「sub-surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a sub-mount where the whole region of the bonding surface of a semiconductor laser chip can be bonded stably.例文帳に追加

半導体レーザチップの接合面全域を安定に接合できるサブマウントを提供すること。 - 特許庁

Here, a tapered surface 9a of a guide rib 9 guides lateral location of the sub-printed board 6.例文帳に追加

この時、ガイドリブ９のテーパ面9aがサブプリント基板６の左右方向の定置位置をガイドする。 - 特許庁

The sub food material lump 3 is put so as to block the opening of the top surface side of the main noodle lump 2.例文帳に追加

副食材塊３は、主麺塊２の天面側の開口を塞いで配されている。 - 特許庁

The laser chip 4 is fixed to the upper part front surface of the sub-mount 2 via a solder layer 17.例文帳に追加

レーザチップ４はサブマウント２の上部表面上にはんだ層１７を介して固定される。 - 特許庁

The sub-gear 33 includes a metal core 39 and a resin member 40 forming at least a tooth surface.例文帳に追加

副ギヤ３３は、芯金３９と、少なくとも歯面を形成する樹脂部材４０とを含む。 - 特許庁

The sub-filtration part 37 is provided on the outer surface 36e to shield an opening 39a of the recession part 39.例文帳に追加

副濾過部３７は、外面３６ｅに設けられて凹部３９の開口３９ａを遮る。 - 特許庁

The two optical surfaces are aligned in a sub-scanning corresponding direction through a flat surface.例文帳に追加

そして、該２つの光学面は、平坦面を介して副走査対応方向に沿って並んでいる。 - 特許庁

Axial lines Ja, Jb of injection holes of the sub fuel injection valve 11 intersect the inner wall surface 5a of the concave groove so as to form sub fuel collision points Fa, Fb.例文帳に追加

副燃料噴射弁１１の噴孔軸線Ｊａ，Ｊｂは凹溝内壁面５ａと交差してそれぞれ副燃料衝突点Ｆａ，Ｆｂを形成する。 - 特許庁

An opening 4 as an outflow part allowing gas to flow out from the sub bag 2 to the upper part of the side air bag 1 is formed in the upper surface part of the sub bag 2.例文帳に追加

このサブバッグ２の上面部には、サブバッグ２からサイドエアバッグ１の上部に向けてガスを流出させる流出部として開口４が設けられている。 - 特許庁

One end sides of plural sub-wires 35 are connected to the guide shaft 50, and the other end sides of the sub-wires 35 are connected to everywhere of an under surface of the movable floor 20.例文帳に追加

ガイド軸５０には、複数本のサブワイヤ３５の一端側が連結され、サブワイヤ３５の他端側は可変床２０の下面の随所に連結されている。 - 特許庁

The omnidirectionally-moving wheel includes a sub-wheel drive device 6 for making rotative force act only on the sub-wheel 50 in contact with a movement surface G by rotation of a drive wheel 60.例文帳に追加

駆動輪６０の回転により移動面Ｇに接触している副車輪５０のみに回転力を作用させる、副車輪駆動装置６を備える。 - 特許庁

To sufficiently assure luminous flux separation in a sub-scanning direction on an imaging optical element surface, and to suppress the height of an apparatus in the sub-scanning direction.例文帳に追加

結像光学素子面上での副走査方向の光束分離を十分確保し、且つ装置の副走査方向の高さを低く抑えることのできること。 - 特許庁

The shade 9 is adjacent to the sub filament 8 and shields light which is incident to the main reflection surface 4 out of light radiated from the sub filament 8.例文帳に追加

シェード９は、サブフィラメント８に隣接してサブフィラメント８から放射される光のうちメイン反射面４に入射する部分の光を遮蔽する。 - 特許庁

The frame member 28 having low reflectance is disposed on the outer side of the sub liquid crystal panel 24 between the surface light source device 23 and the sub liquid crystal panel 24.例文帳に追加

面光源装置２３とサブ液晶パネル２４との間において、サブ液晶パネル２４の外側に低反射率の枠部材２８を配置する。 - 特許庁

To provide a sub-mount and a semiconductor device using the sub- mount, capable of preventing creeping up of a solder on an end surface of a semiconductor laser element.例文帳に追加

半導体レーザ素子の端面上へのはんだのはい上がりを防止することが可能なサブマウントおよびそのサブマウントを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To make a floor panel surely fixed onto a sub-floor surface without getting turned up even when a strong wind blows, by effectively preventing the wind from blowing into the downside of the floor panel laid on the sub-floor surface.例文帳に追加

