「surface element」に関連した英語例文の一覧と使い方(59ページ目) - Weblio英語例文検索

INSTRUMENT AND METHOD FOR MEASURING SURFACE SHAPE, AND PROJECTION LENS WITH OPTICAL ELEMENT ASSEMBLED THEREIN OF WHICH THE SURFACE SHAPE IS MEASURED USING THE INSTRUMENT AND THE METHOD例文帳に追加

面形状測定装置、面形状測定方法及びこれらを用いて面形状が測定された光学素子を組み込んでなる投影レンズ - 特許庁

The rib 13 inside surface forms a sliding contact guide surface of the disc-like valve element 7, and clearance between the ribs 13 acts so as to pass fluid.例文帳に追加

リブ１３の内面がディスク状弁体７の摺接案内面を成し、リブ１３の間の空き間が流体を通過させる作用を成す。 - 特許庁

To improve the reliability of the sealing between an inner peripheral surface of a valve chest and an outer peripheral surface of a valve element by a seal ring.例文帳に追加

本発明のバルブの課題は、シールリングによる弁室の内周面と弁体の外周面との間の封鎖の信頼性を高めることにある。 - 特許庁

To provide a surface emission type device in which pressure is hardly concentrated on a light emission portion when a surface emission type element is bonded to a substrate having a pattern.例文帳に追加

面発光型素子を、パターンを有する基板に接合する際に、発光部に圧力が集中し難い面発光型デバイスを提供する。 - 特許庁

To provide an ultrasonic element and an ultra-directional speaker capable of emitting sound wave in two directions, for example, toward a surface side and a rear surface side.例文帳に追加

表面側および裏面側の二方向に音波を放射できる超音波素子および超指向性スピーカを得ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a production method of an optical element forming die which does not cause minute irregularity on the surface of a film formed on the surface of a preform.例文帳に追加

母材の表面に形成した被膜の表面に微小凹凸の生じない光学素子成形用金型の製造方法を提供する。 - 特許庁

Pad parts 32b for connection are arrayed on the surface on the side of a lower side which is one side of the light receiving surface 32a of an image pickup element chip 32.例文帳に追加

撮像素子チップ３２の受光面３２ａの一辺側である下辺側表面に接続用パット部３２ｂ，…，３２ｂを配列している。 - 特許庁

To measure an element distribution of the region extremely shallow from the surface of a sample while suppressing the mixing of the atom layer in the vicinity of the surface of the sample.例文帳に追加

試料の表面近傍の原子層のミキシングを抑制しつつ、試料表面から極めて浅い領域の元素分布を測定すること。 - 特許庁

A spherical surface part 52a is formed on a head end of the contact element 52 and constituted so that contact with the moving body to face against comes to be contact with a spherical surface.例文帳に追加

当接子５２の先端には球面部５２ａを形成し、対向する移動体との当接が球面当たりとなるように構成する。 - 特許庁

The inner edge of the vent piece 3 is positioned in the rear place than the inner surface of the mold 1, and the valve element 4 is moved to the rear place than the inner surface of the mold 1.例文帳に追加

ベントピース３の内側端を金型１の内面よりも後退して位置させ、弁体４を金型１の内面よりも後退させる。 - 特許庁

A semiconductor chip 2 fabricated from a silicon wafer is mounted on the upper surface of a TAB (Tape Automated Bonding) tape 1 with the element-carrying surface 2a of the semiconductor chip 2 facing down.例文帳に追加

ＴＡＢテープ１の上面に、シリコンウエハを用いて作製された半導体チップ２をその素子面２ａを下側に向けて搭載した。 - 特許庁

Location of the detecting surface 76 is adjusted to make zero the defocus element and the location of the detecting surface 76 is measured again with the AF sensor 45.例文帳に追加

そのデフォーカス成分がゼロになるように検出面７６の位置を調整し、検出面７６の位置をＡＦセンサ４５で再測定する。 - 特許庁

A ridge filter element 32 of the ridge filter 24 is equipped with each step-shaped structure on both a surface on the beam upstream side and on a surface on the beam downstream side.例文帳に追加

リッジフィルタ２４のリッジフィルタ要素３２は、ビームの上流側の面とビーム下流側の面において、共に階段状の構造を備える。 - 特許庁

SURFACE EMITTING LASER ELEMENT, SURFACE EMITTING LASER ARRAY, OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM, OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM, ELECTROPHOTOGRAPHIC SYSTEM AND OPTICAL DISC SYSTEM例文帳に追加

