「surface element」に関連した英語例文の一覧と使い方(55ページ目) - Weblio英語例文検索

An electrophoretic display 100 being approximately rectangular in a plan view is included by a top surface protection film 131 covering a surface on the viewing side of the display element 120 and a bottom surface protection film 132 covering a surface on the rear side.例文帳に追加

平面視略長方形の電気泳動型表示装置１００は、表示素子１２０の視認側の面を覆う上面保護フィルム１３１と背後側の面を覆う下面保護フィルム１３２とによって内包されている。 - 特許庁

This chuck spacing device includes an insulative U-shaped component of which the first surface is pressed on a upper surface 224 of the central chuck assembly element 182, and the second surface is pressed each other with a first surface of a conductive U-shaped member.例文帳に追加

このチャック離間装置は中央チャック組立体素子の上面２２４に押圧掛合する第１面と、導電Ｕ字状部材の第１面に押圧掛合する第２面とを有する絶縁Ｕ字状部材を有する。 - 特許庁

The feed unit 20 and the passive unit 21 are formed into an external shape such that the upper surface of an element substrate 5 is an electrode pattern surface, the lower surface is a grounding surface and they can be arranged, adjacently in two-dimensional directions.例文帳に追加

給電ユニット２０及び無給電ユニット２１は、素子基板５の上面が電極パターン面、下面が接地面となっていると共に、二次元方向に隣接して並べることが可能な外形に形成されている。 - 特許庁

For example, in a semiconductor element, formation of a channel (current path) in vicinity of a bottom surface (first surface) of the oxide semiconductor layer and formation of a channel in vicinity of a top surface (second surface) are independently controlled.例文帳に追加

例えば、当該半導体素子は、当該酸化物半導体層の下面（第１の面）近傍におけるチャネル（電流経路）の形成と、上面（第２の面）近傍におけるチャネルの形成とを独立して制御する。 - 特許庁

The upper main surface 22 and the lower main surface 23 of a planer optical element 21 are facing each other, and a light incoming surface 24 and a light outgoing surface 25 are adjacent surfaces at about 90°.例文帳に追加

板状をした光学素子２１の上主面２２と下主面２３とは互いに対向しており、光入射面２４と光出射面２５は略９０°の角度をなして互いに隣接する面となっている。 - 特許庁

An adhesive layer for bonding the semiconductor element in which the surface on the side of a substrate is a satin-finished surface or an embossed surface having ≤1/2 surface roughness (Ra) of the film thickness is formed on the thermoplastic plastic film substrate.例文帳に追加

熱可塑性プラスチックフィルム基材上に、この基材側の面がフィルム厚さの１／２以下の表面粗さ（Ｒａ）を有する梨地面もしくはエンボス面である半導体素子接着用の接着剤層を形成する。 - 特許庁

An improved ring seal (1) includes an annularly shaped body element having a radial inner surface (5), a radial outer surface (6), a first axial end surface (15) and a second axial end surface (21).例文帳に追加

改良されたリング密封体（１）は半径方向内面（５）、半径方向外面（６）、第１軸方向端面（１５）および第２軸方向端面（２１）を有している環状に成形された本体要素を含んでいる。 - 特許庁

An elastic pressing member 15E for pressing the surface on the side opposite to the magnetic resistor pattern forming surface of the magnetic sensor element 15 so as to bring the magnetic resistor forming surface into contact with the predetermined surface of the second mold E2 is provided to the first mold E1.例文帳に追加

第１金型Ｅ１には、磁気センサ素子１５の磁気抵抗パターン形成面が第２金型Ｅ２内の所定の面に当接するようにその反対側の面を押圧する弾性押圧体Ｅ１５を設ける。 - 特許庁

The mounting structure is equipped with: a basic material having a mounting surface warped in the protruded or recessed shape; and an element provided on the mounting surface with the lower surface mounted along the mounting surface.例文帳に追加

実装構造体であって、凸状又は凹状の反り形状の実装面を有する基体と、 前記実装面に設けられ、下面が前記実装面に沿った状態で実装される素子と、を備えたことを特徴とする。 - 特許庁

A valve element 16 serving as a valve component having a sliding surface comprises the base 1 and a cover layer 3 formed on the surface of the base 1, with the surface of the cover layer 3 being formed as the sliding surface 16a.例文帳に追加

