「solid-state circuit」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a solid-state imaging apparatus and an imaging circuit eliminating need for a cooling apparatus, being downsized and reducing the power consumption and the cost.例文帳に追加

冷却装置が不要で、小型化が可能であり、消費電力の低減とコスト削減を図る。 - 特許庁

An opening 3b corresponding to a light receiving section 2a of the solid-state image pickup element 2 is formed in the circuit board 3.例文帳に追加

回路基板３には固体撮像素子２の受光部２ａに応じた開口部３ｂが形成される。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging element realizing random access reading without the need for a complicated image processing circuit.例文帳に追加

複雑な画像処理回路を必要としないランダムアクセス読み出し可能な固体撮像素子を提供する。 - 特許庁

The solid-state imaging device has photoelectric conversion regions, a pixel output circuit and transfer gates.例文帳に追加

本発明の固体撮像装置は、光電変換領域、画素出力回路、および移送ゲートを備える。 - 特許庁

To mount a solid-state image pickup element adopting a surface mount type package onto a printed circuit board with a lens.例文帳に追加

表面実装型のパッケージを採用した固体撮像素子を回路基板にレンズと共に搭載する。 - 特許庁

A prescribed operating level is given to an output signal from a solid-state image pickup element 1 by the bias circuit 11.例文帳に追加

固体撮像素子１の出力信号はバイアス回路１１で所定の動作点電位を与えられる。 - 特許庁

A solid-state pickup device 2 and an image processing device 3 are mounted on the surface of a camera circuit board 1.例文帳に追加

カメラ用回路基板１の表面に、固体撮像素子２と画像処理素子３とを搭載する。 - 特許庁

Encoding/decoding of multi-channels can be performed by one solid state circuit, then miniaturizing of a device can be performed.例文帳に追加

１つの固体回路で多チャンネルの符号化／復号化を行なうことができ、装置の小型化が可能になる。 - 特許庁

To provide a differential amplifier circuit applied to a solid-state imaging device with excellent noise elimination rate.例文帳に追加

固体撮像装置に適用して好適なノイズ除去率の良好な差動増幅回路を提供する。 - 特許庁

This imaging device includes: a solid-state image pickup element; a first circuit board connected to the solid-state image pickup element by a first flexible part having a wiring pattern connected to a contact of the solid-state image pickup element; and a second circuit board connected to the first circuit board by a second flexible part having a wiring pattern connected to the first circuit board.例文帳に追加

固体撮像素子と、前記固体撮像素子の接点に接続される配線パターンを備えた第１の可撓部によって、前記固体撮像素子と接続される第１の回路基板と、前記第１の回路基板に接続される配線パターンを備えた第２の可撓部によって、前記第１の回路基板と接続される第２の回路基板と、を具備する。 - 特許庁

To provide a small-size solid-state image pickup device improving the connection strength of a circuit board of the solid image pickup device and a signal transmission cable and exerting a favorable assembling work efficiency; and a manufacturing method of the solid-state image pickup device.例文帳に追加

固体撮像装置の回路基板と信号伝送ケーブルの接続強度を向上させ、小型で組立作業性の良い固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a drive signal generating device for a solid-state image pickup element that needs not revise a hardware portion of a timing circuit such as an IC or a ROM even when a solid-state image pickup element is altered in a camera employing the solid-state image pickup element or an operating method for the solid-state image pickup element is changed.例文帳に追加

固体撮像素子を用いたカメラにおいて固体撮像素子を変更する場合、あるいは固体撮像素子の動作方法を変更する場合にも、タイミング回路のＩＣあるいはＲＯＭなどのハードウェア部分の変更を必要としない固体撮像素子の駆動信号生成装置を提供する。 - 特許庁

The solid-state image sensor 3 is activated at a low temperature, a linear defect detection correction circuit 6 detects the linear defect of the solid-state image sensor 3 on the basis of the pixel signal of the solid-state image sensor 3, and an address of the detected linear defect is stored.例文帳に追加

固体撮像素子３を低温で動作させ、固体撮像素子３の画素信号に基づいて固体撮像素子３の線状欠陥を線状欠陥検出補正回路６により検出し、検出された線状欠陥のアドレスを記憶しておく。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup device which can cancel solid- state pattern noise by generating dispersion caused in an output signal, due to circuit configuration of the solid-state image pickup device at random for at every pixel.例文帳に追加

本発明は、固体撮像装置の回路構成などに起因してその出力信号に生じるバラツキを、各画素毎にランダムに生じさせることにより、固体パターンノイズをキャンセルすることが可能な固体撮像装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a solid-state electrolytic capacitor which prevents the deterioration of a leakage current characteristic and the outbreak of a short circuit trouble while increasing breakdown strength, in the solid-state electrolytic capacitor using a conductive macromolecule as a solid-state electrolyte.例文帳に追加

