「surface- mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(61ページ目) - Weblio英語例文検索

A mounting member 1 is disposed on a casing 3 on a weighing apparatus located at the lower surface of the weighing pan 2.例文帳に追加

秤量皿２の下面に位置にする秤量装置上ケーシング３には取り付け部材１が配置される。 - 特許庁

To divide a wiring board which has been collectively sealed, without applying stress to an external terminal mounting surface of the wiring board.例文帳に追加

配線基板の外部端子取り付け面にストレスを与えずに一括封止後の配線基板を分割する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a thermistor separating the thermistor from a pipe surface before ground fault occurs.例文帳に追加

地絡に至る前にサーミスタを配管表面から離間させることができるサーミスタの取付け構造を提供する。 - 特許庁

The wiring board has a first solder resist on a semiconductor chip-mounting surface on which the semiconductor chip is mounted.例文帳に追加

配線基板は、半導体チップが搭載される半導体チップ搭載面に第１のソルダレジストが設けられている。 - 特許庁

Since a wider mounting surface can be obtained in a small space, the switch body can be reduced in size.例文帳に追加

これにより、小さいスペース内でより広範囲の実装面を得ることができるので、スイッチ本体を小型化できる。 - 特許庁

A laminated wiring section 31 comprises a resin insulation layer 33 and an element mounting area 61 on its surface layer.例文帳に追加

積層配線部３１は、樹脂絶縁層３３を有し、素子搭載領域６１をその表層に有する。 - 特許庁

Side stoppers 33 are mounted to front and rear side of a side surface mounting plate 16a of the trunnion spacer 16 respectively.例文帳に追加

トラニオンスペーサ１６の側面取付け板１６ａには前後にそれぞれサイドストッパ３３が取付けられている。 - 特許庁

The resonant lines 11A to 11E are opposed to a mounting surface via a dielectric substrate 2 having a rectangular plate shape.例文帳に追加

共振線路１１Ａ〜１１Ｅは、矩形平板状の誘電体基板２を介して実装面に対向する。 - 特許庁

A positioning recessed part 46 is formed on an upper surface 45a of a support base 45 for mounting the chuck table 20 thereon.例文帳に追加

また、チャックテーブル２０が積載される支持台４５の上面４５ａに位置決め凹部４６を形成する。 - 特許庁

WORK STARTING TIMING NOTICING METHOD, WORK STARTING TIMING NOTICING APPARATUS, SURFACE MOUNTING APPARATUS, SCREEN PRINTER, AND COATER例文帳に追加

作業開始タイミング告知方法、作業開始タイミング告知装置、表面実装機、スクリーン印刷装置および塗布装置 - 特許庁

A plate 5 for mounting a flexible substrate 9 is provided with a plurality of through holes penetrating the plate from the surface to the backside thereof.例文帳に追加

可撓性基板９を載置するための載置板５に、その表裏を貫通する複数の貫通孔を設ける。 - 特許庁

The drain electrode plate and the source electrode plate branches off, and the lead portion provides a surface mounting terminal having a gull wing-shape.例文帳に追加

ドレイン電極板及びソース電極板は分岐し、リード部分がガルウィング状の表面実装用端子となる。 - 特許庁

To provide a chip inductor which has a high Q-value even of an electrode is applied directly to a ferrite core for surface mounting.例文帳に追加

表面実装用するためフェライトコアに直接電極を塗布してもＱ値の高いチップインダクタを提供する。 - 特許庁

A wiring layer 7B is formed at a position corresponding to the bump at the mounting surface side of the chip on the board.例文帳に追加

配線基板におけるチップの搭載面側には、バンプに対応する位置に配線層７Ｂを形成する。 - 特許庁

To miniaturize/thin a surface-mounting piezoelectric vibrator and simultaneously to improve impact resistance to falling or the like.例文帳に追加