摺動面を有するバルブ用部品である弁体１６は、基体１と、基体１の表面に形成された被覆層３とを備えて構成され、被覆層３の表面が摺動面１６ａとして形成される。 - 特許庁

This reflective light emitting diode includes a support 6 made of a liquid crystal polymer while having the concave reflecting surface 2 in its inside, and a light emitting element 10 disposed with its light emitting surface turned toward the reflecting surface in the upper center part of the reflecting surface.例文帳に追加

液晶ポリマーからなり、内部に凹面状の反射面２を有する支持体６と、反射面の上方中央部において反射面に発光面を向けて配置された発光素子１０とを備える。 - 特許庁

The liquid cooling module includes an upper-surface liquid cooling heat sink 40 which cools an optical module (heat generating element) 31 on an upper surface of the substrate 11, and a lower-surface liquid cooling heat sink 50 which cools an optical module 31 on a lower surface of the printed substrate 11.例文帳に追加

基板１１の表面の光モジュール（発熱素子）３１を冷却する表面用液冷ヒートシンク４０と、プリント基板１１の裏面の光モジュール３１を冷却する裏面用液冷ヒートシンク５０を備える。 - 特許庁

To provide a surface-mountable surface acoustic wave device which can be reduced in the size of the occupation area of the external shape almost to its internal surface acoustic surface element and has high reliability and mass-productivity.例文帳に追加

外形の占有面積の大きさが内蔵する弾性表面波素子とほぼ等しいまでに小型化が可能で且つ信頼性や量産性の高い表面実装可能な弾性表面波装置を提供すること。 - 特許庁

The heater element 1 causes the pipe abutting surface 13 to be abutted against the pipe 75 and concurrently causes the case abutting surface 15 arranged adjacent to the pipe abutting surface 13 to be abutted against the surface of the heated member with a fitting 40.例文帳に追加

ヒータ素子１はパイプ当接面１３をパイプ７５に当接すると同時にパイプ当接面１３に隣接して設けたケース当接面１５を被加熱部材の表面に当接するように金具４０で固定する。 - 特許庁

To provide a surface treatment apparatus capable of precisely and reliably treating the surface of a body to be treated and enhancing treating ability, and to provide an optical element forming mold which is surface-treated by the surface treatment apparatus.例文帳に追加

被処理体の表面を高精度かつ確実に処理することができ、処理能力を高めることができる表面処理装置及びそれによって表面処理される光学素子成形用型を提供すること。 - 特許庁

The land 28, exposed on the stepped surface 36 which is the inner surface of the chip substrate 23 facing the housing space 33, and each electrode of the upper surface 21 of a photodiode element 21 are connected by a bonding wire 27b in this surface mounting type electronic component.例文帳に追加

収容空間３３に臨むチップ基板２３の内面である段差面３６上に露出しているランド２８とフォトダイオード素子２１の上面２１ａの各電極とが、ボンディングワイヤ２７ｂによって接続される。 - 特許庁

To provide a clear functional color without turbidity at lighting by providing a one-way diffusive diffusion optical element group on the outer surface of a lens (the surface facing the outer side of a lamp chamber inner part), and a colored opaque part on the inner surface of the lens (the surface facing the lamp chamber inner part).例文帳に追加

一方向拡散の拡散光学要素群を有する１重レンズの車両用灯具において、消灯時には通常色が得られ、点灯時には濁りがない機能色が得られる。 - 特許庁

The optical component 10 for optical transmission includes a light-guiding element 20 having an incident surface 22f and an emission surface 24f opposed to each other, and a side surface 26 extending between the incident surface 22f and the emission surface 24f, and light entering from the incident surface 22f is propagated by internal reflection between the incident surface 22f and the emission surface 24f.例文帳に追加

光伝送用光学部品１０は、対向する入射面２２ｆおよび出射面２４ｆと、これらの入射面２２ｆと出射面２４ｆとの間に延びる側面２６と、を有する導光素子２０を含んでおり、入射面２２ｆから入射した光がこれらの入射面２２ｆおよび出射面２４ｆの間で内部反射によって伝搬する。 - 特許庁

In connection of a connection conductor pattern of an element electrode pad and a substrate of an elastic surface acoustic wave element, the connection is made with a plurality of the fine wires.例文帳に追加

