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substrate surfaceの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 43290件
To provide a surface structure of a substrate having excellent adhesion to a perovskite type oxide film which is formed on the surface of the substrate, and to provide the substrate and the perovskite type oxide film.例文帳に追加
基板表面に成膜するペロブスカイト型酸化物膜に対して優れた密着性を有する基板表面構造とその基板、およびペロブスカイト型酸化物膜を提供する。 - 特許庁
The rotating body for an image forming apparatus is provided with the substrate and the cover layer covering the surface of the substrate, and the surface of the substrate is processed by activation by silicate flames.例文帳に追加
基体と、該基体表面上に被覆された被覆層とを有し、該基体の表面がケイ酸化炎による活性化処理によって処理されている画像形成装置用の回転体。 - 特許庁
The irradiating light is diffused by the light diffusing material 21 and made incident on a glass substrate 12, and light impinging on the reverse surface of the substrate above a certain angle of incidence is totally reflected by the reverse surface of the substrate 12.例文帳に追加
照射された光は、光拡散材21で拡散し、ガラス基板12に入射し、基板下面への入射角度がある値以上の光は、基板12の下面で全反射する。 - 特許庁
The semiconductor device has a substrate 2 and an integrated circuit 3 attached on one surface 2a of the substrate 2, wherein the integrated circuit 3 is provided with a heat dissipation pad 32 on a surface attached on the substrate 2.例文帳に追加
基板2と、この基板2の一方の面2aに装着される集積回路3とからなり、集積回路3は、基板2に装着される面に放熱パッド32を備えている。 - 特許庁
A portion including a bottom surface 24b of a heat radiating member 24 protrudes from the back surface of the upper substrate 20.例文帳に追加
上基板20の裏面からは、放熱部材24の底面24bを含む部分が突出している。 - 特許庁
A partitioning part is formed between an outer peripheral end surface and a main surface of a substrate for a magnetic disk.例文帳に追加
磁気ディスク用基板の外周側の端面と主面との間に面取り部が形成されている。 - 特許庁
A plurality of threads of a heating layer 3 in the shape of threads are formed on the surface of a substrate 2 having a rough surface.例文帳に追加
粗面を有する基材2の表面に、筋状の発熱層3の複数条を形成する。 - 特許庁
During the vacuum drying operation, the unit carries the substrate G on the upper surface of the stage 122 in a surface contacted condition therewith.例文帳に追加
減圧乾燥処理中は、ステージ122の上面に基板Gを面接触状態で載置する。 - 特許庁
A metal layer 7 is formed on a surface opposite to the heating element-mounting surface in the insulating substrate 3.例文帳に追加
絶縁基板3における発熱体搭載面とは反対側の面に金属層7を形成する。 - 特許庁
Barricades including nonconductive projections are disposed between a first surface of the substrate and a second surface of the chip.例文帳に追加
基板の第1の面とチップの第2の面との間に、非導電性の突起部を含むバリケードを配置する。 - 特許庁
The substrate for the tiles has two tile sticking surfaces 2, 3 opposed to each other, wherein one of them is a smooth surface and the other one is a coarse surface.例文帳に追加
対向する2つのタイル貼着面2,3の一方は平滑面に、他方は粗面に形成する。 - 特許庁
The rear surface of the substrate W is cleaned in the rear-surface cleaning unit RSW, before exposure processing.例文帳に追加
裏面洗浄処理ユニットRSWにおいて、露光処理前に基板Wの裏面が洗浄される。 - 特許庁
To provide an aluminum nitride substrate having metallized layers on its both surfaces to make it easy to distinguish the front surface and the rear surface.例文帳に追加
表裏面の区別を行いやすい両面にメタライズ層を有する窒化アルミニウム基板を提供する。 - 特許庁
To provide a method of flattening a surface of an insulating film in a shallow trench and a surface of a semiconductor substrate.例文帳に追加
シャロートレンチ内の絶縁膜表面と半導体基板表面とを平坦にする方法を提供する。 - 特許庁
To provide a surface roughening device of a build-up substrate insulating layer which allows uniform surface roughening.例文帳に追加
