「ハイブリッド実装」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ハイブリッド光電子集積用実装基板及びその作製方法例文帳に追加

HYBRID OPTOELECTRONIC INTEGRATED PACKAGING SUBSTRATE AND ITS PRODUCTION - 特許庁

光ハイブリッド集積モジュ−ル及びその製造方法並びに光ハイブリッド集積用光半導体素子及びその実装基板例文帳に追加

OPTICAL HYBRID INTEGRATED MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE FOR OPTICAL HYBRID INTEGRATION AND ITS MOUNTING SUBSTRATE - 特許庁

ハイブリッド光モジュールの実装構造ならびに同モジュールを実装した光記録媒体駆動装置例文帳に追加

HYBRID OPTICAL MODULE MOUNTING STRUCTURE, AND OPTICAL RECORING MEDIUM DRIVING DEVICE MOUNTING THE SAME - 特許庁

基板，ハイブリッド集積回路，通信装置並びに基板の製造方法及び基板の実装方法例文帳に追加

SUBSTRATE, HYBRID INTEGRATED CIRCUIT, COMMUNICATION APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE AND METHOD FOR MOUNTING THE SAME - 特許庁

また異なったハイブリッド構造のイコライザは、薄膜抵抗と実装されたコンデンサからなる。例文帳に追加

Furthermore, an equalizer with a different hybrid structure is composed of a thin-film resistor and a mounted capacitor. - 特許庁

放熱性が良好で高密度実装が可能なハイブリッドモジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a hybrid module which is satisfactory in heat dissipating properties and is capable of high mounting density. - 特許庁

また、タスクスキル動作にはインピーダンスと力のハイブリッド制御、またはインピーダンス制御を実装した。例文帳に追加

Hybrid control of impedance and force, or impedance control is implemented for task skill operation. - 特許庁

また、タスクスキル動作にはインピーダンスと力のハイブリッド制御、またはインピーダンス制御を制御装置１１に実装した。例文帳に追加

A control device 11 is equipped with hybrid control of impedance and force, or impedance control for task skill operation. - 特許庁

パケットデータ伝送のためのハイブリッドＡＲＱ方法において、通信オーバーヘッドを低減するとともに、実装の複雑さを解消する。例文帳に追加

To reduce the communication overhead of a hybrid ARQ method for packet data transmission and to eliminate complexity of mounting. - 特許庁

一種類のハイブリッド光モジュールで多様なピックアップ構造に対応した実装を可能とする。例文帳に追加

To provide a mounting structure capable of dealing with a various pickup structures by the hybrid optical module of one kind. - 特許庁

パケットデータ伝送のためのハイブリッドＡＲＱ方法において、通信オーバーヘッドを低減するとともに、実装の複雑さを解消する。例文帳に追加

To reduce communication overheads, and to eliminate packaging complexity, in a hybrid ARQ (Automatic Retransmission Request) method for packet data transmission. - 特許庁

光ハイブリッドにおいて光受信装置内での実装密度を少なくすると共に、正確な位置決め調整を不要とすること。例文帳に追加

To reduce a mounting density in an optical receiver and to eliminate the need of accurately positioning, in an optical hybrid. - 特許庁

ハイブリッド光モジュールが実装される樹脂パッケージの強度を増し、かつ、放熱効果を高める。例文帳に追加

To increase the effect of heat radiation by increasing the strength of a resin package for mounting a hybrid optical module. - 特許庁

パケットデータ伝送のためのハイブリッドＡＲＱ方法において、通信オーバーヘッドを低減するとともに、実装の複雑さを解消する。例文帳に追加

To reduce a communication overhead and eliminate the complicatedness of a communication mounting, in a hybrid ARQ method for transmitting packet data. - 特許庁

放熱性及び信頼性が高く高密度実装が可能なハイブリッドモジュール及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a hybrid module which is high in heat dissipating properties and reliability and can be enhanced in mounting density and a manufacturing method thereof. - 特許庁

パケットデータ伝送のためのハイブリッドＡＲＱ方法において、通信オーバーヘッドを低減するとともに、実装の複雑さを解消する。例文帳に追加

To provide a hybrid ARQ (Automatic Retransmission Request) method for packet data transmission that reduces a communication overhead and eliminates complicated mounting. - 特許庁

本電子ユニットは、回路基板に実装されていた電子部品ｄをハイブリッドＩＣ１とし、このハイブリッドＩＣ１と、ワイヤーハーネス３端末に取り付けられたハーネス側コネクタ２との２部品で構成し、このハイブリッドＩＣ１の外部接続端子１１を上記ハーネス側コネクタ２の端子接続部２１に直接接続するように構成する。例文帳に追加

