天板１裏面に起倒脚２を回動自在に設け、天板１裏面に通過路３０を有するレール３を取付ける。例文帳に追加

The folding leg 2 is turnably arranged on a rear face of a top 1, and a rail 3 having a passage 30 is mounted on the rear face of the top board 1. - 特許庁

半導体ウエハ１の裏面１ｂを上方に向けた状態で半導体ウエハ１を回転させる。例文帳に追加

The semiconductor wafer 1 is rotated with a rear face 1b of the semiconductor wafer 1 directed upward. - 特許庁

いす（１）を構成する背もたれ（２）の表面（３）の裏側に裏面（４）を設け、裏面（４）に凹凸部（５）を設け、背もたれ（２）は軸（６）を中心に回転させることで表面（３）と裏面（４）が入れ替わるようにする。例文帳に追加

A rear face 4 is provided on the rear side of a front face 3 of a backrest 2 composing a chair 1, a rugged part 5 is provided on the rear face 4 and by rotating the backrest 2 with a shaft 6 as a center, the front face 3 and the rear face 4 are exchanged. - 特許庁

回路基板１は、表面１ａ及び裏面１ｂと、表面１ａ及び裏面１ｂに対して交差する一縁１ｃとを有する。例文帳に追加

A circuit board 1 includes: a surface 1a, a rear face 1b; and one edge 1c intersecting with the surface 1a and the rear face 1b. - 特許庁

次いで、前記レバー４を裏返えすことにより前記砥石５を前記回転刃物１の表面（又は裏面）を研削できる構造とする。例文帳に追加

And subsequently, the hone 5 is so structured that the tuning inside out of the lever 4 thereby enables the surface (or back surface) of the rotary cutting blade 1 to be sharpened. - 特許庁

半導体集積回路チップ１の裏面に導電性膜１０を形成する。例文帳に追加

A conductive film 10 is formed on a rear face of a semiconductor integrated circuit chip 1. - 特許庁

ガラス基板15の裏面から光を照射した状態でチャージポンプ回路１を駆動する。例文帳に追加

The charge pump circuit 1 is driven while the light is emitted from the backside of a glass substrate 15. - 特許庁

ＩＣ１，３端子コンデンサ３を回路基板２の表面２ａ，裏面２ｂに実装した。例文帳に追加

The IC 1 and a three-terminal capacitor 3 are mounted on a top surface 2a and a reverse surface 2b of a circuit board 2. - 特許庁

回路基板１の裏面の配線層１４には、コイルパターンを設けない。例文帳に追加

No coil pattern is formed on the wiring layer 14 of the rear surface of the circuit board 1. - 特許庁

ユニットフレーム１の裏面部と分離して、回転機構部が設けられている。例文帳に追加

A rotating mechanism section is provided separately from the rear surface section of the unit frame 1. - 特許庁

シートは、回路基板の表面側および裏面側の双方に配置されている。例文帳に追加

The sheet 3 is provided to each of the surface side and the reverse side of the circuit board 1. - 特許庁

裏ぶた１の内壁面右端付近に回動可能にフィルムガイド２が取り付けられている。例文帳に追加

The film guide 2 is rotatably attached near the right end of the inside wall surface of a back cover 1. - 特許庁

そして、下にした裏面３により支持台１０に支持された回転板１を回転させると、裏面３に形成されたカム従動節部４の形状に従って当該回転板１が上下に振動するようになっていることを特徴とする。例文帳に追加

In the apparatus, when the rotary plate 1 supported to the support base 10 by the underlying back face 3, the rotary plate 1 vertically vibrates according to the shape of the cam follower part 4 formed in the back face 3. - 特許庁

切断に伴って回転刃１の裏側裏面に付着した幅の狭い切り屑は、切断後の回転刃１の回転動作中に、前記切り屑掻き落とし手段Ｋにより掻き落とされ、確実に落下させられる。例文帳に追加

The chips with a narrow width, which are deposited to the rear face of the rear side of the rotary blade 1 with cutting, are scraped off by the means K for scraping off chips during the rotational operation of the rotary blade 1 after cutting and surely dropped. - 特許庁

