「substrate surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(37ページ目) - Weblio英語例文検索

The driving circuit substrate 2 is provided with an insulative substrate and the surface of this substrate is provided with a driving circuit for driving the Miller elements 11.例文帳に追加

また、駆動回路基板２には絶縁性の基板を設け、この基板上にミラー素子１１を駆動する駆動回路を設ける。 - 特許庁

To provide a substrate board for adhering cells to securely bond the substrate board to a bio affinity material and a method for treating the surface of the substrate board.例文帳に追加

生体親和性材料との結合を確実にする、細胞付着用基板、及び表面処理方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a substrate treatment method and a substrate treatment apparatus that can effectively suppress the collapse of a pattern on the surface of a substrate.例文帳に追加

基板表面のパターンの倒壊を効果的に抑制することができる基板処理方法および基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To finally make the quantity of developing liquid supplied on a substrate uniform over the substrate surface in a developing process for the substrate.例文帳に追加

基板を現像処理する際に，基板に供給される現像液の量が，最終的に基板面内において均一になるようにする。 - 特許庁

Even when the substrate is rapidly cooled, the temperature on the substrate is uniform in the cross direction, which effectively prevents the substrate from bending into a saddle-shaped curved surface.例文帳に追加

その冷却速度が速くても、基板は幅方向に均一であって、鞍型曲面に反り曲がることが有効に防止される。 - 特許庁

To provide a substrate processing method and a substrate processing apparatus, capable of applying uniform etching processing to the main surface of a substrate.例文帳に追加

基板の主面に対して均一なエッチング処理を施すことができる基板処理方法および基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus which is small, and a substrate processing method which can process a substrate front surface promptly and satisfactorily.例文帳に追加

小型で、しかも基板表面を迅速に、かつ良好に処理することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁

A wiring substrate 20 has at least the film substrate 4 and a first wiring pattern 30 formed on one surface of the film substrate 4.例文帳に追加

配線基板２０は、フィルム基板４と、フィルム基板４の一方面に形成された第１配線パターン３０とを少なくとも有する。 - 特許庁

Another rigid substrate is laminated to cover the flexible substrate on the steps and the upper surface of the rigid substrate having the steps as the same plane.例文帳に追加

段部上のフレキシブル基板と段部を有するリジッド基板の上面を同一平面として覆うように他のリジッド基板を積層する。 - 特許庁

METHOD FOR FLATTENING SURFACE OF SINGLE CRYSTAL SILICON CARBIDE SUBSTRATE, METHOD FOR PRODUCING SINGLE CRYSTAL SILICON CARBIDE SUBSTRATE, AND SINGLE CRYSTAL SILICON CARBIDE SUBSTRATE例文帳に追加

単結晶炭化ケイ素基板の表面平坦化方法、単結晶炭化ケイ素基板の製造方法、及び単結晶炭化ケイ素基板 - 特許庁

The semiconductor substrate comprises an SiGe layer SG formed on an Si substrate 1 where grooves 1a are made on the surface of the Si substrate.例文帳に追加

Ｓｉ基板１上にＳｉＧｅ層ＳＧを備えた半導体基板であって、前記Ｓｉ基板表面に溝１ａを有している。 - 特許庁

The ceramic substrate 1 for electronic components includes a ceramic substrate 10 and a wiring layer 20 arranged on a surface of the ceramic substrate 10.例文帳に追加

セラミックス基板１０と、セラミックス基板１０の表面に配設した配線層２０を備えた電子部品用セラミックス基板１である。 - 特許庁

However, a substrate holder 2 rotates the substrate by performing rotary operation to supply the feed gas to the entire surface of the substrate 3.例文帳に追加

また、基板ホルダ２には配管７ａ，７ｂによって冷却媒体が供給され、保持している基板３の冷却が行われる。 - 特許庁

A cover plate 7 is attached to the back surface 1B of a work substrate 1 that is divided into a divided substrate 6 and the rest of the work substrate 1C.例文帳に追加

