「surface element」に関連した英語例文の一覧と使い方(61ページ目) - Weblio英語例文検索

Slope of the surface 76 with respect to the silicon nitrogen surface 78 has effect on the fact whether the surface 76 can function as a landing region suitable for contact with an element formed anew.例文帳に追加

窒化シリコン表面７８に対する表面７６のスロープは、表面７６がさらに形成される素子とのコンタクトに適するランディング領域として機能出来るかどうかに影響する。 - 特許庁

The light beam emitted from the first surface 321 is reflected by a bar code, made incident into the transparent light guide element 32 from the first surface 321, and emitted from the second surface 322.例文帳に追加

第一表面３２１から出射された光線はバーコードで反射され、第一表面３２１から透明導光素子３２内に入射され、第二表面３２２から出射される。 - 特許庁

A microphone (1st sound element) 5 having an opening on the reverse surface 3b of the mount arm 3 is fitted to the mount arm 3 so that the installation surface B functions as a sound reflecting surface.例文帳に追加

装着アーム３の裏面３ｂに開口する集音口５ａを有したマイクロホン（第１音響要素）５を、設置面Ｂを音響反射面とするように装着アーム３に取付ける。 - 特許庁

To provide an optical coupling component capable of allowing the light from an optical fiber drawn in parallel with a board surface to be entered to a light receiving element of which an upper surface is faced to the board surface.例文帳に追加

基板面に上面を向くように取り付けられる受光素子に基板面に平行に引き回される光ファイバからの光を入射させる光結合部品を提供する。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave device wherein no metallic particles adhere to the surface of a surface acoustic wave element, even if sparks are produced in a process of welding a metallic lid to a base for configuring a package.例文帳に追加

パッケージを構成する基体に金属蓋を溶接する工程で火花が発生したとしても素子表面に金属粒が付着することのない弾性表面波装置を提供する。 - 特許庁

At least a part of the impurity ion introduction portion 105 is formed on the surface on the opposite side to a surface side which is opposed to the movable element 101, and an electrical wire is led out of the surface on the opposite side.例文帳に追加

不純物イオン導入部105の少なくとも一部が、可動子101と対向する面側と反対側の面に形成され、反対側の面から電気配線が取り出されている。 - 特許庁

The optical element (objective lens 2) has a curved part on at least one surface and allows the incident light entering the other surface to exit from the first surface side as exiting light.例文帳に追加

少なくとも一方の面に曲面部を有し、他方の面側に入射する入射光を、一方の面側から出射光として出射することの可能な光学素子（対物レンズ２）である。 - 特許庁

The group III-V compound semiconductor substrate includes a principal surface 11a which is a polar surface or a semi polar surface and a backside 11b and includes P or As as a group V element.例文帳に追加

ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体基板は、極性面または半極性面である主面１１ａと裏面１１ｂとを含み、Ｖ族元素としてＰまたはＡｓを含んでいる。 - 特許庁

Thus, the semiconductor chip 12 makes its edge on the side of the element forming surface 12A contact with the tapered surface 11T of the tray 11, and exposes the side of a grinding surface 12B.例文帳に追加

これにより、半導体チップ１２は、その素子形成面１２Ａ側の縁部分をトレイ１１のテーパー面１１Ｔに接触させると共に、研削面１２Ｂ側を露出させる。 - 特許庁

An imaging element 21 is formed on a first principal surface of a silicon substrate 10, and a solder ball 18 is formed on a second principal surface facing the first principal surface of the silicon substrate 10.例文帳に追加

シリコン基板１０の第１の主面に撮像素子２１が形成され、シリコン基板１０の第１の主面に対向する第２の主面上にハンダボール１８が形成されている。 - 特許庁

An outer surface 10a of an annular seat plate element body 10 is rolled with an outer surface shaping roller 12 and an outer peripheral surface 10b is rolled with an outside diameter shaping roller 16 to shape a seat plate body.例文帳に追加

環状の座板素体10の外面10a を外面成型ローラ12にて圧延加工するとともに外周面10b を外径成型ローラ16にて圧延加工して座板体を成型する。 - 特許庁

The plurality of ceramic frames are laid in layer on the major surface of the substrate such that the through holes stretch in a row and the mounting part of a light emitting element is formed on the major surface of the substrate surrounded by the inner circumferential surface.例文帳に追加

複数のセラミック枠が貫通穴が連なるように基板主面上に積層され、内周面に囲まれた基板主面に発光素子の実装部が形成される。 - 特許庁

To provide a method for easily manufacturing a transmission type optical element of which the surface structure is formed by both surface molding to a substrate in a short time of the same order as the case of half surface molding to the substrate.例文帳に追加

