「substrate surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(43ページ目) - Weblio英語例文検索

SUBSTRATE HOLDER, SURFACE SHAPE MEASURING DEVICE AND STRESS MEASURING DEVICE例文帳に追加

基板保持装置、表面形状測定装置および応力測定装置 - 特許庁

To provide a method of grinding the back surface of a protection film attached semiconductor substrate without reducing the life of a grinding wheel which grinds the back surface of a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の裏面研削砥石の寿命を低下させない保護フィルム貼付半導体基板の裏面研削方法の提供。 - 特許庁

In this case, the strip-like cross sections of the load connection constituents are each disposed in parallel to a substrate surface and with a predetermined distance from the substrate surface.例文帳に追加

この場合には、負荷接続要素のそれぞれのストリップ状の断面は、基板面に平行に、基板面から一定の距離で配置される。 - 特許庁

Mounting components 18 other than the LD on the surface of the substrate are resin-molded.例文帳に追加

ＬＤを除く基板表面の実装部品１８を樹脂モールドする。 - 特許庁

METHOD FOR CORRECTING FINE PATTERN DEFECT OF FLAT SURFACE SUBSTRATE AND CORRECTING DEVICE例文帳に追加

平面基板の微細パターン欠陥修正方法および修正装置 - 特許庁

The oxygen diffusion coefficient, when a substrate having the surface which is the face (111) is used is smaller than one hundredth of the oxygen diffusion coefficient, when a silicon substrate with the surface which is the face (001) is used and an oxygen diffusion in the substrate with a surface with which the face (110) is suppressed.例文帳に追加

表面が（１１１）面の基板を用いた場合は表面が（００１）面であるシリコン基板を用いた場合の酸素拡散係数の１００分の１未満であり酸素拡散が抑制される。 - 特許庁

The glass substrate having height Wa ≤3Å of fine waviness of the surface of the substrate and average roughness Ra ≥6Å of the surface is used.例文帳に追加

基板表面の微小うねりの高さＷａが３Å以下で、表面の平均粗さＲａが６Å以上のガラス基板を用いる。 - 特許庁

APPARATUS FOR EVALUATING AND ANALYZING SURFACE OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND JIG USED FOR THE SAME例文帳に追加

半導体基板の表面評価分析装置とそれに用いる冶具 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus not only capable of applying etching processing across the entire bottom surface of a substrate, but also capable of suppressing or preventing an etching liquid supplied to the bottom surface of the substrate from flowing over onto the top surface.例文帳に追加

基板の下面の全域をエッチング処理でき、しかも、基板の下面に供給されたエッチング液の上面側への回り込みを抑制または防止することができる基板処理装置を提供すること。 - 特許庁

ETCHING APPARATUS, AND APPARATUS AND METHOD FOR EVALUATING SUBSTRATE SURFACE例文帳に追加

エッチング装置、基板表面評価装置、及び基板表面評価方法 - 特許庁

On the primary surface of the supporting substrate, a light-emitting lamination structure is formed.例文帳に追加

支持基板の主面上に発光積層構造が形成されている。 - 特許庁

The sacrifice layer projection part 2 is projected from the main surface of the support substrate 3.例文帳に追加

犠牲層突出部２は支持基板３の主面から突出する。 - 特許庁

To provide a method for producing a glass substrate for mask blanks, by which surface roughening of the surface of the glass substrate is improved while maintaining or improving the flatness of the surface of the glass substrate, and high flatness and high smoothness are attained, in a polishing process after local surface processing.例文帳に追加

局所表面加工後の研磨工程において、ガラス基板表面の平坦度を維持又は向上させつつ、ガラス基板表面の面荒れを改善することができ、高平坦度と高平滑性を実現する方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of a coupled substrate includes a coupling surface processing step for processing at least one of first and second substrates each including a coupling surface containing silicon and a coupling step for coupling the coupling surface of the first substrate and the coupling surface of the second substrate.例文帳に追加

結合基板の製造方法は、シリコンを含む結合面を有する第１及び第２基板の少なくとも一方を処理する結合面処理工程と、第１基板の結合面と第２基板の結合面とを結合させる結合工程とを含む。 - 特許庁

A light-emitting device 440 comprises: LED chips 21 mounted on a primary surface of a substrate 10; and conductive members 30 provided in the substrate 10 so as to project outside the primary surface of the substrate 10 from the surface opposite to the primary surface.例文帳に追加

発光装置４４０は、基板１０の主面に実装されたＬＥＤチップ２１と、基板１０において主面と反対側の面の部分から、基板１０の主面側の外部へ突出するように設けられた導電性部材３０とを備える。 - 特許庁

