「substrate surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(41ページ目) - Weblio英語例文検索

The electro-active lens assembly has an upper substrate layer with a planar upper surface and a lower substrate layer with a planar lower surface.例文帳に追加

電気駆動レンズアセンブリは上側の平表面を有する上側の基板層と、下側の平表面を有する下側の基板層とを有する。 - 特許庁

A shielding film 12 is formed over the inner surface of the anode substrate 3.例文帳に追加

陽極基板３の内面には遮蔽膜12が一面に形成される。 - 特許庁

To provide a substrate polishing device capable of polishing the under surface of the substrate with efficient productivity while ensuring uniformity in a polishing pressure surface.例文帳に追加

研磨圧面内均一性を確保しつつ効率的な生産性で基板の下面を研磨することができる基板研磨装置を提供する。 - 特許庁

To provide a device for washing end surface of a substrate which positions a washing nozzle for supplying washing liquid and a substrate end surface.例文帳に追加

洗浄液を供給する洗浄ノズル及び基板端面の位置合わせを行う基板端面洗浄装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

A silicon substrate 16 having a pressure-sensitive diaphragm 16a is bonded onto a bonding surface 11d of a main surface 11a of the glass substrate 11.例文帳に追加

ガラス基板１１の主面１１ａの接合面１１ｄ上には、感圧ダイヤフラム１６ａを有するシリコン基板１６が接合されている。 - 特許庁

Upper layer wiring 5 is provided on an upper surface of the insulation substrate 2.例文帳に追加

絶縁基板２の上面には上層配線５が設けられている。 - 特許庁

Surface mineralization films 7, 8 are formed onto the upper/lower surfaces of a substrate 2.例文帳に追加

基板２の上下の表面に表面無機化膜７，８を形成する。 - 特許庁

The substrate has a surface to hold the laser and an alignment structural body (22).例文帳に追加

基板は、レーザおよびアライメント構造体(22)を支持する面を有する。 - 特許庁

A gate insulating film is formed on the surface of a semiconductor substrate 100.例文帳に追加

半導体基板の表面上にゲート絶縁膜が形成されている。 - 特許庁

A semiconductor device 3 is mounted on the surface of a dielectric substrate 4.例文帳に追加

誘電体基板4の表面には半導体素子３を搭載している。 - 特許庁

A recess groove 14 is formed on the surface of a semiconductor substrate 13.例文帳に追加

半導体基板１３の表面にリセス溝１４が形成されている。 - 特許庁

An exposed surface of a semiconductor substrate 1 is irradiated with plasma.例文帳に追加

露出している半導体基板１の表面にプラズマが照射される。 - 特許庁

To provide a method for smoothing the surface of a glass substrate having minute unevenness and a glass substrate with a highly smoothed surface.例文帳に追加

微細な凹凸を有するガラス基板表面を高度に平滑化する方法、及び高度に平滑な表面を有するガラス基板を提供すること。 - 特許庁

A recess 7 having a surface not parallel with the surface of the substrate 2 is formed at a position facing the capacitor part on the backside of the substrate 2.例文帳に追加

基板２の裏面であって前記キャパシタ部と対向する箇所に、基板２の表面と非平行な面を有する凹部７が形成されている。 - 特許庁

The surface of a substrate 11 is irrigated by hydrofluoric acid solution to remove an oxide film 13 on the surface of the substrate 11, and also to remove an oxide film 112 in a COP 111 exposed on the surface of the substrate 11.例文帳に追加

基板１１の表面をフッ酸水溶液で洗浄し、基板１１表面の酸化膜１３を除去するとともに、基板１１表面に露出しているＣＯＰ１１１内の酸化膜１１２を除去する。 - 特許庁

Further, the 1st polarizing plate is provided on the one surface of the 1st substrate and the 2nd polarizing plate is provided on the one surface of the 2nd substrate.例文帳に追加

また、第１の基板の一表面に、第１の偏光板が設けられ、第２の基板の一表面に、第２の偏光板が設けられている。 - 特許庁

The hard activated carbon adsorbent contains porous particles of alumina or the like as a substrate 1a, and the outer surface of the substrate 1a and the inner surface of pores 2 have been coated with carbon 3.例文帳に追加

アルミナ等の多孔質粒子を基体1aとし、該基体1aの外表面及び細孔２の内表面に炭素３がコーティングされていること。 - 特許庁

A laminated GaN system semiconductor is epitaxially grown on the upper surface of substrate.例文帳に追加

基板上方にＧａＮ系半導体積層をエピタキシャル成長させる。 - 特許庁

A substrate 212 having a first surface 214 and an opposing second surface 216 is provided, and at least one blind via 218 that spreads in the substrate only partially is formed on the first surface of the substrate.例文帳に追加

第１の表面２１４及び対向する第２の表面２１６を有する基板２１２を設け、基板の第１の表面に部分的にのみ前記基板の中に広がる少なくとも１つのブラインドビア２１８を形成する。 - 特許庁

Subsequently the semiconductor chip 18 is mounted on the upper surface of the mounting substrate.例文帳に追加

続いて搭載基板の上面に半導体チップ１８を搭載する。 - 特許庁

The hard body 50 is formed in a circular arc shape and its substrate facing surface 54 which is positioned opposite to the surface 22 of the support substrate 20 has a concave shape.例文帳に追加

硬質体５０は円弧面状に形成され、支持基板２０の表面２２に対向する基板対向面５４は凹面状である。 - 特許庁

To remove polishing damages on a surface of a GaN substrate obtained from an ingot.例文帳に追加

