即ち、中央ボンディング部２７と側方ボンディング部３１とでは、図２の上下方向（長手方向）の長さは同じであるが、同図の左右方向（幅方向）の長さは、中央ボンディング部２７より側方ボンディング部３１の方が大きく設定されている。例文帳に追加

That is, the central bonding part 27 and the side bonding part 31 are the same in the vertical (longitudinal) direction in Fig. 2, and as to the lateral direction (cross direction), the side bonding part 31 is set larger than the central bonding part 27. - 特許庁

発光素子１００の表面には、適長離隔させた第１のボンディング電極８１、第２のボンディング電極８２を設けてある。例文帳に追加

On a surface of the light-emitting element 100, a first bonding electrode 81 and a second bonding electrode 82 at appropriate intervals are provided. - 特許庁

裏面回路側ボンディングパッド（２３１Ｂ）は、表面回路側ボンディングパッドよりも横方向へ長く延在している。例文帳に追加

The backside circuit side bonding pad 231B extends longer in a horizontal direction than the front surface circuit side bonding pad. - 特許庁

本発明は、ワイヤボンディングにおける接合性を高め、更に保管寿命の長期化を実現したボンディングワイヤを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a bonding wire which achieves high bondability in wire bonding and, in addition, a prolonged storage life. - 特許庁

チップを搭載していない側の短い方の内部リード11a 群とチップ上のボンディングパッドとをボンディングワイヤ141 群で接続し、長い方の内部リード11b 群の先端部とチップ上のボンディングパッドとをボンディングワイヤ142 群で接続し、樹脂封止する。例文帳に追加

The group of the shorter inner leads 11a, on which the chip is not mounted, and the bonding pads on the chip are connected through the bonding wires 141, and the tips of the group of the longer inner leads 11b and the bonding pads on the chip are connected through the bonding wires 142, and they are sealed with a resin. - 特許庁

２次ボンディング後にバンプ上に形成されるテールの長さを抑制し、２次ボンディング部の接合強度を高め、かつ実装面積を小さくできるワイヤボンディング方法を提供する。例文帳に追加

To provide a wire-bonding method, in which the length of a tail being formed on a bump following to secondary bonding can be limited and bonding strength can be enhanced at a secondary bonding part, while decreasing the mounting area. - 特許庁

さらに、ボンディングワイヤの長さを比較的短くしてボンディングワイヤが弛み難くなるので、ボンディングワイヤ同士の接触を防止することができる。例文帳に追加

Furthermore, since a bonding wire becomes hard to slacken by making the length of the bonding wire relatively short, the bonding wires can be prevented from coming into contact with each other. - 特許庁

ダイ対ダイワイヤボンディングを回避してボンディング収率を向上させ、キャピラリー（capillary）の寿命を延長し、生産費を節減し得るワイヤボンディング方法及びこれを用いた半導体パッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a wire bonding method together with a semiconductor package using it, where a die-to-die wire bonding is avoided to improve bonding yield for extended capillary life and reduced production cost. - 特許庁

ボンディングツールからチップへ超音波振動を確実に伝達することで、接合状態を安定させ、良好なボンディングを行うことができるとともに、ボンディングツールとチップとの滑りを最小限に抑えることで、ボンディングツールの摩耗を低減し、長寿命化を図ることができるボンディング装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a bonding device which is capable of surely transmitting ultrasonic vibrations from a bonding tool to a chip to carry out a bonding operation stably and well and reducing a slip between a bonding tool and a chip to an irreducible minimum so as to lessen wear and tear on the bonding tool and elongate it in service life. - 特許庁

その演算処理部４は、複数のボンディングワイヤＢ１〜Ｂ３の長さＬ１〜Ｌ３を算出し、長さＬ１〜Ｌ３に基づいて複数のボンディングワイヤの高さを推定し、推定された高さが同程度のボンディングワイヤＢ１，Ｂ３を同じグループに分類する。例文帳に追加

The arithmetic processor 4 computes the lengths L1 to L3 of a plurality of the bonding wires B1 to B3, estimates the heights of a plurality of the bonding wires on the basis of the lengths L1 to L3, and sorts the bonding wires B1 and B3 having estimated heights in the same extent to the same group. - 特許庁

