P2=Pの英語

The photoreceptor is obtained by applying a cutting work on a conductive substrate surface so that an expression (1); S≠25.4/d×N×(P2/P 1)×n... may be established.例文帳に追加

導電性基体表面をＳ≠２５．４／ｄ×Ｎ×（Ｐ２／Ｐ１）×ｎ…式（１）となるように切削加工して感光体を得る。 - 特許庁

Since the protrusion 26 is in contact with the sheave surface of the pulley, the original pitch length P is equal to the sum of P1 and P2 (P = P1 + P2, P1 ≈ P/2, P2 ≈ P/2) in a pseudo manner.例文帳に追加

これにより、本来のピッチ長Ｐに対して、凸部26がプーリのシーブ面に接触することで、擬似的にＰ１およびＰ２（Ｐ＝Ｐ１＋Ｐ２，Ｐ１≒Ｐ／２，Ｐ２≒Ｐ／２）がピッチ長となっている。 - 特許庁

Furthermore, if the user pushes the operation button (P2≤P: step 108) furthermore, the display device executes a decision process C (step 109) and also concurrently executes a drive 2 to withdraw the display screen into a deep position (step 110).例文帳に追加

さらに、この操作ボタンを押し込むようにすると（Ｐ２≦Ｐ：ステップ１０８）、決定などの処理Ｃが実行され（ステップ１０９）、これとともに、表示画面がさらに大きく奥の方に移動する駆動２が実行される（ステップ１１０）。 - 特許庁

When P2>P/31/2, the interval D of the axis R becomes larger than the print dot pitch P and the chip interval d can be increased as compared with a conventional LED array chip where the light emitting parts are arranged in a row, at a pitch P, on a chip having a rectangular upper surface.例文帳に追加

Ｐ２＞Ｐ／√３のとき、軸Ｒの間隔Ｄは印刷ドットピッチＰよりも大きくなり、上面形状が長方形のチップ上に発光部をピッチＰで一列に配置した従来のＬＥＤアレイチップよりも、チップ間隙ｄを大きくすることができる。 - 特許庁

Or, by setting the polishing weight so as to satisfy the relation P2>P'>P>P1, it is possible to realize a polishing characteristic in which the polishing is selectively progressed at the protruding parts to which a higher polishing pressure than the pressure at which the inflection point appears according to the pattern shape of the film to be polished is applied.例文帳に追加

或いは、Ｐ2＞Ｐ'＞Ｐ＞Ｐ1となるように研磨荷重を設定することにより、被研磨膜のパターン形状に応じて変曲点が現れる圧力よりも高い研磨圧力がかかる凸部を選択的に研磨する特性を実現することができる。 - 特許庁

Or, a polishing load is so set as to enable P, P1, P2, and P' to meet a formula, P2>P'>P>P1, by which polishing characteristics through which projections where a higher polishing pressure than a pressure where an inflection point appears corresponding to the pattern shape of a polished film is applied are selectively polished can be realized.例文帳に追加

或いはＰ_2＞Ｐ'＞Ｐ＞Ｐ_1となるように研磨荷重を設定することにより、被研磨膜のパターン形状に応じて変曲点が現れる圧力よりも高い研磨圧力がかかる凸部を選択的に研磨する特性を実現することができる。 - 特許庁