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英和・和英辞典で「低温硬化接着剤」に一致する見出し語は見つかりませんでしたが、
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「低温硬化接着剤」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 119



例文

低温硬化接着及びこれを用いた異方導電性接着フィルム例文帳に追加

LOW-TEMPERATURE-CURING ADHESIVE AND ANISOTROPICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM USING THE SAME - 特許庁

ラジカル重合系熱硬化機構を有する低温硬化接着剤と、エポキシ系熱硬化機構を有する高温硬化接着とを混合させた絶縁性接着10を用い、低温硬化接着剤の80%反応温度でICチップ30を回路基板20に1次圧着(仮圧着)を行う。例文帳に追加

The insulating adhesive agent 10 is produced by mixing a low- temperature curing adhesive having radical polymerization thermosetting mechanism with a high-temperature curing adhesive having epoxy-based thermosetting mechanism. - 特許庁

塗膜外観、耐水性、接着性、低温硬化性などの諸物性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂硬化を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin curing agent providing a cured product excellent in various physical properties such as coating film appearance, water resistance, adhesion, and low temperature curability. - 特許庁

低温かつ短時間で硬化でき、更に、ポリイミドに対する接着性に優れる熱硬化接着組成物の提供。例文帳に追加

To provide a thermosetting adhesive composition which is curable at a low temperature and in a short time and excellent in adhesiveness to polyimide. - 特許庁

耐熱接着性ならびに貯蔵安定性および低温硬化性に優れる湿気硬化性一液型ウレタン系接着組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a moisture-curing one-pack type urethane adhesive composition that has excellent heat-resistant adhesion, storage stability and cold-curing properties. - 特許庁

これを防ぐために、熱歪の大きい接着領域に低温で早く硬化するUV硬化型の接着H1309aを用いる。例文帳に追加

To solve the above problem, an adhesive H1309a of a UV curable type quickly hardening at low temperature is used in the adhering region with great thermal strain. - 特許庁

低温での加熱硬化が可能で、高い接続信頼性を有する接着を提供すること。例文帳に追加

To provide an adhesive which is heat curable at low temperature while having high connecting reliability. - 特許庁

このように、本発明の接着低温硬化型であり、かつ、保存性が高い。例文帳に追加

As a result, the adhesive of the present invention is low- temperature curing type and has high shelf life. - 特許庁

低温、短時間の条件で硬化し、かつ、接続信頼性の高い接着を得る。例文帳に追加

To obtain an adhesive curable under conditions of a low temperature and a short time, and having high connection reliability. - 特許庁

低温、短時間の条件で硬化し、かつ、保存性の高い接着を得る。例文帳に追加

To obtain an adhesive having a high storage stability and hardening in a short time under a low temperature. - 特許庁

低温短時間接続性に優れた電子部品用熱硬化接着組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a thermosetting adhesive composition for electronic components excellent in bonding property at a low temperature in a short time. - 特許庁

低温硬化性、高接着力、高信頼性を満足する絶縁性接着フィルム及び異方導電性接着フィルムを提供する。例文帳に追加

To provide an insulating adhesive film satisfying low-temperature curability, a high adhesive force and high reliability, and to provide an anisotropically electroconductive adhesive film. - 特許庁

低温硬化における高接着強度を達成するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化を提供する。例文帳に追加

To provide a microcapsule-type curing agent for epoxy resins, which attains high adhesion strength in low temperature curing. - 特許庁

ゴム、金属またはプラスチック用の接着に好適であり、低温域での硬化性にも優れた硬化性樹脂組成物の提供。例文帳に追加

To provide a curable resin composition which is suited for an adhesive for a rubber, a metal or a plastic and excels in curability in a low temperature range as well. - 特許庁

また、含浸用の接着樹脂としては、硬化速度や低温時の硬化性、耐候性、配合作業性に優れたMMA系樹脂が最も好ましい。例文帳に追加

As the adhesive resin for the impregnation, an MMA-based resin, which is excellent in curing speed, curability at a low temperature, weatherability and mixing workability, is most preferable. - 特許庁

本発明は樹脂粒子に主硬化を含浸させることで、潜在性硬化粒子の主硬化含有量が多くなっており、接着低温硬化する。例文帳に追加

In the invention, the content of a main hardening agent of the latent hardening agent particle is increased by impregnating resin particles with the main hardening agent, and an adhesive is hardened at a low temperature. - 特許庁

カチオンが生成する反応は、従来の接着が熱硬化する温度よりも低温で起こるので、本発明の接着は従来のものより低温、短時間で硬化する。例文帳に追加

Since the reaction with which the cation is produced occurs at a lower temperature than a temperature at which conventional adhesive is thermally cured, the adhesive of the present invention is cured at a lower temperature and in a shorter time. - 特許庁