本発明のボンディングワイヤは、表面の水分が実質的に完全に除去されていることにより、キャピラリーとの接触抵抗が長さ方向について実質的に一定であり、またはボンディングワイヤループ高さおよびボンディングワイヤカール量が長さ方向について実質的に一定である。例文帳に追加

The surface water content is substantially completely removed from the invented bonding wire to result in that the contact resistance with a capillary is substantially constant lengthwise, and the bonding wire loop height and the bonding wire curl quantity are substantially constant in the lengthwise direction. - 特許庁

放熱能力に優れ、しかも、ボンディングワイヤの長さが短くて済む半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device that has excellent radiation capability, and does not require long bonding wires. - 特許庁

半導体素子の穴部とメタライズ配線層との位置がずれても、実質的にメタライズ配線層のボンディング位置がずれることがなく、メタライズ配線層にボンディングされるボンディングワイヤの長さを最短として高周波信号の伝送損失を最小限に抑えること。例文帳に追加

To prevent the bonding position of a metalize wiring layer from substantially deviating even when the positions of the hole part of a semiconductor element and a metalized wiring layer deviate, and to minimize the transmission loss of a high frequency signal by minimizing the length of a bonding wire to be bonded to the metalized wiring layer. - 特許庁

ボンディングワイヤを基板の長手方向と交差する方向に配置して接合することにより、ボンディングワイヤやボンディングワイヤの接合部にかかる応力を効果的に抑制できる発光装置及び照明装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a light-emitting device in which stress applied on bonding wires and bonding wire bonding portions can be effectively reduced by disposing and bonding the bonding wires in a direction intersecting the longitudinal direction of a substrate, and an illuminating device. - 特許庁

ボンディングツールとホーンとの強固で安定した結合状態を長期にわたり保持し、さらに、ボンディングツールとホーンとの接触面積の増加を図ることで、金属細線先端部に効率よく超音波エネルギーを伝達することができ、接続強度の向上とより安定したワイヤボンディングとを可能とするワイヤボンディング装置を提供する。例文帳に追加

To provide a wire bonding apparatus which can maintain a firm and stable coupling between a bonding tool and a horn, has an increased contact area between the bonding tool and the horn to transmit ultrasonic energy to the tip of a fine metal wire efficiently, and enables improvement of connection strength and more stabilized wire bonding. - 特許庁

半導体チップ１１のパッド１２の長さ（リード１６の長手方向の長さ）を、ボンディングツールの先端サイズの２倍以上とし、相互に重ならない位置に第１及び第２のボンディング位置候補を確保する。例文帳に追加

With the length of a pad 12 of a semiconductor chip 11 (the length in longitudinal direction of a lead 16) being twice the tip-end size of a bonding tool or more, first and second bonding position candidates where there is no mutual overlap exists are secured. - 特許庁

所定の長さよりループが長く形成された異常ループのボンディングワイヤを漏れなく検出することができるワイヤボンディング装置を提供する。例文帳に追加

To provide a wire bonder, capable of detecting every one of bonding wires formed into abnormal loops longer than a specified length. - 特許庁

バンプ３の形成位置を、ボンディングパッド２をなす長方形の長辺方向の一端または他端とし、隣り合うボンディングパッド２でバンプ３の形成位置を変える。例文帳に追加

A position for forming a bump 3 is set at one or the other end in the long side direction of a rectangular bonding pad 2 and is changed between adjacent bonding pads 2. - 特許庁

ペレットピックアップ動作の稼動率を向上させることができ、ペレットボンディング動作の稼動率の向上につながり、またボンディング精度を向上させることができ、さらには装置寿命を長くすること。例文帳に追加

To provide the pickup method of a pellet and a pellet bonding device capable of improving the operation rate of a pellet pickup operation, improving the operation rate of a pellet bonding operation, improving the bonding precision, and lengthening the life of pellet bonding equipment. - 特許庁

この構成によると、第１のサブパッド３０および第２のサブパッド３２にボンディングワイヤ６０ｂを接続することによりその長さを外部接続端子５０に接続されるボンディングワイヤ６０ａと比べてより短くできる。例文帳に追加

With this constitution, a bonding wire 60b is connected to the first sub-pad 30 and second sub-pad 32, so that the length thereof can be made shorter than that of a bonding wire 60a connected to the external connection terminal 50. - 特許庁

