「substrate surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(38ページ目) - Weblio英語例文検索

Therefore, the surface, which overlaps with the parent substrate, of each child substrate is reduced, whereby the options of components, which are mounted on the child substrate, is increased and it becomes possible to mount more the components on the child substrate.例文帳に追加

そのため、親基板との重なる面が減ったことにより、子基板へ実装する部品の選択肢が増し、また、より多くの部品を実装することが可能となる。 - 特許庁

To provide a substrate holder and a substrate transfer apparatus which prevent cracks and chips from occurring on a processed surface of a processed substrate due to impact during setting the substrate or transportation.例文帳に追加

基板のセット時や搬送時の衝撃により被処理基板の被処理面に傷や割れが発生することを抑制できる基板ホルダー及び基板搬送装置を提供する。 - 特許庁

Before polishing the principal surface of the glass substrate, the glass substrate is subjected to annealing so as to correct deformation preliminarily generating in the glass substrate before the substrate is polished.例文帳に追加

ガラス基板の主表面の研磨工程前に、該ガラス基板にアニール処理を実施して、ガラス基板の研磨前に予めガラス基板に生じている変形を矯正する。 - 特許庁

To provide a substrate cleaning method and substrate cleaning device that can clean a surface of a substrate to be processed at a superior particle removal rate without damaging the substrate.例文帳に追加

基板にダメージを与えることなく、優れたパーティクル除去率で基板の被処理面を洗浄することができる基板洗浄方法および基板洗浄装置を提供する。 - 特許庁

Before a surface conductive film is formed on the side of the mother counter substrate 70 of the mother substrate, the mother substrate sealant 61 is partially broken to break sealing-up of the inside of the mother substrate.例文帳に追加

マザー基板のマザー対向基板７０側に表面導電膜を形成する前にマザー基板シール材６１の一部を破壊してマザー基板内部の密閉を破る。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus and a method of processing a substrate for suppressing damages to a substrate and performing cleaning processing by ultrasonic waves with respect to the surface of the substrate.例文帳に追加

基板へのダメージを抑制しつつ、基板の表面に対して超音波による洗浄処理を施すことができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁

An annular disk member for shielding only the outer edge part of a substrate without covering a substrate surface is installed between the substrate and each of targets positioned in both sides of the substrate.例文帳に追加

基板面を覆うことなく、基板の外縁部分のみを遮るような環状円板部材を、基板と両側に位置するターゲットとのそれぞれの間に設置する。 - 特許庁

To provide a substrate processing device for preventing ingress of atmosphere surrounding a substrate and a blocking member, to between the substrate and the blocking member arranged while facing the surface of the substrate.例文帳に追加

基板と基板の表面に対向配置される遮断部材と間にそれらの周囲の雰囲気が進入するのを防止する基板処理装置を提供する。 - 特許庁

Electrostatic attraction is performed to the supporting substrate 11, heat transmission gas is supplied between the supporting substrate 11 and a substrate mounting surface 41a, and dry etching of a crystal substrate 9 is performed.例文帳に追加

支持基板１１を静電吸着すると共に、支持基板１１と基板載置面４１ａの間に伝熱ガスを供給して水晶基板９をドライエッチングする。 - 特許庁

The display medium 12 comprises a display substrate 20 and a back substrate 22, in which a plurality of recesses P are formed on the surface of the back substrate 22 opposing to the display substrate 20.例文帳に追加

表示媒体１２は、表示基板２０及び背面基板２２の内の、背面基板２２の表示基板２０に向かい合う側の面に複数の凹部Ｐが設けられている。 - 特許庁

A substrate processing apparatus comprises: a processing chamber in which the substrate is processed; a substrate holding part for holding the substrate in the processing chamber; a cylindrical body covering a side surface of the substrate held by the substrate holding part; and an electromagnetic wave introduction part which is provided above the substrate held by the substrate holding part and through which electromagnetic waves are introduced.例文帳に追加