This method comprises steps of (a) providing a substrate 1 having an electronic device on the surface thereof on the mounting surface 14 of a stage, (b) supplying vapor to the surface of the substrate 1, and (c) supplying a chemical to the surface of the substrate 1 after the step (b).例文帳に追加

ステージ載置面１４に、表面に電子デバイスが形成されている基板１を設置する工程（ａ）と、基板１の表面に蒸気を供給する工程（ｂ）と、工程（ｂ）の後に、基板１の表面に薬液を供給する工程（ｃ）とを備える。 - 特許庁

The optical element 1 has: a substrate 11; a number of cylinders 12 formed on one surface (a surface at the emission side of light) of the substrate 11; and a number of minute irregularities 13 formed on the other surface (a surface at the incident side of light) of the substrate 11.例文帳に追加

光学素子１は、基体１１と、基体１１の一方の面（光の出射側の面）に形成された多数の円柱体１２と、基体１１の他方の面（光の入射側の面）に形成された多数の微小の凹凸１３とを有している。 - 特許庁

A substrate is formed which comprises surface grafting polymer chains directly bonded, each at one of the two terminals, to the substrate surface by covalent bonding, wherein the surface grafting polymer chains are covalently bonded to the substrate surface via optically cleavable positions.例文帳に追加

基材表面に共有結合により片末端で直接結合してなる表面グラフトポリマー鎖を有する基材であって、該表面グラフトポリマー鎖が、光開裂しうる部位を介して基材表面と共有結合してなることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus with a non-contact floating conveyance function which can convey a substrate without touching the lower surface of the substrate and which can process both upper and lower surfaces or only the lower surface of the substrate without causing the contamination of the substrate or roller tracks while transferring the substrate at high speed and stably.例文帳に追加

基板の下面に非接触で基板を搬送し、基板を高速かつ安定的に移動させながら、基板の汚染やローラー痕の生成なく、基板の上下両面又は下面のみに処理を行う、非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置を提供する。 - 特許庁

A display device 51 includes a first substrate 1, a ground electrode 2 formed on a surface of the first substrate 1, a second substrate 3 provided to face the first substrate 1, and a conductive layer 4 formed on a surface of the second substrate 3 that is opposite to the first substrate 1 side.例文帳に追加

表示装置５１は、第１基板１と、第１基板の表面上に形成された接地用電極２と、第１基板１と対向して設けられた第２基板３と、第２基板３における第１基板１と反対側の表面上に形成された導電層４とを備える。 - 特許庁

A crystal substrate 70 and an auxiliary substrate 72 are successively dry-etched from a second surface 70b side of the crystal substrate 70 in a state where the auxiliary substrate 72 having approximately the same etching rate as the crystal substrate 70 is bonded to a first surface 70a of the crystal substrate 70.例文帳に追加

水晶基板７０の第１面７０ａに、水晶基板７０と略同一のエッチングレートを有する補助基板７２が接合された状態で、水晶基板７０の第２面７０ｂ側から、水晶基板７０および補助基板７２を連続してドライエッチングすることを特徴とする。 - 特許庁

The substrate conveying device is provided with a liquid detector capable of detecting the liquid remained on the substrate, and the liquid detector detects remained liquid by comparing first information about a substrate surface before substrate exposure and second information about the substrate surface after the substrate exposure.例文帳に追加

基板搬送装置は、基板に残留した液体を検出可能な液体検出器を備え、液体検出器は、基板の露光前における基板表面に関する第１情報と、基板の露光後における基板表面に関する第２情報とを比較して、残留液体を検出する。 - 特許庁

The surface with the passage 3 of the substrate 1 is superposed on the surface with the silicon oxide film 6 of the substrate 2, and the substrate 1 is stuck on the substrate 2 by fusing and bonding the substrate 1 to the silicon oxide film 6 of the substrate 2 to constitute the microfluid device.例文帳に追加

そして、基板１の流路３が形成されている面と、基板２のシリコン酸化膜６が形成されている面とを重ね合わせ、フッ酸により基板１と基板２のシリコン酸化膜６とを溶解接合することにより、基板１と基板２とを貼り合わせてマイクロ流体デバイスとする。 - 特許庁

The substrate conveying device is provided with a liquid detector capable of detecting liquid remained on the substrate, and the liquid detector detects remained liquid by comparing first information on a substrate surface before substrate exposure to second information on the substrate surface after substrate exposure.例文帳に追加