表面実装型圧電振動子の小型化・薄型化と同時に、落下等に対する耐衝撃性の向上を図る。 - 特許庁

To facilitate mounting of a photosensor having a photoelectric conversion device region on the upper surface.例文帳に追加

上面に光電変換デバイス領域を有する光センサの実装を容易に行なうことができるようにする。 - 特許庁

To improve mechanical strength during mounting of wiring lines, by introducing a protective structure on a semiconductor substrate surface.例文帳に追加

半導体基板表面に保護構造を導入することで配線実装時の機械的な強度を向上させる。 - 特許庁

On the surface 72b of the wall part 72, the piston driving part 36 is mounted by a vertical posture to the mounting plate 62.例文帳に追加

壁部７２の面７２ｂには、ピストン駆動部３６が取付板６２に対して垂直姿勢で装着される。 - 特許庁

SURFACE MOUNTING PACKAGE PROVIDED WITH INTEGRAL ELECTROSTATIC CHARGE DISSIPATING RING USING LEAD FRAME AS ESD DEVICE例文帳に追加

ＥＳＤ装置としてリードフレームを使用した一体的な静電電荷散逸用リングを具備する表面装着パッケージ - 特許庁

A mounting flange 21 is provided on the inside surface of a main body case 12 and an electrode supporting plate 22 is mounted to the flange.例文帳に追加

本体ケース１２の内側面に取付フランジ２１を設け、該フランジに電極支持板２２を取付ける。 - 特許庁

In the meantime, the connecting pipe mounting part 9 positioned at the front end surface 3a is covered by a flat plate type flange 13.例文帳に追加

一方、上記前端面(3a)に位置する接続管取付部(９)は平板状のフランジ(13)によって蓋される。 - 特許庁

To provide a holding pad easy to mount on a surface plate, and improving working efficiency in mounting.例文帳に追加

定盤に容易に装着可能で装着の作業性を向上させることができる保持パッドを提供する。 - 特許庁

In this mounting structure for the accessory, the accessory such as the balcony is mounted on the outer wall surface of a building with fixing bolts.例文帳に追加

建物外壁面にバルコニー等の付属物を取付ボルトで取り付けた付属物の取付構造である。 - 特許庁

This is inserted into a resin by mold-inserting formation, to obtain a heat sink equipped surface mounting type LED package 1.例文帳に追加

これを、モールドインサート成形により、樹脂にインサートし、ヒートシンク付き表面実装型ＬＥＤパッケージ１を得る。 - 特許庁

The surface of the document mounting table 220 is therefore divided into a plurality of sections and a recognition rate is precalculated for each section.例文帳に追加

そのため、原稿台２２０の面を複数の区画に分割し、その区画ごとに認識率を演算しておく。 - 特許庁

To achieve compactness and flatness of a surface-mounting type piezoelectric vibrator and to improve shock resistance against drop or the like.例文帳に追加

表面実装型圧電振動子の小型化薄型化及び落下等に対する耐衝撃性向上を図る。 - 特許庁

To properly perform cleaning by mounting a cleaning blade on a cover cap for protecting an ejection surface of a line head.例文帳に追加

ラインヘッドの吐出面を保護するカバーキャップにクリーニングブレードを搭載し適切にクリーニングできるようにする。 - 特許庁

To provide a relay terminal with a small-occupied area in a mounted surface and capable of increasing the mounting density.例文帳に追加

取付面における専有面積が小さく実装密度を上げることが可能なリレーターミナルを提供する。 - 特許庁

On the surface of this mounting part 22, a gate 24 for filling a molten resin into the cavity 40 is opened.例文帳に追加

この装着部２２の表面には、キャビティ４０内に溶融樹脂を充填するためのゲート２４を開口させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which is ready for increase in the number of external terminals (use of multiple pins) to be allocated on the mounting surface.例文帳に追加

実装面上に配置可能な外部端子の増加（多ピン化）に対応し得る半導体装置を提供する。 - 特許庁

The metal plate is abutted against the external surface of the mounting skirt section and the unit is fixed onto a quaywall through bolts and nuts.例文帳に追加

