「yield structures」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To achieve high yield strength and miniaturization of pulling hardware for binding and fixing a pillar and a foundation, a pillar and a horizontal member, and a pillar and a pillar to each other, which are structures of a wooden building, and to make a conveying form compact.例文帳に追加

木造建築物の構造体である柱と基礎、柱と横架材及び柱と柱を緊結固定する引き寄せ金物の高耐力化と小型化、と搬送形体のコンパクト化を図る。 - 特許庁

To produce a steel sheet having a low yield ratio at ordinary temp., excellent in high temp. strength and particularly suitable for various structures in the fields of building and civil engineering or the like and a process for producing the same.例文帳に追加

本発明は常温で低降伏比を有し、高温強度特性に優れ、特に建築、土木分野等における各種建造物に適切な鋼板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide various dipeptides containing amino acids having specific structures such as proline and β-alanine by utilizing the reverse reaction of a protease or a peptidase; and to provide a method for obtaining cyclic dipeptides thereof in good yield.例文帳に追加

プロテアーゼやペプチダーゼの逆反応を利用して、プロリンやβ−アラニンといった特殊構造を持つアミノ酸を含む様々なジペプチドおよびそれらの環化ジペプチドを収率よく得る方法を提供する。 - 特許庁

Thus, this system and/or this method employing this application can yield improved performance as compared to conventional techniques by reducing required resources and enabling faster detection of invalid structures.例文帳に追加

このように、本発明を利用するシステムおよび／または方法は、要求されるリソースを減らし、無効な構造のより速い検出を可能にすることによって、従来技術に比べ向上した性能を実現することができる。 - 特許庁

To provide a planar carbon structure, an aggregate of the planar carbon structures, and a manufacturing method for the aggregate, which give a high yield in production, form a large area domain, and are usable for a large current electron emission.例文帳に追加

高製造歩留を可能とし、大面積の領域への形成が可能であり、更に大電流の電子放出に使用することができる面状炭素構造体、面状炭素構造集合体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A positive resist composition comprises: (A) an alkali-soluble polymer which comprises unit structures having an aromatic fused ring or a derivative thereof; (B) a compound having an organic group which undergoes photodecomposition to yield an alkali-soluble group; and (C) a solvent.例文帳に追加

芳香族縮合環又はその誘導体を有する単位構造を含むアルカリ可溶性ポリマー（Ａ）と、光分解しアルカリ可溶性基を生ずる有機基を有する化合物（Ｂ）と、溶剤（Ｃ）とを含むポジ型レジスト組成物である。 - 特許庁

To provide a method for producing high tensile strength steel having sufficient strength as steel for welding structures, also low in yield ratio and excellent in toughness and ductility so as to be excellent in ductile characteristics such as uniform elongation and further be excellent in low temperature toughness.例文帳に追加

溶接構造用鋼としての十分な強度を有し、かつ降伏比が低く、一様伸び等の延性特性に優れるとともに、低温靱性にも優れた靭性と延性に優れた高張力鋼の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a steel for high heat input welding used for various structures of shipbuilding or the like, having excellent weld heat affected zone toughness by high heat input welding in which heat input exceeds 300 kJ/cm, and having a yield strength of ≥460 N/mm^2.例文帳に追加

造船等の各種構造物で使用される、特に入熱量が３００ｋＪ／ｃｍを超える大入熱溶接で優れた溶接熱影響部靭性を有する降伏強度が４６０Ｎ／ｍｍ^２以上の大入熱溶接用鋼を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element of fine structure in which an alignment accuracy, an accuracy of processing technology by step and repeat exposure, finishing size of resist mask, yield by etching technology, etc. are overcome; and to provide a method for manufacturing a semiconductor device in which the semiconductor elements of the fine structures are highly integrated.例文帳に追加

本発明では、アライメント精度、縮小投影露光による加工技術の精度、レジストマスクの仕上り寸法、エッチング技術等による歩留まりを克服し、微細構造の半導体素子、及び微細構造の半導体素子が高集積化された半導体装置を製造する方法を提供する。 - 特許庁

N-glycans made in the engineered host cells exhibit GnTIII activity, which produces bisected N-glycan structures, and may be modified further by heterologous expression of one or more enzymes, e.g., glycosyltransferases, sugar transporters, and mannosidases, to yield human-like glycoproteins.例文帳に追加

操作された宿主細胞において作製されたＮ−グリカンは、バイセクト型Ｎ−グリカン構造を生成するＧｎＴＩＩＩ活性を示し、１種以上の酵素（例えば、グリコシルトランスフェラーゼ、糖トランスポーターおよびマンノシダーゼ）の異種発現によってさらに修飾されて、ヒト様糖タンパク質を生じ得る。 - 特許庁

