「"がら研磨"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

基板の一方の側の外周部をその元の面の角度を維持しながら研磨することができる研磨装置を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing apparatus that can polish a periphery on one side of a substrate while keeping an original face angle of the substrate. - 特許庁

研磨液に電場を印加しながら研磨を行うことを特徴とする半導体基板上の金属膜の研磨方法及びその研磨装置。例文帳に追加

In the method and device for polishing the metal film on a semiconductor substrate, polishing is made while an electric field is being applied to polishing liquid. - 特許庁

小径の研磨工具２をレンズ１に対してＸ軸方向に揺動させながら、研磨軌跡Ａに沿ってＹ軸方向に走査する。例文帳に追加

A small polishing tool 2 is scanned in the direction of an Y-axis along a polishing locus A as the polishing tool is oscillated in an axial direction on a basis of a lens 1. - 特許庁

チップ２２の配線層２２ａの裏面に赤外光を走査させ配線パタ−ン２２ｂを観察しながら研磨する。例文帳に追加

The reverse surface of the wiring layer 22a of the chip 22 is scanned with infrared light and polished while a wiring pattern 22b is observed. - 特許庁

続いて、ウェーハＷと研磨布１０との相対運動を継続しながら、研磨剤１２の粘度を増大させて研磨を行う（第二の研磨段階）。例文帳に追加

Polishing is performed by increasing viscosity of the abrasive material 12 (a second polishing stage), while continuing a relative motion of the waver W and the abrasive cloth 10. - 特許庁

研磨ベルトの耐久性や研磨精度を維持しながら、研磨速度を上げることができる研磨装置を提供することである。例文帳に追加

To provide a polishing device capable of increasing a polishing speed while maintaining the durability of a polishing belt and a polishing accuracy. - 特許庁

研磨過不足判断用ゲージ３７は、これを目印にしながら研磨を行うための部分として形成されている。例文帳に追加

The gauges 37 for discriminating excess or deficiency of polishing are formed as a part for performing polishing operation using the gauges as a mark. - 特許庁

基材にかかるダメージを抑えながら研磨加工時間の短縮を図ることが可能な基材の研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing method of a base material capable of shortening polishing and working time while restraining damage on the base material. - 特許庁

ウェーハＷと研磨布１０との間に研磨剤１２を供給しながら研磨を行う（第一の研磨段階）。例文帳に追加

Polishing is performed, while supplying abrasive material 12 between the wafer W and abrasive cloth 10 (a first polishing stage). - 特許庁

遊技球を搬送しながら研磨する遊技球研磨装置（研磨装置）１８を備えた球循環装置１３を設ける。例文帳に追加

The machine is provided with a ball circulating device 13 equipped with a game ball polishing device (polishing device) 18 which carries and polishes the game balls. - 特許庁

砥粒Ｐを埋め込んだ回転定盤３に、ヘッドピース集合体５２の媒体対向面を接触させながら研磨する。例文帳に追加

With a medium opposite surface of the headpiece assembly 52 brought into contact with a rotary level block 3 where abrasive grains P are buried, the headpiece assembly is polished. - 特許庁

（３）再生素子と記録素子の両者が最終的な設計上の寸法となるように、徐々に傾斜角度を変化させながら研磨する。例文帳に追加

(3) In order that both of the reproduction element and the recording element may have sizes of a final design, the elements are polished while varying the inclination gradually. - 特許庁

各研磨布紙７の外縁が軸方向に移動しながら研磨するので、研磨布紙７の周縁が研磨面の全てに当たる。例文帳に追加

Since an outer edge of each abrasive cloth and paper 7 performs polishing, while moving in the shaft direction, the peripheral edge of the abrasive cloth and paper 7 hits on all of a polishing surface. - 特許庁

研磨中、ウェーハ外周部は、ウェーハＷが所定角度回転するごとにその非研磨領域を通過しながら研磨される。例文帳に追加

The wafer outer circumferential part is passed in the non-abrasive area every prescribed angle rotation and polished. - 特許庁

