「thermal-curing」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

This curable composition for both thermal radical curing/thermal cation curing, containing the following components (A) and (B) as essential components.例文帳に追加

下記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を必須成分として含有してなる熱ラジカル硬化／熱カチオン硬化併用硬化性組成物。 - 特許庁

ROOM TEMPERATURE CURING POLYORGANOSILOXANE COMPOSITION HAVING THERMAL CONDUCTIVITY例文帳に追加

熱伝導性の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 - 特許庁

REVERSIBLE THERMAL COLOR-CHANGING AND ULTRAVIOLET LIGHT- CURING TYPE INK AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

可逆熱変色性紫外線硬化型インキ及びその製造方法 - 特許庁

THERMAL RING CLOSURE CURING TYPE RESIN FOR MICROWAVE CURING, THERMAL RING CLOSURE CURING TYPE RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME AND ELECTRONIC COMPONENT HAVING ELECTRONIC DEVICE WITH CURED MEMBRANE OBTAINED FROM THE COMPOSITION例文帳に追加

マイクロ波硬化用熱閉環硬化型樹脂、該樹脂を含むマイクロ波硬化用熱閉環硬化型樹脂組成物、およびこの組成物から得られた硬化膜を有する電子デバイスを有する電子部品 - 特許庁

A coefficient of thermal conductivity in the thermal conduction direction is preferably 1.2-10 times as large as that of a non-orienting reactive curing resin molding which is obtained by curing the reactive curing resin composition.例文帳に追加

熱伝導方向の熱伝導率は、反応硬化型樹脂組成物を硬化して得られる無配向反応硬化型樹脂成形体の熱伝導率の１．２〜１０倍であることが好ましい。 - 特許庁

To efficiently perform a curing-fixation by suppressing unevenness in curing and fixed wrinkles even when a water-based ultraviolet curing type ink is used, and at the same time, to increase the thermal efficiency by reusing hot air, which has been generated at the time of the curing-fixation, for drying.例文帳に追加

水性紫外線硬化型インクを用いた場合でも、硬化ムラや定着皺を抑制し効率良く硬化定着を行うとともに、硬化定着時に発生した熱風を乾燥に再利用することで熱効率の向上を図る。 - 特許庁

To provide an aqueous resin composition generating no formalin at the time of curing and from a cured matter obtained, and superior in thermal curing property.例文帳に追加

硬化時や得られた硬化物からホルマリンを発生しない、熱硬化性に優れる水性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

Resin layers 8 are formed on the both principal surfaces of the component mounting base substrate 2 by thermal curing and then the component mounting base substrate 2 is removed from the curing jig.例文帳に追加

熱硬化で部品実装ベース基板２の両主面に樹脂層８を形成し、硬化冶具から取出す。 - 特許庁

A molecular chain of the reactive curing resin in the thermally conductive reactive curing resin molding is oriented in the thermal conduction direction.例文帳に追加

熱伝導性反応硬化型樹脂成形体における反応硬化型樹脂の分子鎖は、熱伝導方向に配向されている。 - 特許庁

The high T_g polyimide layer has a higher T_g than the low T_g polyimide layer and is of thermal curing polyimide.例文帳に追加

高T_gポリイミド層は、低T_gポリイミド層より高いT_gを有し、および熱硬化性ポリイミドである。 - 特許庁

COPPR FOIL WITH RESIN OF THERMAL AND ULTRAVIOLET CURING TYPE, AND METHOD OF MNUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

熱紫外線硬化型樹脂層付き銅箔及びこれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁

The curing agent is preferably an acid anhydride having an initial temperature of thermal decomposition of 120°C or higher.例文帳に追加

好ましくは、硬化剤が、熱分解開始温度を１２０℃以上とする酸無水物である。 - 特許庁

The multi-layer insulating sheet 1 can be made by bonding adhesion object members by thermal curing.例文帳に追加

多層絶縁シート１は、熱硬化により接着対象部材を接着可能な多層絶縁シートである。 - 特許庁

To provide a thermosetting composition which generates a cured product having an excellent thermal performance by curing.例文帳に追加

硬化して、優れた熱特性を有する硬化物を生成する熱硬化型組成物を提供する。 - 特許庁

To prevent thermal deformation of an embedded member at the curing time of a concrete base board.例文帳に追加

コンクリート基板の養生時における埋込材の熱による変形を防止する。 - 特許庁

The thermal curing agent contains a thermal acid generating agent which generates an acid under heat and a crosslinkable compound which is cured by heat.例文帳に追加

該熱硬化剤は、熱により酸を発生する熱酸発生剤と熱により硬化される架橋化合物を含む。 - 特許庁

To provide an adhesive for an optical component capable of suppressing the generation of thermal expansion and thermal shrinkage due to a temperature variation of an external environment after curing.例文帳に追加

