「substrate surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(48ページ目) - Weblio英語例文検索

Consequently, the bottom surface of the silicon substrate 7 of the SOI substrate 6 of the semiconductor configuration 3 is set to the grounding potential.例文帳に追加

これにより、半導体構成体３のＳＯＩ基板６のシリコン基板７の下面はグランド電位とされている。 - 特許庁

The planar heating element is applied to both a planar synthetic resin substrate 4 and a synthetic resin substrate 4 of three-dimensional curved surface.例文帳に追加

合成樹脂基板４が平面でも三次元曲面であっても、この面状発熱体を適用する。 - 特許庁

The substrate is irradiated with ultraviolet ray 1 while making fluorine compound-contained gas 2 flowing on the surface of the substrate for water repelling treatment.例文帳に追加

基板表面にフッ素化物含有ガス２を流しながら紫外線１を照射して撥水化処理する。 - 特許庁

An overcoat layer 13 is formed on the surface of the first substrate 10, facing the second substrate 20.例文帳に追加

第１基板１０のうち第２基板２０と対向する表面上にはオーバーコート層１３が形成される。 - 特許庁

The second substrate 12 has a plane portion 11a which can be installed along the other surface 5 constituting the second substrate 12.例文帳に追加

第２基板１２は、入隅を構成する他方の面５に沿って取り付け可能な平面部１１ａを有する。 - 特許庁

The reverse surface 8 of the handling part 4 is close to a base substrate when the lens element 1 is mounted on the base substrate.例文帳に追加

取扱部４の下面８はレンズ素子１を支持基板に実装した時，支持基板と近接する面である。 - 特許庁

The joint process (S14) joints the support substrate 3 to a flat surface of a piezoelectric substrate 1 by the sacrifice layer projection part 2.例文帳に追加

接合工程（Ｓ１４）は、圧電基板１の平坦面に支持基板３を犠牲層突出部２で接合する。 - 特許庁

SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD OF FORMING COATING FILM ONTO SURFACE OF REACTION PIPE USED FOR SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

基板処理装置、及び、基板処理装置に用いられる反応管の表面へのコーティング膜の形成方法 - 特許庁

Alternatively, the optical low pass filter comprises: a substrate made of spinel; and a birefractive application layer formed on the surface of the substrate.例文帳に追加

スピネル製の基板と、基板の表面に形成された複屈折率付与層を有している光学ローパスフィルター。 - 特許庁

An artificial marble is composed of a substrate 1 and an antifouling layer 4 formed on the surface of the substrate 1.例文帳に追加

本発明の人造大理石は、基材１と、基材１の表面に形成された防汚層４とからなる。 - 特許庁

The substrate suction device 3 performs blowoff operation when the substrate 10 is moved on a suction surface 18.例文帳に追加

また、基板吸引装置３は基板１０が吸引面１８上を移動する際には吹出し動作を行う。 - 特許庁

The composite optical parts consist of a substrate 1 made of glass and a resin layer 2 formed on the surface of the substrate 1.例文帳に追加

複合光学部品は、硝子からなる基板１と基板１の表面に形成された樹脂層２からなる。 - 特許庁

A liquid crystal material 10 is injected into the gap between the observer side transparent substrate 1 and the back surface side transparent substrate 2.例文帳に追加

液晶材料１０を観測者側透明基板１と背面側透明基板２の間隙に注入する。 - 特許庁

To nitride the top surface of a substrate without damaging the substrate, as a first subject which must be solved technologically.例文帳に追加

基板にダメージを与えることなく基板の最表面を窒化させることを第１の技術的課題とする。 - 特許庁

A translucent substrate 2 which is made of an ultraviolet transmitting material is sealed on the light projection surface 11 of the main substrate 1.例文帳に追加

主基板１の投光面１１には、紫外線透過材料からなる透光基板２が封着される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a compound semiconductor substrate, which suppresses wavinesses or saw marks mainly on the substrate surface.例文帳に追加

主に基板表面のうねりやソーマークを抑制できる化合物半導体基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The single crystal is sliced in a disk, and its surface is polished into the substrate and used as the substrate for forming the semiconductor thin film.例文帳に追加

単結晶は、板状に切り出して、表面研磨し、半導体薄膜形成用基板として利用される。 - 特許庁

The substrate 20 has an individual identification code 20b of the substrate 20 at a faucet part 20a on its inner circumferential surface.例文帳に追加

基体２０は、その内周面におけるインロー部２０ａに該基体２０の個体識別コード２０ｂを有している。 - 特許庁

In this switch substrate, a reflective layer 32 is formed on the surface of a substrate 22 by printing instead of an insulating layer.例文帳に追加

このスイッチ基板では、基板２２の表面に絶縁層に代えて反射層３２を印刷にて形成している。 - 特許庁

To provide substrate treating equipment that can improve the uniformity of chemical treatment within the surface of a substrate.例文帳に追加

基板の面内における薬液処理の均一性を向上させることができる基板処理装置を提供する。 - 特許庁

For a joint surface to be joined to a second substrate in a first substrate, hydrophilization treatment is performed (ST11).例文帳に追加

第１基板において第２基板に接合する接合面について親水化処理を実施するＳＴ１１。 - 特許庁

To provide an SiC substrate in which a spiral pit is small and surface planarity is excellent; and to provide a method for manufacturing the SiC substrate.例文帳に追加

スパイラルピットが少なく、表面の平坦性に優れるＳｉＣ基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The second substrate 31 is bonded to the second major surface 53 side of the first substrate 51 through an adhesive layer 61.例文帳に追加

第１基板５１の第２主面５３側には、接着層６１を介して第２基板３１が接合される。 - 特許庁

To provide a substrate supporting apparatus causing no damage on a substrate surface and capable of controlling the generation of particles.例文帳に追加

