「surface- mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(58ページ目) - Weblio英語例文検索

The sleeper 1 includes a main plate 13 bringing the surface into contact with the inside surface bent so as to coincide with a curvature of the inside surface 301a of the segment 301 and a pair of rail mounting sections 15 mounting the rails 11 provided to the main plate 13 on them respectively.例文帳に追加

枕木１は、セグメント３０１の内表面３０１ａの曲率に合致するように湾曲されて当該内表面に面接触する主板１３と、主板１３に設けられ、レール１１がそれぞれ載置される一対のレール載置部１５とを有する。 - 特許庁

This makes it possible to mount the surface-mounted component A to the prescribed position on the surface B without any displacement of the frame 2 when the surface-mounted component A is mounted on the substrate B with the use of the manual mounting jig 1, and the manual mounting jig 1 is removed afterward.例文帳に追加

これにより、手搭載冶具１を用いて基板Ｂに表面実装部品Ａを載置し、その後に手搭載冶具１を取外すときでも、枠体２が位置ずれすることがなく、基板Ｂ上の所定位置に表面実装部品Ａを取付けることができる。 - 特許庁

The lead frame 1 is prepared which has a grooved thin part 7 formed at a tie bar 5 on a reverse surface side of a mounting surface for a semiconductor element, the grooved thin part being extended up to a cradle part 2 and having its end linked to the mounting surface for the semiconductor element through a through hole 12.例文帳に追加

半導体素子の搭載面の裏面側のタイバー５に、溝状の肉薄部７が形成され、溝状の肉薄部はクレードル部２まで延出され、その端部が貫通孔１２により半導体素子の搭載面と連通しているリードフレーム１を用意する。 - 特許庁

A plurality of lands 41 of the top wiring pattern 4 are arranged in a predetermined region 100 along the surface mounting component 2 mounted on the top surface of the transparent substrate 3, and a plurality of lead terminals 7 of the surface mounting component 2 are soldered respectively.例文帳に追加

表面配線パターン４における複数のランド４１は、透明基板３の表面上に実装される表面実装部品２に沿って所定領域１００内に並べられ、表面実装部品２の複数のリード端子７がそれぞれ半田付けされる。 - 特許庁

The semiconductor element mounting member 1 is set such that an area in a surface direction of at least one filmy plated Au bump 4 formed on an element mounting surface 2 of a substrate 3 is ≥10,000 μm^2, its Vickers hardness is less than 80, and its flatness of the surface is ≤5 μm.例文帳に追加

半導体素子搭載部材１は、基材３の素子搭載面２に形成した少なくとも１つの薄膜状のめっきＡｕバンプ４の面方向の面積を１００００μｍ^２以上、ビッカース硬さを８０未満、表面の平坦度を５μｍ以下とした。 - 特許庁

After a substrate 9 to be treated is mounted on a mounting surface 22 of a stage 21 and is subjected to surface treatment, a gas g2 is ejected through an ejection hole 46 of a nozzle 42 to between the treated substrate 9 and the mounting surface 22 when the treated substrate 9 is lifted by a lifting and lowering mechanism 30.例文帳に追加

ステージ２１の載置面２２に被処理基板９を載置し、表面処理した後、昇降機構３０で被処理基板９を上昇させる際、ノズル４２の噴出孔４６からガスｇ２を被処理基板９と載置面２２との間に吹き出す。 - 特許庁

The temperature distribution on the surface of a wafer mounted on the wafer mounting surface of the wafer holding body can be adjusted within the range of ≤±1.0% when the diameters d of pores existing in the holding body are adjusted to the 1/2 of the distances L from the wafer mounting surface to the pores.例文帳に追加

ウェハ搭載面を有するウェハ保持体において、該ウェハ保持体内部に存在する気孔の直径ｄを、前記ウェハ搭載面から前記気孔までの距離Ｌの１／２にすれば、搭載したウェハ表面の温度分布を±１．０％以内にすることができる。 - 特許庁

In this electric compressor 100, four heat transfer members 70 are arranged between the upper surface part 21b of an inverter cover 21 and a mounting surface 16, and are tightly stuck to the inverter cover 21 and the mounting surface 16 of a motor housing 11, respectively.例文帳に追加

