「surface element」に関連した英語例文の一覧と使い方(52ページ目) - Weblio英語例文検索

In the electric wire having an outermost layer composed of a plurality of stranded element wires, the height of at least one of the plurality of element wires is set smaller than that of the other element wires to form a groove on the surface of the electric wire by the element wire with a low height and the element wires with high height at both sides thereof, and the surface of the element wire with the low height is subjected to hydrophilic treatment.例文帳に追加

最外層を複数本の撚り合わせた素線により構成した電線において、前記複数本の素線の少なくとも１本の高さを他の素線より低くして、前記低い素線及びその両側の高い素線により、電線の表面に溝部を形成し、かつ前記低い素線の表面には親水化処理を施したことを特徴とする。 - 特許庁

In a laser light source device of the optical head device; the light emitting element retaining holder 6 has a convex surface 613 of an element side holder 61 and a concave surface 623 of a retained side holder 62 with an arcuate cross section, and the concave surface 623 is structured of a first concave surface 621 and a second concave surface 622 with different radii of curvature.例文帳に追加

光ヘッド装置のレーザ光源装置において、発光素子固定用ホルダ６では、素子側ホルダ６１の凸曲面６１３、および固定側ホルダ６２の凹曲面６２３は断面円弧状で、かつ、凹曲面６２３は、曲率半径が異なる第１の凹曲面６２１と第２の凹曲面６２２とによって構成されている。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave device and a method of manufacturing the surface acoustic wave device in which excellent characteristics can be obtained by ensuring flatness in a portion for forming a surface acoustic wave element in the surface acoustic wave device including an IC region and a surface acoustic wave element region in a semiconductor substrate and formed as a single chip.例文帳に追加

半導体基板にＩＣ領域と弾性表面波素子領域とを備え一つのチップに構成した弾性表面波装置において、弾性表面波素子を形成する部分の平坦度を確保し、良好な特性の得られる弾性表面波装置および弾性表面波装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device includes: a first semiconductor element and second semiconductor element whose back surfaces don't have each of the terminal surfaces and are bonded with an adhesive layer interposed between them; a terminal member provided on the same surface as the terminal surface of the second semiconductor element; and a conductive wire connecting the terminal member with the terminal surface of the first semiconductor element.例文帳に追加

半導体装置が、互いの端子面を有さない背面同士が接着剤層を介して接着された第1の半導体素子と第２の半導体素子と、第２の半導体素子の端子面と同一面に設けられた端子部材と、前記端子部材と前記第１の半導体素子の端子面とを接続する導電性ワイヤとを備える。 - 特許庁

The printing method in this invention includes that an array of a picture element film on a printing surface is moved to a flexural position to keep the flexural position by a selected picture element film in the picture element film and at the same time other picture element is moved to a not flexural position, ink is applied on the printing surface to stick the printing surface to a printing substrate.例文帳に追加

本発明の印刷方法は、印刷面上の画素膜のアレイを撓んだ位置に移動させ、該画素膜のうちの選択された画素膜に該撓んだ位置を保持させ、一方、該画素膜のうちの他の画素膜を撓んでいない位置に移動させ、該印刷面にインクを塗布し、該印刷面を印刷サブストレートに付着させること、を含む。 - 特許庁

The semiconductor light emitting device includes a semiconductor laser element 2, each transparent material layer 12, whose surface contacts with each outgoing end surface of the semiconductor laser element partially and which transfers each laser light made to outgo from the semiconductor laser element, and each transparent liquid polymer 13, provided in the clearance between each outgoing end surface of the semiconductor laser element and each transparent material layer.例文帳に追加

半導体レーザ素子２と、半導体レーザ素子の出射端面と表面が部分的に接し半導体レーザ素子から出射されるレーザ光を伝達する透明材料層１２と、半導体レーザ素子の出射端面と透明材料層との間の隙間に設けられた透明な液状のポリマー１３と、を備えている。 - 特許庁