The electronic unit has an electronic component d mounted on a circuit board as a hybrid IC1 and is constructed of two components of this hybrid IC1 and a harness side connector 2 installed at the wire harness 3 terminal, and the outside connector 11 of this hybrid IC1 is directly connected to the terminal connecting part 21 of the harness side connector 2. - 特許庁

光半導体素子に形成した半導体導波路と実装基板に形成した光導波路との結合効率を安定させた光ハイブリッド集積モジュ−ル及びその製造方法並びに光ハイブリッド集積用光半導体素子及びその実装基板を提供する。例文帳に追加

To provide an optical hybrid integrated module and its manufacturing method, and an optical semiconductor device for optical hybrid integration and its mounting substrate by which coupling efficiency between a semiconductor waveguide formed in the optical semiconductor device and an optical waveguide formed in the mounting substrate is stabilized. - 特許庁

認識カメラを使用してハイブリッド型ＤＣ／ＤＣコンバータの外形輪郭を認識し自動実装する仕組みの電子部品実装装置において、誤認識を無くし部品認識精度の高いハイブリッド型ＤＣ／ＤＣコンバータを提供する。例文帳に追加

To provide a hybrid DC-DC converter, that can improve the components recognizing accuracy of an electronic components mounting device which is constituted to automatically mount the converter on an object by recognizing the external profile of the converter by using a recognition camera by eliminating misrecognitions. - 特許庁

本発明は、プリント回路基板やハイブリッドＩＣ（ＨＩＣ）上に実装される実装面を備えた表面実装型のコイル部品に関し、インピーダンス特性に優れ、小型・低背のコイル部品を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a surface mounting-type coil part equipped with a mounting surface with which the coil part is mounted on a printed circuit substrate or on a hybrid IC (HIC) which has improved impedance characteristics, compact and small in height. - 特許庁

本発明は、プリント回路基板やハイブリッドＩＣ（ＨＩＣ）上に実装される実装面を備えた表面実装型の電子部品に関し、インピーダンス特性に優れる小型・低背の電子部品を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a surface-mounted coil that is superior in impedance characteristics and is compact and small in height. - 特許庁

本発明は、プリント回路基板やハイブリッドＩＣ（ＨＩＣ）上に実装される実装面を備えた表面実装型のコイル部品に関し、インピーダンス特性に優れ、小型・低背のコイル部品を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a coil which is superior in impedance characteristics, compact, and small in height. - 特許庁

プリント回路基板やハイブリッドＩＣ（ＨＩＣ）上に実装される実装面を備えた表面実装型のコイル部品に関し、電気的特性に優れたコイル部品を提供する。例文帳に追加

To provide a coil component excellent in electric characteristics concerning the surface mount coil component having a mounting surface mounted to a printed circuit board or a hybrid IC (HIC). - 特許庁

多層セラミック１１を用い、ハイブリッド光モジュールの構成部品であるプリズム１４と、光機械変換素子が実装されるチップ１２とを多層セラミックの異なる層に実装する。例文帳に追加

A prism 14 as the component of the hybrid optical module and a chip 12 on which an opto-mechanical conversion element is mounted are mounted on a different layer in multilayer ceramics by using the multiplayer ceramics 11. - 特許庁

本発明は、プリント回路基板やハイブリッドＩＣ（ＨＩＣ）上に実装される表面実装型の電子部品に関し、耐熱や耐圧等に対する信頼性が高く、低コストの電子部品を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a surface-mounting electronic part to be mounted on a printed circuit board or a hybrid IC (HIC), highly reliable in heat resistance or pressure resistance and low in cost. - 特許庁

光ディスクに回転駆動力を与えるスピンドルは、ハイブリッド光モジュールを含む光学系の光入射方向に従い２本のシャフト間における一方のシャフトに寄って配置されており、ハイブリッド光モジュールは、２本のシャフトのうち、他方のシャフトに近接する角部を切り欠いて実装される。例文帳に追加

A spindle for applying a rotary driving force to the optical disk is disposed near one shaft between two shafts in accordance with the light incident direction of an optical system including the hybrid optical module, and the hybrid optical module is mounted by notching a corner part proximate the other of the two shafts. - 特許庁

複数の半導体素子をハイブリッドに集積化してなる半導体装置において、製造時にＦＳＡ法を用いながらも、各半導体素子を容易に且つ確実に実装できるようにする。例文帳に追加

