「solid-state circuit」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To easily reduce warpage of a solid-state imaging element due to a difference in thermal shrinkage between a circuit substrate and the solid-state imaging element after mounting.例文帳に追加

実装後の回路基板と固体撮像素子との熱収縮差に起因する固体撮像素子の反りを容易に低減することができること。 - 特許庁

The solid state imaging device comprises a casing, a circuit board for driving a solid state image sensor, the solid state image sensor, and a lens wherein the lens is secured to one end of the casing, and a recess for positioning and receiving a part of the circuit board for driving the solid state image sensor and mounting the solid state image sensor is provided at the other end facing the lens.例文帳に追加

少なくとも筐体と固体撮像素子駆動用回路基板と固体撮像素子とレンズで構成される固体撮像装置において、筐体の一端にはレンズが固定され、レンズと対向する他端には固体撮像素子が搭載される固体撮像素子駆動用回路基板の一部を位置決め収納する凹部を具備する固体撮像装置とする。 - 特許庁

The solid-state imaging apparatus 20 is mainly configured with: a solid-state imaging device chip 21; a CCD cover glass plate 22 being a cover member; and a circuit board 23 electrically connected to the solid-state imaging device chip 21.例文帳に追加

固体撮像装置２０を固体撮像素子チップ２１と、カバー部材であるＣＣＤカバーガラス２２と、固体撮像素子チップ２１に対して電気的に接続された回路基板２３とで主に構成する。 - 特許庁

MOUNT STRUCTURE AND NETWORK STRUCTURE OF SOLID-STATE ELECTROLYTIC CAPACITOR ON PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

固体電解コンデンサにおけるプリント配線基板に対する実装構造及びネットワーク構造 - 特許庁

SOLID-STATE IMAGE PICKUP ELEMENT, DRIVING METHOD THEREOF, AND SMEAR OPERATING CIRCUIT USED THEREFOR例文帳に追加

固体撮像素子、その駆動方法、及びその固体撮像素子に用いるスミア演算回路 - 特許庁

The solid-state imaging element 1, the circuit 2, and the lens mechanism 5 are incorporated in a frame 7.例文帳に追加

固体撮像素子１、回路部２、レンズ機構５は枠体７の中に組み込まれている。 - 特許庁

An imaging unit 1 includes a solid-state imaging element 2, a circuit board 3, and a corrective substrate 7.例文帳に追加

撮像ユニット１は、固体撮像素子２と、回路基板３と、補正基板７とを備える。 - 特許庁

The solid-state imaging apparatus 3 includes: a plurality of pixel sections 10; and a pulse generating circuit 50c.例文帳に追加

固体撮像装置３は、複数の画素部１０、パルス発生回路５０ｃを備える。 - 特許庁

DIGITAL/ANALOG CONVERSION CIRCUIT, SOLID-STATE IMAGING APPARATUS, CAMERA SYSTEM AND METHOD FOR ANALOG CONVERSION OF DIGITAL CODE例文帳に追加

デジタル・アナログ変換回路、固体撮像装置、カメラシステム及びデジタルコードのアナログ変換方法 - 特許庁

To provide a CCD solid state imaging device in which occurrence of short circuit between electrodes is suppressed.例文帳に追加

電極間ショートの発生率を抑えたＣＣＤ型固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH SOLID STATE IMAGING ELEMENT AND BIST CIRCUIT AND IMAGE DIAGNOSIS METHOD例文帳に追加

固体撮像素子及びＢＩＳＴ回路を備えた半導体装置及び画像診断方法 - 特許庁

To provide a solid state imaging device capable of avoiding darkening phenomenon, while suppressing the scale of a circuit to be small.例文帳に追加

回路規模を小さく抑えつつ、黒沈み現象を回避することが望まれている。 - 特許庁

Hence, the solid-state image pickup element can easily cope with the restrictions or the like on the input range of the post-stage circuit.例文帳に追加

後段回路の入力レンジ上の制約等に対して容易に対応できる。 - 特許庁

To mount a temperature sensor on a solid-state imaging device while reducing the circuit scale of an output circuit of the temperature sensor.例文帳に追加

温度センサの出力回路の回路規模を低減しつつ、固体撮像装置に温度センサを搭載する。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup element driving device with a circuit configuration simpler than in the conventional manner and whose circuit scale is small.例文帳に追加

