ULTRASONIC VIBRATION BONDING METHOD例文帳に追加

超音波振動接合方法 - 特許庁

ULTRASONIC VIBRATION BONDING MACHINE例文帳に追加

超音波振動接合装置 - 特許庁

ULTRASONIC VIBRATION OSCILLATOR AND PART BONDING METHOD例文帳に追加

超音波振動発振器、及び部品接合方法 - 特許庁

To suppress the variation of bonding strength when bonding a piezoelectric vibration chip to a base.例文帳に追加

ベースへ圧電振動片を接合する際の接合強度のバラツキを抑える。 - 特許庁

The rear faces of the vibration control sheet 12 and a restricted sheet are composed as a vibration control sheet bonding face 12a and a reinforced sheet bonding face 13a respectively.例文帳に追加

制振シート１２及び拘束シートの裏面は、それぞれ制振シート貼着面１２ａ及び補強シート貼着面１３ａとして構成されている。 - 特許庁

ULTRASONIC VIBRATION BONDING METHOD, DEVICE FORMED BY THE SAME, AND ULTRASONIC VIBRATION BONDING APPARATUS例文帳に追加

超音波振動接合方法およびこの方法により形成されるデバイス並びに超音波振動接合装置 - 特許庁

ULTRASONIC VIBRATION BONDING METHOD, DEVICE FORMED BY THE SAME, AND ULTRASONIC VIBRATION BONDING APPARATUS例文帳に追加

超音波振動接合方法およびこの方法により形成されたデバイス並びに超音波振動接合装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD AND BONDING STRUCTURE OF PIEZOELECTRIC VIBRATION PIECE, AND PIEZOELECTRIC DEVICE例文帳に追加

圧電振動片の製造方法、圧電振動片の接合構造、圧電デバイス - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR WIRE VIBRATION TYPE WIRE BONDING例文帳に追加

線材加振ワイヤボンディング方法及び線材加振ワイヤボンディング装置 - 特許庁

To effectively prevent vibration from being developed in the vertical direction during a bonding operation.例文帳に追加

ボンディング作業中の縦方向の振動発生を効果的に防止する。 - 特許庁

ULTRASONIC VIBRATION BONDING RESONATOR AND SUPPORTING DEVICE FOR SUPPORTING IT例文帳に追加

超音波振動接合用共振器とそれを支持する支持装置 - 特許庁

HYBRID INTEGRATED CIRCUIT HAVING VIBRATION-PROOF PROTECTING STRUCTURE OF BONDING WIRE例文帳に追加

ボンディングワイヤ保護の耐振動構造をもつ混成集積回路 - 特許庁

To provide an electronic component bonding tool and a bonding equipment which can perform stable bonding at a low cost with stabilized vibration.例文帳に追加

低コストで安定した振動を行わせて安定したボンディングが行える電子部品のボンディング装置およびボンディングツールを提供する。 - 特許庁

To provide a bonding tool of a bonding body and a bonder in which stabilized vibration is transmitted to a bonding action portion by tightening the bonding action portion and a vibration transmitting portion through a simple structure.例文帳に追加

簡単な構造により接合作用部と振動伝達部とを締結して安定した振動を接合作用部に伝達することができる接合体のボンディングツールおよびボンディング装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The ultrasonic bonding equipment 1 comprises the bonding tool 4, an ultrasonic horn 3 which supports one end of the bonding tool 4 and applies ultrasonic vibration to the bonding tool 4, and a vibration measuring means for measuring the vibration of the bonding tool 4 to detect the positions of the nodes of the vibration of the bonding tool 4.例文帳に追加

超音波接合装置１は、ボンディングツール４と、このボンディングツール４の一端を支持し、ボンディングツール４に超音波振動を付与する超音波ホーン３と、ボンディングツール４の振動を計測して、ボンディングツール４の振動の節の位置を算出する振動測定手段とを具備する。 - 特許庁

To provide a pressurized ultrasonic vibration bonding method and a pressurized ultrasonic vibration bonding device suppressing deflection of a lead wire regardless of use of pressurized ultrasonic vibration bonding in bonding the lead wire to a thin substrate.例文帳に追加

本発明は、薄厚の基体に対してリード線を接合する際に加圧式超音波振動接合を利用したとしても、当該リード線の撓みを抑制することができる加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置を提供する。 - 特許庁

A vibration bonding apparatus is used in bonding and has a plurality of vibration devices suitable for bonding crossing parts at least at 100 places, pref., at max. 500 places at the same time.例文帳に追加

接合には振動接合装置を用い、この振動接合装置は少なくとも１００ヶ所の交差部分、好ましくは最大５００ヶ所の交差部分を同時に接合するに適した複数の振動装置を有する。 - 特許庁