基板搬送装置は、基板に残留した液体を検出可能な液体検出器を備え、液体検出器は、基板の露光前における基板表面に関する第１情報と、基板の露光後における基板表面に関する第２情報とを比較して、残留液体を検出する。 - 特許庁

A substrate holding device 4 is equipped with a substrate holder, which holds a substrate W with a vacuum chuck that attracts the rear surface of the substrate W, and a suction mechanism 3 is connected to the suction hole of the substrate holder communicating with it.例文帳に追加

基板保持装置４は、基板Ｗの裏面に吸着する真空チャックにて基板を保持する基板保持部４０を有し、その吸引口４１に吸引機構３が連通接続される。 - 特許庁

To provide a substrate conveyance device that conveys even a substrate with warpage without coming into contact with an upper surface of the substrate, and has no movable portion for conveying above the height of the substrate, and a substrate inspection system.例文帳に追加

本発明は、反りがある基板でも基板の上面に接触せずに搬送でき、基板の高さより上に搬送用の可動部がない基板搬送装置および基板検査システムを提供する。 - 特許庁

To effectively prevent process liquid from sticking again to a front surface of a substrate in a substrate processing apparatus which supplies the process liquid to the substrate and carries out a predetermined treatment on the substrate while rotating the substrate.例文帳に追加

基板を回転させながら基板に処理液を供給して該基板に対して所定の処理を施す基板処理装置において、基板表面への処理液の再付着を効果的に防止する。 - 特許庁

To provide a substrate-holding/rotating mechanism, and a substrate treatment device provided with the substrate-holding/rotating mechanism, capable of holding a substrate without contacting the main surface of the substrate, using a simple structure.例文帳に追加

簡単な構成で、基板の主面に接触することなく基板を保持することができる基板保持回転機構およびそのような基板保持回転機構を備えた基板処理装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method which perform predetermined processing while holding a substrate substantially horizontally, the substrate being dried while preventing mist from deposition on a substrate surface.例文帳に追加

基板を略水平に保持した状態で所定の処理を行う基板処理装置および基板処理方法において、基板表面へのミストの付着を確実に防止しながら基板を乾燥させる。 - 特許庁

A plurality of insulating patterns are provided on the conductive layer that continuously covers the side surface of the body, an inner surface of the groove, an end of the adhesive layer exposed from space between the side surface of the body and the mounting surface of the substrate and the mounting surface of the substrate.例文帳に追加

本体の側面、溝の内面、本体の側面と基板の実装面との間から露出された接着剤層の端部および基板の実装面を連続して覆った導電層に、複数の絶縁パターンが設けられている。 - 特許庁

The coated substrate is subjected to a magnetic field between the condensing surface and the coated substrate created in advance at a location outside a space between the condensing surface and the coated substrate to orient magnetic particles on the coated substrate.例文帳に追加

前記凝縮表面と被覆基板の間の空間外に予め配置された前記凝縮表面と被覆基板の間の磁界に前記被覆基板がさらされ、前記被覆基板上の磁気粒子が配向される。 - 特許庁

The GaP substrate is constituted of either one of a substrate having a thickness of not more than 200 μm or having recess and projection formed on the rear surface and side surface of the substrate or an n-type substrate bonded to a p-type semiconductor layer.例文帳に追加

そしてこのＧａＰ基板は厚さが２００μｍ以下であるか、基板の裏面及び側面に凹凸が形成されているか、あるいはｎ型基板がｐ型半導体層に接合されているかのいずれかからなる。 - 特許庁

At the time of positioning the substrate 9, the substrate 9 is brought into contact with the reference surface 33 of a substrate holding section 31 and pressed against the surface 33 by means of an elastic member 34 so as to maintain the substrate 9 in the contacted state.例文帳に追加

そこで、駆動回路基板９を基板保持部３１の基準面３３に当接させ、この当接状態を維持させるために、弾性部材３４によって駆動回路基板９を基準面３３に押し当てる。 - 特許庁

A substrate processing device 1 of this invention is formed so that a substrate 100 is placed on a stage 4 and ultraviolet light is radiated on a substrate surface by an ultraviolet light radiation device 2, thereby modifying the substrate surface.例文帳に追加

本発明の基板処理装置１は、ステージ４上に基板１００を載せて紫外線照射装置２により基板表面に紫外線を照射することにより基板表面を改質するように構成される。 - 特許庁

A semiconductor device 79 comprises a first semiconductor substrate 31 and a second semiconductor substrate 45, in which a first principal surface 31A side of the first semiconductor substrate 31 and a first principal surface 45A side of the second semiconductor substrate 45 are bonded.例文帳に追加

