「surface- mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(44ページ目) - Weblio英語例文検索

A mounting part 66 opened downward is projected on the lower surface of a tilting part 56 in a lid member 40.例文帳に追加

蓋部材４０における傾動部５６の下面に、下方に開放する取付部６６が突設される。 - 特許庁

Signal light is made to enter and exit in parallel with the mounting face of the surface receiving and emitting element arrays 30, 31.例文帳に追加

面型受発光素子アレイ３０，３１の実装面と平行に信号光を入出射する。 - 特許庁

Consequently, stamping is performed at a position corresponding to a pocket for mounting the wafer on the rear surface of the susceptor.例文帳に追加

そのため、サセプタの裏側の面で、ウェーハ載置のためのポケットに対応する位置に刻印を施す。 - 特許庁

SUBSTRATE FRONT SURFACE MOUNTING PART, SUBSTRATE CIRCUIT, SUBSTRATE, SOLDER CONNECTING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE CIRCUIT例文帳に追加

基板表面実装部品、基板回路、基板、ハンダ接続方法、及び基板回路の製造方法 - 特許庁

DOSIMETER MOUNTING WEAR, AND BODY SURFACE EXPOSURE DOSE DISTRIBUTION MEASURING METHOD AND APPARATUS USING THE SAME例文帳に追加

線量計装着ウェア、これを用いた体表面被曝線量分布測定方法及び装置 - 特許庁

To provide a surface-mounting recovery overcurrent protective device terminal electrode structure and its manufacturing method.例文帳に追加

表面実装型回復式過電流保護素子端電極構造とその製造方法の提供。 - 特許庁

The circuit components 6 other than the surface mounting types are mounted only on the second printed wiring board 3.例文帳に追加

表面実装型以外の回路部品６は第二のプリント配線板３にのみ実装される。 - 特許庁

An element mounting member 9 consisting of copper or copper alloy is disposed on the upper surface of the ceramic substrate 2.例文帳に追加

セラミック基体２上面には銅または銅合金からなる素子搭載部材９が載置される。 - 特許庁

TAPE FEEDER MONITORING DEVICE, TAPE FEEDER, SURFACE MOUNTING MACHINE, AND CONTROL METHOD OF TAPE FEEDER MONITORING DEVICE例文帳に追加

テープフィーダ監視装置、テープフィーダ、表面実装機、およびテープフィーダ監視装置の制御方法 - 特許庁

The mounting surfaces may be indented surface respectively formed in the top and bottom surfaces of the bar.例文帳に追加

取り付け面は、前記横木の上面と下面とにそれぞれ形成された凹凸のある表面。 - 特許庁

A second electrode 28 is disposed adjacently to the mounting side face 48 in the second surface 46.例文帳に追加

第２の電極２８は、第２の表面４６で搭載側面４８に隣接して配置されている。 - 特許庁

OPTICAL PATH CONVERSION COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND OPTICAL SURFACE MOUNTING WAVEGUIDE USING THE SAME例文帳に追加

光路変換部品及びその製造方法並びにそれを用いた光表面実装導波路 - 特許庁

Inverter cover mounting bolts 7 are arranged in a depressed part 5b of an upper surface 5a of the inverter cover 5.例文帳に追加

インバータカバー５の上面５ａの凹部５ｂには、インバータカバー取付ボルト７が配置されている。 - 特許庁

A surface-mounting capacitor 1 comprises a dielectric element body 10 and external electrodes 16A, 16B.例文帳に追加

表面実装型コンデンサ１は、誘電体素体１０と外部電極１６Ａ，１６Ｂとを備える。 - 特許庁

A surface-mounting capacitor 1 comprises a dielectric element body 10 and an external electrode 16A.例文帳に追加

表面実装型コンデンサ１は、誘電体素体１０と、外部電極１６Ａとを備える。 - 特許庁

After that, the ceramic green 1 mounted on the mounting surface of the zirconia setter 2 is directly fired.例文帳に追加

次いで、セラミックグリーン１をジルコニアセッター２の載置面に載せたまま、セラミックグリーン１の焼成を行う。 - 特許庁

To efficiently and economically manufacture a surface-mounting type resettable overcurrent protective device.例文帳に追加

表面実装型のリセット可能な過電流保護デバイスを効率的かつ経済的に製造する。 - 特許庁

A pair of blocks 5 for mounting a step are welded to the outside surface of a side frame 1a of a traveling body.例文帳に追加

