「substrate surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(39ページ目) - Weblio英語例文検索

The surface part 13 defines at least a substrate mounting surface 11a and a side 11d of the substrate 11 on the support part 12.例文帳に追加

この表面部１３は、支持部１２の表面上で、少なくとも基体１１の基板載置面１１ａ及び側面１１ｄとを形成している。 - 特許庁

A rear face electrode 5 is provided on the whole resion of the rear surface of the substrate 7.例文帳に追加

基板７の背面全域に背面電極５が設けられている。 - 特許庁

An upper surface of the substrate including the chip level laminate structure is sealed with a sealant 360, and a solder ball 370 is affixed to a lower surface of the substrate.例文帳に追加

チップレベル積層構造物を含む基板の上部面を封止剤３６０で封止し、基板下面にはんだボール３７０を付着する。 - 特許庁

Input and output terminals are mounted on the top surface of the substrate.例文帳に追加

入力および出力端子が基板の上面に取り付けられる。 - 特許庁

To provide an article whose substrate surface having irregularity and a coating on its substrate surface demonstrate outstanding adhesion-preventing, antifouling, oil-repellent properties, etc. to external materials.例文帳に追加

基材表面の凹凸及び膜が、外部物質に対する優れた防付着性、防汚性、撥油性等を発揮する物品を提供する。 - 特許庁

To ensure to clean a substrate surface efficiently while preventing a cleaning liquid from contacting with an adhesive on the substrate rear surface side.例文帳に追加

洗浄液を基板裏面側の接着剤に接触させないようにしながら、確実かつ効率的に基板表面を洗浄できるようにする。 - 特許庁

A method for manufacturing the semiconductor device includes a step of forming a pad electrode 53 on the surface of a semiconductor substrate 51, and adhering a glass board 56 to the surface of the semiconductor substrate 51.例文帳に追加

半導体基板５１の表面にパッド電極５３を形成し、半導体基板５１の表面にガラス基板５６を接着する。 - 特許庁

As a result, the substrate with the threaded surface is plated with depositant ions.例文帳に追加

これにより、螺子表面を有する基板上にデポジタントイオンをメッキする。 - 特許庁

A substrate having at least one processing surface is provided.例文帳に追加

本発明は、少なくとも１つの処理表面を有する基材に関する。 - 特許庁

To provide a water-repellent treatment method capable of performing water-repellent treatment of substrate surface with preferable durability, and to provide a substrate having a water-repellent surface excellent in durability.例文帳に追加

基材表面を耐久性よく撥水処理する方法；耐久性に優れた撥水性表面を有する基材を提供する。 - 特許庁

The aluminum fin material consists of a substrate 2, a first coating film 3 formed on the surface of the substrate, and a second coating film 4 formed on the surface of the first coating film.例文帳に追加

基板２と、基板の表面に形成した第１塗膜３と、第１塗膜の表面に形成した第２塗膜４とからなる。 - 特許庁

Then, a reflecting film 9 and 10 are formed respectively on the signal surface 8b of the substrate 8 and the dummy surface 12b of the substrate 12 respectively.例文帳に追加

つぎに、基板８の信号面８ｂ上に反射膜９を形成し、基板１２のダミー信号面１２ｂ上に反射膜１０を形成する。 - 特許庁

METHOD AND EQUIPMENT FOR MEASURING ORGANIC MATTER ON SURFACE OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板表面の有機物の測定方法および測定装置 - 特許庁

To provide a substrate for IC card having surface smoothness and to provide an IC card.例文帳に追加

表面平滑性を備えたＩＣカード用基材及び、ＩＣカード - 特許庁

To cleanly wash out a residue attached to the surface of a substrate so as not to allow washing water to stay on the surface of the substrate when washing the pretreated surface of the substrate used for a liquid crystal display device, or the like.例文帳に追加

液晶表示素子などに用いられる基板の前処理面を洗浄するにあたって、その基板面に洗浄水が滞留しないようにして基板面に付着している残渣をきれいに洗い流す。 - 特許庁

The gas between the substrate SW and the supporting surface 30S is decompressed via the air vents AR, and the substrate SW is mounted to the supporting surface 30S.例文帳に追加