前記ユニットは取付裾部の外面に金属板を当接してボルト、ナットを介して岸壁に固定する。 - 特許庁

A mounting flange whereto a bolt 11 to be inserted from the rear surface 5c is attached provisionally, is mounted in the upper part of a lower riser pipe.例文帳に追加

下部立て管の上部に裏面５ｃから挿通するボルト１１を仮止めした取付フランジを装着する。 - 特許庁

To supply a plenty of free abrasive grains to a grindstone surface during working by mounting a compact on an abrasive wheel.例文帳に追加

砥石車に取付けることにより、加工中、砥石面に多くの遊離砥粒を供給できるようにする。 - 特許庁

According to the panel mounting structure, a cylinder body 5 has a flange portion 6 protruded from one end thereof and a screw portion 7 formed in an inner surface of the other end.例文帳に追加

筒体５の一端にフランジ部６を突設すると共に筒体５の他端の内面にネジ部７を設ける。 - 特許庁

To provide a motor-driven cylinder capable of protruding a rod to the direction perpendicular to a flange surface of a mounting flange.例文帳に追加

取付けフランジのフランジ面に対して直交方向にロッドを突き出すことができる電動シリンダを提供する。 - 特許庁

The wall-embedded unit 20 includes a unit base 11 located within a unit mounting hole 10 in a wall surface 8.例文帳に追加

壁埋込みユニット２０は、壁面８のユニット取付け用孔１０内に位置するユニット基体１１を備える。 - 特許庁

A mounting surface 22A of the conversion device 22 is disposed in an area including an immediately-below area in which a bridge 13 is disposed.例文帳に追加

変換装置２２の取付面２２Ａは、ブリッジ１３を設置した直下領域を含む領域に配置される。 - 特許庁

A flat plane 14 for mounting the semiconductor wafer 13 thereon is provided in an upper surface of the heater mother body 12.例文帳に追加

このヒーター母体１２の上面には、半導体ウェーハ１３を載せる平坦面１４が設けられている。 - 特許庁

The front end section of the first mounting surface side link 5 is rotatably pivoted 15 on the basic end section of the handrail supporting link 8.例文帳に追加

第１の取付面側リンク５の先端部を手摺支持リンク８の基端部に回動可能に軸着１５する。 - 特許庁

The sealing resin layer 300 is formed on a first surface of the mounting substrate 100, and seals the semiconductor chip 10.例文帳に追加

封止樹脂層３００は実装基板１００の第１面に形成され、半導体チップ１０を封止している。 - 特許庁

Mast mounting metal fittings 12a, 12b are vertically installed at a predetermined interval on the center of the upper surface of a support base 11.例文帳に追加

支持ベース１１の上面中央にマスト取付金具１２ａ、１２ｂを所定の間隔で垂直に設ける。 - 特許庁

This printed board 1 includes a pair of lands 2, 2 having the same shape for surface-mounting a chip type electronic component 10.例文帳に追加

プリント基板１は、チップ型電子部品１０を表面実装するための１対の同形のランド２，２を有する。 - 特許庁

A first mounting leg 15 of a liquid closing valve 21 is inserted from above along the surface 8 into the part 13.例文帳に追加

液閉鎖弁２１の第１取付脚１５を、弁取付面８に沿って上方から受け部１３に挿入する。 - 特許庁

A base material 3 has a semiconductor chip mounting region 8 and a metal foil pattern forming region 4 on the upper surface.例文帳に追加

基材３は、半導体チップ搭載領域８と金属箔パターン形成領域４とを上面に有する。 - 特許庁

A pattern 23 is formed at a position corresponding to the IC chip on the non-mounting surface 21B of the insulating substrate 21.例文帳に追加

パターン２３は、絶縁基板２１の非実装面２１Ｂであって、ＩＣチップに対応する位置に形成される。 - 特許庁