電動コンプレッサ１００において、インバータカバー２１の上面部２１ｂと取付面１６との間に、４つの伝熱部材７０を配置しており、伝熱部材７０がインバータカバー２１およびモータハウジング１１の取付面１６のそれぞれに対して密着させる。 - 特許庁

The second mounting part 42b has a second contact surface 46b and a second engaging surface 48b on which friction processing is applied, and a second hole 50b is formed therein.例文帳に追加

第２取付部４２ｂは、第２当接面４６ｂと、摩擦処理が施された第２係合面４８ｂとを有し、第２孔５０ｂが設けられている。 - 特許庁

The monitoring device 1801 is mounted on a flat side face, a circular surface, or a surface (such as the duct 1802) with another shape by using a mounting tab 1803.例文帳に追加

監視装置１８０１を、取り付けタブ１８０３を用いて、平らな側面、円形の表面、又は他の形状の表面（ダクト１８０２など）に取り付ける。 - 特許庁

This LED mounting method first provides a first board 10, which has an upper surface 10a, a lower surface 10b and a plurality of die-attaching regions 11.例文帳に追加

ＬＥＤの実装方法は、まず第１基板１０を提供し、それは上表面１０ａ、下表面１０ｂ及び複数のダイアタッチング領域１１を有する。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device has a process for mounting an electrode terminal in a case of the semiconductor device so as to contact with the rear surface of a wire-bonding surface of the electrode terminal with its case.例文帳に追加

電極端子のワイヤボンディング面の裏面が半導体装置のケースと接するように、該電極端子を該ケースに装着する工程を備える。 - 特許庁

The mounting surface (38a) is mounted on the wall (2) via a spacer (42) which abuts on the exposed surface (2e) of the reinforcing panel (2b), and the base (34) is directly screwed to the reinforcing panel (2b).例文帳に追加

取付け面(38)は、補強パネル(2b)の露出面(2e)に当接したスペーサ(42)を介して壁(2)に取付けられ、台座(34)は、補強パネル(2b)に直接ネジ留めされる。 - 特許庁

The heat radiation plate 13 includes a main surface part 13a on which the mounting substrate 12 is placed, and an upright part 13b extending vertically from the end part of the main surface part 13.例文帳に追加

放熱板１３は、実装基板１２を載置する主面部１３ａと、主面部１３の端部から縦方向に延びる立設部１３ｂとを有している。 - 特許庁

Further, the surface-side mounting plate 43 and the fixing conductor pattern 62 are soldered to each other to have the surface-mounted connector 1 fixed to the printed circuit board 6.例文帳に追加

そして、表面側取付板４３と固定用導体パターン６２とがはんだ付けされ、表面実装コネクタ１とプリント基板６とが固定される。 - 特許庁

Bottom surface on side of the second sealing member 19 of the mounting groove 6 on the sealing member is formed as tapered surface 9 with its diameter extending toward the rear end side of the fuel injection valve.例文帳に追加

シール部材取り付け溝６の第２シール部材１９側の底面を、燃料噴射弁後端側に向かって拡径するテーパ面９とする。 - 特許庁

To eliminate the need for mounting the transmitter and receiver components on an external surface of the housing, they are surface mounted to a circuit board (8').例文帳に追加

送信器および受信器のコンポーネントをハウジングの外側表面に設置する必要をなくすために、それらは回路基板（８′）に表面実装される。 - 特許庁

A build-up layer 31 for mounting an IC chip 21 is formed on the chip first main surface 102 and the core first main surface 12 which have the good planarity.例文帳に追加

平坦度が良好なチップ第１主面１０２及びコア第１主面１２側に、ＩＣチップ２１を実装するためのビルドアップ層３１が形成される。 - 特許庁

An image data management apparatus 21 records a substrate surface state image data 31 obtained by imaging each process work state of the mounting surface for each substrate.例文帳に追加

画像データ管理装置２１は、基板の枚葉毎に実装面の各工程作業状態を撮像した基板表面状態画像データ３１を記録する。 - 特許庁

To reduce a circuit area on a surface mount circuit board, ensure secured mounting of surface mount components, and facilitate to yield an excellent fillet.例文帳に追加