面発光レーザ素子および面発光レーザアレイおよび光インターコネクションシステムおよび光通信システムおよび電子写真システムおよび光ディスクシステム - 特許庁

The imaging-side surface of the diffraction optical element GC and the imaging surface 11A of the pickup device 11 are mutually sealed by a sealing member 12.例文帳に追加

回折光学素子ＧＣの撮像側の面と撮像素子１１の撮像面１１Ａとの間が、封止部材１２によって封止されている。 - 特許庁

METHOD FOR MACHINING SURFACE OF MATERIAL BY PULSE LASER, METHOD FOR MANUFACTURING COPY, METHOD FOR PROCESSING SURFACE TREATMENT DATA, INFORMATION CARRIER, OPTICAL ELEMENT AND IMAGE例文帳に追加

パルスレーザーによる材料の表面加工方法、複製版の製造方法、表面加工データの処理方法、情報担体、光学素子及び画像 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT, SURFACE EMISSION SEMICONDUCTOR LASER, SURFACE EMISSION SEMICONDUCTOR LASER ARRAY, OPTICAL TRANSMISSION MODULE, OPTICAL TRANSMISSION/RECEPTION MODULE, AND OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM例文帳に追加

半導体発光素子、面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザアレイ、光送信モジュール、光送受信モジュール及び光通信システム - 特許庁

In the semiconductor device, a semiconductor element 2 having a functional surface 2a on its front surface is flipchip-bonded on a substrate 1 having a wiring 5.例文帳に追加

配線部５を有する基板１に対し、前面に機能面２ａを有する半導体素子２をフリップチップ接合する半導体装置に関する。 - 特許庁

Namely, the measurement of the spherical surface parts 30 or the optical surface of the optical element OE can be securely performed and its operability can be enhanced.例文帳に追加

つまり、球面部３０や光学素子ＯＥの光学面の計測を確実に行うことができ、その作業性を高めることができる。 - 特許庁

To simply obtain a surface protection film which is excellent in surface protection of a semiconductor element and visibility of laser marking and has only a little defect.例文帳に追加

半導体素子表面の保護特性およびレーザーマーキングによる視認性が優れ、かつ欠陥の少ない表面保護フィルムを簡便に得ること。 - 特許庁

To provide a belt for a continuously variable transmission, in which a shape of a saddle surface is configured such that contact pressure between a ring and the saddle surface of each element is reduced.例文帳に追加

リングと各エレメントのサドル面との間の面圧を低下させるようにサドル面の形状を構成した無段変速用ベルトを提供する。 - 特許庁

The inside surface of the ribs 13 forms a sliding contact guide surface of the disc-like valve element 7, and a space between the ribs 13 acts so as to pass fluid.例文帳に追加

リブ１３の内面がディスク状弁体７の摺接案内面を成し、リブ１３の間の空き間が流体を通過させる作用を成す。 - 特許庁

The seal surface base 2 has a square seat wall 12 for mounting the printing element 3, and control legs 15 projected from four corners of a lower surface of the wall 12.例文帳に追加

印面台２が、印字体３が装着される四角形の座壁１２と、座壁１２の四隅下面に突設される規制脚１５とからなる。 - 特許庁

In a semiconductor chip 3, in which a circuit element and a plurality of terminal parts 31 connected electrically with the circuit element are formed on one surface 30 side, the other surface 32 facing the one surface 30 is made satin-finished or is covered with a resin layer.例文帳に追加

回路素子およびこれと導通する複数の端子部３１が一面３０側に形成された半導体チップ３において、上記一面３０に対向する他面３２をなし地状とし、あるいは他面３２を樹脂層によって覆う。 - 特許庁

The organic solar cell includes a substrate 1 made of a translucent substrate, an organic solar cell element 2 formed on one surface side of the substrate 1, and a surface protective layer 3 formed on the one surface side of the substrate 1 to cover the organic solar cell element 2.例文帳に追加

透光性基板からなる基板１と、基板１の一表面側に形成された有機太陽電池素子２と、有機太陽電池素子２を覆う形で基板１の上記一表面側に形成された表面保護層３とを備えている。 - 特許庁

A first rectangular semiconductor element is provided in a rectangular opening formed on an upper surface of an interposer provided on one surface of the lead frame, and a second rectangular semiconductor element is provided on the other surface side of the lead frame.例文帳に追加

リードフレームの一方の面上に設けられたインターポーザーの、上面に形成された矩形状の開口部内に矩形状の第１の半導体素子を設け、前記リードフレームの他方の面側において矩形状の第２の半導体素子を設ける。 - 特許庁

