「substrate surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(49ページ目) - Weblio英語例文検索

The switch substrate 1 has a plurality of switch contact patterns 14, 18 formed on the surface of a flexible substrate 10.例文帳に追加

フレキシブル基板１０表面に複数ずつのスイッチパターン１４，１８を形成してなるスイッチ基板１である。 - 特許庁

To provide an apparatus for cleaning a substrate which can remove pollutants sufficiently over the entire surface of the substrate.例文帳に追加

基板の全面にわたって十分に汚染物質を除去することができる基板洗浄装置を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR TREATING SURFACE OF METAL CARBIDE SUBSTRATE FOR USE IN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESSES AND METAL-CARBIDE SUBSTRATE例文帳に追加

半導体製造プロセスに使用される金属炭化物基体の表面処理方法、および金属炭化物基体 - 特許庁

The MEMS device has each second projection, continuously formed from the substrate, on the upper-surface side of the substrate.例文帳に追加

そのＭＥＭＳデバイスは、基板の上面側に、基板から連続的に形成された第２凸部を有している。 - 特許庁

The adhesive sheet comprises a substrate and an energy ray curing type adhesive layer formed on the surface of the substrate.例文帳に追加

粘着シートは、基材と、基材の表面上に形成されたエネルギー線硬化型粘着剤層とを含む。 - 特許庁

To supply raw gas to the whole surface of a substrate when gasified organic raw material is supplied to the substrate.例文帳に追加

ガス化した有機原料を基板に供給する際、基板全面に原料ガスを供給できるようにする。 - 特許庁

To improve antenna characteristics by reducing surface waves radiated from a substrate terminal of an antenna incorporated type module substrate.例文帳に追加

アンテナ一体型モジュール基板の基板端から放射される表面波を低減し、アンテナ特性を向上する。 - 特許庁

The semiconductor substrate 4 is formed in desired thickness by polishing a section on the lower surface side of the semiconductor substrate 4.例文帳に追加

次いで、半導体基板４の下面側から研磨することによって、半導体基板４を所望の厚さとする。 - 特許庁

STATIC ELIMINATOR OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND LIQUID CRYSTAL SUBSTRATE SURFACE IN SEMICONDUCTOR AND LIQUID CRYSTAL MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

半導体および液晶製造工程における半導体基板および液晶基板表面の静電除去装置 - 特許庁

Then, the sheet substrate 39 equipped with the microlens 40 is adhered on the adhesion surface of the element substrate 30.例文帳に追加

そして、素子基板３０の貼着面に、マイクロレンズ４０を備えたシート基板３９を貼着するようにした。 - 特許庁

To provide a substrate processing device that supplies a processing liquid maintained at a temperature that is suitable for processing, to the rear surface of a substrate.例文帳に追加

処理に適した温度の処理液を基板の裏面に供給できる基板処理装置を提供する。 - 特許庁

A polishing machine main body 90 to polish the substrate surface 14a of the deposition substrate 14 is placed in the treating chamber.例文帳に追加

析出用基板１４の基板面１４ａを研磨する研磨機本体９０が処理室に備えられている。 - 特許庁

A wiring substrate 13 is connected to the lower surface of the metallic substrate and the electronic component is fixed to the bottom of the recess 12a.例文帳に追加

金属基板の下面に配線基板１３を接合し、電子部品を凹所１２ａの底部に固定する。 - 特許庁

A groove pattern 38 with a recessed cross section is formed in a frame area on the surface of a glass substrate 32 of an opposite substrate 31.例文帳に追加

対向基板31のガラス基板32の表面の額縁領域に断面凹状の溝パターン38を形成する。 - 特許庁

To form an impurity diffusion region in an SiC substrate at a low cost, without generating damages on the surface of the substrate.例文帳に追加

基板表面にダメージを生じることなく、低コストでＳｉＣ基板に不純物拡散領域を形成する。 - 特許庁

It is made hard to pollute the substrate 8 as a contact area of the suction surface 3a and the substrate 8 is reduced.例文帳に追加

吸着面３ａと基板８との接触面積を減少させられるので、基板８を汚染しにくくなる。 - 特許庁

Moreover, the draining and the drying of the ceramic substrate 11 are accelerated by blowing the surface of the ceramic substrate 11 by air.例文帳に追加