走行体のサイドフレーム１ａの外面にステップ取付け用の一対のブロック５を溶接する。 - 特許庁

To provide a mounting device for a semiconductor chip that effectively cools the suction surface of a collet.例文帳に追加

コレットの吸着面を効果的に冷却する半導体チップの実装装置を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition and a semiconductor sealing material having an improved printability in the laser-marking system and solder crack resistance at surface mounting.例文帳に追加

レーザーマーキング方式での印字性と表面実装時の耐ハンダクラック性を向上させる。 - 特許庁

A fixed blade 91 is attached to the side surface of the cartridge mounting part of a tape writer 1.例文帳に追加

テープライタ１のカートリッジ装着部５０Ａの側面には、固定刃９１が取り付けられている。 - 特許庁

The resistor for current detection is preferably formed as a terminal-insertion type component or a surface-mounting-type component.例文帳に追加

端子挿入型の部品とすることが好ましいが、表面実装型の部品としてもよい。 - 特許庁

To prevent the rising phenomenon of a small-sized surface mounting type chip component upon the time of reflow.例文帳に追加

リフロー時において、小型の表面実装型チップ部品の起き上がり現象を防止する。 - 特許庁

A process such as hand soldering or solder dipping becomes unnecessary, which has been necessary in a lead type sensor mounting process in the prior art, when mounting the fine atmospheric pressure sensor on a product substrate, by enabling surface mounting of a package of the fine atmospheric pressure sensor, and accordingly the mounting becomes possible by surface mounting, to thereby lead to automatization of the production line or improvement of productivity.例文帳に追加

微気圧センサのパッケージを表面実装対応可能とすることで、製品基板への微気圧センサ実装時、従来のリードタイプセンサ実装工程で必要であった、手半田、半田ディップといった工程が不要となり、表面実装により対応が可能になることにより、生産ラインの自動化、生産性向上につながる。 - 特許庁

The fixture for the cable bracket includes: a cylinder body 10 surrounding the mounting member 1 and a board 110 for the cable bracket 100 applied to the mounting surface 1a of the mounting member 1 and forming slits 11 fitting the eaves 120 of the cable bracket 100; and a pushing means 20 for pushing the board 110 against the mounting surface 1a of the mounting member 1.例文帳に追加

取付部材１及び取付部材１の取付面１ａに宛がわれた前記ケーブルブラケット１００の基板部１１０を囲繞し、かつ、ケーブルブラケット１００の庇部１２０を嵌めるスリット部１１を設けた筒体１０と、前記基板部１１０を取付部材１の取付面１ａに押圧するための押圧手段２０とが備えられている。 - 特許庁

The semiconductor device includes a mounting member 120 having a mounting surface 121, and a semiconductor chip 140 bonded on the mounting surface 121 by solder, wherein a first region 141 and a second region 160 surrounding the semiconductor chip 140 and having wettability to the solder lower than the first region 141 are provided around the semiconductor chip 140 of the mounting surface 121.例文帳に追加

マウント面１２１を有する実装部材１２０と、はんだによりマウント面１２１に接合された半導体チップ１４０と、を備え、マウント面１２１の半導体チップ１４０の周囲には、第１の領域１４１と、半導体チップ１４０を囲み、前記はんだに対する濡れ性が第１の領域４１よりも低い第２の領域１６０と、が設けられている。 - 特許庁

This embedded electric outlet has: an electric outlet unit mounting frame 2 embedded in a mounting surface W; a rectangular electric outlet unit 3 mounted to the mounting frame 2 movably forward and backward so as to project by the thickness of a plug P or thicker; and plug insertion holes 4 formed in a side surface perpendicular to the mounting surface W of the outlet unit 3.例文帳に追加

本埋め込み型コンセントは、取付面Ｗに埋め込まれたコンセントユニット搭載枠２と、このコンセントユニット搭載枠２に、プラグＰの厚み分あるいはそれ以上突出するように、出没自在に取り付けられた長方体形状のコンセントユニット３と、このコンセントユニット３の取付面Ｗと直交する側面部に設けられたプラグ差込口４を有する。 - 特許庁

The ring-shaped magnetic core has a curved surface at least on a part of the surrounding, and part of the curved surface contacts with the slope, being mounted on the mounting portion and has a clearance between two contact portions, and between the mounting portion and curved surface.例文帳に追加