従来よりも簡易な回路構成で、且つ回路規模の小さい固体撮像素子駆動装置を提供する。 - 特許庁

The solid-state imaging device 1 includes a solid-state imaging element 2 having an imaging part 5 on its surface, an imaging optical system 4 disposed in front of the imaging part 5 of the solid-state imaging element 2, and a drive circuit 12 disposed on a back surface 2b side of the solid-state imaging element 2.例文帳に追加

固体撮像装置１は、表面に撮像部５を有する固体撮像素子２と、固体撮像素子２における撮像部５の前方に配置された結像光学系４と、固体撮像素子２の裏面２ｂ側に配置された駆動回路１２とを含む。 - 特許庁

To provide a control circuit of a solid-state imaging element which separates and reads out two kinds of pixel data different in sensitivity and a driving method of the solid-state imaging element.例文帳に追加

感度の異なる２種類の画素データを分離して読み出す固体撮像素子の制御回路および固体撮像素子の駆動方法を提供。 - 特許庁

Then a solid- state imaging device 7 is fitted to the front side of the circuit board 8 and a solid-state imaging device 7 and a boding pad are connected through wire bonding.例文帳に追加

その後、回路基板８の表面に固体撮像素子７を取り付け、固体撮像素子７とボンディングパッドとをワイヤーボンディングにより結線する。 - 特許庁

A solid state light source having first and second component light sources and an interface circuit and a method for forming the solid state light source are disclosed.例文帳に追加

第１および第２の構成要素光源とインタフェース回路とを有する固体光源、および、該固体光源を形成するための方法が開示されている。 - 特許庁

The solid-state imaging device unit 40 consists of a circuit board 41, a solid-state imaging device 41 fixed on a circuit board 42 and a cover member 51 with an optical filter 50 fixed so as to cover the solid-state imaging device 41 on the circuit board and has a structure that the solid-state imaging device 41 is sealed in a hermetically sealed space 45.例文帳に追加

固体撮像素子ユニット４０は、回路基板４１と、回路基板４２上に固定してある固体撮像素子４１と、回路基板上に固体撮像素子４１を覆うように固定してある光学フィルタ５０付きのカバー部材５１とよりなり、固体撮像素子４１は密閉された空間４５内に封止されている構造である。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup device capable of canceling solid-state pattern noise by dispersion generated in the output signals due to the circuit constitution of the solid-state image pickup device or the like.例文帳に追加

本発明は、固体撮像装置の回路構成などに起因してその出力信号に生じるバラツキによる固体パターンノイズをキャンセルすることが可能な固体撮像装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging device wherein the circuit scale and the transfer time of a data transfer circuit can be reduced.例文帳に追加

データ転送回路の回路規模削減や転送時間の短縮化を可能にする固体撮像装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a data processing method and a solid-state imaging apparatus that reduce the circuit scale of an AD conversion circuit.例文帳に追加

AD変換回路の回路規模を縮小することが可能なデータ処理方法および固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

A voice enlargement driving circuit 102 is configured as an enlargement and output driving circuit constituted of a solid-state electronic element.例文帳に追加

音声拡大駆動回路１０２は、固態電子エレメントから構成されている拡大及び出力駆動回路である。 - 特許庁

A signal imaged by a solid-state image pickup element 1 is supplied to an A/D conversion circuit 3 through an S/H circuit 2.例文帳に追加

固体撮像素子１で撮像された信号がＳ／Ｈ回路２を通じてＡ／Ｄ変換回路３に供給される。 - 特許庁

To provide a general purpose circuit which generates a drive timing signal of a solid state image pickup device.例文帳に追加

汎用的な固体撮像素子駆動タイミング信号発生回路を得ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging device which prevents an increase of a circuit size, and to provide a method of driving the same.例文帳に追加

回路規模の増大を抑えた固体撮像装置およびその駆動方法を提供する。 - 特許庁

To provide a clamp circuit in matching with a combination with a current output type solid-state imaging element.例文帳に追加

電流出力型の固体撮像素子との組合せにマッチしたクランプ回路を提供する。 - 特許庁

To provide an output circuit for a solid-state image pickup device capable of reducing current consumption.例文帳に追加

消費電流の低減をはかることの出来る固体撮像装置用出力回路を提供する。 - 特許庁

A signal imaged by a solid-state imaging device 102 is gained up by a signal processing circuit 107.例文帳に追加

固体撮像素子１０２に撮像した信号を信号処理回路１０７によりゲインアップする。 - 特許庁

SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND ITS FABRICATION PROCESS, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND ITS FABRICATION PROCESS例文帳に追加