表面実装方式の実装基板の、回路面積の縮小化と表面実装部品の確実な固定とを図り、良好なフィレットの実現を容易にする。 - 特許庁

The other end of a terminal 31 is led out from an end surface other than a mounting surface 121 and is connected to an end 221 of the coil 22, whose line diameter is thinner.例文帳に追加

端子３１は、他端が取り付け面１２１とは異なる他の端面から外部に導出され、線径の細いコイル２２の端末２２１が接続されている。 - 特許庁

A conductive material is sandwiched between an inner surface of a crossing position of the elastic mounting piece portion and the short-circuit piece portion and an outer surface of a lightning protection tube body 10a.例文帳に追加

弾性装着片部と短絡片部との交差位置の内面と避雷管本体１０ａの外面との間に導電材が介装される。 - 特許庁

To provide a gasket which can exhibit sealing performance without being affected by the surface state of a contact surface of a mounting counterpart, and a sealing structure.例文帳に追加

装着相手の接触面の表面状態の影響を受けずにシール性を発揮することが可能なガスケット及び密封構造を提供する。 - 特許庁

The light emitting device 30 has a T-shaped flat region on the bottom surface of the support 10 serving as a grounding surface during the mounting, and can be stably mounted.例文帳に追加

発光装置３０は、実装時の接地面となる支持体１０の底面における平らな領域がＴ字型となり、安定して実装できる。 - 特許庁

The support member 4 has a protection part 42 which is formed to cover the top surface of the lead 1 in the z direction and to expose the mounting surface 12a.例文帳に追加

支持部材４は、リード１のｚ方向上面を覆うとともに、搭載面１２ａを露出させるように形成された保護部４２を有している。 - 特許庁

Preferably, a moisture permeation prevention layer is disposed in a portion for mounting imaging semiconductor either on the substrate surface, on the substrate rear surface, or in the middle of the substrate.例文帳に追加

撮像用半導体を搭載する部位の基板表面、基板裏面、基板中のいずれかに、水分浸入防止層が設けられたことが好ましい。 - 特許庁

The mounting structure includes a substrate 2, a semiconductor chip mounted on a first surface of the substrate, and external connection solder 3 formed on a second surface of the substrate.例文帳に追加

基板２と、前記基板の第一の面に実装された半導体チップと、前記基板の第二の面に設けられた外部接続用はんだ３を有する。 - 特許庁

The contact terminal 1 for surface mounting is constituted by plating gold 12 on the surface of a shape of a flat plate of the terminal main part 11, which has electric conductivity.例文帳に追加

表面実装用接触端子１を導電性を有する平板状の端子本体１１表面に金１２を鍍着（金メッキ）して構成する。 - 特許庁

One side surface (mounting side) of the frames 12 is mounted on the support members 50 as a space partition, and the solar battery 11 can be arranged on the other inclined side surface.例文帳に追加

このため、フレーム１２の１側面を空間仕切として支持部材５０に取付け（取付面）、傾斜した他の側面に太陽電池を配置することができる。 - 特許庁

Since the lower surface is mounted on a printed board 11, the mounting space S4 has the minimum area having the same dimension as that of the lower surface of the silicon interposer substrate 31.例文帳に追加

この下面をプリント基板１１に実装するので、この実装スペースＳ４がシリコンインターポーザ基板３１の下面と同寸法の最小限の面積となる。 - 特許庁

An angle formed by the displaying surface of the display part 4 and the surface for mounting the biaxial angle sensor 2 of a substrate 3 is fixed at a prescribed angle when measuring blood pressure.例文帳に追加

表示部４の表示面と基板３の２軸角度センサ２を搭載する面とのなす角度が、血圧の測定時に所定の角度で固定されている。 - 特許庁

Therefore, the first excitation electrode 31 can be collected to the surface on which the second excitation electrode 32 is formed, and mounting on one surface can be performed.例文帳に追加

したがって、第２の励振電極３２が形成された面に第１の励振電極３１を集約でき、一つの面での実装を可能にできる。 - 特許庁

An electronic circuit device is constituted in a structure that all electronic components constituting an oscillation circuit comprising a rock crystal oscillator 3 for surface mounting are mounted on the surface of a circuit board 1.例文帳に追加