To adjust the dispersion of an electron emission characteristic when each surface-conductive type electron emission element constituting a multi- electron source provided with the surface-conductive type electron emission element is driven at a constant current by applying a method for equalizing the characteristic by utilizing the memory capability of the electron emission characteristic of the electron emission element, in particular, the surface- conductive type emission element.例文帳に追加

電子放出素子、とりわけ、表面伝導型放出素子の電子放出特性のメモリ性を利用して特性を揃える方法を応用して、表面伝導型電子放出素子を多数個備えたマルチ電子源を構成する各表面伝導型放出素子を定電流駆動時に電子放出特性のバラツキを調整する。 - 特許庁

A semiconductor element 5 is mounted on a flexible tape substrate 2 on which conductor leads 4 are formed, the gap between the tape substrate and the semiconductor element is filled with sealing resin 7, and sealing resin fillet 7a is formed on the side face for the major surface, i.e. the circuit forming surface, of the semiconductor element and the semiconductor element mounting surface of the tape substrate.例文帳に追加

導体リード４が形成されたフレキシブルなテープ基材２上に半導体素子５が実装され、テープ基材と半導体素子の隙間に封止樹脂７が充填されて、半導体素子の回路形成面である主面に対する側面とテープ基材の半導体素子実装面に、封止樹脂により樹脂フィレット７ａが形成された構成を有する。 - 特許庁

To provide a mold for an optical element which enables an optical element to be naturally released from the mold during press molding and enables cracking in the surface of the optical element and deterioration in the shape precision of the optical element to be suppressed.例文帳に追加

本発明は、プレス成形時に、成形型と光学素子とが自然に離型するようにして、光学素子の面ワレや形状精度の低下を生じることを抑制することができる光学素子用成形型を提供する。 - 特許庁

A vertical part 109a and a horizontal part 109b of a low frequency side radiation element 109, a high frequency side radiation element 111, an excitation element 107, and a ground element 113 are formed on a main surface of a dielectric substrate 101.例文帳に追加

誘電体基板１０１の主体面には低周波側の放射素子１０９の垂直部１０９ａと水平部１０９ｂ、高周波側の放射素子１１１、励振素子１０７、およびグランド素子１１３が形成されている。 - 特許庁

The semiconductor element is disposed on a surface of the semiconductor element and is provided with an output pad SP for extracting the output of the semiconductor element, and the diode 7 is disposed around the output pad SP, in planar view of the semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子は、半導体素子の表面に設けられ、且つ半導体素子の出力を取り出す出力パッドＳＰを有し、ダイオード７は、半導体素子の平面視において、出力パッドＳＰの周囲に配置されている。 - 特許庁

The protective glass 4 includes a plurality of conducting portions 4c connected electrically to the solid-state imaging element 2, to protect an element surface on a light-receiving portion 2a side of the solid-state imaging element 2, while the rigidity of the solid-state imaging element 2 is reinforced.例文帳に追加

保護ガラス４は、固体撮像素子２と電気的に接続される複数の導電部４ｃを有し、固体撮像素子２の受光部２ａ側の素子面を保護するとともに固体撮像素子２の剛性を補強する。 - 特許庁

To improve both optical coupling efficiency and insulation between a light-emitting element and a light-receiving element, in an optical coupler having a structure wherein light emitted from the light-emitting element is reflected on a reflecting surface and then received by the light-receiving element.例文帳に追加

発光素子から出射した光を反射面で反射させて受光素子で受光させる構造の光結合装置において、発光素子と受光素子の間の光結合効率と絶縁性の双方を向上させる。 - 特許庁

To reduce the thickness of a beam-splitting element along the optical axis and to dispense with a light converging element by devising the shape of a half-mirror surface of the beam-splitting element of an image display device using a reflection type image display element.例文帳に追加

反射型画像表示素子を用いた画像表示装置の光分割素子のハーフミラー面の形状に工夫を施して光分割素子の光軸方向の厚みを薄くすると共に、光収束素子を省くことを可能にする。 - 特許庁