固体撮像素子とその製造方法、及び半導体集積回路装置とその製造方法 - 特許庁

BINARY CONVERSION CIRCUIT AND METHOD, AD CONVERSION APPARATUS, SOLID-STATE IMAGING DEVICE, AND CAMERA SYSTEM例文帳に追加

バイナリ値変換回路およびその方法、ＡＤ変換装置、固体撮像素子、並びにカメラシステム - 特許庁

BLACK LEVEL CORRECTION CIRCUIT AND BLACK LEVEL CORRECTION METHOD FOR VIDEO CAMERA DEVICE USING SOLID-STATE IMAGING DEVICE例文帳に追加

固体撮像素子を用いたビデオカメラ装置の黒レベル補正回路および黒レベル補正方法 - 特許庁

To provide a clamp circuit which is suitable for a combination with a current-output solid-state imaging element.例文帳に追加

電流出力型の固体撮像素子との組合せにマッチしたクランプ回路を提供する。 - 特許庁

For instance, this technology can be applied to an output buffer circuit to be used for a solid state imaging device.例文帳に追加

本発明は、例えば、固体撮像素子に用いられる出力バッファ回路に適用できる。 - 特許庁

SOLID STATE SWITCHING CIRCUIT SELECTIVELY SWITCHABLE TO CONVEY LOAD CURRENT SUITABLE FOR ITS CIRCUIT AND ELECTROMECHANICAL SWITCHING CIRCUIT IN PARALLEL例文帳に追加

その回路に適した負荷電流を伝達するように選択的に切替可能な固体式切替回路と並列な電子機械式切替回路 - 特許庁

To provide a reference voltage circuit capable of decreasing a leak current in a standby state and to provide a solid-state imaging apparatus using the reference voltage circuit.例文帳に追加

スタンバイ状態時におけるリーク電流を低減することが可能なレファレンス電圧回路及びこれを用いた固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging apparatus in which a processor or the like can be mounted on the rear side of a circuit board for a solid-state imaging device without increasing the area of the circuit board and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

回路基板の面積を大きくすることなく、固体撮像素子用の回路基板の裏面にプロセッサー等を実装することのできる固体撮像装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The solid-state imaging apparatus 1 includes a light-receiving portion 10, a first signal output circuit 21, a second signal output circuit 22, a first control circuit 31 and a second control circuit 32.例文帳に追加

固体撮像装置１は、受光部１０、第一信号出力回路２１、第二信号出力回路２２、第一制御回路３１および第二制御回路３２を備える。 - 特許庁

A signal outputted from a solid-state imaging element 2 is given to the noise reduction circuit 6 via the AGC circuit 3, the A/D conversion circuit 4, and the shading correction circuit 5.例文帳に追加

固体撮像素子２から出力された信号は、ＡＧＣ回路３と、Ａ／Ｄ変換回路４と、シェーディング補正回路５を経てノイズ低減回路６に入力される。 - 特許庁

A read circuit section 3 is disposed only between a solid-state imaging element section 2 and an electrode pad section 4 and is not disposed between the solid-state imaging element section 2 and a dummy pad section 5.例文帳に追加

読出回路部３は、固体撮像素子部２と電極パッド部４との間にのみ配設され、固体撮像素子部２とダミーパッド部５との間には配設されていない。 - 特許庁

A heat receiving part 3c of the printed board 3 faces a drive circuit part 2b of the solid state imaging element 2, to receive the heat generated by the solid state imaging element 2 through an adhesive 4.例文帳に追加

プリント基板３の受熱部３ｃは、固体撮像素子２の駆動回路部２ｂに対向し、この固体撮像素子２が発する熱を接着剤４を介して受ける。 - 特許庁

An imaging section 11, the analog amplifying circuit 12, and the A/D conversion circuit 13 are configured by being integrated in the solid-state imaging chip 10.例文帳に追加

撮像部１１、アナログ増幅回路１２およびＡＤ変換回路１３を固体撮像チップ１０に集積して構成する。 - 特許庁

A package housing the solid-state image pickup element and a peripheral circuit element is constituted by sticking a flexible printed circuit board to the recessed section of a sheet metal.例文帳に追加

板金凹部にフレキシブルプリント板を貼り合わせ、固体撮像素子と周辺回路素子を収納したパッケージを構成する。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging apparatus capable of mounting a plurality of circuit elements and preventing the circuit elements from being damaged without enlarging the apparatus in size.例文帳に追加

装置のサイズを大きくすることなく、複数の回路素子を搭載可能にし、回路素子の損傷を防止可能にする。 - 特許庁