目立て装置は、ダイヤモンドディスク７を回転しながら研磨パッド４に押し付けて研磨パッドの目立てを行なう。例文帳に追加

This device is pressed on the polishing pad 4 to dress the polishing pad 4, while rotating a diamond disc 7. - 特許庁

砥粒分散液を含む砥粒分散液を供給しながら研磨する研磨方法において、高圧ホモジナイザー及び／又は超音波ホモジナイザーで分散処理した前記砥粒分散液を供給しながら研磨することを特徴とする研磨方法である。例文帳に追加

This polishing method, applying polishing while supplying an abrasive grain dispersed fluid containing it, is characterized by polishing while supplying the above abrasive grain dispersed fluid dispersion treated by a high pressure homogenizer and/or ultrasonic homogenizer. - 特許庁

装置１は、走行用ローラ７ｄでセクションインシュレータＩに沿って移動しながら、研磨用ローラ７ｅでセクションインシュレータの下面を研磨する。例文帳に追加

The device 1 polishes the lower surface of the section insulator with a polishing roller 7e as moved along the section insulator I on a traveling roller 7d. - 特許庁

パチンコ玉などの球体を送りながら研磨する際の研磨効率を簡便な構成で向上し得る球送研磨装置ならびにその利用装置を提供する。例文帳に追加

To provide a ball feeding and polishing device and the utilization device capable of improving polishing efficiency at the time of polishing spherical bodies such as pachinko balls while feeding them by simple constitution. - 特許庁

これにより、簡便な構成でクリーニング装置７０内部のトナーを循環させながら、研磨ローラ７２表面に付着するトナーの量を、積極的に軸線方向に沿って均一化することができる。例文帳に追加

Thus, the amount of the toner adhering to the surface of the polishing roller 72 is positively uniformized in the axial direction, while the toner inside the cleaning device 70 is being circulated, with a simple configuration. - 特許庁

タイヤ表面を研磨する研磨装置において、研磨位置及び研磨量を目視しながら研磨することができるものであって、複雑なタイヤ表面形状であっても適切な研磨が行えるタイヤ表面研磨装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a surface polishing apparatus for polishing a tire surface while visually checking the polishing position and the polishing amount, and performing the adequate polishing even when the tire surface shape is complicated. - 特許庁

簡単な構成で、被加工物形状と工具面の接触状態を常に最適な状態を保ちながら研磨することができる研磨方法および形状可変研磨工具装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a polishing method for performing polishing with the contact between the shape of a workpiece and the tool surface always kept in the optimum state in simple constitution and a shape variable polishing tool device. - 特許庁

ワークの他方の主面１１ｂは、研磨ローラの回転軸線１２ｅに平行な平面内でその回転軸線に対して傾斜した方向に搬送されながら研磨面に面接触させられる。例文帳に追加

Thus, the other principal surface 11b of the work comes into surface contact with the polishing surface 12a while being conveyed within a plane parallel to the rotation axis 12e of the polishing roller in the direction inclined to the rotation axis. - 特許庁

半導体ウェハを真空吸着して固定しながら研磨するために用いられる真空吸着用部材であって、真空吸着用部材への研磨屑の堆積を特に抑制することができる真空吸着用部材を提供する。例文帳に追加

To provide a member for vacuum suction used for vacuum-sucking and polishing a semiconductor wafer while fixing it, capable of especially suppressing the deposition of polishing waste to the member for the vacuum suction. - 特許庁

結晶性が高い酸化セリウム及びそれを用いた高速研磨でありながら研磨傷の低減が達成できる研磨材、基板の研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a cerium oxide having a high crystallinity, to provide a polishing material using the cerium oxide and capable of reducing polishing flaws even though high speed polishing is applied and to provide a polishing method for a substrate. - 特許庁

被加工物形状と工具面の接触状態を常に最適な状態に保ちながら研磨する研磨装置および研磨方法の提供を課題とする。例文帳に追加

To provide a polishing device and a polishing method capable of performing the polishing while keeping the contacting state of a workpiece shape with a tool face optimum. - 特許庁