分離基板６と残余の加工用基板１Ｃとに分離した加工用基板１の裏面１Ｂに閉塞板７を取付ける。 - 特許庁

To uniformly processing a substrate surface and to suppress the formation of abnormal projections by improving slurry wetting on the surface of a substrate to be subjected to texture processing, and uniformly spreading a slurry to be supplied to the surface of the substrate during the texture processing to the surface of the substrate.例文帳に追加

テクスチャー加工を施すべき基板の表面のスラリーの濡れ性を改善し、テクスチャー加工時に基板の表面に供給するスラリーが基板の表面に均一に広がるようにすることにより、基板表面の均一な加工を可能とし、異常突起の形成を抑制する。 - 特許庁

The optical device includes a substrate 101, a light emission portion or light reception portion 122 formed on a first surface 120 of the substrate 101, and an antireflection film 115 formed on a second surface 124 of the substrate 101 on the opposite side from the first surface 120 and having lower light reflectivity than a surface of the substrate 101.例文帳に追加

光デバイスは、基板１０１と、基板１０１の第１面１２０に形成された、発光部又は受光部１２２と、基板１０１の第１面１２０とは反対の第２面１２４に形成された、基板１０１の表面よりも光反射率が低い反射防止膜１１５と、を有する。 - 特許庁

Tester lands 14 on the upper surface of the wiring substrate 11, tester land connection lands 15 electrically connecting thereto, that are on the lower surface of the wiring substrate 11, connectors 16 on the upper surface of the wiring substrate 11, and probe connection lands 17 electrically connecting thereto, that are on the lower surface of the wiring substrate 11 are built.例文帳に追加

配線基板１１上面のポゴ座１４、これに電気接続する配線基板１１下面のポゴ座用接続ランド１５、配線基板１１上面のコネクタ１６、これに電気接続する配線基板１１下面のプローブ用接続ランド１７が形設されている。 - 特許庁

A dielectric plate 23 has a tray support surface 28 for supporting the lower surface of the tray 15; and substrate placement parts 29A-29D that are inserted into the substrate housing holes 19A-19D from the lower-surface side of the tray 15, and allow the substrate 2 to be placed on the substrate placement surface 31 of an upper end face.例文帳に追加

誘電体板２３は、トレイ１５の下面を支持するトレイ支持面２８、トレイ１５の下面側から基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄに挿入され、かつその上端面である基板載置面３１に基板２が載置される基板載置部２９Ａ〜２９Ｄを備える。 - 特許庁

The organic thin film is formed on the surface of a substrate, wherein a part of molecules constituting the thin film is subjected to chemical adsorption on the surface of the substrate and molecules not adsorbed on the surface of the substrate are bonded to the molecules subjected to chemical adsorption on the surface of the substrate.例文帳に追加

有機薄膜であって、基板の表面に形成された薄膜であって、薄膜を構成する分子の一部が、基板表面に化学吸着し、前記基板表面に化学吸着している分子に、基板表面に吸着していない分子が結合してなるものである。 - 特許庁

A dielectric plate 23 includes: a tray support surface 28 for supporting the lower surface of the tray 15; and a plurality of substrate placement parts 29A-29D which are inserted into the substrate housing holes 19A-19D from the lower-surface side of the tray 15, and in which a substrate 2 is placed on a substrate placement surface 31 of the upper end face.例文帳に追加

誘電体板２３は、トレイ１５の下面を支持するトレイ支持面２８と、トレイ１５の下面側から基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄに挿入され、かつ上端面である基板載置面３１に基板２が載置される複数の基板載置部２９Ａ〜２９Ｄとを備える。 - 特許庁

A semiconductor device (1) comprises a semiconductor chip (2), a substrate (8), a chip surface insulation layer (7) formed on a chip surface, a substrate surface insulation layer (10) formed on a substrate surface and a connection member (11) connecting a chip side electrode (4) and a substrate side electrode (9) by flip-chip bonding.例文帳に追加

半導体チップ（２）と、基板（８）と、チップ面に形成されたチップ面絶縁層（７）と、基板面に形成された基板面絶縁層（１０）と、フリップチップボンディングによってチップ側電極（４）と基板側電極（９）とを接続する接続部材（１１）とを具備する半導体装置（１）を構成する。 - 特許庁