インゴットから得たＧａＮ基板表面の研磨傷を消失させる。 - 特許庁

A semiconductor chip is provided on the other surface of the ceramic substrate board to form the power module.例文帳に追加

セラミックス基板の他面に半導体チップを設けパワーモジュールとする。 - 特許庁

In this optoelectronic device 100, reflecting layers 122 are formed on a substrate 121 and the surface of the side of the substrate 121 of each reflecting layer 122 is made to be a mirror surface.例文帳に追加

基板１２１上には反射層１２２が形成され、この反射層１２２の基板１２１側の表面は鏡面となっている。 - 特許庁

Then, a mating surface of a transfer substrate is brought into contact with the curable lacquer layer.例文帳に追加

その後、転写基板のあわせ面を硬化ラッカー層に接触させる。 - 特許庁

To provide a method of forming a surface layer on a substrate.例文帳に追加

基材の表面層形成方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Thus, a plurality of inlet ports on a surface of the substrate is connected to a plurality of outlet ports on the other surface of the substrate.例文帳に追加

それにより、基板の1つの表面における複数の入射ポートが、基板の別の表面における複数の出射ポートに接続される。 - 特許庁

The fluorescent layer 7 covers the surface 3a of the translucent substrate 3.例文帳に追加

蛍光体層７で透光性基板３の表面３ａを覆う。 - 特許庁

An insulating layer 102 is joined to a surface of a semiconductor substrate 10.例文帳に追加

半導体基板１０１の表面に絶縁層１０２を接合する。 - 特許庁

Otherwise, a TaN film is generated over the substrate surface as a pretreatment.例文帳に追加

あるいは、前処理としてＴａＮ膜を基板表面に生成する。 - 特許庁

The temporary substrate is removed, and the front surface of the luminescence laminate structure is exposed.例文帳に追加

仮基板を除去し、発光積層構造の表面を露出させる。 - 特許庁

To form a fine pattern on the surface of a substrate in a short time.例文帳に追加

基体表面に微細パターンを短時間で形成できるようにする。 - 特許庁

To put in order a junction substrate arrangement on the rear surface of a Pachinko (Japanese pinball game) machine.例文帳に追加

パチンコ機の裏面における中継基板配置の整理化を図る。 - 特許庁

To provide a method for flattening the surface of a single crystal SiC substrate.例文帳に追加

単結晶ＳｉＣ基板の表面平坦化方法を提供する。 - 特許庁

In a horizontal direction radiation antenna, a ground conductor plate 5 is provided on a back surface 2B of a multilayer substrate 2.例文帳に追加

多層基板２の裏面２Ｂには、接地導体板５を設ける。 - 特許庁

Next, the grazed substrate is immersed in an etching liquid to etch the grazing surface, a squeegee is positioned in parallel with the grazing surface of the grazed substrate, and the etching liquid is given ultrasonic vibration.例文帳に追加

次に、グレーズ面を腐食するエッチング液にグレーズド基板を浸漬し、該グレーズド基板のグレーズ面に対して平行にスキージーを位置させる。 - 特許庁

A substrate 2 comprising projections 1 on its surface is formed from an insulating material.例文帳に追加

表面に突起１を有する基板２を絶縁材料で形成する。 - 特許庁

The substrate-chucking device 10 has the mounting surface 11 on which a substrate which is to be set correctly by smoothing is mounted, and a recessed part 12 formed on the mounting surface 11 is depressurized lower than the atmosphere to absorb the rear surface of the substrate.例文帳に追加

基板吸着装置１０は、平坦化矯正すべき基板が載置される載置面１１を有し、この載置面１１に形成された凹部１２を雰囲気圧よりも減圧することによって、基板の裏面を吸着する。 - 特許庁

This piezoelectric/electrostrictive actuator 10 is manufactured by forming a lower electrode 20 on the upper surface of a substrate 50 (B) and the piezoelectric/electrostrictive film 30 on the upper surface of the substrate 50 by applying or transferring piezoelectric/electrostrictive paste to the whole upper surface of the substrate 50 so as to cover the electrode 20 (C).例文帳に追加

基板５０の上面に下部電極２０を形成し（Ｂ）、下部電極２０を覆うように圧電・電歪ペーストを全面に塗布または転写することにより圧電・電歪膜３０を形成する（Ｃ）。 - 特許庁

(c) A silicon film is formed on the surface of the insulating film and the substrate.例文帳に追加

（ｃ）絶縁性の膜、及び基板の表面にシリコン膜を形成する。 - 特許庁

The substrate surface is continuously exposed to the laser irradiation and thermal spraying, there by, many layers of the depositing material are laminated on the substrate surface.例文帳に追加

基板表面はレーザ照射と溶射に連続的に晒され、それによって基板表面には多数の堆積材料の層が積層される。 - 特許庁

A back electrode 32 is formed on a rear surface of the p-type silicon substrate 10.例文帳に追加

ｐ型シリコン基板１０の裏面に裏面電極３２を形成する。 - 特許庁

The reverse wiring pattern 5 is formed on the reverse surface of the transparent substrate 3.例文帳に追加

裏面配線パターン５は、透明基板３の裏面上に形成される。 - 特許庁

On the inner surface of the substrate, circuit wiring is provided and linked electrically to the external contact pads 66 formed on the outer surface of the substrate.例文帳に追加

基板の内面には回路配線が設けられ、基板の外面に形成されている外部接触パッド６６に電気的に連結されている。 - 特許庁

To form a plated film with more uniform film thickness on the whole surface of a substrate even when the substrate has a higher sheet resistance on its surface.例文帳に追加

表面により高いシート抵抗をもつ基板に対しても、基板の全表面により均一な膜厚のめっき膜を形成できるようにする。 - 特許庁