A first cleaning element 10 and a second cleaning element 20 are joined by a first joining part 7, and the respective cleaning elements are deformed, and are formed into a structure of superposing a sub-cleaning element 6 on the wiping surface 3 side of a main cleaning element 5.例文帳に追加

第１の清掃要素１０と第２の清掃要素２０とを第１の接合部７で接合して、前記各清掃要素を変形して、主清掃要素５の拭き面３側に副清掃要素６が重ねられた構造とする。 - 特許庁

A particle surface of the infrared reflective material containing at least one selected from alkaline earth metal elements, a chromium element, a manganese element, an iron element, a copper element, and rare-earth elements is coated with an inorganic and/or organic compound.例文帳に追加

アルカリ土類金属元素、クロム元素、マンガン元素、鉄元素、銅元素及び希土類元素から選ばれる少なくとも一種を含む赤外線反射材料の粒子表面に無機化合物及び／又は有機化合物を被覆する。 - 特許庁

At least in one way of the valve element 52 and a valve element guide 51, when the valve element 52 is displaced to approach the stopper face, the recessed portion 51e which easily sets fluid free from a space between the valve element 52 and the stopper surface.例文帳に追加

弁体５２と弁体ガイド５１の少なくとも一方には、弁体５２がストッパ面に近接する位置まで変位するときに、弁体５２とストッパ面との間から流体を逃がし易くする逃がし部５１ｅが形成されている。 - 特許庁

The method for mounting the nitride compound semiconductor element comprises the steps of die bonding a nitride semiconductor laser element 10 on a heat sink 40, and bringing an emitting end face 34 of the laser element 10 into planar coincidence with the front surface 42 of the sink 40 when the element 10 is die bonded to the sink 40.例文帳に追加

本実装方法では、ヒートシンク４０上に窒化物系半導体レーザ素子１０をダイボンディングする際、窒化物系半導体レーザ素子１０の出射端面３４とヒートシンク４０の前面４２とを面一に合わせる。 - 特許庁

To reduce the manufacturing cost of an optical element by engraving a fine structure on an optical element mold for molding the optical element and by transferring the fine structure having the same thin film function as in an antireflection film or the like on the surface of the optical element.例文帳に追加

光学素子をモールド成形するための光学素子金型に微細構造を刻設し、反射防止膜等と同様の薄膜機能を有する微細構造を光学素子表面に転写することで、光学素子の製造コストを下げる。 - 特許庁

The light source module 11 is brought into contact with the heat conducting element 12 on a first surface 112 to conduct heat from the light source and the heat conducting element 12 conducts heat with a second heat conducting element 122 from a first heat conducting element 121 and the second heat conducting element 122 is integrally connected to the first heat conducting element 121 and protruded to the outside.例文帳に追加

光源モジュール１１は第１の表面１１２で導熱部材１２と接して光源からの熱を伝導し、導熱体１２は第１の導熱体１２１から第２の導熱体１２２で熱を伝導し、第２の導熱体１２２は第１の導熱体１２１と一体に接合され、外部に突出する。 - 特許庁

To provide a light emitting element in which the oxidation of the Al component of an Al-containing compound semiconductor layer can be prevented effectively, furthermore, contact resistance between the element and an element substrate and, in addition, the forward voltage of the element can be reduced even when the compound semiconductor layer is disposed on the side of the surface of the element stuck to the element substrate.例文帳に追加

素子基板との貼り合わせ面側にＡｌ含有化合物半導体層が配置される場合でも、該Ａｌ含有化合物半導体層のＡｌ成分が酸化されることが効果的に防止され、ひいては素子基板との間の接触抵抗ひいては順方向電圧の低減が容易な発光素子を提供する。 - 特許庁

The tool is controlled so that the tool is moved in the axial direction with respect to an element, engagement between the tool and the surface of the element progresses along the length of the element as the element rotates, the rotation of the element is synchronized with the axial movement of the tool, and trajectory of the engagement point between the tool and the element is spiral.例文帳に追加