封止空間4側の溝222BにはUV接着9が塗布され、外気8側の溝222Aには低温硬化型低透湿接着または常温硬化型低透湿接着10が塗布されている。例文帳に追加

A UV adhesive 9 is applied to the groove 222B on the sealing space 4 side, and a low-temperature setting type low-moisture-permeability adhesive or an ordinary temperature setting type low-moisture-permeability adhesive 10 is applied to the groove 222A on the outside air 8 side. - 特許庁

貯蔵安定性及び低温硬化における接着強度(低温硬化性)に優れるエポキシ樹脂組成物とすることができるエポキシ樹脂用硬化組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a curing agent composition for an epoxy resin, which can make an epoxy resin composition excellent in storage stability and adhesive strength in low-temperature curing (low-temperature curability). - 特許庁

室温保存性、低温硬化性、流動性および接着性に優れた精密部品用接着組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an adhesive composition for precision parts which excels in room temperature storability, low-temperature curability, flowability, and adhesive properties. - 特許庁

低温かつ短時間の硬化条件においても優れた接着強度を得ることができる接着組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an adhesive composition capable of achieving the excellent adhesive strength even under low temperature and short-time curing conditions. - 特許庁

この一液型熱硬化接着組成物は、貯蔵安定性に優れ、また、柔軟なフィルムに対する接着性と、硬いフィルムに対する接着性とを兼ね備え、さらに、低温硬化性にも優れる。例文帳に追加

This one-component type thermosetting adhesive composition is excellent in storage stability, has adhesion to a soft film as well as adhesion to a hard film, and is excellent in low-temperature curability. - 特許庁

貯蔵安定性に優れると共に、可使時間が長く、低温硬化性に優れ、夏季と冬季での接着の切り替えが不必要であり、通年使用可能な湿気硬化型ウレタン接着組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a moisture-curing type urethane adhesive composition excellent in storage stability, having long pot life, excellent in a low-temperature curing property and making changeover of adhesive in summer season and winter season unnecessary and being useable all year. - 特許庁

150℃程度の低温でも流動性および反応性を有し、かつ高い接着強度と接着信頼性を有する熱硬化接着および接着シートを提供すること。例文帳に追加

To provide a thermosetting adhesive and an adhesive sheet having flowability and reactivity at low temperature such as 150°C and having high bond strength and adhesive reliability. - 特許庁

低温にて接着フィルム等の硬化がフルキュアまで進行する半導体用接着部材、半導体用接着組成物、半導体用接着フィルム、積層体及び半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an adhesion member for semiconductors with which curing of an adhesion film or the like proceeds up to fully cured state at low temperatures; an adhesive composition for semiconductors; an adhesion film for semiconductors; a laminate and a method for manufacturing a semiconductor device. - 特許庁

人造大理石に対して高剥離強度であり、しかも、低温でも速硬化性に優れた人造大理石用接着組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an adhesive composition for artificial marble exhibiting high peel strength to the artificial marble and excellent in rapid curability even at low temperatures. - 特許庁

貯蔵安定性に優れ、かつ、比較的低温で短時間に硬化させることができる電子部品接合用接着を提供する。例文帳に追加

To provide an adhesive for bonding electronic parts which is excellent in storage stability and can be curable at a relatively low temperature and for a short time. - 特許庁

低温下においてもオレフィン系樹脂に対して優れた密着性を有する湿気硬化型反応性ホットメルト接着を提供する。例文帳に追加

To provide a moisture-curing type reactive hot-melt adhesive having excellent adhesiveness to an olefin-based resin even at low temperatures. - 特許庁

低温硬化性に優れるとともに常温での貼り付け可能時間が長く、多様な条件下で使用可能な接着組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an adhesive composition that has excellent low-temperature curability, a long possible time of adhesion at a normal temperature and is usable under various conditions. - 特許庁

保存性と低温硬化性の両立が可能なフィルム状接着及びこれを用いた接続部材を提供する。例文帳に追加

To provide a filmy adhesive having both of preservability and low-temperature rapid curability: and to provide an adhesive member using the adhesive. - 特許庁

枠4と前面板6および後面板7との間を無機系の低温硬化接着剤5で固着する。例文帳に追加

An inorganic adhesive 5 cured under low temperature adheres the frame 4 to the front plate 6 as well as to the back plate 7. - 特許庁

カチオンが生成される反応は従来の接着よりも低い温度で進行するので、本発明の接着は従来の接着よりも低温で迅速に硬化する。例文帳に追加

The reaction to form the cation proceeds at a lower temperature than conventional adhesives, so that the adhesive of the present invention cures rapidly at a lower temperature than conventional adhesives. - 特許庁

一液性エポキシ樹脂で、保存安定性が良好であり、かつ比較的低温硬化性が良好で接着強度にも優れている熱硬化型粘接着組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a heat curing type pressure-sensitive adhesive composition which is one-pack epoxy resin composition having excellent storage stability while having excellent curability at relatively low temperature and superior adhesive strength. - 特許庁