下地床面に敷設した床パネルの下側への風の吹き込みを効果的に防ぎ、強風時にも床パネルが捲れ上がるようなことはなく下地床面上に確実に固定しておけるようにする。 - 特許庁

The highest position of the second interlayer insulating film IL2 above the main surface of the semiconductor substrate SUB is higher than the highest position of the first interlayer insulating film IL1 above the main surface of the semiconductor substrate SUB.例文帳に追加

第２の層間絶縁膜ＩＬ２の半導体基板ＳＵＢの主表面からの最上部の位置が、第１の層間絶縁膜ＩＬ１の上記主表面からの最上部の位置よりも高い。 - 特許庁

Therefore, abnormal sound by stick slip does not occur, and the cost is not increased because the surface of the sub lip section 28 does not require surface smoothing.例文帳に追加

よって、スティックスリップによる異音も生じないし、サブリップ部２８の表面を滑面処理する必要もないためコストアップも招かない。 - 特許庁

The liquid crystal module 2 provided with the main module on the front surface and the sub-module 11 on the rear surface is mounted on the loop back mechanism 63.例文帳に追加

表面にメインモジュール３が設けられ裏面にサブモジュール11が設けられた液晶モジュール２を折り返し機構63に取り付ける。 - 特許庁

A metal plate 81 is attached to the surface of the main board 41 and the surface of the right sub board 42 and electrically connects them.例文帳に追加

金属プレート８１はメイン基板４１の表面と右サブ基板４２の表面とに取り付けられ、これらを電気的に接続する。 - 特許庁

The main holder 3, fitted with the sub-holder 2, has a concave spherical surface 3a formed of a portion of a spherical surface having a radius SR2 of curvature.例文帳に追加

サブホルダ２が取り付けられるメインホルダ３は、曲率半径ＳＲ２の球面の一部で構成される凹球面３ａを備える。 - 特許庁

The document that has been transported is discharged onto the top surface of the partition plates 17a and is further transported onto the rear surface 11b of the sub tray 11.例文帳に追加

また、搬送された原稿は、仕切板１７ａの上面へと排出され、さらにサブトレイ１１の裏面１１ｂへと送り出される。 - 特許庁

This invention includes the main beam suspended from above, sub-beams arranged in a plurality in the longitudinal direction of the main beam, a hanger arranged on an upper surface of the sub-beams, and a moving body arranged on the sub-beams.例文帳に追加

本発明は、上方から吊り下げられる主ビームと、当該主ビームの長手方向に複数配置される副ビームと、当該副ビームの上面に設けられるハンガーと、副ビームに設けられる移動体とを備える。 - 特許庁

A lump type rubber plug 6 and plug holder 10 are applied one after another to the rear surface of each sub-connector 1.例文帳に追加

サブコネクタ１の後面には、一括型のゴム栓６とゴム栓押さえ１０とが順次に当てられる。 - 特許庁

A coating of the catalyst or a NOx adsorbing layer is applied onto the surface of each of the partition wall and the sub partition wall.例文帳に追加

隔壁と副隔壁の表面には触媒またはＮＯｘ吸着層がコーティングされる。 - 特許庁

Next, the electrode terminal 4 of the sub-substrate 1 is brought into surface contact with a main substrate, and passed to the reflow furnace again.例文帳に追加

次に副基板１の電極端子４を主基板へ接面させて搭載し、再びリフロー炉に通す。 - 特許庁

An elbow 8 is installed in an outflow port to a side surface of the drain trap 6 of the sub-drain pipe 7.例文帳に追加

副排水管路７の排水トラップ６の側面への流出口にエルボ材８を装着する。 - 特許庁

To efficiently conduct dispersive transmission of a front surface collision load from a sub frame rear end side to a floor framework member.例文帳に追加

サブフレーム後端側からフロア骨格メンバへの前面衝突荷重の効率的な分散伝達を図る。 - 特許庁

The wiring board 10 carries out wiring of the sub harnesses, that is, wire harness on the surface 14a of a board main body 14.例文帳に追加

布線板１０は板本体１４の表面１４ａ上にサブハーネス即ちワイヤハーネスを布線する。 - 特許庁

The patterning sub-system is controlled according to a recorded result of measurement of the level fluctuations of the recorded substrate surface.例文帳に追加