The optical element 100 comprises an element part 140 which has an optical surface 108, a peak part 124 which is provided so as to surround the optical surface 108, and an optical member 132 in which at least one part is provided on the optical surface 108.例文帳に追加

本発明の光素子１００は、光学面１０８を有する素子部１４０と、光学面１０８を取り囲むように設けられた尖状部１２４と、少なくとも一部が光学面１０８上に設けられた光学部材１３２と、を含む。 - 特許庁

The wafer heating device includes: a soaking plate 10 having the wafer mounting surface 10a on one surface, and having a resistance heating element 20 on the other surface; and a temperature measurement resistor element 30 for measuring a temperature of the soaking plate 10.例文帳に追加

このウエハ加熱装置は、一方の面にウエハ載置面１０ａを有すると共に他方の面に抵抗発熱体２０を有する均熱プレート１０と、該均熱プレート１０の温度を測定する測温抵抗体素子３０とを備えている。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave element with high frequency accuracy and high temperature characteristic accuracy and to provide a manufacturing method of the surface acoustic wave element capable of suppressing a fluctuation in temperature characteristic caused when the oscillated frequency of the surface acoustic wave is adjusted.例文帳に追加

周波数精度および温度特性精度の高い弾性表面波素子、および、弾性表面波の発振周波数を調整する際に生じる温度特性の変動を抑制し得る弾性表面波素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave element that can enhance the power resistance performance while avoiding a deteriorated characteristic due to a coated electrode film and to provide a manufacturing method for the surface acoustic wave element that can efficiently manufacture the surface acoustic wave elements.例文帳に追加

被覆電極膜による特性の低下を回避しつつ、耐電力性を向上させることが可能な弾性表面波素子及び該弾性表面波素子を効率よく製造することが可能な弾性表面波素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The removable door check device includes a body, a first contact element extending from the body and having a first contacting surface, and a second contact element extending from the body and having a second contacting surface facing the first contacting surface.例文帳に追加

取外し可能ドアチェック装置は、本体と、本体から延び第１の接触表面を有する第１の接触要素と、本体から延び、第１の接触表面の方を向く第２の接触表面を有する第２の接触要素とを含む。 - 特許庁

The nitrided member is obtained by subjecting a gold element-containing steel member to nitriding treatment, and, its surface layer part is provided with a nitrogen compound layer, and the surface part of the surface layer part is provided with an alloy element low concentration region in which the concentrations of alloy elements are lower than those of the inside.例文帳に追加

金元素を含む鉄鋼部材を窒化処理することにより得られた窒化部材であって、窒素化合物層を表層部に有し、該表層部の表面部に、内部よりも合金元素の濃度が低い合金元素低濃度領域を有する。 - 特許庁

The organic solar cell is equipped with: a substrate 1 composed of a translucent substrate; an organic solar cell element 2 formed on one surface side of the substrate 1; and a surface protective layer 3 formed on the one surface side of the substrate 1 so as to cover the organic solar cell element 2.例文帳に追加

透光性基板からなる基板１と、基板１の一表面側に形成された有機太陽電池素子２と、有機太陽電池素子２を覆う形で基板１の上記一表面側に形成された表面保護層３とを備えている。 - 特許庁

The imaging module 1 includes a case 5, an imaging element 2 housed inside the case 5, and a transparent heat sink 6 installed by holding the outer peripheral part on the inner surface of the case 5 and abutting the main surface to the surface on the object side of the imaging element 2.例文帳に追加

ケース５と、ケース５の内部に収容された撮像素子２と、外周部がケース５の内面に保持され、主面を撮像素子２の被写体側の表面に当接させて設置された透明放熱板６とを具備する撮像モジュール１である。 - 特許庁

A heating element is provided on the inner surface or outer surface of the hood of the projection part and light receiving part, or the hood cover having the heating element on the inner surface is installed to the hood of the projection part and light receiving part of the existing scattering type visibility meter or current weather meter.例文帳に追加

さらに発熱体を投光部及び受光部のフードの内面または外面に設け、既設の散乱式視程計または現在天気計の投光部及び受光部のフードは発熱体を内面に有するフードカバーを装着する。 - 特許庁

The bonding layer 71 so has a first principal surface 75 bonded to the substrate principal surface 52, and so has a second principal surface 74 of an element mounting portion 56 being set thereto whereon a semiconductor circuit element 21 is mounted as to dispose conductor columns 72 in its via holes 76.例文帳に追加

接着層７１は、基板主面５２上に接着する第１主面７５、及び半導体回路素子２１が搭載される素子搭載部５６が設定された第２主面７４を有し、ビア孔７６内に導体柱７２が設けられる。 - 特許庁