第１半導体基体３１と、第２半導体基体４５とを備え、第１半導体基体３１の第１主面３１Ａ側と、第２半導体基体４５の第１主面４５Ａ側が接合されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a particle array substrate by which a large number of particles can be surely fixed on the surface of a substrate with high accuracy in manufacturing a particle array substrate composed by fixing a large number of particles on the surface of the substrate.例文帳に追加

本発明は、基体の表面に多数の粒子を固定してなる粒子配列基体の製造方法に関し、基体の表面に多数の粒子を高い精度で確実に固定することを目的とする。 - 特許庁

A cleaning liquid fed to the surface of a glass substrate W to a direction opposite to the conveying direction of the glass substrate from a cleaning liquid feed nozzle 10 is allowed to flow through the surface of the glass substrate W and spreads over the whole face of the substrate.例文帳に追加

洗浄液供給ノズル１０からガラス基板Ｗの搬送方向と反対方向にガラス基板表面に許給された洗浄液は、ガラス基板Ｗの表面を流れ、基板全面に行き渡る。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus capable of preventing the lower surface of a substrate from being contaminated by a nozzle while keeping the nozzle disposed apart from the lower surface of the substrate, and a substrate processing method.例文帳に追加

基板の下面から離間して配置されたノズルを清浄な状態に保って、該ノズルにより基板の下面が汚染されるのを防止することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁

To prevent the lowering of the treatment rate and non-uniformity of a chemical liquid supplied to the surface of a substrate caused by the lowering of temperature, in the treatment of the substrate for supplying the chemical liquid to the surface of the substrate while rotating the substrate by a rotor.例文帳に追加

基板をロータで回転させながらその表面に薬液を供給する基板処理において、基板の表面に供給された薬液の温度低下による処理レートの低下及び不均一を防止する。 - 特許庁

The opening 25 is formed from an end surface 2E of the flexible substrate 2 to a length such that it does not overlap with an end surface 1E of an element substrate 1 in a plane in a state wherein the flexible substrate 2 is bonded to the element substrate 1.例文帳に追加

開口部２５は、フレキシブル基板２を素子基板１に接合した状態において、フレキシブル基板２の端面２Ｅから、素子基板１の端面１Ｅと平面的に重ならない長さで形成されている。 - 特許庁

A jointing plate 16a being a thin plate-like jointing member is stuck to a side surface of the first substrate 11 and a side surface of the second substrate 15 to joint the first substrate 11 to the second substrate 15.例文帳に追加

ここで、第１の基板１１の側面および第２の基板１５の側面に薄い板状の接合部材である接合板１６ａが張り付けられて、上記第１の基板１１と第２の基板１５が接合される。 - 特許庁

To realize washing of high quality by protecting the surface of a substrate to be processed, such as a glass substrate, from being damaged and preventing dust scraped once from the surface of the substrate to be processed from being restuck to the glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板等の被処理基板の表面を傷つけることなく、また一旦被処理基板の表面から引き剥がしたダストがガラス基板に再付着するのを防止して高品質の洗浄を実現する。 - 特許庁

The display substrate 18 has a lamination structure of a substrate 26, an electrode 28, and a surface coat layer 30, and the backside substrate 20 is constituted of a lamination of a substrate 32, an electrode 34, and a surface coat layer 36.例文帳に追加

表示基板１８は、基板２６、電極２８、及び表面コート層３０が積層された構成であり、背面基板２０は、基板３２、電極３４、及び表面コート層３６が積層された構成である。 - 特許庁

Further, slurry containing polishing abrasive grains is supplied to between a surface of the LT substrate 10 and a polishing surface plate and the surface of the LT substrate 10 is polished by the polishing surface plate to polish the surface into a mirror plane while reducing the thickness of the LT substrate 10 (Fig.5(c)).例文帳に追加

続いて、ＬＴ基板１０の表面と研磨定盤との間に研磨砥粒を含むスラリーを供給して、ＬＴ基板１０の表面を研磨定盤により研磨することによりこのＬＴ基板１０の厚みを薄くすると共にその表面を鏡面研磨する（図５（ｃ））。 - 特許庁

To easily form a main magnetic pole of a shape where a rear end surface is vertical or almost vertical to a top surface of a substrate and, on a front end surface, a first end closer to the top surface of the substrate is smaller in width in a track width direction than a second end farther from the top surface of the substrate.例文帳に追加

後端面が基板の上面に対して垂直またはほぼ垂直で、前端面において、基板の上面により近い第１の端部が、基板の上面からより遠い第２の端部に比べてトラック幅方向の幅が小さい形状の主磁極を容易に形成する。 - 特許庁