基板面を傷つけることなく、また、パーティクルの発生を抑制させ得る基板支持装置を提供すること。 - 特許庁

The sub-substrate 35 is provided with a plurality of male-to- male pins 37 at places corresponding to pin insert/draw-out holes 44 on the upper surface of the sub-substrate 35.例文帳に追加

サブ基板３５はピン挿抜穴４４に対応した箇所に複数のオス−オス型ピン３７を備える。 - 特許庁

The easily adhesive flexible polyester sheet is formed by laminating an adhesiveness modifying layer on a substrate or modifying the surface of the substrate.例文帳に追加

さらには、前記機能に加えて、耐光性にも優れる易接着性柔軟ポリエステルシートをも提供する。 - 特許庁

To provide a substrate plating equipment which is capable of forming a plating film of a uniform film thickness on the treating surface of a substrate.例文帳に追加

基板の処理面に均一な膜厚のメッキ膜を形成できる基板メッキ装置を提供することである。 - 特許庁

First, an insulating substrate 10 and conductive paste 12 having a lyophobic property against a substrate surface 10a are prepared.例文帳に追加

まず、絶縁基板１０と基板表面１０ａが疎液性を示す導電性ペースト１２とを用意する。 - 特許庁

To provide a substrate processing device that can supply a processing liquid maintained in a state that is suitable for processing to the rear surface of a substrate.例文帳に追加

基板の裏面に処理に適した状態の処理液を供給できる基板処理装置を提供する。 - 特許庁

The electrical connecting device is provided with a probe substrate spaced from a support member opposed to one surface of the probe substrate.例文帳に追加

支持部材に間隔をおきかつこれに一方の面を対向させるプローブ基板を備える電気的接続装置。 - 特許庁

The resin-impregnated substrate with a conductive layer is prepared by applying the conductive layer to at least one surface of the resin-impregnated substrate.例文帳に追加

該樹脂含浸基材の少なくとも片面に導電層を付与した導電層付樹脂含浸基材。 - 特許庁

The manufacturing method of the wiring substrate, in which the paste is applied on the surface of an unsintered substrate and then sintered.例文帳に追加

未焼結基板の表面に前記導電性ペーストを付与して焼結する配線基板の製造方法。 - 特許庁

A second substrate (6) is so arranged that it is opposed to the surface of the first substrate (1) on which the first pad (2) is formed.例文帳に追加

第１の基板の、第１のパッドが形成された面に対向するように第２の基板(6)が配置されている。 - 特許庁

Therefore, when the washer 6 rotates against the substrate, the coating on the surface of the substrate is peeled off by the projection 61.例文帳に追加

したがって、座金６が基板に対して回転すると突条６１によって基板表面のコーティングを剥ぎ取る。 - 特許庁

A surface luminous device 1000 comprises a substrate 10 and a luminous element part 100 formed on the substrate 10.例文帳に追加

面発光装置１０００は、基板１０と、基板１０上に形成された発光素子部１００とを含む。 - 特許庁

A dielectric substrate 3 has a mark 30 having a lower relative permittivity than the relative permittivity of the dielectric substrate on an outer surface.例文帳に追加

誘電体基体３は、外面に、その比誘電率よりも低い比誘電率を有する目印３０を有する。 - 特許庁

Next, the temporarily/attached substrate 7 and film piece 11 are fed to a pressure roller, to bond the entire surface of the film piece onto the substrate.例文帳に追加

次いで、仮付けされた基板７とフィルム片１１を圧着ロールへ送り込み、全面を貼り付ける。 - 特許庁

The substrate end surface automatic cleaning apparatus 5 includes a substrate support bench 41, a cleaning member 20, and drive means.例文帳に追加

基板端面自動清掃装置５は、基板支持台４１、清掃部材２０及び駆動手段を備えている。 - 特許庁

By this setup, a film can be stably and efficiently deposited on the surface of the substrate W, and the substrate processing equipment can be improved in productivity.例文帳に追加

よって、被処理基板Ｗの成膜処理を安定、且つ効率良く行なって生産性を高められる。 - 特許庁

The first surface of the substrate includes a plurality of grooves which form a plurality of triangle pedestals in the substrate.例文帳に追加

基板の第１の面は、複数の三角形のペデスタルを基板の中に形成する複数の溝を中に含む。 - 特許庁

The oxide films 18 formed on the surface of the semiconductor substrate 13 are removed by dipping the substrate 13 in an etching solution 21.例文帳に追加

半導体基板１３表面に形成された酸化膜１８をエッチング液２１中に浸漬して除去する。 - 特許庁

The silicon substrate 2 is conveyed with conveying means 6 for the etching processing and the cleaning processing for the entire surface of the silicon substrate.例文帳に追加

シリコン基板２を搬送手段６で搬送して、シリコン基板全面のエッチング処理と、洗浄処理を行う。 - 特許庁

To allow impurities to be uniformly diffused in a substrate surface by uniformly irradiating the substrate with electromagnetic waves.例文帳に追加

基板上に均一に電磁波を照射させて、基板面内に均一に不純物を拡散させることができる。 - 特許庁

A gate insulating film GD is provided on the semiconductor substrate 1 and a side surface of the semiconductor substrate protruding portion 7.例文帳に追加

半導体基板１上及び半導体基板突起部７の側面には、ゲート絶縁膜ＧＤが設けられる。 - 特許庁

A reproducing method of the first substrate includes a process for processing a surface of the separated first substrate.例文帳に追加

さらに、分離した第１の基板の表面処理を行なう工程とを含む第１の基板の再生方法。 - 特許庁