基板両面に成形によって表面構造が形成された透過型光学素子を片面成形の場合と同程度の短時間で容易に製造する方法を提供する。 - 特許庁

An adhesive layer for bonding the semiconductor element is formed on a satin-finished surface or an embossed surface having ≤1/2 surface roughness (Ra) of the film thickness of a thermoplastic plastic film substrate.例文帳に追加

熱可塑性プラスチックフィルム基材のフィルム厚さの１／２以下の表面粗さ（Ｒａ）を有する梨地面もしくはエンボス面上に、半導体素子接着用の接着剤層を形成する。 - 特許庁

The semiconductor device 3 includes a package substrate 300 having an upper surface 3a and a lower surface 3b and a semiconductor element 30 mounted on the upper surface 3a of the package substrate 300.例文帳に追加

本発明の半導体装置３は、上面３ａと下面３ｂとを有するパッケージ基板３００と、パッケージ基板３００の上面３ａに搭載された半導体素子３０と、を有する。 - 特許庁

A surface-mounted light emitting element 13 is mounted on a ceramic substrate 11 with through-holes 12a and 12b, upper surface pads 11a and 11b and lower surface pads 11c and 11d formed thereon.例文帳に追加

スルーホール１２ａ，１２ｂおよび上面パッド１１ａ，１１ｂ、下面パッド１１ｃ，１１ｄが形成されたセラミック基板１１上には、表面実装型の発光素子１３がマウントされている。 - 特許庁

Furthermore, a control element 15A is fixed to the upper surface of a land part 18A, formed of a part of a lead 25A, and the back surface of the land part 18A is spaced separated from the upper surface of the circuit board 11.例文帳に追加

更に、リード２５Ａの一部から成るランド部１８Ａの上面には、制御素子１５Ａが固着されており、ランド部１８Ａの裏面は回路基板１１の上面から離間されている。 - 特許庁

One major surface of a light-emitting layer part 24 composed of a compound semiconductor serves as a light extracting surface, and an element substrate 7 is bonded to the other major surface of the light-emitting layer part 24.例文帳に追加

化合物半導体よりなる発光層部２４の一方の主表面を光取出面とし、該発光層部２４の他方の主表面側に素子基板７が結合される。 - 特許庁

The planar heater 11 is equipped with a surface cloth 1 consisting of a surface skin part 2b and a base sheet 3, a back cloth 9, and a heating element 10 arranged between the surface cloth 1 and the back cloth 9.例文帳に追加

面状採暖具１１は、表皮部２ｂとベースシート３からなる表生地１、裏生地９、及び表生地１と裏生地９との間に配設される発熱体１０を備えている。 - 特許庁

The driver can be conformed to an outer peripheral surface 12 of the weir 6, is freely movably arranged in the guide surface and has a driving element 13 to be guided along the outer peripheral surface of the weir 6.例文帳に追加

駆動装置は、せき６の外周面１２に適合可能であり、案内面の間で運動自在に配され、且つせき６の外周面に沿って案内される駆動要素１３を有する。 - 特許庁

A frame 3 made of a 1st resin is formed so as to surround the surface acoustic wave element 10.例文帳に追加

表面弾性波素子１０の周囲を囲う様に、第１の樹脂からなる枠部３を形成する。 - 特許庁

When taking the moving picture, the subject image caught by an imaging element 15 is displayed on the display surface 121a.例文帳に追加

動画撮影時には、撮像素子１５で捉えられた被写体像は、表示面１２１ａに表示される。 - 特許庁

A communication hole 54 extending from the hole 50 to the outer peripheral surface is provided to the valve element 47.例文帳に追加

また、前記弁体４７に、前記孔部５０から外周面部まで延びる連通孔５４を設ける。 - 特許庁

The weather-resistant surface coating may be formed after a recovering coating containing a rare earth element is formed.例文帳に追加

希土類元素を含有する回復用被膜を形成した後、耐候性表面被膜を形成してもよい。 - 特許庁

A conductive part for voltage transmission is provided on a side surface in contact with a rotary shaft of the electrostrictive revolving element.例文帳に追加

電歪公転子には回転軸に接する側面に電圧伝達の為の導体部分を設けてある。 - 特許庁

To make a ridge crestal plane to be exposed in a simple method while covering other element surface with a desired film or layer.例文帳に追加

簡便な方法でリッジ頂面が露出し、他の素子表面を所望の膜又は層で覆うこと。 - 特許庁

To provide a vertical resonator type surface emitting laser element, which can oscillate at a low threshold value and in a multi-longitudinal mode.例文帳に追加