より低温で短時間での接着発現を可能とする、エラストマー状硬化物(シリコーンゴム硬化物)を与える付加型シリコーン接着組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an addition-type silicone adhesive composition which quickly develops adhesion at a lower temperature and gives an elastomeric cured product (silicone rubber cured product). - 特許庁

低温かつ短時間で硬化して優れた接着性を示し、劣化を引き起こす成分を含まない硬化性樹脂組成物であって、特に有機EL素子の封止用接着として有用な組成物を提供すること。例文帳に追加

To obtain a curable resin composition that is cured at a low temperature in a short time, exhibits excellent adhesiveness and does not contain a component to cause degradation and is useful as an adhesive for sealing especially an organic EL element. - 特許庁

硬化性樹脂と、導電性粒子と、自己発熱可能な物質とを含む導電性接着を用いることにより、自己発熱可能な物質を発熱させて熱硬化性樹脂の硬化を促進させ、硬化時間を短縮し、かつ硬化温度を低温化させる。例文帳に追加

This conductive adhesive containing a thermosetting resin, conductive particles and a substance capable of generating heat by itself is used to allow the substance to generate heat by itself to thereby accelerate the cure of the thermosetting resin, shorten the cure time and lower the curing temperature. - 特許庁

硬化前は適度な粘弾性を有し、弱い圧力で圧着することができ、有色、無色を問わず低温、且つ短時間の加熱により硬化を完了させることができ、硬化後は高い凝集力により優れたクリープ性や剥離性を有する硬化型粘接着組成物、硬化型粘接着、及びこれを用いた粘接着シートを提供する。例文帳に追加

To obtain a heat curable pressure-sensitive adhesive composition, a heat curable pressure-sensitive adhesive, and to prepare a pressure-sensitive adhesive sheet, which have a proper viscoelasticity and adhering by a weak pressure before curing and capable of completely curing at a low temperature in a short time irrespectively of colored or not colored, and have an excellent creeping property and peelability causing high cohesive power after curing. - 特許庁

有機溶を含まず、いずれの被着体をも接着することが可能であり、低温〜常温硬化性を有し、且つ低粘度で作業性、接着性に優れた新規コンタクト接着を提供する。例文帳に追加

To provide a new contact adhesive which contains no organic solvent, can bond any adherend, has curability at a low to ordinary temperature, and is excellent in workability and adhesiveness because of low viscosity. - 特許庁

低温での硬化が可能であると共に、高温高湿の環境下でも接着性および接続性に優れた接着組成物、およびこれを含有する異方導電性接着の実現。例文帳に追加

To provide an adhesive composition curable at a low temperature and excellent in adhesiveness and electroconnectivity even in a high temperature and humidity environment and an anisotropically electroconductive adhesive containing the adhesive composition. - 特許庁

低温貼付性、熱時流動性、及び加熱硬化後の信頼性のいずれの点でも十分に良好な接着組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着接着シート及び半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide an adhesive composition that is sufficiently good in any of low-temperature adhesiveness, fluidity when heated, and reliability after heat curing, and a film-shaped adhesive, an adhesive sheet, and a semiconductor device using the same. - 特許庁

低温短時間で硬化させた場合であっても、十分な接着性及び接続信頼性を得ることを可能とする接着組成物、それを用いた回路接続用接着及び接続体を提供すること。例文帳に追加

To provide an adhesive composition which ensures sufficient adhesiveness and connection reliability even when the composition is cured at a low temperature in a short time, and to provide an adhesive for circuit connection and a connected product, using the same. - 特許庁

接着硬化反応速度を容易に制御することができ、低温、低圧の接着条件で高い導通信頼性と接着力を得ることができる異方性導電フィルムを提供する。例文帳に追加

To provide an anisotropic electroconductive film capable of readily controlling a curing reaction rate of an adhesive and obtaining high reliability of conduction and adhesive force under low-temperature and low-pressure conditions. - 特許庁

接着硬化反応速度を容易に制御することができ、低温、低圧の接着条件で高い導通信頼性と接着力を得ることができる異方性導電フィルムを提供する。例文帳に追加

To provide an anisotropic conductive film that makes it possible to easily control the curing reaction rate of adhesives and that can give a high conduction reliability and a high adhesive force under low-temperature and low-pressure adhesion conditions. - 特許庁

例文

第一、第二の硬化として金属キレート又は金属アルコラートと、シランカップリングとを用いると、硬化成分であるカチオンが遊離し、第一、第二の樹脂成分がカチオン重合するので、従来に比べ接着がより低温、短時間で硬化する。例文帳に追加

If a metal chelate or a metal alcoholate, and a silane coupling agent are used as the first and the second curing agents, a cation, a curing component, is freed and the first and the second resin components are cation polymerized, therefore, this adhesive is cured at a lower temperature and in a shorter time than current ones. - 特許庁

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