第１のチップ部品１３は天面側が電極形成面であり、ダイボンディングされた該チップ部品１３の長手方向両端部の端子電極１３ｂが導通桟部１６にワイヤボンディングされている。例文帳に追加

The top face side of the first chip 13 is an electrode formation side, the terminal electrode 13b of the both ends of the longitudinal direction of the chip 13 die-bonded is wire-bonded to the conductive crosspiece 16. - 特許庁

プラスチックパッケージにおいて、ＩＣチップとパッケージのリードを接続するボンディングワイヤーの長さを短くして、材料コストを低減し、ワイヤーの曲げ強度やボンディングの作業性を向上できるようにする。例文帳に追加

To obtain a plastic package, in which the bending strength of a wire and the workability of bonding work can be enhanced, while reducing material cost by shortening the length of a bonding wire connecting an IC chip and the leads of a package. - 特許庁

第１のエミッタ・ボンディングパッド１１ａ及び第２のエミッタ・ボンディングパッド１１ｂがバイポーラトランジスタ・チップ１の長辺に沿って並ぶように配置されている。例文帳に追加

A first emitter bonding pad 11a and a second emitter bonding pad 11b are arranged so as to align along the long side of the bipolar transistor chip 1. - 特許庁

同一のループ形成制御条件で、ループ形状を長さ方向について正常かつ一定にしてボンディングを行うことが可能なボンディングワイヤ、並びにその製造方法および保管方法を提供する。例文帳に追加

To provide a bonding wire, its manufacturing method and a method of storing the same which can make the length of loops normal and constant in the same loop forming control condition. - 特許庁

ワイヤーボンディングに使用する金属ワイヤーの長さを低減し、ボンディングエラーの生じないような構造の高密度なリードフレームを提供すること。例文帳に追加

To provide a high-density lead frame with a configuration that can reduce the length of a metal wire used for wire bonding and prevent a bonding error. - 特許庁

第１のボンディング工程の後、第２のボンディング工程に進む前に、金属細線９をクランプ機構３４によってクランプしながら一定のワイヤ長で結線するようにした。例文帳に追加

A metal thin wire 9 is connected at a given wire length while being clamped with a clamp mechanism 34 before proceeding to a second bonding step after a first bonding step. - 特許庁

配線不可領域の近傍にＩＣチップを実装する場合であっても、ボンディングワイヤの長さを短くでき、ボンディングワイヤの配線を簡単とすることができるＩＣチップの実装構造を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting structure of an IC chip capable of reducing the length of a bonding wire and simplifying wiring of the boding wire even when mounting an IC chip in the vicinity of a wiring-disabling region. - 特許庁

電子部品圧着装置１は、ボンディングユニット１０と制御ユニット２０とを備え、このうちボンディングユニット１０は、ツール本体の長手方向に沿って一定ピッチで埋設された複数のヒータ１２を有している。例文帳に追加

The electronic parts press-contacting device is provided with a bonding unit 10 and a control unit 20, and the bonding unit 10 between them is provided with plural heaters 12 buried along the longitudinal direction of a tool main body at a fixed pitch. - 特許庁

信号経路の交差部分の手前にボンディングパッドを設け、片方の配線をボンディングワイヤにより架空配線することにより、信号経路の配線を余り長くせずに、交差部分の寄生容量を軽減する。例文帳に追加

A bonding pad is arranged at a former side of the intersecting portion of the signal course, and one side wiring is made aerial wiring by a bonding wire, so that wiring of a signal course is made not so long, and parasitic capacitance at the intersecting portion is reduced. - 特許庁

従来の半導体のボンディングパッド付近のパッシベーション方法は、ポリイミド膜３８のエッチング時間が長くても短くてもワイヤボンディングに支障をきたす。例文帳に追加

To solve the problem of the conventional passivation method in the vicinity of a semiconductor bonding pad that, whichever the etching time of a polyimide film 38 is long or short, it causes a trouble in wire bonding, and the margin of the etching time is small in the etching process of the polyimide film 38, failure rate is high. - 特許庁

ボンディングパッド１４ｄは、辺の長さ寸法Ｗ２が長さ寸法Ｗ１よりも大きな長方形形状に形成される。例文帳に追加

The bonding pad 14d is formed of a rectangle in which a length W2 of one side thereof is longer than that of a length W1. - 特許庁