弾性表面波素子の素子電極パッドと基板の接続用導体パターンの接続において、複数のワイヤ細線を介して接続を行う。 - 特許庁

Accordingly, a change in frequency when the temperature of element changes can be made small, and the basic characteristics of the surface acoustic wave element can be satisfactorily maintained.例文帳に追加

よって素子温度が変化したときの周波数変化を小さくできると共に、弾性表面波素子の基本的な特性も良好に維持することが出来る。 - 特許庁

The light emitting element and the drive circuit are arranged so as to enable the light emitting plane of the light emitting element and the circuit- formed surface of the drive circuit to face in opposite directions respectively.例文帳に追加

発光素子と駆動回路部は、発光素子の発光面と上記駆動回路部の回路形成面とが互いに反対方向を向くように配置する。 - 特許庁

For heat dissipation of heat generated with the write element 31 provided in a front end surface of a slider 9, a radiation layer 101 is provided on the write element 31.例文帳に追加

スライダ９の前端面に設けられたライト素子３１で発生する熱の放熱を行うために、ライト素子３１に放熱層１０１を設ける。 - 特許庁

The semiconductor element 30 is fixed on the support board 1 so as to bring its other surface where the bump electrodes 31 are not mounted into close contact with the element mounting region 20 of the support board 1.例文帳に追加

半導体素子は、バンプ電極の配置されていない背面が支持基板の素子搭載領域に密着するように、支持基板に固定されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device that reduces protrusion of an adhesive out of the end surface of an electronic element and ensures easy die bonding of the electronic element.例文帳に追加

電子素子の端面から接着剤のはみ出しが少なく、電子素子を容易にダイボンドできる半導体装置の製造方法を実現する。 - 特許庁

A transmitting element 3 and a receiving element 4 for a surface wave are disposed so as to straddle an inspection object 101 forming a part of a pipe by being supported by a guiding device G.例文帳に追加

管１００の一部である検査対象部１０１を跨いで表面波の送信子３と受信子４とをガイド装置Ｇに支持させて配置する。 - 特許庁

To provide an optical element in all-around peripheral directions of which the light traveling to the direction inclined with respect to the surface of the optical element is restricted and the warp of which is restrained.例文帳に追加

表面に対して斜め方向への光の進行の制限を全周方向に関して得られ、かつ、反りが抑制された光学素子を提供する。 - 特許庁

The main channel 30 is extended inside a surface for mounting the electrical heating element 100, and a refrigerant flowing in the main channel 30 cools the electrical heating element 100.例文帳に追加

主流路３０は、発熱体１００を取り付ける面の内側を伸びており、主流路３０を流動する冷媒が発熱体１００を冷却する。 - 特許庁

A variable element is mounted on the surface of a cover part 3 so that an element (a resistor for example) deciding the lighting time of the compact self-ballasted lamp becomes variable.例文帳に追加

電球形ランプ点灯時間を決定する素子（例えば、抵抗等）を可変となるように可変素子２１を用い、カバー部３の表面に装着する。 - 特許庁

A pair of thermosensitive bodies 6, 8 are arranged on each equal position from the heating element 4 on the upstream side and on the downstream side of the heating element 4 on the circumferential surface of the capillary 2.例文帳に追加

キャピラリ２の周面の発熱体４の上流側と下流側の発熱体４から等しい位置に、１対の感熱体６，８が配置されている。 - 特許庁

The light source 11 is formed by installing a circuit board 13 with a light emitting element 14 mounted on the surface of a metallic base 12 and has an engaging part 19 to evade the element 14.例文帳に追加

光源11は、発光素子14が実装された回路基板13を金属製のベース12の表面に取付けて形成され、素子14を避けた嵌合部19を有する。 - 特許庁

Further, the operation key 15 is provided with an oblong rectangle shaped operation element, and an operation surface of the operation element is flush with the operation panel 11 or slightly protruding from it.例文帳に追加

また、操作キー１５は、横長矩形状の操作子を有し、この操作子の操作面は操作パネル部１１の平面と同一か、やや突出している。 - 特許庁

A second dust accumulating unit 72 of a recess shape which accumulates fine dust dropped from the surface on the upstream side of the filter element 82 is provided under the filter element 82.例文帳に追加