また、セラミック基板１１の表面をエアブローして、セラミック基板１１の水切りや乾燥を促進させる。 - 特許庁

First of all, a substrate body 12 is prepared, and an Ni crystal layer 14 is deposited on the whole surface of the substrate body 12.例文帳に追加

まず、基板本体１２を用意し、その基板本体１２の全面にＮｉの結晶層１４を成膜する。 - 特許庁

At least one opening of the semiconductor substrate is buried by providing a sacrifice carrier structure on a substrate surface.例文帳に追加

基板表面に犠牲キャリア構造を置くことによって、半導体基板の少なくとも１つの開口を埋める。 - 特許庁

More than two lead pins 3 are erected on the lower surface 2a side of an insulative substrate 2 to form a substrate 4 with a lead.例文帳に追加

絶縁性基板２の下面２ａ側に2本以上のリードピン３を立設してリード付き基板４を構成する。 - 特許庁

A raw material solution containing TiO_2 particles is applied onto the surface of a substrate 2 to form a TiO_2 particle layer on the surface of the substrate 2, and the substrate 2 is burned under a hydrogen atmosphere to form a titanium oxide thin film 3 on the surface of the substrate 2.例文帳に追加

ＴｉＯ_２粒子を混入させた原料溶液を基板２の表面に塗布して、ＴｉＯ_２粒子層を当該基板２の表面に形成し、水素雰囲気下において焼成処理することにより、基板２の表面に酸化チタン薄膜３を形成する。 - 特許庁

Before an amorphous oxide layer 2 is formed on a substrate 1, a surface of the substrate 1 is irradiated with ultraviolet in an ozone atmosphere, or the surface of the substrate 1 is irradiated with plasma, or the surface of the substrate 1 is cleansed with chemical containing hydrogen peroxide.例文帳に追加

基板１上に、非晶質酸化物層２を形成する前に、基板１表面にオゾン雰囲気中で紫外線を照射したり、基板１表面にプラズマを照射したり、あるいは基板１表面を過酸化水素を含有する薬液により洗浄する。 - 特許庁

This reactor is provided with a first planar substrate in which a heating means is disposed and a second planar substrate which is disposed on the upper surface of the first substrate and is formed with a passage of a prescribed shape formed on the surface which is disposed on the upper surface of the first substrate.例文帳に追加

内部に加熱手段が配設された平板状の第１の基板と、上記第１の基板の上面に配設され、上記第１の基板の上面に配置される面に所定の形状の流路が形成された平板状の第２の基板とを有する。 - 特許庁

The sealing substrate 30 includes an uneven part 32 on a surface at the side facing the surface of the TFT substrate 20, and at least a part of the uneven surface of the TFT substrate 20 and at least a part of the uneven part 32 of the sealing substrate 30 are adhered to the sealing member 40.例文帳に追加

封止基板３０は、ＴＦＴ基板２０の表面に対向する側の面に凹凸部３２を有し、ＴＦＴ基板２０の凹凸の少なくとも一部と封止基板３０の凹凸部３２の少なくとも一部とは、封止材４０に接着している。 - 特許庁

A target surface of this target has a prescribed angle of inclination in such a manner that the target surface facing the substrate attached to a substrate holder does not parallel to the substrate surface when the target attains a positional relation to face the substrate.例文帳に追加

本発明によるターゲットは、基板ホルダーに取り付けられる基板と対向する位置関係になったときに、前記基板に対面するターゲット面が基板面に対して平行とならないように前記ターゲット面が所定の傾斜角度を有していることを特徴とする。 - 特許庁

The dielectric structure 1 includes a dielectric substrate 2, a first electrode 4a provided on a first surface S1 of the dielectric substrate 2, and a second electrode 4b provided inside the dielectric substrate 2 or on a second surface S2 opposite to the first surface S1 of the dielectric substrate 2.例文帳に追加

誘電体基板２と、誘電体基板２の第１表面Ｓ１に設けられた第１電極４ａと、誘電体基板２の内部若しくは誘電体基板２の第１表Ｓ１面に対向する第２表面Ｓ２に設けられた第２電極４ｂとを備える。 - 特許庁