本発明の目的は、生産を続行しながら研磨条件の最適値を探索する半導体ウエハ研磨方法および研磨装置を提供するものである。例文帳に追加

To provide a method and equipment for polishing a semiconductor wafer, which allows the search for the optimum values for polishing conditions while continuing the production. - 特許庁

電子写真感光体を保持し回転させ、前記感光体の研磨を行う乾式研磨方法において、加湿を行いながら研磨を行うことを特徴とする電子写真感光体の研磨方法。例文帳に追加

The method for polishing an electrophotographic photoreceptor is characterized by carrying out polishing under humidification in a dry polishing method by which an electrophotographic photoreceptor is held, rotated and polished. - 特許庁

ターンテーブル２を回転させるとともにウェーハ１を回転させながら研磨布３に対して押し付けることによって、ウェーハ１の表面が研磨され、光学式ＥＰＤ検出ユニット５によって研磨終点の判断が行われる。例文帳に追加

By rotating a turntable 2 and pressing a wafer 1 to the polishing cloth 3 while rotating it, the surface of the wafer 1 is polished and a polishing end point is judged by an optical type EPD detection unit 5. - 特許庁

精白米に、硬度が精白米の表面硬度より低く付着性がなく粒度が１２メッシュ以下で１００メッシュ以上の研磨材を混合し、これら精白米と研磨材に所定の圧力を加えながら研磨する。例文帳に追加

Grinding material which has a hardness lower than the surface hardness of polished rice, has no adhesiveness and has a particle size of ≤12 mesh and ≥100 mesh is mixed with the polished rice and the grinding is performed while applying a prescribed pressure to the polished rice and the grinding material. - 特許庁

その後、被加工物の研磨対象と同種の材料からなる調整板５４を回転させながら研磨布１４に押圧し、６０秒程度作用面４８を平滑化する。例文帳に追加

After that, an adjusting plate 4 comprising the same material as an object part of a workpiece to be polished is rotated and pressed to the polishing cloth 14, and the action surface 48 is smoothed for about 60 sec. - 特許庁

金属球を揚送部材と研磨部材との間の揚送路で狭持しながら研磨揚送する金属球の研磨揚送機における上記研磨部材が極細繊維を含む布帛からなることを特徴とする金属球の研磨布帛。例文帳に追加

In this metal ball polishing cloth, the polishing member in the metal ball polishing and lifting machine for polishing and lifting the metal balls while holding them in the lifting path formed between the lifting member and the polishing member is formed of cloth including extra-fine fiber. - 特許庁

結晶性の熱可塑性樹脂を無端状に成形したベルト材料を一方向に回転させながら研磨フィルムに摺擦させて中間転写ベルト７を研磨仕上げする。例文帳に追加

A belt material, which is endlessly formed of crystalline thermoplastic resin, is rotated in one direction and is slide-contacted with an abrasive film to polish an intermediate transfer belt 7. - 特許庁

大形な定盤でも均一に研磨材を塗布しながら研磨ができ、高精度の平面加工ができ、安価にラッピング加工が可能なラッピング装置を提供する。例文帳に追加

To provide a lapping apparatus capable of polishing even if a large-sized offset surface while polishing compound is evenly applied thereto, capable of making a high precision plane grinding, and capable of lapping at a low cost. - 特許庁

ウエーハのポリッシングに使用される吸着プレートを使用し、真空吸着してウエーハを保持しながら研磨したときにウエーハの平面度不良が発生する。例文帳に追加

To solve a problem that a wafer flatness defect occurs when a wafer is polished while holding it by vacuum suction using an suction plate used for wafer polishing. - 特許庁

研磨工具１の回転軸に形成された中空部１ａから微粒子を含むスラリー状の研磨液１１を導入し、被加工物２２との圧接部位２３に供給しながら研磨する。例文帳に追加

The slurry type polishing liquid 11 including the micro particles is introduced from a hollow part 1a formed at a rotating shaft of the polishing tool 1 and supplied to a pressure contact part 23 of an object 22 to be polished to polish the object. - 特許庁