一様な表面粗化を可能とするビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置を提供する。 - 特許庁
A contact surface 35 of the substrate 3 and a contact surface 80 of the heat dissipating member 8 are in contact with each other.例文帳に追加
基板3の当接面35と放熱部材8の当接面80とが相互に当接されている。 - 特許庁
The solder-holding portion 17 is formed substantially vertical with respect to the surface of the substrate (a surface of a connecting portion 15).例文帳に追加
半田保持部17は、基板の表面(接続部15の面)に対して略垂直に形成される。 - 特許庁
The power semiconductor device includes an emitter and a gate formed on the surface of a substrate, a collector layer formed on the rear surface of the substrate, an oxide film formed on the collector layer surface opposite to the surface touching the substrate, and a collector electrode containing aluminum formed on the oxide film surface opposite to the surface touching the collector layer.例文帳に追加
基板の表面に形成されたエミッタおよびゲートと、該基板の裏面に形成されたコレクタ層と、該コレクタ層の該基板と接する面と反対の面に形成された酸化膜と、該酸化膜の該コレクタ層と接する面と反対の面に形成された、アルミニウムを含むコレクタ電極と、を備えたことを特徴とする。 - 特許庁
To reduce the scale of a proximity exposure apparatus that exposes a surface of a substrate by dividing the surface into a plurality of exposure regions.例文帳に追加
基板の一面を複数の露光領域に分けて露光するプロキシミティ露光装置を小型化する。 - 特許庁
The light receiver 20 is installed on a surface layer of a surface S1 (first face)-side of the semiconductor substrate 10.例文帳に追加
受光部20は、半導体基板10の表面S1(第1面)側の表層に設けられている。 - 特許庁
The film 4 is formed to the inner surface of open pores present in the surface of the graphite crucible substrate 3.例文帳に追加
被膜4は黒鉛ルツボ基材3表面に存在する開気孔の内面まで生成されている。 - 特許庁
A both surfaces mounting substrate 100 is supported by a platen 2 while retaining the objective surface of soldering as the upper surface of the same.例文帳に追加
両面実装基板100を、はんだ付けの対象面を上面としてプラテン2により支持する。 - 特許庁
The varnish is applied to a metal substrate surface and dried to form a film for metal surface.例文帳に追加
この被膜形成用ワニスを金属基材表面に塗布、乾燥して得られる金属表面用被膜。 - 特許庁
The display device includes a display panel having a display surface and a translucent substrate opposed to the display surface.例文帳に追加
表示装置は、表示面を有する表示パネルと、表示面に対向する透光性基板と、を備える。 - 特許庁
A resistor layer 107 is provided on the surface of the substrate by being electrically connected to the surface electrode 103.例文帳に追加
表面電極103に電気的に接続して基板表面上に抵抗体層107を設ける。 - 特許庁
The 1st substrate 14 has a storage groove 17 and a reflecting mirror surface 18 formed on the bonding surface side.例文帳に追加
第1の基板14には接着面側に収容溝17と反射ミラー面18を形成している。 - 特許庁
SUBSTRATE FOR SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE, THE SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE EMPLOYING IT, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
弾性表面波装置用基板及びそれを用いた弾性表面波装置並びにその製造方法 - 特許庁
The first electrode 7 is formed on a rear surface of the silicon substrate 2 opposite to a light receiving surface.例文帳に追加
第1電極7は、受光面とは反対側のシリコン基板2の裏面上に形成されている。 - 特許庁
On the back surface substrate, a plurality of electron discharging elements discharging electrons toward the fluorescent surface are installed.例文帳に追加
背面基板には、蛍光面に向けて電子を放出する複数の電子放出素子が配置されている。 - 特許庁
A first groove 38a reaching the surface of the substrate and having a bottom surface with a certain width is formed on the first film.例文帳に追加
第1の膜に、基板の表面まで達し、底面がある幅を持つ第1の溝(38a)を形成する。 - 特許庁
(a) A resin film is formed on a surface of a substrate having pads formed on the surface to cover the pads.例文帳に追加
(a)表面にパッドが形成された基板の該表面に、該パッドを覆うように樹脂膜を形成する。 - 特許庁