回転爪１０の一方の屈曲片１２は、パッケージトレイトリム１の裏面に弾接可能な小突片１６を有し、回転爪１０の回転でこの小突片１６がパッケージトレイトリム１の裏面に噛み込む。例文帳に追加

One bending piece 12 of the rotary pawl 10 has a small protruded piece 16 elastically abutting to a reverse surface of the package tray trim 1, and this small protruded piece 16 bites in the reverse surface of the package tray trim 1 by rotating the rotary pawl 10. - 特許庁

半導体ウェハ１の裏面側を下にして、ステージ５に吸着させて、半導体ウェハ１の中心を回転の中心軸として回転させる。例文帳に追加

The semiconductor wafer 1 is sucked to a stage 5 with its rear face downward and rotated around the center of the wafer 1 as the center axis. - 特許庁

裏面と表面にそれぞれ電極５，６が形成されたチップコンデンサ１を、第１の回路基板１１の上に裏面の電極６が第１の回路パターン１５と電気的に接続されるように配置する。例文帳に追加

A chip capacitor 1 is equipped with electrodes 5 and 6, which are each formed on its rear and front, and the capacitor 1 is arranged on the first circuit board 11 so as to electrically connect the electrode 6 formed on its rear to the first circuit pattern 15. - 特許庁

このピンセット穴４は、収納用トレイ１の表面１ａ側から裏面側に向けて突起を突設することによって形成され、収納用トレイ１の裏面上の半導体集積回路装置は、この突起により移動を抑制される。例文帳に追加

These holes 4 are formed by projecting protrusions from the side of the surface 1a of the tray 1 toward the side of the rear of the tray 1, and the unit 2 on the surface of the tray 1 is suppressed of its movement by these protrusions. - 特許庁

表面側凹部２ａは、内壁と該内壁に連続する回路基板１の表面１ａとに形成された表面側導電層３ａを備えるとともに、裏面側凹部２ｂは、内壁と該内壁に連続する回路基板１の裏面１ｂとに形成された裏面側導電層３ｂを備える。例文帳に追加

The surface side recess 2a is provided with a surface side conductive layer 3a formed on the inner wall and the surface 1a of the circuit board 1 continued to the inner wall, and the rear side recess 2b is provided with a rear side conductive layer 3b formed on the inner wall and the rear face 1b of the circuit board 1 continued to the inner wall. - 特許庁

集積回路４は、スイッチング素子１のオン・オフを制御する制御回路７２と、集積回路４の裏面の電圧を検出する裏面電圧検出素子３１とを有する。例文帳に追加

The integrated circuit 4 has a control circuit 72 to control the ON/OFF of the switching element 1 and a back voltage detecting element 31 to detect the back voltage of the integrated circuit 4. - 特許庁

段差部３，４を布線回路板１の表裏両側に設け、板部９を布線回路板の厚さ方向中央に位置させ、板部の表裏両側にバスバー回路板５，６を配置する。例文帳に追加

The level difference parts 3 and 4 are provided on the surface and rear of the wiring circuit board 1, the plate part 9 is located in the center of the wiring circuit board in the thickness direction, and the bus bar circuit boards 5 and 6 are arranged on the surface and rear of the plate part. - 特許庁

キャビネット１の回転式扉２の裏面２ｂ側に温風機３を設置し、使用時は回転式扉２を回転させて裏面２ｂ側の温風機３を外部へ露呈させて暖房効果を得るようにしている。例文帳に追加

The air heater 3 is placed on the back side 2b of the rotating door 2 on a cabinet 1, and a heating effect is obtained by rotating the rotating door 2 and by exposing the air heater 3 on the back side 2b to the outside when using it. - 特許庁

(1) 特許庁は，提出された審判請求に証拠の裏付があると認めるときは，遅滞なく，関連決定を撤回するか又は訂正する。例文帳に追加

(1) The Patent Office shall without delay revoke or amend the relevant decision insofar as it acknowledges that the submitted appeal is substantiated. - 特許庁

平面に巻回したコイル(１)とそのコイル(１)の裏面に配置した磁気シールド体(２)とで構成した電力伝送用コイルである。例文帳に追加

The coil for the power transmission comprises a coil (1) wound on a plane and a magnetic shield body (2) disposed on the back of the coil (1). - 特許庁