In the substrate penetration etching method, a buffer layer 62 and a metal layer 64 are formed on a first surface of the substrate 50, an etching mask pattern is formed on a second surface of the substrate facing the first surface, and the substrate 50 is subjected to the penetration etching with the pattern as the etching mask.例文帳に追加

基板貫通エッチング方法は、基板５０の第1面上にバッファ層６２と金属層６４を形成し、前記第1面と反対となる前記基板の第2面上にエッチングマスクパターンを形成した後、これをエッチングマスクとして前記基板５０を貫通エッチングする。 - 特許庁

The silver substrate biomedical electrode is characterized by a silver substrate with unevenness on the surface by roughening at least one face, boron oxide carried on the recessed bottom of the surface of the silver substrate and silver chloride carried on the projecting head of the surface of the silver substrate.例文帳に追加

少なくとも一面が粗面化されて表面に凹凸を有する銀基体と、該銀基体の該表面の凹底部に担持せしめられた酸化ホウ素と、該銀基体の該表面の凸頭部に担持せしめられた塩化銀を有することを特徴とする銀基体生体用電極。 - 特許庁

This MEMS device includes the device body 1 formed by using an SOI substrate (a semiconductor substrate) 100 and having a plurality of pads 13 on one surface side, a surface side protective substrate 2 joined to the one surface side of the device body 1, a MEMS chip C having a reverser surface side protective substrate 3 joined to the other surface side of the device body 1, and a mounting substrate 5 mounted with the MEMS chip C.例文帳に追加

ＳＯＩ基板（半導体基板）１００を用いて形成され複数のパッド１３を一表面側に備えたデバイス本体１、デバイス本体１の上記一表面側に接合された表面側保護基板２、デバイス本体１の他表面側に接合された裏面側保護基板３を有するＭＥＭＳチップＣと、ＭＥＭＳチップＣが実装された実装基板５とを備える。 - 特許庁

The plasma display panel is equipped with a front surface substrate and a back surface substrate at a given interval, partitions preparing a plurality of discharge spaces formed between the front surface substrate and the back surface substrate, a discharge generation part to generate plasma discharge in the discharge spaces and a phosphor layer generating visible light by discharging, the back surface substrate including at least two or more interconnected partial substrates.例文帳に追加

所定間隔を保持する前面基板及び背面基板，前面基板と背面基板との間に形成されて複数の放電空間を準備する隔壁，放電空間内にプラズマ放電を起こす放電発生部及び放電により可視光線を発生させる蛍光体層を備え，背面基板は相互連結される少なくとも２つ以上の部分基板を含むプラズマディスプレイパネルである。 - 特許庁

One surface 42 of the substrate 40 opposes one surface 31 of the heat radiator 30, and an opening 41 which faces the one surface 31 of the heat radiator 30 is provided on the substrate 40.例文帳に追加

放熱器３０の一方の側の面３１は、基板４０の一方の面４２が対向し、基板４０には、放熱器３０の一方の側の面３１に臨む開口４１が設けられている。 - 特許庁

The synthetic resin molded body comprises the substrate part 5 and the surface member 4 which is laminated on the substrate part 5, wherein the upper surface member is soft and has a surface onto which a fabric is transferred.例文帳に追加

基部５と、この基部に積層される表面部材４とを備え、上記上面部材が、軟質であり、その表面に織物の転写面を有する合成樹脂成形体。 - 特許庁

The end surface 32 of the semiconductor substrate 21 is cleaned with a brush while a cleaning water 14 having the non-charging function is supplied to the front surface 21A and the end surface 32 of the semiconductor substrate 21.例文帳に追加

半導体基板２１の表面２１Ａ及び端面３２に帯電防止機能を有する洗浄水１４を供給しながら、半導体基板２１の端面３２をブラシ洗浄する。 - 特許庁

In an approximate surface profile consisting of an elliptic plane group, a concept of the surface profile of the substrate does not exist in principle, but in manufacture, a substrate with an approximate surface profile is processed.例文帳に追加

楕円面群からなる近似面形状において、原理上は基板の面形状という概念は存在しないが、製造上は近似した面形状を持った基板に加工を施す。 - 特許庁

Thus, a region where the liquid film 11f is frozen (freezing region) among a surface region of the substrate surface Wf enlarges from the center of the substrate surface Wf toward a peripheral region.例文帳に追加