このフィルタ要素８２の上流側表面から落ちる細塵を溜める凹状の第２塵溜め部７２をフィルタ要素８２の下方に設ける。 - 特許庁

A recessed part is formed on a region where a light is emitted from an element and on a region where a light comes in an element, constituting a reflective surface there.例文帳に追加

また光が素子から発光される領域上、光が素子に入射される領域上には凹部が形成され、ここに反射面２６を構成する。 - 特許庁

The pattern 3 of a dielectric film is arranged on the surface of a substrate 2 exposed by surrounding it by an element isolation film 2 by leaving a distance from the element isolation film 2.例文帳に追加

素子分離膜２に囲まれて露出した基板１の表面の上に、素子分離膜２と距離を隔てて、誘電体膜のパターン３が設けられている。 - 特許庁

The multilayer structure is then pressed against one surface of the optical element (40) through the support, with a portion of an adhesive part placed between the structure and the optical element.例文帳に追加

多層構造体は、支持体を通して光学素子の表面に押し付けられ、接着部分は、多層構造体と光学素子との間に位置する。 - 特許庁

To provide a cooling device capable of radiating heat accumulated on the front surface of a DMD element in a projection display device using the DMD element.例文帳に追加

ＤＭＤ素子を用いた投写型表示装置において、ＤＭＤ素子の前面に蓄積する熱も放熱可能な冷却装置を提供する。 - 特許庁

The hold part 13 fixes the main body 11 to an electrode element by inserting the projected electrode element of the bioelectrode from the opposite side of the contact surface 12.例文帳に追加

孔部１３は、生体電極の突起型電極素子を接触面１２の反対側から挿入することにより、本体１１を電極素子に固定する。 - 特許庁

Moreover, the through electrode 12 which is electrically connected to the wiring line 14 and penetrates the surface and backside of the element substrate 10 is formed at the element substrate 10.例文帳に追加

素子基板１０にはさらに、配線１４と電気的に接続され、素子基板１０の表裏を貫通した貫通電極１２が形成される。 - 特許庁

To provide an optical element comprising a surface emission semiconductor laser having a plurality of desired number of insulation layers and a photodetector element, and to provide its fabrication process.例文帳に追加

所望の複数の絶縁層を有する、面発光型半導体レーザと光検出素子とを含む光素子およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The sliding element 21 is formed like a plate, and a flange 22 which has the same planar size as that of a column flange 1b is welded integrally to an upper surface of the sliding element.例文帳に追加

摺動子２１は板状であり、その上面には柱フランジ１ｂと平面的に同一の大きさのフランジ２２が溶接され一体化されている。 - 特許庁

On the surface of the plane optical element 5, guide holes 4 for inserting and fixing the plastic optical fibers 16 for realizing optical coupling with the element 5 are formed.例文帳に追加

面型光素子5の表面に、面型光素子5との光結合が可能なようにプラスチック光ファイバ16を差し込んで固定するためのガイド穴4が形成される。 - 特許庁

The conductive pattern 13, the semiconductor element 15A, and the chip element 15B, formed on the surface of the circuit board 11, are covered with a sealing resin 14.例文帳に追加

回路基板１１の表面に形成された導電パターン１３、半導体素子１５Ａおよびチップ素子１５Ｂは、封止樹脂１４により被覆されている。 - 特許庁

To provide an imaging module capable of outputting high quality image data over the entire surface of an imaging element even when a partial temperature rise occurs in the imaging element.例文帳に追加

撮像素子に部分的な温度上昇が発生しても、撮像素子全面に渡って高画質の画像データを出力可能な撮像モジュールを提供する。 - 特許庁

A covering layer comprising a noble metal element and an etchable metal element is formed on a substrate and the surface of the covering layer is roughened by etching.例文帳に追加

基材の上に、貴金属元素と、エッチング可能な金属元素とを含む被覆層を形成した後、被覆層の表面をエッチングによって粗面化する。 - 特許庁

Since the flat membrane element 10 can be back-washed from both the end sides, the whole surface of the bag shaped flat membrane 11 can be uniformly washed at lower pressure than it to a conventional element.例文帳に追加

この平膜エレメント10は、両端側から逆洗浄できるので、袋状平膜11の全面を従来よりも低圧でほぼ均一に洗浄できる。 - 特許庁