When the display panel 2 is used, since the aligning of the reflecting structure 30 and the light emitting elements 14 is not required, a plurality of reflecting structures 30 can be installed in one light emitting element, and since the aligning time is eliminated in manufacturing, a yield can be enhanced.例文帳に追加

この表示パネル２であると、反射構造３０と発光素子１４とを位置あわせする必要がないので、１つの発光素子に対して複数の反射構造３０を配置して反射構造３０を低くでき、また、製造する際に位置合わせする手間を省いて歩留まりを向上できる。 - 特許庁

To provide a steel plate which is used in shipbuilding, marine structures, architecture, bridges, civil engineering works, etc., and exhibits little welding distortion in welding work; and high-yield-point high-tensile steel for a welded structure of which the welding distortion is reduced or prevented from occurring.例文帳に追加

本発明は、造船、海洋構造物、建築、橋梁、土木等に用いられる鋼板の溶接作業時に発生する溶接歪みの少ない鋼板、および溶接歪みを軽減もしくは溶接歪み発生防止を可能とする溶接構造用高降伏点型高張力鋼を提供する。 - 特許庁

To improve the operating characteristic and reliability of a semiconductor device, achieve lower power consumption, reduce the number of processes and manufacturing costs, and improve a yield by making structures of TFTs disposed in various circuits appropriate in accordance with the function of the circuit.例文帳に追加

各種回路に配置されるＴＦＴの構造を、回路の機能に応じて適切なものとすることにより、半導体装置の動作特性および信頼性を向上させ、かつ、低消費電力化を図ると共に、工程数を削減して製造コストの低減および歩留まりの向上を実現することを目的とする。 - 特許庁

To improve operation characteristics and reliability of a semiconductor device, and to reduce power consumption as well as to achieve reduced manufacturing cost and increase in yield by lessening the number of processing steps by providing appropriate structures of thin film transistors arranged in various circuits in response to functions required by the circuits.例文帳に追加

各種回路に配置される薄膜トランジスタの構造を、回路の機能に応じて適切なものとすることにより、半導体装置の動作特性および信頼性を向上させ、かつ、低消費電力化を図ると共に、工程数を削減して製造コストの低減および歩留まりの向上を実現することを目的とする。 - 特許庁

To improve operation characteristics and reliability of a semiconductor device, and to reduce power consumption and to achieve reduction in manufacturing cost and increase in yield by lessening the number of processing steps by providing appropriate structures of thin film transistors to be arranged in various circuits in response to functions required by the circuits.例文帳に追加

各種回路に配置される薄膜トランジスタの構造を、回路の機能に応じて適切なものとすることにより、半導体装置の動作特性および信頼性を向上させ、かつ、低消費電力化を図ると共に、工程数を削減して製造コストの低減および歩留まりの向上を実現する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for an inkjet head of which performance is more improved in such a manner that the generation of air bubbles in the inkjet head is prevented from occurring by removing gaps which may be generated between inter-laminar structures constituting the inkjet head, and to provide the inkjet head which can raise the manufacturing yield.例文帳に追加

本発明は、インクジェットヘッドを構成する層間構造の間に発生し得る隙間を除去することにより、インクジェットヘッド内の気泡発生を防止できるので、より改善された性能のインクジェットヘッドを製造することができ、その製造収率を向上させることができるインクジェットヘッドを提供する。 - 特許庁

To improve a manufacturing yield by reducing a short-circuit failure of wiring and also shorten a process time by eliminating a heat treatment process to fulfill voids by forming an insulation film without the generation of voids between wirings of fine structures in a method of manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造方法において、微細構造を有する配線間にボイドを発生させること無く絶縁膜を成膜することによって、配線のショート不良を低減させて歩留まりの向上を図るとともに、ボイドを埋めるための加熱処理工程を不要にしてプロセス時間の短縮化を図る。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin structure for flexographic printing capable of giving a print according to negative data without forming an unintended relief image in a plate making process in which a negative converted into digital information is used for direct pattern formation with an IR laser without using a negative film and to provide a method for manufacturing such structures in a good yield.例文帳に追加

ネガフィルムを用いることなく、デジタル情報となったネガチブを赤外線レーザーを用いて直接描画する製版プロセスにおいて、本来意図しないレリーフ像を形成させず、ネガチブデータ通りの印刷物を得ることを可能とするフレキソ印刷用感光性樹脂構成体および、その歩留まりのよい製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a package substrate for mounting a semiconductor element in which the yield can be enhanced by reducing adhesion of resin powder, miniaturization and adhesion are ensured by forming an embedded circuit not causing undercut, an outer layer circuit can be formed for an insulation layer on the surface, and various metal structures such as bumps or pillars can be formed.例文帳に追加

樹脂粉の付着を抑制することにより歩留まり向上が可能であり、アンダーカットが生じない埋め込み回路を形成することにより微細で密着力があり、表面が絶縁層に対して外層回路が形成可能であり、また、バンプやピラー等の種々の金属構成を形成可能な半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