The flat panel display device has a rear surface glass substrate 20 which is formed with transparent electrodes 21, the microelectromechanical elements 22 which switch light, a front surface glass substrate 25 which is formed with color filter layers 24 and supporting beams 23 which support the rear surface glass substrate 20 and the front surface glass substrate 25.例文帳に追加

フラットパネル表示装置は、透明電極２１が形成された裏面ガラス基板２０と、光をスイッチングするマイクロエレクトロメカニカル素子２２と、カラーフィルタ層２４が形成された表面ガラス基板２５と、裏面ガラス基板２０および表面ガラス基板２５を支持する支持ビーム２３とを有している。 - 特許庁

The positioning mark 10 for forming a soldering pattern on an electrode pattern and for mounting the electronic coponents on one substrate surface 9a is formed on the other substrate surface 9b facing the one substrate surface 9a, and a surface 10a on the substrate surface side of the positioning mark 10 is formed in a black color.例文帳に追加

一方の基板表面９ａの電極パターン上への半田付けパターンの形成および電子部品の搭載のための位置決めマーク１０が、この一方の基板表面９ａに対向する他方の基板表面９ｂに形成され、かつ、前記位置決めマーク１０の基板表面側の面１０ａが黒色に形成されてなる。 - 特許庁

A signal corresponding to the quantity of light incident from the reverse surface of the semiconductor substrate is output in the form of a voltage or current, the reverse surface of the semiconductor substrate is a roughened surface, and the protection layer is provided on the reverse surface of the semiconductor substrate to prevent the reverse surface of the semiconductor substrate from discoloring and also to improve use efficiency of the light.例文帳に追加

半導体基板の裏面から入射した光量に応じた信号を電圧又は電流で出力し、半導体基板の裏面が粗面であり、さらに半導体基板の裏面に保護層を設けることで、半導体基板の裏面の変色を防ぎ、また、光の利用効率を向上することが出来る。 - 特許庁

The semiconductor package includes a substrate having a first surface and a second surface, a semiconductor chip mounted on the first surface of the substrate, a land disposed on the second surface of the substrate, and whose circumference includes a plurality of first group arcs, a mask layer covering the second surface of the substrate and including an opening that exposes the land, and an external terminal on the land.例文帳に追加

半導体パッケージは、第１面及び第２面を持つ基板と、基板の第１面上に搭載された半導体チップと、基板の第２面上に配置され、その枠に複数の第１群の弧を備えるランドと、基板の第２面を覆ってランドを露出させる開口を備えるマスク層と、ランド上の外部端子を備える。 - 特許庁

The package for receiving electronic components is equipped with an insulating substrate 10 having a mounting unit on which principal surface an electronic component is mounted, and which side surface becomes a mounting surface opposed to the external substrate, the external electrode 30 formed on the mounting surface opposed to the external substrate of the insulating substrate 10 or the side surface, and a wiring conductor 20 with electronic components electrically connected thereto.例文帳に追加

主面に電子部品が搭載される搭載部を有し、側面が外部基板に対向する実装面となる絶縁基体１０と、絶縁基体１０の外部基板に対向する実装面となる側面に形成された外部電極３０と、電子部品が電気的に接続される配線導体２０を具備する。 - 特許庁

The manufacturing method for an element forming substrate includes a step for preparing a GaN substrate 120 which has an a-surface or m-surface as a principal surface, a step for masking the principal surface of the GaN substrate 120 with a mask 160, and a step for exposing the masked GaN substrate 120 to an etchant to form the crystallographic surface.例文帳に追加

素子形成用基板の製造方法は、ａ−面またはｍ−面を主面とするＧａＮ基板１２０を準備するステップと、ＧａＮ基板１２０の主面をマスク１６０によってマスキングするステップと、マスキングされたＧａＮ基板１２０をエッチング液に曝して、結晶学的な表面を形成するステップと、を含む。 - 特許庁