リング状磁芯は、外周の少なくとも一部に曲面を有しており、載置部に載置された状態で、曲面の一部が、傾斜面に接触し、且、２つの接触部分の間において載置部と、曲面との間に隙間を有している。 - 特許庁

A distance in the vertical direction between a mounting surface 21 of the mounting sheet 2 and a contact surface 31 of the contact sheet 3 is shorter than the width in all directions parallel to the contact surface 31 of the contact sheet 3.例文帳に追加

実装薄板２の実装面２１と接触薄板３の接触面３１との上下方向に関する距離が、接触薄板３に係る接触面３１と平行な全ての方向に関する幅よりも短くなっている。 - 特許庁

The seat belt anchor mounting bracket 27 is furnished with a seat belt anchor mounting surface 37 to mount a seat belt anchor and a lower part surface 33 and an upper part surface 35 respectively continued from a lower edge 37a and an upper edge 37b on the vehicle room side.例文帳に追加

シートベルトアンカ取付ブラケット２７は、シートベルトアンカを取り付けるシートベルトアンカ取付面３７と、その車室側の下縁３７ａ及び上縁３７ｂからそれぞれ連続する下部面３３及び上部面３５を備えている。 - 特許庁

A mounting surface of a printed board 314 where optical elements 311, 312 and 313 are mounted is used as a reference surface for positioning relative to the apparatus, and the optical sensor 69 is attached to a supporting member with its mounting surface contacting the supporting member.例文帳に追加

プリント基板３１４の光学素子３１１，３１２，３１３の実装されている実装面を装置に対する位置決め基準面とし、この実装面を支持部材に当接させて、光学センサ６９を支持部材に取り付けた。 - 特許庁

By this, the height of the non-mounting surface of the substrate 5A (5B) mounted to the substrate mounting surface 4A (4B) can be the same as that of the bottom surface 2B of the case, and heat radiation can be made efficiently by adhering the ceramic substrate closely to a heat sink.例文帳に追加

これにより、基板取り付け面４Ａ（４Ｂ）に取り付けた基板５Ａ（５Ｂ）の非実装面と、ケースの底面２Ｂと、を同じ高さにすることができ、ヒートシンクにセラミックス基板を密着させて、効率良く放熱することができる。 - 特許庁

The optical pickup device 30 is configured in such a manner that the upper surface of a stem 16 of a laser device 10 comprises a first mounting surface 16A and a second mounting surface 16B which are arranged on planes intersecting each other at a predetermined angle.例文帳に追加

光ピックアップ装置３０では、レーザー装置１０が有するステム１６の上面を、互いに所定の角度で交わる平面上に配置された第１実装面１６Ａおよび第２実装面１６Ｂから構成している。 - 特許庁

This specimen handling element includes a lower substrate with a specimen that is a handling object mounted on its mounting surface and an upper sheet 30 disposed on the lower substrate so that its lower surface is in close contact with the mounting surface of the lower substrate.例文帳に追加

操作対象となる試料が載置面上に載置される下部基板と、下部基板上に、その下面が下部基板の載置面と密着するように配置される上部シート部材３０とを備えて試料操作素子を構成する。 - 特許庁

A groove part 2e into which the wire 4 is inserted is formed on the another surface side of the mounting stage 2, the wire 4 is led outside by going through a space surrounded by the one surface of the base 1 and an inner surface of the groove part 2e of the mounting stage 2.例文帳に追加

取付台２の他表面側に電線４が嵌り込む溝部２ｅが形成され、電線４がベース１の一表面と取付台２の溝部２ｅの内面とで囲まれた空間を這わせて外部へ導出される。 - 特許庁

On the other hand, terminals 13 bent in parallel with the mounting surface 20a of the printed wiring board 20 are not passed through the insertion holes 22 but soldered 30 to a conductor pattern 21a on the mounting surface (surface side) 20a.例文帳に追加

一方、プリント配線板２０の実装面２０ａに対し平行に折り曲げられた端子１３は、プリント配線板２０を貫通することなく実装面（表側面）２０ａの導体パターン２１ａにはんだ３０にてはんだ付けされる。 - 特許庁

In the base 10, a notch part 21 to make a distance between the inner peripheral surface and the outer peripheral surface of the mounting hole 20 larger than other parts is individually formed on each inner peripheral surface along the longitudinal direction of the mounting hole 20.例文帳に追加