導電性高分子を固体電解質として用いた固体電解コンデンサにおいて、漏れ電流特性の劣化およびショート故障の発生を防ぎつつ、高耐圧化することができる、固体電解コンデンサの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a CDS circuit of a solid-state imaging element, which has a configuration hardly increasing a device area while improving offset to be generated in reading in a horizontal signal line in a CDS circuit for each column even in the solid-state imaging element such as a multi-pixel CMOS sensor.例文帳に追加

多画素のＣＭＯＳセンサ等の固体撮像素子であっても、カラム毎のＣＤＳ回路にて水平信号線への読み出しに発生するオフセットを、デバイス面積を殆ど増加させない構成にて改善する。 - 特許庁

To provide a constant current circuit which has a low noise and a precise current value, and to provide a solid state imaging device using the constant current circuit.例文帳に追加

低ノイズで電流値の精度が高い定電流回路及びそれを用いた固体撮像装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

The imaging apparatus is constituted by integrating an imaging part 11, an analog amplifier circuit 12, and an A/D conversion circuit 13 into a solid-state imaging chip 10.例文帳に追加

撮像部１１、アナログ増幅回路１２およびＡＤ変換回路１３を固体撮像チップ１０に集積して構成する。 - 特許庁

To provide a correlated double sampling circuit that considerably suppresses a fixed pattern noise and to provide an amplifier type solid-state image pickup device employing the circuit.例文帳に追加

固定パターンノイズを大幅に抑圧する相関２重サンプリング回路およびそれを用いた増幅型固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

A hole 21 for introducing the light from the lens to the solid state image pickup sensor 1 is made in a part of the circuit board 2 between the lens flange 4 and the solid state image pickup sensor 1.例文帳に追加

レンズフランジ４と固体撮像素子１とによって挟まれた回路基板２の部分には、レンズを出た光を固体素子１の側に導くための穴２１が設けられている。 - 特許庁

To provide a color solid-state image-pickup device with which a false color signal in the case of using a solid-state image-pickup element of primary color Bayer arrangement is suppressed effectively without increasing the circuit scale.例文帳に追加

回路規模の増大を伴わずに、原色ベイヤ配列の固体撮像素子を用いた場合の色偽信号を効果的に抑圧できるカラー固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging apparatus with a smear reduction function that uses its electronic circuit to reduce smear produced when an interline type CCD solid-state imaging apparatus picks up an object under high luminance.例文帳に追加

インターライン型ＣＣＤ固体撮像素子で高輝度被写体撮像の際に発生するスミアを、電子回路で低減するスミア低減機能付き固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup device easily acquiring a correction signal for correcting gain variation for each column without providing a reference signal generation circuit for a solid-state image pickup element chip.例文帳に追加

固体撮像素子チップに対して基準信号発生回路を設けることなく、列毎の利得ばらつきを補正する補正信号を容易に取得できる固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To prevent breakdown of a protection circuit due to undershoot that occurs in the vertical transmission period of a solid-state imaging device.例文帳に追加

固体撮像装置の垂直転送期間で発生するアンダーシュートによる保護回路のブレークダウンを防止する。 - 特許庁

In the solid-state image sensing element, the peripheries of its pixel regions are surrounded with a scanning circuit or a dummy diffusion.例文帳に追加

本発明の固体撮像素子は、画素部の周囲を走査回路、又は、ダミー拡散によって取り囲まれる。 - 特許庁

To properly correct data of a defective pixel of a solid-state image pickup element by efficiently detecting them with a simple circuit.例文帳に追加

固体撮像素子の欠陥画素のデータを簡単な回路にて効率よく検出して適正に補正する。 - 特許庁

Caption 52 is a solid-state imaging device package, which is soldered to a land provided to a printed circuit board 53.例文帳に追加

５２は固体撮像素子パッケージで、回路基板である５３に設けられたランドと半田付にて接続されている。 - 特許庁

One of openings of a through-hole 7 formed on a printed circuit board 3 is closed with a substantially solid-state conductor 9.例文帳に追加

プリント基板3に形成されたスルーホール7の一方の開口部を実質的に固形の導電体9で閉塞する。 - 特許庁

To provide a correlative double sampling circuit for solid-state image pickup element capable of attaining the reduction of production costs and miniaturization.例文帳に追加

製造コストの低減と小型化を図れる固体撮像素子用の相関２重サンプリング回路を提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup device that can use existing signal processing circuit and improve the sensitivity and color reproducibility.例文帳に追加

既存の信号処理回路を用いることができるとともに、感度ならびに色再現性を向上させる。 - 特許庁

Each pixel 10 of a circuit of the solid-state image pickup apparatus comprises a photo diode 1a and a vertical selection switch 1c.例文帳に追加