工具は要素に対して軸方向に運動させられ、工具と要素の表面との係合が、要素が回転するにつれて要素の長さに沿って前進し、要素の回転と工具の軸方向運動とが同期させられ、工具と要素との係合点の軌跡がらせんとなるよう制御される。 - 特許庁

A solar cell element is crimped by means of a pair of sheet-like sealing materials for solar cell module from the light-receiving surface side and rear surface side of the element and the sealing materials are integrated with the element by heating and pressuring the media under reduced pressure.例文帳に追加

それらに伴いセルストリングも動き、横方向配線に応力がかかり、それにより太陽電池素子と接続配線の接続強度が低下したり、セルストリングとセルストリングの間隔が不統一になり、太陽電池モジュールの外観が悪化したりする。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave device in which a surface acoustic wave element is not destroyed by electric discharge during the element manufacture and the position recognition of a bump formed from the rear plane to the principal plane of the element is possible and easy, and which is applicable at high frequency and is small-sized.例文帳に追加

弾性表面波素子の作製中に放電により素子が破壊されることなく、かつ素子裏面から主面に形成されたバンプの位置認識が可能かつ容易で、高周波かつ小型な弾性表面波装置を提供すること。 - 特許庁

The transistor element 26 is mounted on a conductive plate 24 on an insulating substrate 22 and an emitter electrode on the top surface of the transistor element 26 and an anode electrode on the reverse surface of the diode element are joined together through one end of a 1st strip electrode plate 30.例文帳に追加

絶縁基板２２上の導電板２４にトランジスタ素子２６を実装すると共にトランジスタ素子２６の上面のエミッタ電極とダイオード素子の下面のアノード電極とを帯状の第１の電極板３０の一端を介して接合する。 - 特許庁

An element plate 131 is classified into a dummy element block 131C corresponding to a center part of an ultrasonic radiation surface RP formed on the surface of an acoustic matching layer 137, and a piezoelectric element block 131S corresponding to a peripheral part on both sides.例文帳に追加

素子板１３１は、音響整合層１３７の表面に形成される超音波放射面ＲＰの中央部に対応するダミー素子ブロック１３１Ｃと、その両側の周辺部に対応する圧電素子ブロック１３１Ｓとに区分されている。 - 特許庁

The high-speed light receiving element consists of a semiconductor substrate formed by making an end surface inclined and a light receiving element formed on the semiconductor substrate, and the light receiving element is irradiated with the light incident from a tilting surface formed on the semiconductor substrate.例文帳に追加

端面が傾斜して形成された半導体基板と、この半導体基板上に形成された受光素子と、からなり、前記半導体基板に形成された傾斜面から入射した光が前記受光素子を照射するように構成した。 - 特許庁

The electron source has a surface conduction type emission element, and emits electron beam corresponding to the input signal, and an element (D), removing the noise component superposed on the input signal, is serially connected to the surface conduction type emission element (ES).例文帳に追加

表面伝導型放出素子を有し、入力信号に応じて電子線を放出する電子源であって、入力信号に重畳されたノイズ成分を除去する素子（Ｄ）が表面伝導型放出素子（ＥＳ）に直列に接続されている。 - 特許庁

To provide a run-flat tire supporting element capable of decreasing weight and suppressing the wear of a supporting element surface caused by a slide with a tire inner surface during traveling in a run-flat state, and a run-flat tire using the run-flat tire supporting element.例文帳に追加

より軽量化が可能であり、かつランフラット状態での走行においてタイヤ内面との摺動による支持体表面の摩耗が抑制されたランフラットタイヤ用支持体並びに該ランフラットタイヤ用支持体を使用したランフラットタイヤを提供する。 - 特許庁

To aim at a cost reduction by commonly using a wiring board for surface mounting only an electric connector element and a wiring board for surface mounting both the electric connector element and a connector element for photoelectric conversion, in the connector for both of electric/photoelectric conversion.例文帳に追加