To provide an ultrasonic bonding apparatus and an ultrasonic bonding method capable of measuring a vibration state of a bonding tool by a simple mechanism and keeping constant vibration characteristics.例文帳に追加

ボンディングツールの振動状態を簡便な機構で計測することができ、振動特性を一定に保つことができる超音波ボンディング装置及び超音波ボンディング方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a bonding device which transmits stable vibration to a bonding object and ensures appropriate bonding quality, and to provide a bonding tool.例文帳に追加

接合対象物に安定した振動を伝達して、良好な接合品質を確保することができるボンディング装置およびボンディングツールを提供する。 - 特許庁

To obtain a bonding tool and a bonding device to improve bonding efficiency and bonding quality by obtaining stable vibration characteristics.例文帳に追加

安定した振動特性を実現してボンディング効率、ボンディング品質を向上させるボンディングツール及びボンディング装置を実現することを目的とする。 - 特許庁

To reduce occurrence of a bonding failure and to make definite the time for replacing a bonding tool by constantly monitoring ultrasonic vibration of the bonding tool in a bonding apparatus using ultrasonic waves.例文帳に追加

超音波を用いた接合装置における接合ツールの超音波振動を常に監視し、接合不良の発生を低減させ、接合ツールの交換時期を明確にする。 - 特許庁

To provide a method for bonding a molten metal to a solid surface applied with vibration, which allows stable and efficient bonding through stabilizing a contact condition of a bonding trowel against a bonding target.例文帳に追加

振動を印加する固体表面への溶融金属の接着方法において、接着対象と接着用こてとの接触状態を安定化させ、安定かつ効率の高い接着を可能とする方法を提供する。 - 特許庁

An actuator 50 is formed by bonding the vibration plate 34 with an adhesive onto the bonding surface 58A of the piezoelectric element 58 on which a texture is formed.例文帳に追加

テクスチャが形成された圧電素子５８の接合面５８Ａに接着剤で振動板３４を接合してアクチュエータ５０を形成する。 - 特許庁

To provide an apparatus for bonding electronic components which can prevent the temperature of a bonding tool from increasing and suppress the change of vibration characteristics.例文帳に追加

ボンディングツールの温度上昇を防止し、振動特性の変化を抑制することができる電子部品接合装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The bump is gradually collapsed by controlling the bump collapsing speed at the bonding initial stage, and the ultrasonic vibration can be sufficiently operated at a bonding part.例文帳に追加

接合初期のバンプ潰れ速度を遅く制御することで、バンプを徐々に潰し、接合部に超音波振動を十分に作用させることができる。 - 特許庁

Fourthly, in the bonding apparatus, ultrasonic vibration is applied to the bonding tool and the chip is bonded on the substrate.例文帳に追加

第４に、ボンディングツールに超音波振動を付与してチップを基板にボンディングするボンディング装置とする。 - 特許庁

Furthermore, a crystal vibration piece bonding region 51 for bonding with the crystal vibration piece 2 is set to the support member 5 on its one principal surface, and base bonding regions 521, 522 for bonding with the base 3 are set thereto on another principal surface thereof.例文帳に追加

また、このサポート材５には、その一主面に水晶振動片２と接合するための水晶振動片用接合領域５１が設定され、その他主面にベース３と接合するためのベース用接合領域５２１，５２２が設定されている。 - 特許庁

To provide a bonding tool and an electronic component bonding apparatus wherein the horizontal miniaturization of the bonding tool is achieved, and vibration other than vibration (longitudinal vibration) parallel with the shaft center of a horn is suppressed, and further, attaching accuracy and rigidity are highered.例文帳に追加

水平方向の小型化を達成するとともに、ホーンの軸心に平行な振動（縦波の振動）以外の振動の発生を抑制し、取り付け精度が高く、且つ高剛性からなるボンディングツールおよび電子部品の接合装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To prevent a conduction layer of a tape automatic bonding from being broken by vibration.例文帳に追加

振動によってテープ自動ボンディングの伝導層が破損することを防止する。 - 特許庁

To provide highly strengthened wire bonding structure that is strong against vibration and impact.例文帳に追加

振動・衝撃に強く、高強度化されたワイヤボンディング構造を提供する。 - 特許庁

To prevent damage to a substrate bonding apparatus due to resonance of a vibration isolating section provided in the apparatus around a natural frequency.例文帳に追加

固有振動数付近の共振による基板貼り合わせ装置の損傷を防止する。 - 特許庁

In this bonding device 1, the heater 8 abuts on the vibration head 7 via a shock absorbing member.例文帳に追加