An optical waveguide 14 is formed on the surface of the substrate 12, and a groove 12a, which nearly faces the optical waveguide 14 and extends nearly parallel to the optical waveguide 14 and moreover which has a surface not orthogonal and not parallel to the rear surface of the substrate mainly on the surface side of the substrate, is formed on the rear surface of the substrate 12.例文帳に追加

基板１２の表面に光導波路１４が形成され、基板１２の裏面に光導波路１４に略対向して光導波路１４と略平行に伸び、且つ基板裏面に対して非垂直で且つ非平行な面を基板表面側に主として持った溝１２ａを形成する。 - 特許庁

The method includes the steps of cleaning the substrate, reforming the surface of the substrate with a hydroxyl group, making use of vapor of an organic silane compound under an atmospheric pressure to reform the surface of the substrate, and immobilizing the active material on an end of the surface of the substrate.例文帳に追加

本発明では、基板をクリーニングし、ヒドロキシル基で前記基板の表面を改質し、大気圧下で有機シラン化合物の蒸気を利用して前記基板の表面を改質し、前記基板の表面末端に活性物質を固定する。 - 特許庁

The organic solar cell is equipped with: a substrate 1 composed of a translucent substrate; an organic solar cell element 2 formed on one surface side of the substrate 1; and a surface protective layer 3 formed on the one surface side of the substrate 1 so as to cover the organic solar cell element 2.例文帳に追加

透光性基板からなる基板１と、基板１の一表面側に形成された有機太陽電池素子２と、有機太陽電池素子２を覆う形で基板１の上記一表面側に形成された表面保護層３とを備えている。 - 特許庁

When the semiconductor substrate 2 is inserted into the tapered hole 132 through the upper end surface side opening 131 while facing the treating surface 21 of the semiconductor substrate downward, the semiconductor substrate 2 is retained on the inner peripheral surface 133 of the tapered hole 132 on the substrate retaining member 13.例文帳に追加

そして、半導体基板２が処理面２１を下方に向けて基板保持部材１３の上端面側開口１３１を通してテーパー穴１３２に挿入されると、基板保持部材１３のテーパー穴１３２の内周面１３３に保持される。 - 特許庁

This method for producing the surface-modified resin substrate includes a step of contacting the resin substrate with the fluorine gas to fluorinate the surface of the resin substrate, and a step of contacting the surface of the fluorinated resin substrate with alcohol after the previous step.例文帳に追加

樹脂基材をフッ素ガスと接触させ、当該樹脂基材の表面をフッ素化させた後、アルコールを当該フッ素化された樹脂基材の表面に接触させることを特徴とする表面改質された樹脂基材の製造方法。 - 特許庁

To restrain a flow of developing solution from being formed on the surface of a substrate so as to develop the exposed surface of the substrate uniformly in a method of applying a developing solution on the surface of a substrate as a feed nozzle is moved from the rear end to front end of the substrate.例文帳に追加

基板表面に対して後端側から前端側へ供給ノズルを移動させながら現像液を塗布する手法において、基板表面の現像液膜に液流が形成するのを抑制して均一性の高い現像を行うこと。 - 特許庁

The organic solar cell includes a substrate 1 made of a translucent substrate, an organic solar cell element 2 formed on one surface side of the substrate 1, and a surface protective layer 3 formed on the one surface side of the substrate 1 to cover the organic solar cell element 2.例文帳に追加

透光性基板からなる基板１と、基板１の一表面側に形成された有機太陽電池素子２と、有機太陽電池素子２を覆う形で基板１の上記一表面側に形成された表面保護層３とを備えている。 - 特許庁

The imaging lens includes at least one lens block having: parallel flat lens substrates; and a lens connected to at least one substrate surface out of an object side substrate surface and an image side substrate surface of the lens substrate and exhibiting positive or negative power.例文帳に追加

撮像レンズは、平行平板であるレンズ基板と、レンズ基板の物体側基板面および像側基板面の少なくとも一方の基板面に連なる正パワーまたは負パワーを発揮するレンズと、を有するレンズブロックを、少なくとも１つ以上含む。 - 特許庁