低しきい値でマルチ縦モード発振できる垂直共振器型面発光レーザ素子を提供する。 - 特許庁

To mount a solid-state image pickup element adopting a surface mount type package onto a printed circuit board with a lens.例文帳に追加

表面実装型のパッケージを採用した固体撮像素子を回路基板にレンズと共に搭載する。 - 特許庁

The protruding element is composed of a plurality of projecting parts made of solder 19 deposited on the pattern surface.例文帳に追加

突起要素は、パターン面上に盛られた半田１９からなる複数の凸部で構成されている。 - 特許庁

At this time, the inside fixing member 218 holds and fixes the planar heating element 211 substantially in line contact or point contact with one surface in the thickness direction of the planar heating element 211 so that the other surface in the thickness direction of the planar heating element 211 comes in face contact with the inside surface of the base material 210.例文帳に追加

このとき、内側固定部材２１８は、面状発熱体２１１の厚み方向一表面に略線接触または略点接触して、面状発熱体２１１の厚み方向他表面が基材２１０の内側表面に面接触するように、面状発熱体２１１を保持して固定する。 - 特許庁

At least one side surface comprises at least one groove for accommodating a thread element 17.例文帳に追加

少なくとも１つの側面は、スレッド部材１７を収納するための少なくとも１つの溝を備える。 - 特許庁

To provide a surface light source element giving high brightness and excellent in uniformity of brightness on the plane.例文帳に追加

高い輝度が得られるとともに、面内の輝度均一性に優れた面光源素子を提供すること。 - 特許庁

A valve element 2 has a second clamping surface 72 facing the other side of the inner peripheral part 44 of the diaphragm 4.例文帳に追加

弁体２はダイヤフラム４の内周部４４の他の片面に対面する第２挟持面７２をもつ。 - 特許庁

To take out a plurality of lead wires from one side surface of a thin-film element.例文帳に追加

本発明は薄膜型素子の一方の面から複数のリード線を取り出すことができるようにする。 - 特許庁

HEAT-RESISTANT RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCTION THEREOF, HEAT-RESISTANT RESIN MOLDED ARTICLE, AND SURFACE-MOUNT ELECTRONIC ELEMENT例文帳に追加

耐熱性樹脂組成物、その製造方法、耐熱性樹脂成形物、及び表面実装用電子部品 - 特許庁

SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT, TRANSMISSION FILTER AND RECEPTION FILTER PROVIDED THEREWITH, AND DUPLEXER INCLUDING THEM例文帳に追加

弾性表面波素子、それを有する送信フィルタ及び受信フィルタ、並びにそれらを有するデュプレクサ - 特許庁

The light emitting element is provided with a metal cover layer 3 for covering the light emitting surface of a light emitting diode 2 and a phosphor layer 4.例文帳に追加

発光ダイオード２の発光面を被覆する金属被覆層３と、蛍光体層４とを備える。 - 特許庁

A pair of land layers 31, 41 for mounting the light-emitting element is formed on the upper surface of the substrate 11.例文帳に追加

基体11の上面には、発光素子を搭載するための一対のランド層31、41が形成されている。 - 特許庁

The formed optical element is formed by using a forming die having a transfer surface in conformity with the correction shape.例文帳に追加

その補正形状に対応した転写面を有する成形型により成形光学素子を成形する。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING SURFACE-TREATED OXIDE CONDUCTIVE THIN FILM AND PHOTOVOLTAIC ELEMENT USING THIN FILM例文帳に追加

表面処理された酸化物導電性薄膜の形成方法及び該薄膜を用いた光起電力素子 - 特許庁

The pitch of an interference pattern in a lit surface is fined by modulating a phase from an element lens of an MLA.例文帳に追加

ＭＬＡの素子レンズからの位相を変調して被照明面での干渉縞のピッチを細かくする。 - 特許庁

Element mapping is performed in the region of 200 μm×200 μm on the surface of a thick film resistor.例文帳に追加

元素マッピングは、厚膜抵抗体表面の２００μｍ×２００μｍの領域について行う。 - 特許庁

To lay an element wire for electron emission in the air, in a non-contacting manner with the inner surface in the inside of an anode tube.例文帳に追加

陽極管内にその内面に非接触で電子放出用の素線を空中架設すること。 - 特許庁

A recess 15 is formed on the element separation film 2 on a surface opposite to the other principal plane of the substrate 1.例文帳に追加

素子分離膜２には、半導体基板１の他方主面に対向する面に凹部１５を形成する。 - 特許庁

The first and second upper-surface electrodes 30 and 32 are both connected to the resistive element 80.例文帳に追加

第１上面電極３０と第２上面電極３２とは、ともに抵抗体８０に接続している。 - 特許庁