これにより、基板表面Ｗｆの表面領域のうち液膜１１ｆが凍結した領域（凍結領域）が基板表面Ｗｆの中央部から周縁部へと広げられていく。 - 特許庁

The capacitor comprises a substrate 38 having a first principal surface and a second principal surface, a dielectric layer 48 which is laminated on the first principal surface of the substrate, a first electrode 44, and a second electrode 46.例文帳に追加

第１主面および第２主面を有する基体３８と、基体の第１主面に積層した誘電体層４８と、第１電極４４と、そして第２電極４６とを有する。 - 特許庁

To provide a substrate processing device that can have stable cleaning effect and cleaning width and also can clean a front surface, a circumferential end surface, and a backside surface of a substrate simultaneously.例文帳に追加

洗浄効果および洗浄幅を安定させることができ、基板の表面、周端面および裏面を同時に洗浄することができる基板処理装置を提供すること。 - 特許庁

The surface acoustic wave sensor 10 comprises an exciting IDT 14 composed of a screen-like electrode generating a surface acoustic wave in a piezoelectric substrate 12, which is provided on the surface of the piezoelectric substrate 12.例文帳に追加

弾性表面波センサ１０は、圧電基板１２の表面に、圧電基板１２に弾性表面波を生成するすだれ状電極からなる励振用ＩＤＴ１４を有する。 - 特許庁

The waterproof construction is so constituted that the FRP material 2 laid on the surface of the substrate 1 such as a roof floor surface to be waterproofed or the like and that the FRP material is laid on the surface of the substrate in a state of separation.例文帳に追加

防水すべき屋上床面等の下地材１の表面にＦＲＰ材２を設けてなり、ＦＲＰ材を下地材の表面に対して遊離状態で敷設してなる。 - 特許庁

The surface roughness of the substrate is measured in each frequency band of the surface roughness by applying illumination to the substrate surface and detecting scattered light or reflected light at a plurality of azimuths or elevation angles.例文帳に追加

基板表面に照明を照射し、散乱光や反射光を複数の方位、仰角で検出することで基板の表面あれを表面あれの周波数帯域ごとに計測する。 - 特許庁

Moreover, the surface potential discharging on a treatment side surface of the substrate 2 and an element being damaged is prevented, by remarkedly increasing the surface potential at removal from the electrostatic chuck 19 of the substrate 2.例文帳に追加

また、基板２の静電チャック１９からの離脱の際の表面電位が大幅に上昇し、基板２の処理側表面に放電して素子が破壊されるということも防止できる。 - 特許庁

an ozone treatment or a plasma treatment is applied on a surface of the element substrate or on a surface of the sealing substrate (S14), on the surface of which an adhesive is coated by a screen printing (S16).例文帳に追加

この素子基板の表面又は封止基板の表面にオゾン処理又はプラズマ処理を施し（Ｓ１４）、その表面に接着剤をスクリーン印刷により塗布する（Ｓ１６）。 - 特許庁

The batch-produced microlenses are situated on the surface of the substrate and include a seat situated on the surface of the substrate and a spherical lens situated on the surface of the seat.例文帳に追加

このバッチ生産したマイクロレンズは、基板表面上に位置し、且つ該マイクロレンズは、該基板表面の上に位置する底座と該底座の表面の上に位置する球形レンズを包括する。 - 特許庁

The hybrid lens is provided with the glass lens substrate 2 and the resin layer 3 which is adhesively formed on either side surface of an incident surface and an outgoing surface, or on both side surfaces of the glass lens substrate 2.例文帳に追加

ガラスレンズ基材２と、このガラスレンズ基材２の入射面および出射面のいずれか片方の面、または両方の面に密着形成された樹脂層３とを備えたハイブリッドレンズ。 - 特許庁

An imaging element 21 is formed on a first principal surface of a silicon substrate 10, and a solder ball 18 is formed on a second principal surface facing the first principal surface of the silicon substrate 10.例文帳に追加

シリコン基板１０の第１の主面に撮像素子２１が形成され、シリコン基板１０の第１の主面に対向する第２の主面上にハンダボール１８が形成されている。 - 特許庁