また、平面研磨装置１０１上に、光学プレート１３ｂを載せ、さらにその上に荷重体１０２をかけながら研磨をする波面成形装置１３の製造方法である。例文帳に追加

In the method of manufacturing the wave front forming device 13, an optical plate 13b is loaded on a plane grinding device 101, and grinding is executed while a load body 12 is loaded on this. - 特許庁

次に、研磨パッド１０２の上に研磨液１１０を滴下しながら、研磨定盤１０１と基板保持台１０４を回転させてウエハ１０３を研磨する。例文帳に追加

Next, a polishing liquid 110 is dropped onto the polishing pad 102, and the wafer 103 is polished while the polishing plate 101 and the substrate holding table 104 are being rotated together. - 特許庁

圧力損失の増大や、膜の閉塞による回収率の大幅な低下を抑制しながら、研磨剤が高濃度に濃縮されたスラリーを回収可能な研磨剤の回収装置および研磨剤の回収方法を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus and a method for collecting a polishing agent in which a slurry obtained by condensing the polishing agent to a high concentration can be collected while suppressing increase of a pressure loss or considerable reduction of a collection rate caused by clogging a film. - 特許庁

被研磨材料のなかで研磨を必要とする表面の温度を１０℃以下に維持しながら、研磨を必要とする表面を砥石により研磨する工程を有する。例文帳に追加

The titanium polishing method comprises the step of polishing the surface to be polished by using a grinding wheel while keeping the temperature of the surface to be polished of a polished material at 10°C or lower. - 特許庁

砥粒液６を線材とワーク孔内壁との隙間へ供給しながら研磨材１を一方向へ回転させてワーク孔３内で砥粒液６を送りながらワーク孔内壁面を研磨する。例文帳に追加

While a liquid abrasive 6 is supplied to a gap between a linear material and the inner wall of a work hole, polishing material 1 is rotated in one direction, whereby while a liquid abrasive 6 is fed in the work hole 3, the inner wall surface of the work hole is polished. - 特許庁

屈折率（ｎ_ｄ）及びアッベ数（ν_ｄ）が所望の範囲内にありながら、研磨加工を行い易い光学ガラスと、これを用いた光学素子及び光学機器を得る。例文帳に追加

To obtain optical glass where polishing works are easily performed regardless of having a refractive index (n_d) and an Abbe's number (ν_d) within their predetermined ranges, an optical element using it and an optical device. - 特許庁

研磨砥粒を含むスラリーを供給しながら研磨ローラ１０Ａ，１０Ｂを回転させ、回転中の研磨ローラ１０Ａ，１０Ｂと、シリコンウェーハＷの表裏面，面取り面とを接触させて研磨する。例文帳に追加

Grinding rollers 10A and 10B are rotated, while supplying a slurry containing grinding abrasive grains, so s to allow the rollers 10A and 10B to be brought into contact with the front and rear surfaces and chamfering surface of a silicon wafer W for grinding. - 特許庁

砥液供給装置から砥液を常に均一の濃度で間断なくポリッシング装置に供給しながら研磨できる研磨システム、及び砥液供給装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a polishing system which performs polishing while constantly feeding abrasive liquid always at a uniform concentration to a polishing device from an abrasive liquid feeder, and also to provide the abrasive liquid feeder. - 特許庁

半導体装置の製造方法は、研磨粒子を含むスラリーを供給しながら研磨布により半導体ウェーハ上の成膜をポリッシングするＣＭＰ処理工程の後に、研磨布表面を親水性処理する工程を実施する。例文帳に追加

After a step of the CMP process of polishing the formed film on the semiconductor wafer by the polishing cloth, while the slurry containing polishing particles is supplied, a step of hydrophile-processing the surface of the polishing cloth is executed. - 特許庁

光ファイバ２は上記のような軌跡をとりながら研磨定盤９により加工されるため、最終的には光ファイバ２がフェルール３から突出していない状態となる。例文帳に追加

Since the optical fiber 2 is machined by the polishing platen 9 while taking the locus, finally the optical fiber 2 is not projected from the ferrule 3. - 特許庁