基板を処理する処理室と、前記処理室内で基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部に保持された基板の側面を覆う筒状体と、前記基板保持部に保持された基板よりも上方に設けられ、電磁波が導入される電磁波導入部と、を有する。 - 特許庁

An electrode 2 is provided on a surrounding surface which is connected to a side surface from a surface for placing an LED element 3 other than the cutting surface (upper and lower surfaces as illustrated) of an insulation substrate 1.例文帳に追加

絶縁基板１の切断面（図示の上下面）以外のＬＥＤ素子３載置面から側面に連なる周囲面には電極２が設けられている。 - 特許庁

The feed substrate 20 has one principal surface 20a which is the mounting surface on a mother base material, and the other principal surface 20b which faces the one principal surface 20a.例文帳に追加

給電基板２０は母基材への搭載面である一方主面２０ａと該一方主面２０ａと対向する他方主面２０ｂとを有する。 - 特許庁

In the corner position of a mounting-surface 22b of a substrate 22, a through-hole 28 is formed from the light-emitting side surface 22a to the back surface 22c so as to be opposite to the mounting surface.例文帳に追加

基板２２の実装面２２ｂの角部位置には、発光側面２２ａからその反対側の背面２２ｃに至るスルーホール２８が設けられている。 - 特許庁

An apparatus for detecting a surface position is provided, which detects light reflected on the surface of a substrate and on the basis of the detection results, detects the surface position of the surface.例文帳に追加

基板の表面で反射された光を検出し、その検出結果に基づいて表面の面位置を検出する面位置検出装置である。 - 特許庁

The cover 5 has a first principal surface 5a facing the principal surface of the substrate 3, and a second principal surface 5b opposite to the first principal surface 5a.例文帳に追加

カバー５は、基板３の主面側の面である第１主面５ａと第１主面５ａとは反対側の面である第２主面５ｂとを有する。 - 特許庁

The substrate 32 has a top surface 321 contacted with the bottom surface 342 of the mounting layer 34 and a bottom surface 322 contacted with the top surface 361 of the supporting layer 36.例文帳に追加

基板３２は、搭載層３４の底表面３４２に接する頂面３２１と支持層３６の頂表面３６１に接する底面３２２とを有する。 - 特許庁

To inspect whether a foreign matter is present on a pattern surface of a mask and an exposure surface of a substrate to be exposed before the pattern surface and exposure surface are put closer to each other.例文帳に追加

マスクのパターン面と露光対象基板の露光面とを接近させる前に、パターン面や露光面について異物有無の検査を行う。 - 特許庁

Moreover, the slider has a floating surface protective film 7 on the floating surface and a second floating surface protective film 8 is formed between the floating surface protective film 7 and the slide substrate 1.例文帳に追加

また、浮上面には浮上面保護膜７を有し、この浮上面保護膜７とスライダ基板１の間には第２の浮上面保護膜８が設けられる。 - 特許庁

Accordingly, the positive electrode 221 is in contact with the rear surface of the substrate 100 on the entire surface of the contact surface as the front surface thereof by a small pressing force.例文帳に追加

したがって、プラス電極２２１は、小さな押しつけ力により、その表面である接触面の全面が基板１００の裏面の接触する。 - 特許庁

The substrate 31 has a first surface 311 and a second surface 321 disposed opposite to the first surface 311.例文帳に追加

基板３１は第一表面３１１及び第一表面３１１の反対側に設置される第二表面３１２を有する。 - 特許庁

SURFACE INSPECTION METHOD OF CONTAMINATION ON SURFACE OF OBJECT TO BE INSPECTED SUCH AS WAFER SUBSTRATE TRANSPARENT GLASS FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY OR THE LIKE AND SURFACE INSPECTION DEVICE例文帳に追加

ウエハー基板、液晶ディスプレイ用透明ガラス等の被検査物の表面上の異物・表面検査方法およびその装置 - 特許庁

Alternatively, surface mounting bumps 37 may be formed on a rear surface wiring layer 36 formed on the rear surface of the cap substrate 31.例文帳に追加