そして、空気孔ＡＲを介して基板ＳＷと支持面３０Ｓ間を減圧させ、基板ＳＷを支持面３０Ｓへ搭載させる。 - 特許庁

Thereby, a mixed gas of raw materials is uniformly blown to the surface of the substrate and a metal oxide film is uniformly deposited on the surface of the substrate.例文帳に追加

これにより、基材表面に均一に原料混合ガスが吹き付けられ、基材表面に金属酸化物膜が均一に堆積する。 - 特許庁

A first transparent electrode layer is laid on the surface of a first substrate.例文帳に追加

第１の透明電極層は第１の基板の表面に配置される。 - 特許庁

An enclosure 5 is arranged on the upper surface of the silicon substrate 1 in such a way as to block the upper surface of the silicon substrate 1 to form a pressure chamber 4 surrounded by the upper surface of the silicon substrate 1 and the enclosure 5.例文帳に追加

シリコン基体１の上面上には、筐体５がシリコン基体１の上面を閉塞するようにして配置され、シリコン基体１の上面と筐体５に囲まれた圧力室４が形成されている。 - 特許庁

The sensor 21 is fixed to one surface side of the substrate 22.例文帳に追加

ＣＭＯＳセンサ２１は、センサ基板２２の一面側に固定されている。 - 特許庁

An adhesive 70 then may be applied to the surface 34 of the substrate 36.例文帳に追加

その後、基板３６の表面３４に接着剤７０が塗布される。 - 特許庁

To reduce a difference in temperature in a substrate surface in a vapor phase growth device.例文帳に追加

気相成長装置において、基板面内の温度差を低減する。 - 特許庁

The back chamber 45 is opened to the upper surface of the element substrate 41, and the lower surface of the back chamber 45 is closed into a pouched shape by the element substrate 41.例文帳に追加

バックチャンバ４５は素子基板４１の上面で開口し、バックチャンバ４５の下面は素子基板４１によって袋状に塞がれている。 - 特許庁

Entire surface of the substrate W is hydrophobized by the reforming treatment.例文帳に追加

改質処理により基板Ｗの表面全体が疎水化される。 - 特許庁

To provide a method of polishing a glass substrate requiring high surface smoothness and surface precision such as of a glass substrate for use of mask blanks.例文帳に追加

マスクブランクス用ガラス基板のように極めて高い表面平滑性と表面精度が要求されるガラス基板の研磨方法を提供する。 - 特許庁

A P-type well region 2 is formed on the surface of an N-type Si substrate 1.例文帳に追加

n型Si基板1の表面に、p型ウェル領域2が形成されている。 - 特許庁

A fluorocarbon polymerization film is formed on the surface of glass substrate to give a water-repellent glass.例文帳に追加

ガラス基材の表面にフルオロカーボンの重合膜を形成する。 - 特許庁

The linear expansion coefficient α1 of the front surface substrate and the linear expansion coefficient α2 of the rear surface substrate satisfies α2-α1≤5×10^-6/K.例文帳に追加

また、前面基板の線膨張率をα１、背面基板の線膨張率をα２としたとき、α２−α１≦５×１０^-6／Ｋを満たす。 - 特許庁

A first anode 12 is formed on one surface of a first substrate 11.例文帳に追加

第一基板１１の一の面に第一陽極１２が形成される。 - 特許庁

The wiring pattern formation surface of the transparent substrate 210 is mounted in contact with a substrate surface of a printed substrate 215 with a drive circuit for driving the light sources of the surface light-emitting semiconductor laser array chip 211, for circuit connection.例文帳に追加

透明基板210の配線パターン形成面を、面発光型半導体レーザアレイチップ211の各発光源を駆動する駆動回路が形成されるプリント基板215の基板面に当接して装着し、回路接続がなされる。 - 特許庁

Stationary contact points 7S, 8S, 9S are installed on the surface of a stationary substrate 2.例文帳に追加

固定基板２の表面に固定接点７Ｓ、８Ｓ、９Ｓを設ける。 - 特許庁

The nitrogen surface of the self-standing substrate 10 is covered with the fixture ST-4.例文帳に追加