固体撮像装置の回路は、画素１０がフォトダイオード１ａおよび垂直選択スイッチ１ｃで構成される。 - 特許庁

The image-sensing element configuration circuit section Ma configures a solid-state image sensing element together with the optoelectric transducer PD1.例文帳に追加

撮像素子構成回路部Ｍａは、光電変換素子ＰＤ１と共に固体撮像素子を構成している。 - 特許庁

An exposure control circuit 11 for controlling the exposure state of a solid-state image pickup element updates the condition of exposure control at every vertical scanning period.例文帳に追加

固体撮像素子の露光状態を制御する露光制御回路１１は、各垂直走査期間毎に露光制御の条件を更新する。 - 特許庁

A selection circuit 36 is provided to output sides of the first and second CCD solid-state imaging devices 31a, 31b as a common circuit.例文帳に追加

選択回路３６は、第１及び第２のＣＣＤ固体撮像素子３１ａ、３１ｂの出力側に共通の回路として設けられる。 - 特許庁

A selection circuit 36 is provided as a common circuit at the output side of the first and second CCD solid-state imaging elements 31a, 31b.例文帳に追加

選択回路３６は、第１及び第２のＣＣＤ固体撮像素子３１ａ、３１ｂの出力側に共通の回路として設けられる。 - 特許庁

The solid-state imaging apparatus includes the emitter follower circuit 2, and a PNP bipolar transistor is employed for a transistor TR2 configuring the emitter follower circuit 2.例文帳に追加

固体撮像装置は、エミッタフォロワ回路２を備え、エミッタフォロワ回路２を構成するトランジスタＴｒ２は、ＰＮＰ型のバイポーラトランジスタとする。 - 特許庁

By inserting the positioning pin 28 through the through-hole 24 of the printed circuit board 22 to the positioning hole 18 of the solid-state image pickup element 20, the solid- state image pickup element 20 and the lens unit 25 are positioned with respect to the printed circuit board 22.例文帳に追加

位置決めピン２８が回路基板２２の貫通穴２４に通されて固体撮像素子２０の位置決め穴１８にはめ込まれることで、回路基板２２に対する固体撮像素子２０とレンズユニット２５との位置決めが成される。 - 特許庁

The solid-state imaging element 20 includes an imaging circuit 21 on a surface of the solid-state imaging element 20 on the side opposite to a surface facing the substrate 10, and is formed with holes 22 reaching the imaging circuit 21 from the surface facing the substrate 10.例文帳に追加

固体撮像素子２０は、固体撮像素子２０のサブストレート１０に対面する面と反対側の面に撮像回路２１を備え、且つサブストレート１０に対面する面から撮像回路２１に達する孔２２が形成されている。 - 特許庁

Furthermore, the energization circuit 5 includes a plurality of solid-state relays 54-56, and an isolation circuit 3 is disposed between the timer circuit 2 and the energization circuit 5 in order to make an electric insulation from the distribution line side.例文帳に追加

また、通電回路５は複数のソリッドステートリレー５４〜５６を有し、タイマー回路２と通電回路５の間には、アイソレーション回路３が設けられ、配電線側との電気的絶縁が図られている。 - 特許庁

To reduce the circuit scale of a timing pulse generating apparatus for generating a timing pulse used for driving a solid-state imaging device and/or attaining a high speed operation of the solid-state imaging device.例文帳に追加

固体撮像素子の駆動に用いられるタイミングパルスを生成するタイミングパルス生成装置の回路規模を縮小し、及び／又は固体撮像素子の高速動作化を可能にすることを課題とする。 - 特許庁

To provide a drive circuit for slid-state image pickup elements that can adjust an input signal value by associating the value with characteristics for each solid-state image pickup element.例文帳に追加

入力信号値を固体撮像素子ごとの特性に対応させて調整することができる固体撮像素子用駆動回路を提供する。 - 特許庁

In this solid state image pickup device, the output clock of a clock amplitude control circuit 10 is applied to the gate of a reading switch.例文帳に追加

固体撮像装置は、クロック振幅制御回路１０の出力クロックが読み出しスイッチのゲートに印加される。 - 特許庁

To provide a time detection circuit, an AD converter, and a solid state imaging device which are capable of reducing current consumption.例文帳に追加

消費電流を低減することができる時間検出回路、AD変換器、および固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To provide an analog/digital converter with a small circuit scale and small analog/digital conversion error and to provide a solid-state image pickup device.例文帳に追加

回路規模が小さく且つＡ／Ｄ変換誤差が小さいＡ／Ｄ変換装置および固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To reduce the circuit scale for correcting a reference level of an image signal output from a solid-state image pickup device.例文帳に追加

固体撮像素子から出力される画像信号の基準レベルの補正を行なう回路規模の縮小化を図る。 - 特許庁