また、キャップ基板３１の裏面に作製した裏面配線層３６の上に、表面実装用のバンプ３７を形成しても良い。 - 特許庁

The low-temperature firing ceramic substrate 1 has a chip-mounting surface 18 (first major surface) and a ball grid bonding face 19 (second major surface).例文帳に追加

低温焼成セラミック基板１は、チップ実装面１８（第１主面）及びボールグリッド接合面１９（第２主面）を有する。 - 特許庁

A surface layer material 6 based on cement is scattered over the surface of an uncured cement substrate 1 to form a surface layer 14.例文帳に追加

未硬化のセメント基板１の表面に、セメントを主成分とする表層材料６を散布して表層１４を形成する。 - 特許庁

First, a substrate 11 having a main surface 11a and a back surface 11b in the opposite side to the main surface 11a is prepared.例文帳に追加

まず、主表面１１ａおよび主表面１１ａと反対側の裏面１１ｂとを有する基板１１が準備される。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SILICA THIN FILM ON SUBSTRATE SURFACE HAVING OPTIONAL SURFACE CHARACTERISTIC AND SURFACE FORM, AND COMPOSITE STRUCTURAL BODY例文帳に追加

任意の表面特性及び表面形状を有する基体表面へのシリカ薄膜の製造方法及び複合構造体 - 特許庁

The tray 20 has a first main surface for placing the substrate 90 and a second main surface positioned on an opposite side of the first main surface.例文帳に追加

トレー２０は、基板９０を載せるための第１主面と、第１主面の反対側に位置する第２主面とを有する。 - 特許庁

The method to form a crystallographically equivalent surface to the {110} surface or {100} surface of a semiconductor substrate include the following steps.例文帳に追加

半導体基板の｛１１０｝面又は｛１００｝面と結晶学的に等価な面を形成する方法が以下のステップを含んでいる。 - 特許庁

On the substrate 1, a wiring pattern 2 is provided from the upper surface 1b to a rear surface side through a through hole 1c on a side surface.例文帳に追加

基板１には、上面１ｂから側面のスルーホール１ｃ部を経由して裏面側にかけて配線パターン２が配設されている。 - 特許庁

To secure a super smooth surface suitable for a metallic mold for molding a hard disk glass substrate and free from undulation over the entire surface of a molding surface.例文帳に追加

ハードディスクガラス基板成形用金型に適したうねりのない超平滑面を、成形面の全面に渡って確保する。 - 特許庁

The coating material on the coating surface 32 is transferred to the outside surface 4b of the substrate 4 around the hole 22 while impressing the ultrasonic wave to the coating surface 32.例文帳に追加

そして、塗布面３２に超音波を印加しつつ塗布材を孔２２の周りの基板４の外面４ｂに転写する。 - 特許庁

To acquire a whole-region optical measured value of a surface, such as, the surface of a flat panel, a wafer, and the patterned surface of a substrate.例文帳に追加

フラットパネルの表面、ウエハーおよび基板のパターン付き表面といった表面の全領域光計測値を取得する。 - 特許庁

AC SURFACE-DISCHARGE PLASMA DISPLAY PANEL SUBSTRATE, AC SURFACE-DISCHARGE PLASMA DISPLAY PANEL AND AC SURFACE-DISCHARGE PLASMA DISPLAY DEVICE例文帳に追加

ＡＣ面放電型プラズマディスプレイパネル用基板、ＡＣ面放電型プラズマディスプレイパネル及びＡＣ面放電型プラズマディスプレイ装置 - 特許庁

The camera module comprises a semiconductor substrate 11 including a first main surface and a second main surface opposing the first main surface.例文帳に追加

カメラモジュールは、第１の主面および該第１の主面に対向する第２の主面を有する半導体基板１１を具備する。 - 特許庁

The conductive cap 54 is disposed on the upper surface of the substrate 52, and the lower surface of the flange 70 abuts on the upper surface of the solder resist 67.例文帳に追加

