Cuとは 意味・読み方・使い方

The Cu film 25 is deposited through a CVD method and then is polished to provide a Cu wiring 26.例文帳に追加

その後CVD法によってCu膜２５を堆積し、さらにCu膜２５を研磨することによって、Cu配線２６を得る。 - 特許庁

The heat sink for the electronic device is produced by joining a Cr-Cu alloy sheet comprising a Cu matrix and more than 30 mass% and not more than 80 mass% of Cr to a Cu sheet, and rolling the joined product, thereby producing a laminate having a Cr-Cu alloy layer and a Cu layer.例文帳に追加

Cuマトリックスと30質量％超え80質量％以下のCrを含有するCr−Cu合金板とCu板とを接合したのち、圧延を施して、Cr−Cu合金層とCu層との積層体とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a Cu-Ag alloy wire for manufacturing an extra-fine Cu-Ag alloy wire at high productivity, and the extra-fine Cu-Ag alloy wire.例文帳に追加

極細のCu-Ag合金線を生産性よく製造できるCu-Ag合金線の製造方法及び極細のCu-Ag合金線を提供する。 - 特許庁

A Cu-metalized electrode 9 and a Cu-metalized lead terminal are bonded with a solder 7 containing 0.7-2.5 wt.% Cu, 1.5-9.8 wt.% Ni, and the balance Sn.例文帳に追加

Cuメタライズされた電極９とCuメタライズされた端子を、Cu:0.7〜2.5wt%、Ni:1.5〜9.8wt%、残部がSnであるはんだ７を用いて接続する。 - 特許庁

The thickness of the Cu plating layer is made such that the ratio of the Cu plating with respect to Cu plating plus Sn plating is 3-7 mass%.例文帳に追加

前記Cuめっきの厚さは、（Cuめっき＋Snめっき）に対するCuめっきの割合が3〜7mass％となるようにする。 - 特許庁

By heat-treating this metal strip at a temperature of melting point (solid phase line) of a Cu alloy or higher, a Cu-Sn compound layer or a Cu-Ni-Sn compound layer is formed on the Ni-plated layer, and also an Sn layer or an Sn-Cu alloy layer is formed on the Cu-Sn compound layer or the Cu-Ni-Sn compound layer.例文帳に追加

この金属条をSn-(1〜4mass%)Cu合金の融点（固相線）以上の温度で熱処理することにより、Niめっき層の上にCu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層、Cu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層の上にSn層もしくはSn-Cu合金層を形成する。 - 特許庁

Cu PLATING TITANIUM COPPER例文帳に追加

Ｃｕめっきチタン銅 - 特許庁

Oxide based superconductor (Y-Ba-Ca-Cu-o, Bi-Sr-Ca-Cu-o, etc.), is suitable as the material.例文帳に追加

材質は酸化物系超伝導体として(Y-Ba-Ca-Cu-o,Bi-Sr-Ca-Cu-o等）本発明を実施する上で好適なものである。 - 特許庁