニッケルイオンの供給源となる試薬とリンイオンの供給源となる試薬と、カルボキシル基を有する試薬を含有するNiPめっき液を使用してめっきすることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method of producing a hot dip galvannealed steel sheet having satisfactory plating appearance and excellent plating adhesion owing to its excellent plating wettability, and free from unevenness in alloying and having excellent powdering resistance owing to its alloying controllability.例文帳に追加

本発明は、めっき濡れ性に優れることで、めっき外観が良好でかつめっき密着性に優れるとともに、合金化制御性に優れることで、合金化ムラがなく、耐パウダリング性に優れた合金化溶融めっき鋼板の製造方法を得ることができる。 - 特許庁

A method for replenishing a plating solution 21 of a Sn-alloy composed of Sn and an element nobler than Sn with divalent Sn ion, is characterized in that a stannous oxide powder easily soluble in an acid or an acidic plating solution is directly added to the plating solution.例文帳に追加

ＳｎとＳｎより貴なる元素からなるＳｎ合金のめっき液２１に２価のＳｎイオンを補給する方法において、酸又は酸性めっき液に対して易溶性のある酸化第１錫粉末を直接めっき液中に添加することを特徴とする。 - 特許庁

To provide an electroplating method by which plating metal such as copper can be reliably embedded in an inside of a via hole even when metal having a greater ionization tendency than hydrogen is used as a seed layer and electroplating is performed using an acidic plating solution such as a copper sulfate plating solution.例文帳に追加

水素よりもイオン化傾向の大きい金属をシード層として使用し、硫酸銅めっき液等の酸性のめっき液を使用した電気めっきを行っても、ビアホールの内部に銅等のめっき金属をより確実に埋込むことができるようにする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a partial plating lead frame that is free from plating burrs and also free from exposure of the surface of a metal plate material over a part necessary to be plated, in case when a lead frame is manufactured by etching after plating is applied on the surface of the metal plate in advance.例文帳に追加

金属板の表面に先にめっきを施した後、エッチング加工によりリードフレームを製造する場合に、めっきバリがなく、且つめっきが必要な部分に金属板素材表面の露出がない、部分めっきリードフレームの製造方法を提供する。 - 特許庁

In the acid copper plating method where stirring is performed by a mechanical means, plating is carries out while holding the concentration of dissolved oxygen in a plating solution to ≥5 ppm.例文帳に追加

機械的手段により攪拌を行う酸性銅めっき方法において、めっき液中の溶存酸素濃度を５ｐｐｍ以上に維持しながらめっきを行うことを特徴とする酸性銅電気めっき方法およびこの方法の実施に使用する酸性銅用めっき装置。 - 特許庁

This plating method comprises arranging three electrodes consisting of a working electrode which is a semiconductor substrate 1, a counter electrode 2 and a reference electrode 3 in a plating bath 4, and electrolytically plating the working electrode while controlling d of the working electrode with reference to the potential of the reference electrode constant.例文帳に追加

メッキ浴４中に半導体基板１からなる作用電極と対向電極２と参照電極３とからなる３電極に設置し、参照電極の電位を基準とした作用電極のｄを一定に制御しながら電解メッキを行う。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for regenerating electroless nickel plating liquid by which plating characteristics can be improved by obtaining regenerated plating liquid containing impurities as less as possible, and useful components such as nickel and chelate can be prevented from losing to enhance the economical efficiency.例文帳に追加

不純物が可及的に少ない再生めっき液を得ることにより、めっき特性を向上させると共に、ニッケル及びキレート等の有用成分のロスを防止し経済性を向上させる無電解ニッケルめっき液の再生方法及び装置を提供する。 - 特許庁

The method for keeping the concentration of trivalent chromium in the plating bath into the proper range (1 to 5 g/l) comprises: using an insoluble anode formed of a metallic base substance containing titanium coated with a platinum group metal, as the anode in the chromium-plating bath; and adding silver (I) ions into the plating bath.例文帳に追加

クロムめっき浴中における陽極として、チタンを含む金属基体上に白金族金属を被覆した不溶性電極を使用し、めっき浴中に銀(I)イオンを添加することにより、めっき浴中の３価クロム濃度を適正範囲（1〜5 g/l）に維持できる。 - 特許庁

The method for manufacturing the recording medium substrate 10 having the base material 11 and the plating film 12 formed on the base material comprises a plating step for making a plating bath act on a film formation surface 11A of the base material 11.例文帳に追加

本発明の方法は、基材１１と当該基材上に形成されためっき膜１２とを有する記録媒体基板１０を製造するためのものであり、基材１１の膜形成対象面１１Ａにめっき浴を作用させるめっき処理工程を含む。 - 特許庁

This welding method is applied to the manufacture of the welded section steel using, as the flange material and web material, a plated steel sheet to which Zn-based plating, preferably alloy plating containing Zn and Al, or more preferably alloy plating containing Zn, Al, and Mg is applied.例文帳に追加

この溶接方法は、フランジ材及びウェブ材として、Ｚｎ系めっき、好ましくはＺｎとＡｌを含む合金めっき、さらに好ましくはＺｎとＡｌ及びＭｇを含む合金めっきが施されためっき鋼板を用いた溶接形鋼の製造に適用される。 - 特許庁