硬化した後に、外部環境の温度変化による熱膨張・熱収縮の発生を抑制できる光学部品用接着剤を提供する。 - 特許庁

To provide a curable composition that has high thermal conductivity and quick curing property, including no low molecular siloxane and preferably having moisture curing and photo-curing property and provide a method for forming a heat radiating member by using the curable composition.例文帳に追加

高い熱伝導性と速硬化性を有し、低分子シロキサンを含まず、かつ好ましくは湿気硬化性及び光硬化性を備えた硬化性組成物、及びそれを用いた放熱部材の形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a curing agent that enables thermal curing in the temperature range suitable for sealing, achieves significantly high flowability, and simultaneously provides a cured product having a high glass transition temperature and excellent heat resistance; an epoxy resin composition including the curing agent; and an epoxy resin cured product obtained by curing the epoxy resin composition.例文帳に追加

封止に好適な温度範囲で熱硬化させることが可能で、著しい高流動性を実現し、同時にガラス転移温度の高い耐熱性に優れた硬化物を与える硬化剤を提供し、さらに該硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物、およびこれを硬化してなるエポキシ樹脂硬化物を提供すること。 - 特許庁

In the sealing epoxy resin molding material, the molding shrinkage of a curing object at a temperature of 25°C after curing with respect to a metallic mold dimension at 180°C is 0.25% or below, and a coefficient of the thermal expansion of the curing object at 25°C after curing is 10.0×10^-6/°C or above.例文帳に追加

１８０℃の金型寸法に対する後硬化後の硬化物の２５℃での成形収縮率が０．２５％以下、前記後硬化後の硬化物の２５℃での熱膨張係数が１０．０×１０^−６／℃以上である封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 特許庁

To provide a sealing agent for a liquid crystal dropping method suitable as a sealing agent for a liquid crystal dropping method characterized by two step curing of photo curing utilizing visible light wherein light having 400 nm wavelength or lower is cut and thermal curing and having low curing temperature, high adhesion strength and low contamination to a liquid crystal.例文帳に追加

４００ｎｍの波長以下の光を遮断した可視光を利用した光硬化及び熱硬化の２段階硬化を特長とした液晶滴下工法用シール剤として最適な、硬化温度が低く、接着強度が高く、液晶への汚染性が低い液晶滴下工法用シール剤を提供すること。 - 特許庁

To provide an insulating material which is used for bonding a thermal conductor having a thermal conductivity of ≥10 W/m K to an electrically conducting layer, has reduced warpage of a cured product after curing, and further has high thermal radiation of the cured product.例文帳に追加

熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の反りが少なく、更に該硬化物の放熱性が高い絶縁材料を提供する。 - 特許庁

To provide a curing agent composition giving a thermosetting resin composition having high storage stability and remarkably shortening the time for the complete curing while keeping the fluidity in a mold in the thermal curing of the composition at 100-135°C and provide a thermosetting resin composition containing the curing agent composition, a cured article produced by forming and curing the thermosetting resin composition and a method for producing the molded article.例文帳に追加

熱硬化性樹脂組成物の貯蔵安定性が良好であり、１００〜１３５℃で加熱硬化させる際に、型内流動性を確保しつつ、完全硬化に至るまでの時間を大幅に短縮できる硬化剤組成物、これを含有する熱硬化性樹脂組成物、及びそれを硬化して得られる硬化成形品、並びにその製造方法を提供する。 - 特許庁

AROMATIC POLYAMIDIMIDE, ITS PRECURSOR, THERMAL ADDITION POLYMERIZABLE COMPOSITION CONTAINING THEM AND HEAT-RESISTANT MATERIAL OBTAINED BY HEAT CURING OF THE COMPOSITION例文帳に追加

芳香族ポリアミドイミド及びその前駆体、それらを含有する熱付加重合性組成物、ならびに該組成物を熱硬化させた耐熱性材料 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition capable of yielding an epoxy resin cured product showing small thermal shrinkage after curing.例文帳に追加

硬化後の熱収縮率が小さいエポキシ樹脂硬化物を得ることが可能なエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To restrain stator deformation in a linear motor due to a thermal stress at the time of adhering and curing magnetic steel sheets constituting a stator.例文帳に追加

リニアモータの固定子が、それを構成する電磁鋼板の接着硬化時に熱応力で変形することを抑制することである。 - 特許庁

Next, an insulating coating film 1, having a low thermal expansion coefficient, is formed by thermally curing the solder resist.例文帳に追加

次いで，ソルダーレジストを熱硬化させて，低い熱膨張係数を有する絶縁被膜１を形成する。 - 特許庁

In a second thermal processing process (step S60), the polyimide film is heated up to a temperature equal to or higher than the curing temperature of the polyimide film.例文帳に追加

第２熱処理工程（ステップＳ６０）では、ポリイミド膜を、ポリイミド膜の硬化温度以上の温度まで加熱する。 - 特許庁

The anisotropic conductive material includes a thermosetting compound, a thermal curing agent, a heat generating material and a conductive particle 5.例文帳に追加