この接合装置１では、ヒータ８が、緩衝部材を介して振動ヘッド７に当接している。 - 特許庁

The crystal vibration piece 2 is bonded with the support member 5 by the crystal vibration piece bonding material 72 on one region 26 of a substrate 21 thereof.例文帳に追加

水晶振動片２は、その基板２１の一領域２６においてサポート材５と水晶振動片用接合材７２により接合されている。 - 特許庁

To provide an ultrasonic motor that easily excites longitudinal vibration and torsional vibration and has improved bonding reliability.例文帳に追加

縦振動とねじれ振動を容易に励起することができ、かつ、接着の信頼性を向上させた超音波モータを提供する。 - 特許庁

To provide a speaker vibration cone in which bonding strength can be enhanced between the vibration cone and a voice coil, and S/N ratio can be improved.例文帳に追加

振動板とボイスコイルとの接着強度を高め、かつ、Ｓ／Ｎ比を改善できるスピーカー振動板を提供すること。 - 特許庁

To provide a ultrasonic bonding machine, capable of applying ultrasonic vibration in the vertical directions to a bonding surface, with a ultrasonic horn which is attached to the machine free from being influenced for the vibration of the ultrasonic horn, thus preventing vibration damping, and improving vibration efficiency.例文帳に追加

接合面に対して垂直方向の超音波振動を作用させ、超音波ホーンの装置本体への取付けを、超音波ホーンの振動に影響を与えることがなく、振動減衰を阻止し、振動効率の向上を得る超音波ボンディング装置を提供する。 - 特許庁

Thus, the tightening force can work in the vibration transmission direction, thereby transmitting stable vibration to the bonding object and ensuring excellent bonding quality.例文帳に追加

これにより、振動伝達方向に締結力を作用させることができ、接合対象物に安定した振動を伝達して良好な接合品質を確保することができる。 - 特許庁

Here, the base 3, the crystal vibration piece 2 and the support member 5 are ultrasonic-bonded by the FCB method by using a connection bump base bonding material 71 and a crystal vibration piece bonding material 72.例文帳に追加

この際、ベース３と水晶振動片２とサポート材５とは、それぞれ接続バンプのベース用接合材７１及び水晶振動片用接合材７２を用いてＦＣＢ法により超音波接合されている。 - 特許庁

The vibration control reinforcement 11 is composed so as to be bonded to a door panel 21 using the vibration control sheet bonding face 12a and the reinforced sheet bonding face 13a.例文帳に追加

そして、この制振補強材１１は、制振シート貼着面１２ａ及び補強シート貼着面１３ａを利用して、ドアパネル２１に貼着されるように構成されている。 - 特許庁

In the crystal vibrator 1, at least one of the bonding part 51 of the support material 5 with the crystal vibration chip 2 and the bonding parts 261 and 262 of the crystal vibration chip 2 with the support material 5 is composed of a rugged shape.例文帳に追加

この水晶振動子１では、サポート材５の水晶振動片２との接合部位５１、もしくは水晶振動片２のサポート材５との接合部位２６１，２６２の少なくとも一方の接合部位が凹凸形状からなる。 - 特許庁

As a result, load applied by a capillary 7 and ultrasonic vibration are propagated efficiently to a bonding wire 8 in the second wire bonding, and the circuit pattern 2b and the bonding wire 8 are surely jointed with improved reproducibility.例文帳に追加

その結果、２ｎｄワイヤボンド時にキャプラリ７によって加えられる荷重および超音波振動が効率良くボンディングワイヤ８に伝わり、回路パターン２ｂとボンディングワイヤ８の接合が確実に、再現性よく行われる。 - 特許庁

In the wedge bonding method, a bonding wire 4 is moved in a wiring direction touching a stud bump 2 formed on a lead electrode 1 while load and ultrasonic vibration are applied to a bonding capillary 3.例文帳に追加

ウェッジボンディング方法において、ボンディングワイヤ４がリード電極１に形成されたスタッドバンプ２に接しつつボンディングキャピラリ３に荷重及び超音波振動をかけながらワイヤリング方向に移動する。 - 特許庁

To provide a vibration wave motor which can enhance bonding strength for a friction ring, reduce the strain of a bonding layer due to temperature change and improve the reliability of the bonding.例文帳に追加

摩擦リングに対する接着強度を上げ、温度変化による接着層の歪みを小さくし、接着の信頼性をアップできる振動波モータを提供する。 - 特許庁

To provide a bonding device and a bonding tool of an electronic component in which a stabilized vibration can be transmitted to a bonding action part.例文帳に追加

安定した振動を接合作用部に伝達することができる電子部品のボンディング装置およびボンディングツールを提供することを目的とする。 - 特許庁