「surface- mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(59ページ目) - Weblio英語例文検索

The separator mounting surface is composed of a flat surface 6 and a plurality of grooves 7 which radially extend from the center axis 1 of the bell-jar part.例文帳に追加

セパレータ取付面は平面６と溝７からなり、溝７はラッパ状部分の中心軸ｌを中心として放射状に複数配置されている。 - 特許庁

A vibration damping member 58 for suppressing the vibration of a surface of a bottom 15 is fixed to the outside surface side of the bottom 15 of the cup shape 17 of the mounting bracket 13.例文帳に追加

そしてその取付ブラケット１３のカップ状部１７の底部１５且つ外面側に、底部１５の面振動を抑制する制振部材５８を固設しておく。 - 特許庁

To facilitate the mounting of an electronic component on a conductor pattern by positioning one principal surface of a ceramic substrate and one principal surface of a conductor pattern on the same plane.例文帳に追加

セラミック基板の一主面と導体パターンの一主面とを同一平面上に位置させることで、導体パターンへの電子部品の実装が容易にする。 - 特許庁

Thus, when the front surface panel 10 is rotated around the rotary shafts 32 and 33, it becomes possible to adjust the mounting angle of the front surface panel 10.例文帳に追加

これにより、正面パネル１０は、回転軸３２、３３を中心にして回転させると、正面パネル１０の取付け角度の調整が可能になる。 - 特許庁

The antenna system 1 is constituted to have a chip antenna 2 (electronic component) and the surface mounting substrate 3 having a main body 11 on which the chip antenna 2 is surface-mounted.例文帳に追加

アンテナ装置１を、チップアンテナ２（電子部品）と、チップアンテナ２が基板本体１１に表面実装される表面実装用基板３とを有する構成とする。 - 特許庁

The film member 7 has an adhesive layer 7b formed on one of surfaces of a base 7a and an adhesive layer 7c formed for mounting on a surface plate on the other surface, respectively.例文帳に追加

フィルム部材７は、ベース７ａの一面側に粘着剤層７ｂ、他面側に定盤装着用の粘着剤層７ｃがそれぞれ形成されている。 - 特許庁

To provide a wall mounting member which has a function to link a wall surface cover sheet member and can bend it along the wall surface.例文帳に追加

壁面カバーシート材を係止する機能を保持しつつ壁面に沿って折り曲げることが可能な壁取付部材及びその使用方法を提供する。 - 特許庁

To provide a heat radiation structure that does not restrict the design of a surface located opposite to a heat generation component-mounting surface, and the design of an internal layer in a multilayer board.例文帳に追加

発熱部品実装面と反対側の面の設計や多層基板の場合における内層の設計に制約を生じない放熱構造を提供する。 - 特許庁

A side part shield surface 3c is folded to the first metal plate 3, and a side part of the connection member mounting part 6a is covered with the side part shield surface 3c.例文帳に追加

第１の金属板３に側部シールド面３ｃが折り曲げられ、側部シールド面３ｃによって接続部材装着部６ａの側部が覆われている。 - 特許庁

A noncombustible plate 27 is laid at least on a sheathing surface around a mounting part of the window 3 on a top surface of the roof 1 in a lower position of the panel 5.例文帳に追加

少なくとも採光パネル５の下方位置における屋根１の上面の天窓３の取付け部分の周囲の野地面に不燃板２７を敷設する。 - 特許庁

The vegetable factory is structured by setting up a crate 5 so as to put an appropriate space to the water surface of a water tank 3, and mounting a plate-like control panel 6 on the upper surface of the opening of the crate.例文帳に追加

水槽３の水面との間に適当な空間を設けてクレート５を設置し、その開口上面に板状の制御パネル６を搭載する。 - 特許庁

The electronic component has a projection for positioning the contact surface of the surface-mounting electronic component with a heat dissipation member brought into contact therewith, and a wiring board at a prescribed distance.例文帳に追加

面実装される電子部品の、放熱部材が接触される接触面と、配線基板とを所定の距離に位置させるための突起を有する。 - 特許庁

By internally fitting the outer race 1A into a mounting hole 14 of a cylindrical surface shape of a housing 13, a raceway surface 1Aa is formed into a crowning shape.例文帳に追加

この外輪１Ａは、ハウジング１３の円筒面形状の取付孔１４に内嵌することで、軌道面１Ａａがクラウニング形状になるものとする。 - 特許庁

Here, a caving part is formed on the top surface of the first heat conduction member, and the mounting substrate is placed in the caving part of the top surface of the first heat conduction member.例文帳に追加

ここで、第１の熱伝導部材の上面に凹入部が形成され、実装基板は、第１の熱伝導部材の上面の凹入部内に位置している。 - 特許庁

The base 119 includes a mounting surface 119e to which the bottom 117a of the vessel 117 is fixed and a setting surface 119d to be loaded to the substrate.例文帳に追加

ベース１１９は、容器１１７の底部１１７ａが固定された搭載面１１９ｅと、基板に設置されるべき設置面１１９ｄとを有する。 - 特許庁

To obtain a package for mounting a light emitting element in which discoloring on the surface of a silver plating layer becoming a light reflecting surface can be prevented over a long term.例文帳に追加