ベース１０は、取付孔２０の長手方向に沿った各内周面にそれぞれ、取付孔２０の内周面とベース１０の外周面との間の距離を他の部位より大きくする切欠部２１が形成されている。 - 特許庁

A positioning and temporarily fixing means which consists of fitting of projection and depression is provided between a resin molded part 6 of the surface-mountable semiconductor device 4 to be placed and fixed on a substrate 1 for surface mounting and the substrate 1 for surface mounting.例文帳に追加

平面実装用基板１上に搭載・固定する表面実装型半導体装置４の樹脂モールド部６と、前記平面実装用基板１との間に凹凸嵌合からなる位置決め・仮固定手段を設ける。 - 特許庁

The merchandise display device (10, 12) with two surfaces facing each other is provided with a plurality of merchandise mounting parts (20, 22) continued stepwise respectively on both surfaces, and the degree of a level difference (a, b) is different between the merchandise mounting part on one surface and the merchandise mounting part on the other surface.例文帳に追加

互いに相対する二面を有する商品陳列用具（１０，１２）は、その両面にそれぞれ階段状に連なる複数の商品載置部（２０，２２）を有し、一面の商品載置部と他面の商品載置部とは段差（ａ，ｂ）の程度を異にする。 - 特許庁

The sintering setter 1 having a surface 2a for mounting objects 5 formed of non-sintered or semi-sintered moldings is placed in a sintering furnance while mounting the objects 5 being sintered on the mounting surface 2a.例文帳に追加

焼成用セッター１は、未焼成または半焼成のセラミックス成形体で形成された対象物５が載置される載置面２ａをもち、対象物５を焼成するために対象物５を載置面２ａに載置した状態で焼成炉に装入される。 - 特許庁

A mounting member 3 has anisotropic thermal expansion coefficients such that, for example, a first thermal expansion coefficient CM1(Ex) of a mounting member main surface 3a is larger than a second thermal expansion coefficient CM2(Ex) of the mounting member main surface 3a.例文帳に追加

搭載部材３は、例えば搭載部材主面３ａの第１の熱膨張係数ＣＭ１（Ｅｘ）が搭載部材主面３ａの第２の熱膨張係数ＣＭ２（Ｅｘ）より大きいことを示す熱膨張係数の異方性を有する。 - 特許庁

This structure makes a bonding layer 18 formed between the mounting surface 12a of a magnet 12 and the bottom surface 15a of the mounting groove 15 become thicker gradually from the center of the mounting groove 15 toward both the ends in the axial direction of the rotor shaft 11.例文帳に追加

これにより、磁石１２の取付面１２ａと取付溝１５の底面１５ａとの間に形成されることとなる接着層１８は、取付溝１５の中央部からロータシャフト１１の軸線方向両端部にかけて漸次厚くなっている。 - 特許庁

The semiconductor chip 1 is equipped with a pad mounting surface 10 on which bonding pads 11 are provided, the bonding pads 11 are arranged on the mounting surface 10 at positions off the corresponding solder points 90 in the chip mounting region.例文帳に追加

半導体チップ１は、複数のボンディングパッド１１を設けたパッド実装面１０を備え、このボンディングパッド１１はパッド実装面１０においてチップ実装領域上の対応する半田ポイント９０の位置からオフセットした位置に配置されている。 - 特許庁

A circuit module constituted by mounting a plurality of surface mounting components on a circuit board is characterized in that a surface mounting type passive component having electric characteristics different for each lot is mounted on the circuit board as a lot management component.例文帳に追加

回路基板上に複数の表面実装部品を実装してなる回路モジュールにおいて、前記回路基板上に、ロットごとに異なる電気特性を有する表面実装型受動部品を、ロット管理用部品として実装するようにした。 - 特許庁

Thereby, in mounting the appliance used in a place where the unevenness of the mounting surface 10 is severe and water may splash, the appliance can be adjusted so as to be in parallel with the mounting surface 10 by bringing the tips of the tilt adjusting screws 3 in contact with projecting parts and recessed parts.例文帳に追加

これにより、取付面１０の凹凸が激しく水のかかるおそれのある場所に使用する器具の取付けに際して、凸部と凹部に傾き調整ねじ３の先端が当たり取付面１０に平行になるように調整できる。 - 特許庁