On the rear surface of the substrate 1, a rear surface etching mask layer 99 having an opening in a specified region is formed.例文帳に追加
基板1の裏面には、所定の領域に開口を有する裏面エッチングマスク層99を形成する。 - 特許庁
The front surface side element structural unit 9 of a semiconductor element is manufactured on the front surface 2 of the semiconductor substrate 1.例文帳に追加
この半導体基板1の表面2に半導体素子の表面側素子構造部9を作製する。 - 特許庁
The resin film 18A coats the lower surface of the semiconductor substrate 12 including the inclined surface 16A.例文帳に追加
また、樹脂膜18Aは、傾斜面16Aも含めた半導体基板12の下面を被覆している。 - 特許庁
The vacuum film deposition system has a sputtering device which sputters a film surface by irradiating a film deposition surface of a substrate with ions.例文帳に追加
基板の成膜面にイオンを照射して膜表面をスパッタするスパッタ装置を備えることとした。 - 特許庁
Thus, the P-N junction surface 5 is tilted against the bottom surface 1B of the semiconductor substrate 1.例文帳に追加
したがって、このPN接合面5は、半導体基板1の底面1Bに対して傾斜している。 - 特許庁
The resin film 18B coats the upper surface of the semiconductor substrate 12 including the inclined surface 16B.例文帳に追加
そして、樹脂膜18Bは、傾斜面16Bも含めた半導体基板12の上面を被覆している。 - 特許庁
A titanium layer 8 is formed on the whole surface of a semiconductor substrate by sputtering titanium (Ti) to the surface as shown in Fig. (a).例文帳に追加
図3(a)に示すように、全面にチタン(Ti)をスパッタすることによりチタン層8を形成する。 - 特許庁
To process a surface selectively, where the surface has a space structure formed on a substrate and faces a particular direction.例文帳に追加
基板上に形成された立体構造の特定の方向を向いた面を選択的に加工する。 - 特許庁
A principal surface of the substrate 14 becomes a mounting surface whereon mounting components 30 are mounted.例文帳に追加
基板14の一方主面は実装面となり、その一方主面には実装部品30が実装される。 - 特許庁
The lens element 11 has a first surface S_11, convex second substrate S_12, and an outer peripheral surface 11a.例文帳に追加
第1レンズ素子11は、第1面S_11と、凸状の第2面S_12と、外周面11aとを有する。 - 特許庁
In the transparent substrate 10, a surface electrode 11 is provided in the partly area of its upper surface 10a.例文帳に追加
透明基板10は、上面10aの一部領域に表面電極11が設けられている。 - 特許庁
To provide a projected corner member whose surface is soft and safe and which does not give influence of the substrate on the surface.例文帳に追加
表面が柔らかく安全で、しかも、表面に、下地の影響のでない出隅部材を得ること。 - 特許庁
A liner material 22 is adhered to an upper surface of the substrate and a bottom surface and a side wall of the feature 21.例文帳に追加
基板の上面およびフィーチャ21の底面および側壁にライナ材料22を付着させる。 - 特許庁
The surface contamination detector 102 detects the contaminated conditions of the surface in the cylindrical substrate 101.例文帳に追加
表面汚染検出装置102は円筒状基体101の表面の汚染状態を検出する。 - 特許庁
The flat surface 24 including the rear part contact element end part and the flat surface 15 including the substrate become parallel.例文帳に追加
後部コンタクト要素端部を含む平面(24)と、基板を含む平面(15)とが平行となっている。 - 特許庁
Furthermore, on a surface opposite to the surface of the glass substrate that fingers may touch, a transparent electrode pattern 2 is provided.例文帳に追加
また、ガラス基板の指が触れる面と反対の面には、透明電極パターン2が設けられている。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for a substrate for color filter which has the film surface uniformity of a coating film surface improved.例文帳に追加
塗布膜面の膜面均一性を向上させたカラーフィルタ用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
Then, after the entire surface of the semiconductor substrate 1 is covered with an interlayer dielectric, the surface is flattened.例文帳に追加
そして、半導体基板1の全面を層間絶縁膜で覆った後、その表面を平坦化する。 - 特許庁
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