発光素子搭載用パッケージにおいて、光反射面となる銀めっき層表面の変色を長期間に亘って防止できるようにする。 - 特許庁

Consequently, when a shielding case 22 is mounted on the parts mounting surface 2 and another shielding case 23 is mounted on the soldered surface 3, the periphery of electronic parts 4 is nearly completely shielded.例文帳に追加

そうすると、部品面２のシールドケース２２と半田面のシールドケース２３を取り付ければ、電子部品４の周囲は、ほぼ完全にシールドされる。 - 特許庁

A slit is formed in the shock absorbing member at its surface opposite the mounting surface, and tight attachment can be secured to a higher degree according to the shape of the doors.例文帳に追加

また、衝撃吸収部材の装着面とは反対の面にスリットを施し、ドアの形状に応じてより密着性を保つことを特徴とする。 - 特許庁

The LED 4a emits light when detecting a pad positioned on the surface-mounting substrate P whose surface is made of a glass-epoxy material, etc., is green-based color.例文帳に追加

ＬＥＤ４ａは、ガラスエポキシ材などからなる表面が緑色系の表面実装基板Ｐに設けられたパッドを検出する際に発光する。 - 特許庁

The plasma processing apparatus includes a projection 52 provided while protruding downward from the lower surface side of the tray 6, and a projection fitting-in hole 53 provided to be recessed downward on a tray mounting surface 5.例文帳に追加

トレイ６の下面側から下方に突出して設けられた突起５２と、トレイ載置面５に下方に窪んで設けられた突起嵌入穴５３を有する。 - 特許庁

The spring connector 6 has a fixed side terminal 34 and a contact side terminal 36 and the circuit board 4 has a mounting surface at one surface.例文帳に追加

第１基板７ａ上の第１端子１８と回路基板４上の第２端子２４とをスプリングコネクタ６によって導電接続する基板接続構造である。 - 特許庁

The fitting part 57 of the surface panel display means 40 is inserted into a mounting part 21 of the fixture body 2, an opening part of which is closed with the surface panel display means 40.例文帳に追加

表面表示手段40の取付部57を器具本体２の装着部21に挿入し、器具本体２の開口部４を表面表示手段40で閉塞する。 - 特許庁

A semiconductor substrate consists of the bare chip 2, a surface-mount board 1 for mounting the bare chip 2, and the sealing material 3 for covering the bare chip 2 mounted on the surface-mount board 1.例文帳に追加

ベアチップ２と、該ベアチップ２が表面実装される実装基板１と、実装基板１上に実装されたベアチップ２を被覆する封止材３とからなる。 - 特許庁

In this case, the mounting of a side plate 26, equipped with duct joints 27, 28, is changed from the second side surface 22 of a casing 17 for the humidifying unit 3 to the first side surface 21 of the same.例文帳に追加

この際、ダクト継ぎ手２７，２８付きの側板２６を、加湿ユニット３のケーシング１７の第２の側面２２から第１の側面２１に付け替える。 - 特許庁

The blocking layers 15A and 15B block the intrusion to the light emitting surface of the underfill resin executed when mounting the surface light emitting element 10 on a sub mount or the like.例文帳に追加

阻止層１５Ａ，１５Ｂは、面発光素子１０をサブマウント等に実装したときに施されるアンダーフィル樹脂の発光面への浸入を阻止する。 - 特許庁

To avoid slack in an optical fiber cable within a wall surface in mounting an optical fiber receptacle connected with the optical fiber cable at an opening in the wall surface.例文帳に追加

光ファイバーケーブルを接続した光ファイバーコンセントを壁面の開口部に取付ける際に、光ファイバーケーブルの壁面内でのたるみを回避すること。 - 特許庁

By mounting the light detecting array 6 and the switch array 3 on the same substrate, the height of the switch array surface is set lower than that of the light detecting element array surface.例文帳に追加

光検出素子アレイとスイッチアレイとを同一基板に搭載してスイッチアレイ表面の高さを光検出素子アレイ表面高さよりも低くする。 - 特許庁

On a bottom surface of the function IC chip mounting portion 21, an electrode 23 is formed in accordance with a ball grid array formed on the lower surface of the function IC chip 3.例文帳に追加

機能ＩＣチップ装着部２１の底面には、機能ＩＣチップ３の下面に形成されているボールグリッドアレイに対応する電極２３を形成する。 - 特許庁

A projection 52a, which is inserted into a counter bore part 41 of a mounting hole 4 of the rail guide 1, is formed in the lower surface (surface of the guide rail 1 side) of the connecting part 52.例文帳に追加

連結部５２の下面（案内レール１側の面）に、案内レール１の取り付け穴４の座ぐり部４１に挿入する突起５２ａが形成されている。 - 特許庁

A mounting part 32 is provided on a rear surface of the surface plate 30, is connected with a connection member 44 of the polishing device 40, and is pulled by a pulling mechanism.例文帳に追加