導電性キャップ５４を基板５２の上面に配置し、フランジ７０の下面をソルダーレジスト６７の上面に当接させる。 - 特許庁

The wiring substrate 10 which includes surface electrodes 12a, 12b and 12c on its surface and back electrodes 14a and 14b on its rear surface is formed.例文帳に追加

表面に表面電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃ、裏面に裏面電極１４ａ，１４ｂを持つ配線基板１０を形成する。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR SURFACE-DISCHARGE AC-TYPE PDP(PLASMA DISPLAY PANEL), SURFACE-DISCHARGE AC-TYPE PDP AND SURFACE-DISCHARGE AC-TYPE PDP DEVICE例文帳に追加

面放電ＡＣ型プラズマディスプレイパネル用基板、面放電ＡＣ型プラズマディスプレイパネル及び面放電ＡＣ型プラズマディスプレイ装置 - 特許庁

Thereafter, each surface of the dummy substrate is again inverted and then is conveyed to a surface cleaning processing unit to perform a surface cleaning process.例文帳に追加

その後、再びダミー基板を表裏反転してから表面洗浄処理ユニットに搬送して表面洗浄処理を行う。 - 特許庁

The semiconductor package, in which semiconductor chips are mounted on a carrier substrate, is equipped with the substrate of bimetallic structure of a combination of a low expansion substrate and a high expansion substrate, on a surface of a side opposite to a surface connected with the carrier substrate of the semiconductor chips.例文帳に追加

半導体チップがキャリア基板に搭載された半導体パッケージにおいて、半導体チップのキャリア基板との接続面とは反対側の面に、低熱膨張基板と高熱膨張基板とを組み合わせたバイメタル構造の基板を備え付ける。 - 特許庁

Electrostatic attraction of the support substrate 11 is performed on a substrate installation surface 41a of a dry-etching device 6, and dry-etching of the crystal substrate 9 on which a plasma is generated is performed at a state that heat transmission gas is supplied between the support substrate 11 and the substrate installation surface 41a.例文帳に追加

支持基板１１をドライエッチング装置６の基板載置面４１ａに静電吸着すると共に、支持基板１１と基板載置面４１ａの間に伝熱ガスを供給した状態で、プラズマを発生させた水晶基板９をドライエッチングする。 - 特許庁

In addition, the sputtering apparatus 10 includes a substrate stage 13 which has a heating surface for heating a substrate S and heats the substrate S while sucking it to the heating surface, and a rotary section 18 for turning the substrate stage 13 in the circumferential direction of the substrate S.例文帳に追加

また、スパッタ装置１０は、基板Ｓを加熱する加熱面を有して、基板Ｓを該加熱面に吸着しながら加熱する基板ステージ１３と、基板ステージ１３を基板Ｓの周方向に回転させる回転部１８とを備えている。 - 特許庁

The carrier member includes a base substrate 100 having a rigid substrate 110; and a release layer 300 laminated on an outermost layer of the base substrate 100 so that there are provided a first surface in contact with the base substrate 100 and second surface extended to the outside of the base substrate 100.例文帳に追加

リジッド基板１１０を含むベース基板１００、及びベース基板１００と接する第１面とベース基板１００の外側に向かう第２面を持つようにベース基板１００の最外層に積層された離型層３００を含む。 - 特許庁

To provide a substrate surface-treating device and a substrate surface treatment method capable of treating a substrate efficiently, and to provide a substrate-treating device capable of treating the substrate efficiently without increasing footprint.例文帳に追加

基板の効率的な処理を行うことが可能な基板表面処理装置および基板表面処理方法を提供するとともに、フットプリントを増加させることなく基板の効率的な処理を行うことが可能な基板処理装置を提供する。 - 特許庁

An easily etched resin layer 15 is formed on the surface of a substrate 11.例文帳に追加

基板１１の表面に易エッチング性樹脂層１５を形成する。 - 特許庁