To completely remove a photosensitive layer formed on the surface of a conductive substrate as well as to prevent corrosion on the substrate surface or the substrate end, and further, to regenerate an electrophotographic photoreceptor while preventing uneven cleaning of the substrate surface.例文帳に追加

導電性基体の表面に形成されている感光層をきれいに剥離すると共に基体表面や基体端部の侵蝕を防ぎ、更には基体表面に洗浄ムラを生じさせないようにして電子写真感光体を再生する。 - 特許庁

A sealing body formed by sealing the control circuit, etc., is connected to a substrate via a conductor and a distance between the surface of the sealing body in the substrate side and the substrate surface opposed thereto is so set as to visually recognizing the surface of the sealing body in the substrate side.例文帳に追加

この制御回路等を封止してなる封止体が導電体を介して基板に接続されており、封止体の基板側の面を視認できるよう、封止体の基板側の面と、それに対向する基板面との距離が設定されている。 - 特許庁

In the grinding process, the recording surface 31, which is the surface opposite to a reading surface 30 being the exposed surface of the substrate part 11 of the optical disk 10, is ground until the substrate part 11 is exposed.例文帳に追加

そして、研磨工程では、光ディスク１０の基板部１１が露出した面である読み取り面３０とは反対の面である記録面３１を、基板部１１が露出するまで研磨する。 - 特許庁

In the wiring W2, a via VA1 that penetrates from the surface to the rear surface of the substrate B to electrically connect the surface and the rear surface of the substrate B with each other is formed in the vicinity of the other end of the capacitor Ca.例文帳に追加

配線Ｗ２において、コンデンサＣａの他端の近傍に、基板Ｂの表面から裏面に貫通して、基板Ｂの表面と裏面とを電気的に接続するヴィアＶＡ１が形成される。 - 特許庁

The substrate 15 is polished by rotating a surface plate 11 with a groove 12 formed in its surface, feeding the polishing paste on the surface of the plate, and pressing the surface of the substrate thereon.例文帳に追加

サブストレート１５は、表面に溝１２を形成した定盤１１を回転させ、研磨ペーストを定盤表面に供給し、この上にサブストレートの表面を押し付けることによって研磨される。 - 特許庁

In the photoelectric conversion module, the surface compression stress on the light receiving surface 9a of the second substrate 9 is smaller than the surface compression stress on the one main surface 2a of the first substrate 2.例文帳に追加

そして、光電変換モジュールにおいて、第２基板９の受光面９ａにおける表面圧縮応力は、第１基板２の一主面２ａにおける表面圧縮応力よりも小さい。 - 特許庁

Also, the conductive thin film is formed on the surface facing the joint surface of the upper substrate with the optical waveguide or on the surface facing the joint surface of the optical waveguide with the upper substrate.例文帳に追加

また、上部基板の光導波路基板との接合面と相対する面、又は、光導波路基板の前記上部基板との接合面と相対する面に導電性薄膜を形成する。 - 特許庁

The surface treatment method includes the steps of applying liquid repellent treatment to a surface of a substrate 11, and applying lyophilization treatment to the surface of the substrate 11 to which the liquid repellent treatment is applied, by irradiating the surface with energy light.例文帳に追加

基板１１の表面に撥液化処理を施す工程と、撥液化処理された基板１１の表面にエネルギー光を照射して表面に親液化処理を施す工程とを有する。 - 特許庁

The surface-mounting electronic component 1 includes a side surface electrode 5 for electrical connection of the wiring substrate to the side surface of the mounting substrate 2, and a lead 6 electrically conductive to the side surface electrode 5.例文帳に追加

表面実装型電子部品１は、実装基板２の側面に配線基板との電気接続を行うための側面電極部５と、側面電極部５と電気導通されたリード部６とを有する。 - 特許庁

The surface emission laser comprises a substrate having an upper surface and a bottom surface, a first mirror layer stack arranged on the upper surface of the substrate with alternate refractive index, and an active layer arranged on the first stack.例文帳に追加

上面及び底面を有する基板と、基板の上面に配置された交互の屈折率の第１ミラー層スタックと、第１スタック上に配置された活性層とを有する表面発光レーザである。 - 特許庁