電気／光電変換両用コネクタにおいて、電気用コネクタ要素だけを面実装するための配線基板と、電気用コネクタ要素と光電変換用コネクタ要素との両方を面実装するための配線基板とを共用してコスト低減を図る。 - 特許庁

The sensor includes: a light shielding film 5 having an opening; a light receiving element 3 having a light receiving surface; and a reflection surface 1c arranged between the light shielding film having the opening and the light receiving element, thereby allowing the light passing through the opening to be reflected toward the light receiving element.例文帳に追加

センサは、開口を有する遮光膜５と、受光面を有する受光素子３と、開口を有する遮光膜と受光素子との間に配置され、開口を通過した光を受光素子に向けて反射させる反射面１ｃとを含む。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SURFACE EMITTING TYPE SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT, SURFACE EMITTING TYPE SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT PRODUCED USING SAME, OPTICAL TRANSMITTING MODULE USING SAME ELEMENT, OPTICAL TRANSCEIVER MODULE, AND OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM例文帳に追加

面発光型半導体レーザ素子の製造方法、該面発光型半導体レーザ素子の製造方法を用いて形成した面発光型半導体レーザ素子、該面発光型半導体レーザ素子を用いた光送信モジュール、光送受信モジュール、光通信システム - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT, CRYSTAL GROWING DEVICE, SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT FORMED BY USING THEM, AND OPTICAL TRANSMITTER MODULE, OPTICAL TRANSMITTER-RECEPTOR MODULE, AND OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM USING THE ELEMENT例文帳に追加

面発光型半導体レーザ素子の製造方法および結晶成長装置、ならびにこれらを用いて形成した面発光型半導体レーザ素子、該面発光型半導体レーザ素子を用いた光送信モジュール、光送受信モジュール、光通信システム - 特許庁

In an organic EL element 100 formed by sequentially laminating a substrate side electrode 4, an organic EL layer 6 and a counter electrode 8 on an element substrate 2, surface area of the substrate side electrode is 1.1 times of the area vertically projected on the element substrate surface.例文帳に追加

素子基板２上に基板側電極４、有機ＥＬ層６、対向電極８を順次積層してなる有機ＥＬ素子１００において、基板側電極の表面積を、素子基板面へ垂直に投影した面積の１．１倍以上にする。 - 特許庁

A SAW (Surface Acoustic Wave) device 1 has a substrate 3; a SAW element 11 provided on a first principal surface 3a of the substrate 3; and a cover 5 covering and sealing the SAW element 11 while forming a vibration space S on the SAW element 11.例文帳に追加

ＳＡＷ装置１は、基板３と、基板３の第１主面３ａに設けられたＳＡＷ素子１１と、ＳＡＷ素子１１上に振動空間Ｓを形成しつつＳＡＷ素子１１を覆って封止するカバー５とを有する。 - 特許庁

This optical element is provided with a voltage source (105) for applying a bias voltage to the surface of the optical element, and an ammeter (107) for measuring an optical electron current generated in irradiating the surface of the optical element with a light.例文帳に追加

本発明による光学素子は、光学素子の表面にバイアス電圧を印加するための電圧源（１０５）と、前記光学素子の前記表面に光が照射される際に生じる光電子電流を測定するための電流計（１０７）と、を備える。 - 特許庁

In the method of polishing the ABS of a magnetic head slider having an MR element provided on an element forming surface, the ABS is polished by controlling an angle between a polishing direction and the element forming surface of the magnetic head slide to >0° and ≤30°.例文帳に追加

ＭＲ素子が素子形成面上に設けられている磁気ヘッドスライダのＡＢＳを研磨する方法であって、研磨方向と磁気ヘッドスライダの素子形成面とのなす角度を０度より大きくかつ３０度以下に制御してＡＢＳを研磨する。 - 特許庁

It is constituted so that a magnetoresistive element 84 is formed on the thin-film element 35a and a notched part 43a of a notched shape of a stepped surface is formed at the protective film 36 toward the air outflow end from the vicinity of the thin-film element 35 on the floating surface.例文帳に追加