定盤３０の背面には、取付け部３２が設けられ、研磨装置４０の連結部材４４に連結され、引っ張り機構によって引っ張られる。 - 特許庁

Semiconductor parts 14 and large-sized parts 15 are mounted on a surface of the opposite side of lighting part side out of the front and back surface of a mounting base board.例文帳に追加

実装基板１３の表面及び裏面のうち、灯部側の反対側の面に半導体部品１４及び大型部品１５を実装する。 - 特許庁

Further, a lateral side reflector 33 is also included that is provided at the mounting surface part 34 between the adjacent light emitting elements 25 and has a wall surface part 36 for reflecting the light.例文帳に追加

また隣接する発光素子２５間の設置面部３４に設けられ、光を反射する壁面部３６を有する側部反射体３３をさらに含む。 - 特許庁

The fourth bracket 15 is a boom cylinder mounting bracket mounted to the lower surface or the upper surface of the boom body 11 through the reinforcement member 60a.例文帳に追加

第４ブラケット１５は、補強部材６０ａを介してブーム本体１１の下面または上面に取り付けられるブームシリンダ取付用のものである。 - 特許庁

To provide an antenna unit using a loop antenna for which surface mounting is possible, the dispersion of characteristics is little and a loop surface is vertical to a circuit board.例文帳に追加

面実装が可能であり、特性のばらつきが小さく、回路基板に対してループ面が垂直であるループアンテナを用いたアンテナ装置を提供すること。 - 特許庁

The filter mounting terminal 7 includes a surface electrode RXin for signal input to the reception filter Tx and a surface electrode RXout for signal output from the reception filter Rx.例文帳に追加

フィルタ搭載端子７は、受信フィルタRxへの信号入力用の表面電極RXinと受信フィルタRxからの信号出力用の表面電極RXoutとを備える。 - 特許庁

To resolve surface mounting trouble caused by a shape of a print mark formed by a screen print method in a surface of a printed wiring board.例文帳に追加

本発明は、プリント配線板の表面にスクリーン印刷法で形成される捺印マークの形状が原因となる表面実装不具合を解決するものである。 - 特許庁

The filter mounting terminal 8 includes a surface electrode TXin for signal input to the transmission filter Tx and a surface electrode TXout for signal output from the transmission filter Tx.例文帳に追加

フィルタ搭載端子８は、送信フィルタTxへの信号入力用の表面電極TXinと送信フィルタTxからの信号出力用の表面電極TXoutとを備える。 - 特許庁

Furthermore, the semiconductor chip 4, the mounting surface for semiconductor chips of the wiring substrate 2 and the side surface of the wiring substrate 2 are covered with the sealing part 11.例文帳に追加

さらに、半導体チップ４と、配線基板２の半導体チップ搭載面と、配線基板２の側面とは封止部１１により覆われている。 - 特許庁

Reforming materials 13 such as ceramics, tourmaline, quartz, zeolite and the like are preferably provided independently or in combination thereof on the magnet mounting surface side of a metal thin plate surface.例文帳に追加

磁石取付け面側の金属薄板面にセラミック、電気石、石英、ゼオライト等の改質材１３を単独で又はこれらを組合せて設けてもよい。 - 特許庁

The flexible board 30 has a formation surface for one end electrode 31 and the other end electrode 35 and a mounting surface for an IC chip 50 on sides opposite to each other.例文帳に追加

フレキシブル基板３０では、一端側電極３１及び他端部電極３５の形成面とＩＣチップ５０の実装面とが反対側の面になっている。 - 特許庁

A loop-shaped electrode 7 is formed so that a loop surface of the loop-shaped electrode 7 is oriented almost perpendicularly to a mounting surface of a wireless IC module 6.例文帳に追加

無線ＩＣモジュール６の搭載面に対して、ループ状電極７のループ面がほぼ垂直に向くように、ループ状電極７を形成する。 - 特許庁

A guide member 5 and a lock hardware 6 are provided on a side surface 4 orthogonal to the combining sliding direction of the slider 8 with respect to the mounting surface 2 of the mechanism 3.例文帳に追加

スライドファスナ機構３の取付面２に対してスライダ８の結合スライド方向に直交する側面４にガイド部材５とロック金具６とを設ける。 - 特許庁

Additionally, a mounting fitting 19 is formed in width corresponding to the width of the back surface 6, and it is fastened on the back surface 6 at a specified position in the longitudinal direction of the guide rail 3.例文帳に追加

また、背面６幅に対応した幅に取付金具１９を形成し、案内レール３の長手における所定位置において背面６に締結する。 - 特許庁

The surface mounted contact 1 is shipped at a packed style stored in an emboss of an embossed tape, and mounted on the surface of a printed circuit board P by an automatic mounting machine.例文帳に追加

表面実装コンタクト１は、エンボステープのエンボスに収容された荷姿で出荷され、自動実装機によってプリント基板Ｐに表面実装される。 - 特許庁

An engaging surface 42 opposing to the mounting surface 41 of the slider 33 is formed at the end 21a opposing to the slider 33 of the spool shaft 21.例文帳に追加

スプール軸２１の摺動子３３に対向する端部２１ａには、摺動子３３の取付平面４１に向かい合う係止平面４２が形成される。 - 特許庁