回答が自明でなかった場合、サーバ１は、受信した回答を新たな主張とみなし、その主張を裏付ける理由をユーザに質問する。例文帳に追加

When the answer is not self- evident, the server 1 presumes the received answer as a new insistence and questions about the reason to ensure the insistence. - 特許庁

回転ドラム式廃液遠心分離機１では、回転ドラム５の底板７の裏面９に液切り板１７が取り付けられている。例文帳に追加

In the rotating drum type waste liquid centrifuge 1, a liquid draining plate 17 is attached to the rear face 9 of the bottom plate 7 of a rotating drum 5. - 特許庁

（２）一対のロールの回転差が１．２〜５倍である（１）記載のタイルカーペットから塩化ビニル裏打ち層を分離回収する方法。例文帳に追加

Also, (2) the method for separating and recovering the polyvinyl chloride lined layer from the tile carpet according to step (1) is included, wherein the rotation difference of a pair of rolls is 1.2 to 5-fold. - 特許庁

電子回路チップ１の表裏両面について熱伝導の経路を形成でき、何れの経路でも発熱を主回路基板５へ伝導できる。例文帳に追加

A thermally conductive path can be formed for both the front and rear sides of the electronic circuit chip 1, thus conducing generated heat to the main circuit board 5 by any one of paths. - 特許庁

半導体チップ１に裏面電極７を設けて、表面側に設けた回路集積部１１の配線１２と裏面電極７とを、ビアホール５内に設けた金属層６を介して電気的に接続する。例文帳に追加

A back electrode 7 is provided on a semiconductor chip 1, and a wiring 12 of a circuit integrated part 1 provided on a front surface is connected electrically to the back electrode 7 via a metal layer 6 provided inside a via hole 5. - 特許庁

このため、樹脂液が半導体ウェハ１１の裏面とウェハステージ１間に浸入する前に、樹脂液がウェハステージ１を通じて吸引され、樹脂液が半導体ウェハ１１の裏面に回り込まずに済む。例文帳に追加

Therefore, the resin liquid is sucked in through the wafer stage 1, before the resin liquid penetrates into the gap between the rear surface of the semiconductor wafer 11 and the wafer stage 1, so that the resin liquid is restrained from entering to the rear surface of the semiconductor wafer 11. - 特許庁

緊締具２は、一端側を載置台板１のネジ孔１００に裏面側から取り付け、紐状体２０を表面側に掛け回して、他端側を載置台板１の裏面に係合して取り付けられる。例文帳に追加

In the fastener 2, one end side is attached into a screw hole 100 of the placement board 1 from the back face side, and a string 20 is turned to the surface side, while the other end side is engaged with the backside of the mounting table plate 1. - 特許庁

半導体集積回路用ソケットは、パッケージ１の表面及び裏面を覆い、パッケージ１の表面及び裏面のうち、いずれか一方の面上に窓穴３が設けられたソケット本体４を有する。例文帳に追加

The socket for the semiconductor integrated circuit is provided with a socket body 4 covering a surface and a rear face of the package 1, and with a window hole 3 installed on the face of either the surface or the rear face of the package 1. - 特許庁

板材１，２のエッジ端１Ｂ，２ＢをギャップＧを挟んで突き合わせ、その裏面側には裏当て材４を配置した状態で、肉盛り材５を板材１，２の開先部３に押付けつつ高速で回転させる。例文帳に追加

In the state where the edge ends 1B, 2B of the plate members 1, 2 are butted interposing a gap G, and on the back side thereof, a backing member 4 is disposed, and high-speed rotation is conducted, while pressing a cladding member 5 to the groove part 3 of the plate members 1, 2. - 特許庁

日付写し込み機能等の電気回路３を有するカメラの裏蓋２が枢支されたカメラボディ１において、ボディ本体と裏蓋の電気回路との間にフレキシブルプリント基板４をヒンジ部２ａを介して設ける。例文帳に追加

A camera body 1 on which the back lid 2 of the camera having the electric circuit for date imprinting function etc., is pivoted is provided with a flexible printed board 4 between the camera body and the electric circuit of the back lid through a hinge part 2a. - 特許庁