本発明に係る異方性導電材料は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、発熱材料と、導電性粒子５とを含む。 - 特許庁

To obtain a phenol resin molding material rich in fluidity and thermal stability in a cylinder of an injection molding machine and having excellent curing characteristics in a metal mold.例文帳に追加

射出成形機シリンダー内での流動性と熱安定性に富み、金型内での硬化特性に優れたフェノール樹脂成形材料を得る。 - 特許庁

At this time, a temperature Tm of the core plate (110a) is made lower than a thermal curing temperature Tc of the coating agent (120).例文帳に追加

このとき、コアプレート（１１０ａ）の温度Ｔ_ｍを、コーティング剤（１２０）の熱硬化温度Ｔ_ｃよりも低くする。 - 特許庁

As a result, this can prevent distortion of the spindle housing 24 caused by the shrinkage on curing and thermal expansion of the mold resin 26.例文帳に追加

その結果、モールド樹脂２６の硬化収縮や熱膨張によってスピンドルハウジング２４が歪むのを防止することができる。 - 特許庁

To provide a fast curing composition for a heat dissipation sheet and a heat dissipation sheet having good thermal conductivity and high productivity.例文帳に追加

速硬化性の放熱シート用組成物、および、良好な熱伝導性を有し、且つ、生産性の高い放熱シートを提供する。 - 特許庁

To provide an unsaturated polyester resin composition which has the extremely low shrinkage at curing, while securing a thermal conductivity of 1.0 W/m×K or more.例文帳に追加

１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を確保しつつ、硬化時の収縮が極めて少ない不飽和ポリエステル樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The curable composition includes a curable compound, a curing agent, and a filler having thermal conductivity of ≥10 W/m-K.例文帳に追加

本発明に係る硬化性組成物は、硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーとを含む。 - 特許庁

This thermocompression bonding silicone rubber sheet with the heat resistance and thermal conductivity is given by forming a silicone rubber composition into a sheet and curing the formed sheet.例文帳に追加

シリコーンゴム組成物をシート状に成形し硬化させてなる耐熱熱伝導性熱圧着用シリコーンゴムシート。 - 特許庁

To efficiently perform drying treatment after cleaning and perform a heat curing treatment after coating a lamp reflector with a less thermal energy.例文帳に追加

ランプリフレクタの洗浄後の乾燥処理やコーティング後の熱硬化処理をより少ない熱エネルギーで効率的に行う。 - 特許庁

At this time, a maximum temperature Tp of the cavity surface of the core plate (110a) becomes equal to or higher than the thermal curing temperature Tc of the coating agent (120).例文帳に追加

このとき、コアプレート（１１０ａ）のキャビティ面の最高温度Ｔ_ｐが、コーティング剤（１２０）の熱硬化温度Ｔ_ｃ以上となる。 - 特許庁

To improve the accuracy of thickness dimension of an adhesive, and also obtain a prescribed curing reaction surely by avoiding a thermal effect caused by a clamp.例文帳に追加

接着剤の厚み寸法精度を高め、なおかつクランプによる熱影響を回避して確実に所期の硬化反応を得ること。 - 特許庁

ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM WITH OPTIMIZED THERMAL CHARACTERISTIC AND CURING CHARACTERISTIC, AND CIRCUIT CONNECTION STRUCTURE USING THE SAME例文帳に追加

熱的特性と硬化特性が最適化された異方性導電フィルム及びこれを用いた回路接続構造体 - 特許庁

To obtain a silicone based curable composition excellent in adhesion reliability under a thermal shock environment during curing.例文帳に追加

硬化時の冷熱衝撃環境における接着信頼性に優れたシリコーン系硬化性組成物を得ることを目的とする。 - 特許庁

The ethylenic double bond undergoes a cleavage and polymerization reaction during thermal curing and therefore improves the crosslinking density in the film.例文帳に追加

また、エチレン性二重結合は、熱硬化時に開裂・重合反応し、膜中の架橋密度を向上させる。 - 特許庁

To enhance travelling property, pollution preventing property of a thermal head, and shelf life stability at low cost without needing thermally curing.例文帳に追加

熱硬化する必要がなく、低コストで、走行性、サーマルヘッド汚染性防止及び保存安定性を向上させる。 - 特許庁

To provide a sealing resin sheet requiring no long-time thermal curing process and reduced in the contamination of a vacuum pump and oil.例文帳に追加

長時間の熱キュア工程を必要とせず、且つ、真空ポンプやオイルの汚れを低減した、樹脂封止シートを提供すること。 - 特許庁

To provide a carriage device, etc. for an inkjet recording apparatus capable of eliminating thermal influence in a gap between a light curing means and a recording head, etc.例文帳に追加

光硬化手段と記録ヘッドとの間等の熱的影響を排除可能なインクジェット記録装置のキャリッジ装置等を提供する。 - 特許庁