回路基板１の表面に表面実装用水晶発振子３を含む発振回路を構成する電子部品をすべて実装する。 - 特許庁

The soldering method is to mount a mounting component to be inserted on the printed wiring board on which through-hole lands 21U, 21d are formed on each of component surfaces of surface/back and soldering surface.例文帳に追加

表裏となる部品面及び半田面の各々にスルーホールランド21U、21dが形成されたプリント配線板に挿入実装部品を実装する方法である。 - 特許庁

Furthermore, an opposite surface to a mounting surface of the LED board 37 can be used as a purpose of heat radiation since a double-faced board is not necessary as the LED board 36.例文帳に追加

さらに、ＬＥＤ基板３６として両面基板を用いる必要がないので、ＬＥＤ基板３７の実装面と反対側面を放熱に利用できる。 - 特許庁

The mounting surface 106 uses the surface on the handle side of the right side frame 3b at the same time and is formed into a flat shape without any protruding parts by cutting working.例文帳に追加

この取付面１０６は、右側枠３ｂのハンドル側の面を併用しており、切削加工によって、凸部の無い平面状に形成されている。 - 特許庁

Measurement can be performed along the surface shape to be measured even in the case of a plane or an optional curved surface, by using the connection metal fitting having a different mounting part face-to-face angle.例文帳に追加

取付部面間角度の異なる連結金具を用いることによって、平面でも任意の曲面でも、被測定面形状に沿って測定できる。 - 特許庁

An annular projected part 50 for stemming oil and water flowing along a wall surface of the surge tank 30 is provided on a bottom surface 34 of the sensor mounting part 32.例文帳に追加

センサ取り付け部３２の底面３４に、サージタンク３０の壁面を伝って流れるオイルや水分をせき止めるための環状凸部５０を設ける。 - 特許庁

At a rear-surface upper-end portion of the exposure panel B, a mounting projection 1 is projected which has a claw portion 2 to be hooked to a rear surface of the unit body 4 projected at a chip portion.例文帳に追加

一方、露出パネルＢの後面上端部には、器体４の後面に引っ掛かる爪部２が先端部に突設された装着突起１が突設される。 - 特許庁

The housing case 3 includes an open portion for terminals 34 which opens to a position spaced further away from a fixed surface 50 than a mounting surface 40 of the electronic circuit board 4.例文帳に追加

収納ケース３は、電子回路基板４の実装面４０よりも固定面５０から離れた位置まで開放した端子用開放部３４を備える。 - 特許庁

To provide the mounting structure of a solar-cell panel in which the solar-cell panel can be installed on the whole roof surface even on a large roof surface.例文帳に追加

大きい屋根面にも、当該屋根面全体に太陽電池パネルを設けることが可能な太陽電池パネルの取付構造を提供すること。 - 特許庁

The cover having an inner surface is placed over the frame to cover the mounting area and the metal plate member, and presses the metal plate member by the inner surface.例文帳に追加

カバーは、内面を有し、搭載領域と金属板部材とを覆うようにフレームに被せられ、当該内面により金属板部材を押圧する。 - 特許庁

On the upper surface side of an external electrode 3b and the mounting pad 4b, Ag layers 3a and 4a are formed and Sn layers 3c and 4c are formed on the lower surface side thereof.例文帳に追加

外部電極３ｂおよび搭載パッド部４ｂの上面側には、Ａｇ層３ａ，４ａが形成され、下面側には、Ｓｎ層３ｃ，４ｃが形成される。 - 特許庁

Consequently, it is possible to solve the captioned subject as the squareness of the mounting surface 24 against a geometrical central axis of this cylindrical surface part 9 is improved.例文帳に追加

この結果、この円筒面部９の幾何中心軸に対する上記取付面２４の直角度が良好になる為、上記課題を解決できる。 - 特許庁

To provide a flat barrier having no ruggedness to the barrier mounting surface, where a seamless barrier is integrally formed to increase dust prevention effect for a photographic lens surface.例文帳に追加

バリア取り付け面に対し凹凸の無いフラットバリアにおいて、繋ぎ目の無い一体のバリアを形成し、撮影レンズ面への防塵効果の向上を図る。 - 特許庁