In this manufacturing method, a metal base is immersed in electroless plating liquid mixed with abrasive particles so that the uppermost face of an outer periphery of the metal base is almost in parallel to a plating liquid surface, and the metal base is rotated in the plating liquid at a constant speed or intermittently.例文帳に追加

また、その製造方法は、砥粒を混入した無電解めっき液に台金の外周面のうち最上面がめっき液面に対して略水平になるように浸漬し、台金を一定速度で、または間欠的に、めっき液中で回転させる。 - 特許庁

To provide a method for extracting a macromolecular substance included in a plating solution, and to provide a qualitative analysis method and a quantitative analysis method for the extracted macromolecular substance.例文帳に追加

本発明は、メッキ液中の高分子物質の抽出法並びに抽出された高分子物質の定性分析方法及び定量分析方法に関する。 - 特許庁

CONDUCTIVE BASE SUBSTRATE FOR PLATING, MANUFACTURING METHOD THEREOF, METHOD FOR MANUFACTURING BASE SUBSTRATE WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN USING THE METHOD, BASE SUBSTRATE WITH CONDUCTOR LAYER PATTERN, AND TRANSLUCENT MEMBER OF SHIELDING ELECTROMAGNETIC WAVE例文帳に追加

めっき用導電性基材、その製造方法及びそれを用いた導体層パターン付き基材の製造方法、導体層パターン付き基材、透光性電磁波遮蔽部材 - 特許庁

To provide a cylinder block by a method which has a simple and short process, and gives plating having high adhesiveness as compared with a conventional zinc substitution method or anodic oxidation method.例文帳に追加

従来の技術である亜鉛置換法や陽極酸化法と比べて、工程が短く、簡易で、しかもめっきの密着性が高いシリンダーブロックを提供する。 - 特許庁

A light metal layer comprising lithium metal is formed on the negative electrode layer by a dry film forming method such as a vacuum deposit method or an ion plating method (step S122).例文帳に追加

そののち、負極合剤層に、真空蒸着法あるいはイオンプレーティング法などの乾式成膜法によりリチウム金属よりなる軽金属層を成膜する（ステップＳ１２２）。 - 特許庁

The method for forming a plating film on a polymer member comprises preparing a polymer member having a plating film formation surface having a metal substance in the inside thereof and being inactive to an electroless plating solution at an atmospheric pressure, contacting an electroless plating solution containing pressurized carbon dioxide with the polymer member, to form a plating film on the polymer member.例文帳に追加

ポリマー部材にメッキ膜を形成する方法であって、内部に金属物質が存在し、且つ、大気圧下で無電解メッキ液に不活性であるメッキ膜形成面を有するポリマー部材を用意することと、加圧二酸化炭素を含む無電解メッキ液をポリマー部材に接触させて、ポリマー部材にメッキ膜を形成することとを含むメッキ膜の形成方法を提供することにより上記課題を解決する。 - 特許庁

ELECTROCONDUCTIVE BASE MATERIAL FOR PLATING, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING CONDUCTOR LAYER PATTERN USING THE BASE MATERIAL OR BASE MATERIAL WITH THE CONDUCTOR LAYER PATTERN例文帳に追加

めっき用導電性基材、その製造方法及びそれを用いた導体層パターン若しくは導体層パターン付き基材の製造方法。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING STANNOUS OXIDE POWDER FOR REPLENISHING TIN COMPONENT OF TIN-ALLOY PLATING SOLUTION, AND STANNOUS OXIDE POWDER MANUFACTURED BY THE METHOD例文帳に追加

Ｓｎ合金めっき液へのＳｎ成分補給用酸化第一錫粉末の製造方法及び該方法により製造された酸化第一錫粉末 - 特許庁

To provide a method for improving concentration measurement in accuracy for a plating liquid additive being typified by a leveler, and to provide a measuring apparatus used for carrying out the method.例文帳に追加

レベラーに代表されるめっき液添加剤の濃度測定精度を向上する方法とこれに用いる測定装置を提供すること。 - 特許庁

Then, an X-ray absorbing material 37 is implanted in the groove part 35 by a plating method and the whole surface is polished and flattened by a CMP method.例文帳に追加

そして、メッキ法により溝部３５にＸ線吸収材３７を埋め込み、ＣＭＰ法により表面全体を研摩して平坦化する。 - 特許庁

METHOD FOR PLATING METAL-CERAMIC COMPOSITE MEMBER, PATTERN MAKING METHOD, WET PROCESSING UNIT, AND METAL-CERAMIC COMPOSITE MEMBER FOR POWER MODULE例文帳に追加

金属セラミック複合部材に対するメッキ方法、パターン製造成方法、および湿式処理装置、並びにパワーモジュール用金属セラミックス複合部材 - 特許庁

NICKEL PLATING SOLUTION, ELECTROPLATING METHOD USING THE SAME, AND CHIP COMPONENT WITH NICKEL-PLATED FILM FORMED BY THE ELECTROPLATING METHOD例文帳に追加

ニッケルめっき液及びそのニッケルめっき液を用いた電気めっき方法並びにその電気めっき方法でニッケルめっき皮膜を形成したチップ部品 - 特許庁