The optical element 100 includes an element part 140 having an optical surface 108, an edge part 124 provided so as to surround the optical surface 108, and an optical member 132, provided such that at least a part of the optical member is provided on the optical surface 108.例文帳に追加

本発明の光素子１００は、光学面１０８を有する素子部１４０と、光学面１０８を取り囲むように設けられた尖状部１２４と、少なくとも一部が光学面１０８上に設けられた光学部材１３２と、を含む。 - 特許庁

The optical module is structured by sticking together the optical element mounting substrate which has an optical element mounted on a top surface and guides an electric signal through a through via hole, and the sealing substrate which has a lens on a reverse surface side and has a non-through recessed portion for fiber holding on a top surface side.例文帳に追加

光素子を表面に搭載し、貫通ビアホールで電気信号を裏面に導く光素子搭載基板と、レンズを裏面側に備え、表面側にファイバ保持用の非貫通凹部を持つ封止基板を貼り合せて封止した構造とする。 - 特許庁

A sealing resin A (26) seals the light-emitting element on the upper surface of the light-receiving element at a central part, with a light shielding film A (25) provided on the bottom surface, while a light-shielding film B (27) provided on the outer peripheral surface for light-shielding.例文帳に追加

透光性の封止樹脂は二つの部分からなり、封止樹脂Ａ（２６）は受光素子の上面中央部で発光素子を封止しており、底面に遮光膜Ａ（２５）を設け、外周側面に遮光膜Ｂ（２７）を設けて遮光してある。 - 特許庁

A gap part E23 closed by the forming surface of the magnetic resistance pattern 153 is formed to the part, which is the surface A of the mold E2 with which the surface having the magnetic resistance pattern 153 formed thereto of the magnetic sensor element 15 comes into close contact and to which the magnetic sensor element 15 is opposed.例文帳に追加

磁気センサ素子１５の磁気抵抗パターン１５３形成面を密着する金型Ｅ２の面Ａであって磁気抵抗パターン１５３が対向する部分に磁気抵抗パターン１５３形成面によって塞がれる空隙部Ｅ２３を形成する。 - 特許庁

In a base isolation device, a roll element raceway surface 2a on an upper surface of the base plate 2 is formed in a hollow shape having an ascent gradient from a center part toward an outer circumference part, and an opening part 2b is provided on a center part of the rolling element raceway surface 2a.例文帳に追加

免震装置１において、ベースプレート２の上面における転動体転走面２ａを、中央部から外周部に向かって上り勾配となる凹形状とし、転動体転走面２ａの中央部に開口部２ｂを設ける。 - 特許庁

The molding part material is equipped with a first molding part having a first surface for determining a surface shape of an optical element and a holding part held in a holding system of a processing machine which can process a back surface of an optical element uniformly with the first molding part.例文帳に追加

成型部材は、光学素子の表面の形状を定めるための第１面を有する第１モールド部と、第１モールド部と一体で、光学素子の裏面を加工可能な加工装置の保持機構に保持される被保持部とを備える。 - 特許庁

A pair of terminal electrodes 12, 12 are arranged, having a gap along two end edges facing each other of the lower surface of a chip-type thermistor element assembly 11 formed of a hexahedron, and an upper surface insulating layer 14 is arranged on the whole upper surface of the thermistor element assembly 11.例文帳に追加

６面体からなるチップ状サーミスタ素体１１の下面の相対向する２つの端縁に沿って間隔をあけて一対の端子電極１２，１２が設けられ、サーミスタ素体１１の上面全体に上面絶縁層１４とが設けられる。 - 特許庁

In the light-emitting element 100, a first main surface of a compound semiconductor layer 50 having the emission layer 24 is set to be a light extraction surface, and the element substrate 7 is connected to the second main surface side of the compound semiconductor layer 50 via the metal layer 10.例文帳に追加

発光素子１００は、発光層部２４を有した化合物半導体層５０の第一主表面を光取出面とし、該化合物半導体層５０の第二主表面側に金属層１０を介して素子基板７が結合される。 - 特許庁

In the circuit block 22, a plurality of vias 39 extending from the upper surface to the lower surface is formed between the light receiving element 25a and the light emitting element 25b, and a conductive plating 39a is formed on the inner circumferential surface of each via 39.例文帳に追加

そして、回路ブロック２２には、受光素子２５ａと発光素子２５ｂとの間に、上面から下面に向かって延びる複数のビア３９が形成され、各ビア３９の内周面には導電体のメッキ３９ａが形成されている。 - 特許庁