パターニングサブシステムは、記録された基板表面のレベル変動の測定結果に従って制御される。 - 特許庁

Respective planar sections 17a, 17b are in surface-contact with the main substrate 12 and the sub substrate 13.例文帳に追加

それぞれの平面部１７ａ，１７ｂはメイン基板１２およびサブ基板１３に面接触している。 - 特許庁

HOUSING COMPONENT AND FRICTION SURFACE SUB-ASSEMBLY FOR HYDRODYNAMIC COUPLING DEVICE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

ハイドロダイナミックなカップリング装置のためのハウジングコンポーネント及び摩擦面サブアセンブリとそれらの製造のための方法 - 特許庁

Second sub-light beam T2 is outputted from the light output surface 41c after two times of internal reflection.例文帳に追加

第２の副光線Ｔ２は、２回の内部反射を経て光出力面４１ｃから出力される。 - 特許庁

A sub-chamber formation part Fo is connected to an inner side surface of an upper part So1 of a main chamber formation part So.例文帳に追加

副室形成部Ｆｏは、主室形成部Ｓｏの上部Ｓｏ１の内側面に連結されている。 - 特許庁

The mounting substrate 20 comprises a sub-mount member 30 in which the LED chip 10 is mounted on its one surface side, a heat transmitting plate 21 in which the sub-mount member 30 is fixed on its one surface side, and a wiring substrate 22 fixed on the one surface side of the heat transmitting plate 21 and having a window hole 24 exposing the sub-mount member 30.例文帳に追加

実装基板２０は、ＬＥＤチップ１０が一表面側に搭載されるサブマウント部材３０と、サブマウント部材３０が一面側に固着される伝熱板２１と、伝熱板２１の上記一面側に固着されサブマウント部材３０を露出させる窓孔２４を有する配線基板２２とで構成されている。 - 特許庁

The upper sub-magnetic pole 31 facing a floating surface 24 a the front end extends backward at a first length SD.例文帳に追加

前端で浮上面２４に臨む上部副磁極３１は第１長さＳＤで後方に延びる。 - 特許庁

Moreover, the head 5 has a protrusion 47 that protrudes toward the inside of the sub-flow path 27c from the inner peripheral surface 27d.例文帳に追加

さらに、ヘッド５は、内周面２７ｄから副流路２７ｃ内へ突出する突部４７とを有する。 - 特許庁

A p^- epitaxial region EP1 is formed in a semiconductor substrate SUB having a main surface.例文帳に追加

主表面を有する半導体基板ＳＵＢの内部には、ｐ^-エピタキシャル領域ＥＰ１が形成されている。 - 特許庁

The conductive section 48 is formed on the surface of a negative electrode not shown extended to the non-sub pixel region 73.例文帳に追加

導電部４８は、非サブ画素領域７３に延びる不図示の陰極の表面に形成されている。 - 特許庁

Ions are implanted into the main surface of the semiconductor substrate SUB using the resist pattern PR1 as a mask.例文帳に追加

そのレジストパターンＰＲ１をマスクとして半導体基板ＳＵＢの主表面にイオンが注入される。 - 特許庁

Chip parts constituting the strobe light control circuit are mounted on the front surface of a sub-substrate 24.例文帳に追加

副基板２４には、その前面にストロボ調光回路を構成するチップ部品が実装されている。 - 特許庁

A developer bearing surface (62a) moves along a sub-scanning direction (x) orthogonal to a main scanning direction (z).例文帳に追加

現像剤担持面（６２ａ）は、主走査方向（ｚ）と直交する副走査方向（ｘ）に沿って移動する。 - 特許庁

The top surface member 22 of the sub-module 20A or the module 30A is in contact with the lower part of the film tray 5B.例文帳に追加

フィルムトレイ５Ｂの下方には、サブモジュール２０Ａやモジュール３０Ａの天面部材２２が接触する。 - 特許庁

A sub-substrate 1 becomes one functional component by carrying out surface mounting of the electronic components onto a circuit pattern.例文帳に追加

副基板１は回路パターン上へ電子部品を表面実装することで一つの機能部品になる。 - 特許庁

The sub-mount 3 has a substrate 4 and a solder layer 8 formed on the main surface 4f of the substrate 4.例文帳に追加

サブマウント３は、基板４と、基板４の主表面４ｆ上に形成されたはんだ層８とを備える。 - 特許庁