インナーリードとボンディングパッドとをワイヤボンディングで接続する構造のＬＳＩを設計するにあたり、インナーリードを決めたとき、そのインナーリードの伸長方向とボンディングワイヤの伸長方向とのずれが最小となるような最適パッドを、インナーリードの側から、自動的に検索する。例文帳に追加

To automatically retrieve an optimum pad, so that the deviation between the extension direction of an inner lead and that of a bonding wire is minimized from the side of an inner lead, when determining the inner lead in designing an LSI with structure for connecting the inner lead to a bonding pad by wire bonding. - 特許庁

埋め込み配線の幅と長さの寸法が制限されることなく、大きなボンディングパッドを設けることにより、ワイヤボンディングの歩留まりを向上し、更にまた、配線中央部の凹形状により薄くなった配線部がえぐられ、ボンディングされたワイヤがはがれることを防止することにより、歩留まりを向上する。例文帳に追加

To improve wire bonding yield by providing a large bonding pad, without being limited in width and length of an embedded wiring and to improve a yield, by preventing a wiring part which is thinner due to a recessed shape at the central part of wiring from being gouged so that no bonded wire is peeled. - 特許庁

ワイヤボンディング接続されるパッケージに搭載される場合のワイヤ長を短くできる半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device that can be shortened in wire length when packaged in a wire-bonding connected package. - 特許庁

導電性ワイヤの再結晶部分の長さを短くし、低いループ高さのボンディングを可能にすること。例文帳に追加

To enable bonding with a small loop height by shortening the length of a recrystallized part of a conductive wire. - 特許庁

配線（ワイヤーボンディング）長さを短くすることで、高周波信号を劣化させずに、高速伝送を可能とした光モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide an optical module capable of performing high speed transmission without degrading a high frequency signal by reducing the length of wiring (wire bonding). - 特許庁

そして、パッケージ内部における基板の配置精度を向上させ、ボンディングワイヤーの長さを短くする。例文帳に追加

The laying-out precision of the substrate in the package is improved to shorten the length of a bonding wire. - 特許庁

電子回路素子等にボンディングされたボールより上方のワイヤ長さを任意に設定でき、またコスト高になることもない。例文帳に追加

To arbitrarily set the length of a wire above a ball bonded to an electronic circuit element or the like, and also to prevent the cost of the formation of the wire from being increased. - 特許庁

そして、半導体チップ１を、基台４に対して偏芯した位置に配置することによって、第１の集積回路６とリード２を接続するボンディングワイヤ３の長さを、第２の集積回路７とリード２を接続するボンディングワイヤ３の長さよりも長くする。例文帳に追加

The semiconductor chip 1 is decentered from the base 4 so that the bonding wire 3 which connects a first integrated circuit 6 to the lead 2 is longer than the bonding wire 3 which connects a second integrated circuit 7 to the lead 2. - 特許庁

このとき、半導体チップ２８上に形成されているボンディングパッド３１の形状を正方形ではなく矩形形状（長方形）にする。例文帳に追加

The shape of the bonding pads 31 formed on the semiconductor chip 28 is not square but rectangular (oblong). - 特許庁

２本のボンディングワイヤーは平面的に見て長さが違い、方向が同一で、２ｎｄボンド位置は異なる。例文帳に追加

The two bonding wires have different lengths but the same direction in plan view and their second bonding positions are different. - 特許庁

第２の半導体素子７はワイヤボンディング時の超音波印加方向Ｘに対して長辺Ｌが平行となるように配置されている。例文帳に追加

The second semiconductor element 7 is arranged in such a way that a long side L becomes parallel to an ultrasonic applying direction X at the time of wire bonding. - 特許庁

専用の検出手段を用いず、ワイヤボンディングが一般的に有する検出手段を用いてテール長さやボール径等を測定する。例文帳に追加

To measure tail length, ball diameter and the like using a detection means, which a wire bonding apparatus usually has, without using a dedicated detection means. - 特許庁

これにより、光の波長変換を行うことができ、またワイヤを容易にボンディングすることができる発光ダイオードチップが提供される。例文帳に追加

This configuration makes it possible to provide an LED chip which can perform light conversion such as wavelength conversion and in which wire bonding can be easily performed. - 特許庁