自立基板１０は、窒素面が治具ＳＴ−４により覆われる。 - 特許庁

The substrate table is located with respect to the surrounding structure by an actuator and the substrate surface is made be at the substantially the same level with the surface of the surrounding structure.例文帳に追加

アクチュエータで、基板テーブルを周囲構造に対して位置決めし、基板表面が周囲構造の表面とほぼ同一レベルにする。 - 特許庁

An opposing member is arranged oppositely to one major surface of the substrate supported at the supporting section, and an ejection hole is formed in the surface opposing that substrate.例文帳に追加

対向部材は、支持部に支持された基板の一方主面と対向して配置され、その基板と対向する面に吐出孔が形成される。 - 特許庁

The aluminum nitride-metal joint substrate 6 is formed by joining a metallic plate 5 to the treated surface (substrate surface) 4a of the aluminum nitride substrate 4 surface-treated in this way by, for example, an active metal method.例文帳に追加

このようにして表面処理した窒化アルミニウム基板４の処理表面（基板面）４ａに金属板５を例えば活性金属法で接合することによって、窒化アルミニウム−金属接合基板６を作製する。 - 特許庁

A substrate bending groove 6 is formed on the other surface 5b of a metal substrate 5, which is opposite to one surface 5a for forming a wiring circuit pattern thereon, and an insulating layer 32 is then formed on the one surface 5a of the metal substrate 5.例文帳に追加

金属基板５上に配線回路パターンが形成される一面５ａとは反対側の他面５ｂに基板折曲げ溝６を形成した後、その金属基板５の一面５ａに絶縁層３２を形成する。 - 特許庁

The ozonized water 7 containing an acetic aid is made to flow over the surface of the substrate 1 as the surface of the substrate 1 is irradiated with ultraviolet rays, by which resist attached to the surface of the substrate 1 is efficiently removed.例文帳に追加

基板１の表面に紫外線を照射しながら、その表面上で酢酸を含有するオゾン水７を流動させることにより、基板１の表面に付着するレジストが効率的に除去される。 - 特許庁

The rear surface of the semiconductor substrate is etched to expose the metal film 4.例文帳に追加

半導体基板の裏面をエッチングし、金属膜４を露出させる。 - 特許庁

An oxide silicon layer 12 is formed on the surface of a silicon substrate 11.例文帳に追加

シリコン基板１１の表面部分に酸化シリコン層１２を形成する。 - 特許庁

The chip-mounted substrate 10 has an insulating base substrate 3, the top-surface side wire 3a, a reverse-surface side wire 3b, and a wire 3c in a through-hole.例文帳に追加

チップ搭載用基板１０は、絶縁ベース基板３，上面側配線３ａ，下面側配線３ｂ，スルーホール内配線３ｃとを有する。 - 特許庁

To improve the uniformity of the etching rate on the surface of a mask substrate when the surface of the mask substrate is patterned lay plasma etching.例文帳に追加

プラズマエッチングによってマスク基板の表面にパターンを加工する際に、マスク基板の表面におけるエッチング速度の均一性を改善する。 - 特許庁

The height of the conductive members 30 from the primary surface of the substrate 10 is larger than that of the LED chips 21 from the primary surface of the substrate 10.例文帳に追加

導電性部材３０の基板１０の主面からの高さは、ＬＥＤチップ２１の基板１０の主面からの高さより大きい。 - 特許庁

METHOD FOR CLEANING SUBSTRATE SURFACE AND PRODUCTION OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

基板表面の清浄化方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, MANAGEMENT COMPUTER, AND MULTI-STAGE TYPE SURFACE MOUNTER例文帳に追加

基板処理装置、管理コンピュータ装置、複数ステージ型表面実装機 - 特許庁

The obtained GaN single crystal has a substrate surface and polarity inversion domains included in the substrate surface, with the number density of the polarity inversion domains on the substrate surface being not more than 20 cm^-2.例文帳に追加

こうして得られたＧａＮ単結晶は基板表面と、基板表面に含まれる極性反転区（インバージョンドメイン）とを備え、極性反転区の基板表面における個数密度が２０ｃｍ^−２以下となる。 - 特許庁