表側ケース３の開口部を塞ぐ裏蓋部材２５に、回路基板１の貫通孔Ｈ１〜Ｈ３を回路基板１の裏面側から表面側に向かって貫通する絶縁性柱状部材２７を設ける。例文帳に追加

A back lid member 25 is provided so as to cover the opening of a front case 3, and an insulating pillar-like member 27 penetration through the throughholes H1 to H3 from the front to back of the circuit board 1 is provided with the back lid member 25. - 特許庁

裏側に１対の瞼１が回転可能に取り付けられたロボットの顔２の裏側に、基部４に取り付けられた目玉回転機構を配置する。例文帳に追加

On the back side of the face 2 of the robot where a pair of the eyelids 1 are rotatably attached on the back side, an eyeball rotating mechanism attached to a base part 4 is arranged. - 特許庁

液晶表示パネル１は、回路が形成された回路面２２と、回路面２２の裏側に形成されて回路を有しない裏面２３とを有する半導体チップ２０と、半導体チップ２０が回路面２２において実装されたガラス基板１０とを備えている。例文帳に追加

A liquid display panel 1 comprises a semiconductor chip 20 that has a circuit surface 22 formed with a circuit, and a rear surface 23 that is formed on the back of the circuit surface 22 and does not have a circuit; and a glass substrate 10 having the semiconductor chip 20 mounted on the circuit surface 22. - 特許庁

本発明のフラットパネルディスプレイは、矩形状の裏面板１と、裏面板１上に設けられた電気回路２と、電気回路２上に設けられた矩形状の表面板５と、電気回路２に接続された複数の配線３を有する端子部１０とを備えている。例文帳に追加

The flat display panel is provided with the rectangular rear surface plate 1, an electrical circuit 2 provided on the rear surface plate 1, a rectangular surface plate 5 provided on the electrical circuit 2 and a terminal part 10 having a plurality of wirings 3 connected to the electric circuit 2. - 特許庁

表側面１１に表側導体回路２１を有すると共に裏側面１２に裏側導体回路２２を有し，かつ裏側導体回路２２の面積が表側導体回路２１の面積よりも小さい基板１の両面に，ロールコーター４によって層間絶縁層３を両面同時に形成することにより，プリント配線板を製造する方法。例文帳に追加

A printed-wiring board is manufactured by forming an interlayer insulation layer 3 on both the sides of a substrate 1 by a rotor coater 4, where the substrate 1 has a surface-side conductor circuit 21 on the surface 11 and at the same time a backside conductor circuit 22 on the backside 12 and has a smaller area of the surface-side conductor circuit 21 than that of the backside conductor circuit 21. - 特許庁

Ｇ２０蔵相・中央銀行総裁会議の第 1 回会合は昨年１２月ベルリンで成功裏に開催された。例文帳に追加

The first meeting of G-20 Finance Ministers and Central Bank Governors was held successfully in December of last year in Berlin.発音を聞く  - 財務省

半導体パッケージ１は、表裏両面に形成された電極部６、９の配線網を有する回路基板３をパッケージ基体として具備する。例文帳に追加

The semiconductor package 1 has a circuit board 3 having the wiring network of electrodes 6, 9 formed on both front and rear surfaces as a package substrate. - 特許庁

イオン発生素子１は、イオン発生部１ａ，１ｄ，１ｃが設けられ、裏面に回路接続用端子１ｇ，１ｈを設けた、板状をなしている。例文帳に追加

The ion generating element 1 includes ion generating parts 1a, 1d, 1c, and is made in a plate shape with a circuit connection terminals 1g, 1h fitted on its rear face. - 特許庁

切削用ブレード１７を用いて、半導体ウエハ１の裏面に集積回路２の境界線に対応する境界溝７を形成する。例文帳に追加

Boundary grooves 7, corresponding to the boundary lines between integrated circuits 2, are formed at the backside of a semiconductor wafer 1 using a blade 17 for cutting. - 特許庁

次に、回路ブロック５を含む長尺基板１の主面上および裏面上にレジスト６を形成する。例文帳に追加

Next, resist 6 is formed on the main surface and the rear surface of the long-length substrate 1 including circuit blocks 5. - 特許庁