そして、薄膜素子３５ａには磁気抵抗効果素子８４が形成され、保護膜３６に浮上面における薄膜素子３５の近傍より空気流出方向に段差面の切り欠き形状の切欠部４３ａを形成する構成とする。 - 特許庁

The apparatus includes a means for supporting the element which has an axial length and contacts a first part of an inside surface of the element and a means for moving the element along the axial length of the inside surface of the supporting means.例文帳に追加

その装置は、軸線方向長さを有し、その要素の内面における第１部分に接触するようにしたその要素を支持する手段と、その支持する手段の内面軸線方向長さに沿ってその要素を移動させる手段とを含む。 - 特許庁

A semiconductor light emitting element 2 which emits blue light is subjected to face-down packaging in the upper surface of a base 1, and a film 3 wherein a YAG fluorescent matter 6 which emits yellow light is included is applied to the upper surface and the side surface of the semiconductor light emitting element 2 and the upper surface of the base 1.例文帳に追加

台座１の上面に青色に発光する半導体発光素子２をフェイスダウン実装して、黄色に発光するＹＡＧ系蛍光物質６を混入した被膜３を半導体発光素子２の上面及び側面並びに台座１の上面に被覆する。 - 特許庁

A tapered valve seat surface 24 to be smaller in diameter toward the downstream side from the upstream side is formed in a valve body 2, and an O ring 35 is fitted on a tapered valve element surface 34a formed on a lower end surface outer periphery of a valve element 34 to make contact with or to separate from the tapered valve seat surface 24.例文帳に追加

弁本体２内に上流側から下流側に向かって小径となるテーパ弁座面２４を形成し、テーパ弁座面２４び当接または離間する弁体２４の下端面外周に形成されたテーパ弁体面３４ａにＯリング３５を嵌合する。 - 特許庁

To provide a surface acoustic element which prevents a piezoelectric board from being broken in an ultrasonic bonding with preventing a bump material from diffusing in the piezoelectric board, a surface acoustic wave apparatus, a surface acoustic wave duplexer and a method of manufacturing the surface acoustic wave element.例文帳に追加

バンプ材料の圧電性基板への拡散防止を図りつつ、超音波接合時の圧電性基板の割れを防止することができる表面弾性波素子、表面弾性波装置、表面弾性波デュプレクサ、及び表面弾性波素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The optical device comprises a substrate having a first surface 11A and a second surface 11B; a light-emitting element 14 having a first center 14-1, installed on the second surface 11B; and a light-receiving element 16 having a second center 16-1, installed on the first surface 11A.例文帳に追加

光デバイスは、第１の面１１Ａ及び第２の面１１Ｂを有する基板と、第２の面１１Ｂに実装され、第１の中心１４−１を有する発光素子１４と、第１の面１１Ａに実装され、第２の中心１６−１を有する受光素子１６とを含む。 - 特許庁

The method comprises a step of forming an unevenness layer with uneven on the surface of the semiconductor substrate 1, including at least the element forming surface (front side) of the substrate 1, and a step of planarizing the unevenness formed on the surface of the semiconductor substrate excepting the element-forming surface.例文帳に追加

半導体基板１の少なくとも素子形成面（表面）を含む当該半導体基板表面に凹凸を有する凹凸層を形成する工程と、前記半導体基板の前記素子形成面を除く表面に形成された前記凹凸層の凹凸を平坦化する工程とを有する。 - 特許庁

A pointer light source 1 is provided on the same plane as that of the light-receiving surface of the light-receiving element 22 near the light-receiving element 22 and emits a pointer luminous flux for displaying measurement regions toward the measurement surface 4 from a light-emitting surface having the same area as the light-receiving surface.例文帳に追加

受光素子２２の近傍に、受光素子２２の受光面と同一平面上に設けられるとともに、受光面と同一面積を有する光射出面から測定面４に向かって測定領域表示用のポインター光束を射出するポインター光源１を備える。 - 特許庁