To provide a semiconductor device configured by integrating a plurality of semiconductor elements into hybrid capable of easily and surely mounting each semiconductor element by using an FSA method in manufacturing the semiconductor device. - 特許庁

このため、回路基板１１に電子部品１９を効率よく実装することができ、従来のように、別基板のハイブリッドＩＣを設けたり、回路基板を大きくしたりする必要がなくなり、小型化を図ることが可能となる。例文帳に追加

The electronic component 19 can thereby be mounted efficiently on the circuit board 11 and since a hybrid IC on an extra substrate is not required nor the circuit board is required to be enlarged, miniaturization can be achieved. - 特許庁

機械式スイッチ３と半導体スイッチ４とを並列に備えるハイブリッドリレー１において、機械式スイッチ３の内部の構成要素（５〜１１）と半導体スイッチ４とを、プリント基板２上に実装した。例文帳に追加

In this hybrid relay 1 equipped with a mechanical switch 3 and a semiconductor switch 4, components 5-11 in the inside of the mechanical switch 3 and the semiconductor switch 4 are mounted on a printed circuit board 2. - 特許庁

電源スイッチは、モノリシックまたはハイブリッドに実装され得、シングルまたはマルチチップのワイドバンドギャップ電源半導体モジュールにビルトインされた制御回路と一体化され得る。例文帳に追加

The power switches can be implemented monolithically or hybridly, and may be integrated with a control circuit built in a single- or multi-chip wide bandgap power semiconductor module. - 特許庁

表面実装部品が搭載され、ハイブリッドＩＣを構成することができる複合フレキシブル配線基板およびその製造方法、電気光学装置および電子機器を提供する。例文帳に追加

To provide a compound flexible wiring board for mounting surface- mount parts and for composing a hybrid IC, its manufacturing method, an optoelectronic device, and electronic equipment. - 特許庁

直交する２偏波を使用する無線送信装置における、回路特性のばらつきによる信号漏洩、増幅後のハイブリッド部による損失、実装の困難性という問題を解決する。例文帳に追加

To solve the problems such as signal leakage because of variations in circuit characteristics, loss in a hybrid unit after amplification and difficulty in mounting in a radio transmitter using two polarizations orthogonal to each other. - 特許庁

筒体の外側を巻き取り式のリール部とし且つ該筒体の内側を容器収容式のリール部としたハイブリッド型のリール方式としたので、光ファイバの実装効率が上がり、省スペース化を実現できる。例文帳に追加

Since a hybrid reel system is employed in which the outside of the cylinder includes a winding type reel part while the inside of the cylinder comprises a container housing type reel part, mounting efficiency of optical fibers is increased and space saving is achieved as a result. - 特許庁

織物構造によるハイブリッド集積回路であって、電気素子が実装される縦糸状体１，２１と、この縦糸状体１，２１の電気素子に接続されるように編み上げられる横糸状体１１，３１とを具備する。例文帳に追加

This hybrid integrated circuit by a fabric structure has warp- shaped bodies 1 and 21 where an electrical element is mounted, and weft-shaped bodies 11 and 31 which are so knitted as to be connected to the electrical element of the warp-shaped bodies 1 and 21. - 特許庁

コモンモードコイルとノーマルモードコイルと交流電流センサの部品点数を削減し、実装面積を小さくでき３モードハイブリッドコイルを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a three-mode hybrid coil that reduces the parts count of a common mode coil, a normal mode coil, and an alternating current sensor, and also reduces a mounting area. - 特許庁

複数の光導波路からなるハイブリッド型の光結合装置において、高さ方向のアライメントを高精度に制御し実装した光結合装置およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a hybrid optical coupling device comprising a plurality of optical waveguides which has optical waveguides mounted by high-precision control of alignment in the height direction and to provide a manufacturing method therefor. - 特許庁

凹部１９が形成された回路基板１１と、凹部１９内に実装された発熱性を有する回路部品１３とを備えたハイブリッドモジュール１０において、凹部１９の内面には熱伝導体２５が形成されている。例文帳に追加

This hybrid module 10 is provided with a circuit board 11, where a recessed part 19 is formed and a circuit component 13 mounted inside the recessed part 19 and provided with a heat generation property. - 特許庁

高密度実装可能な基板、特に多層基板、ハイブリッド基板を使用したカメラに最適であり、価格も安く実現可能なカメラの電気基板装置を提供することを目的とする例文帳に追加

To provide an electric substrate device for a camera which is most suitable to a camera using a high packaging density substrate, especially, a multi-layered substrate and a hybrid substrate, and which is attained at a low cost. - 特許庁

自動車用コントローラ２１に必須のＩＣ、マイクロプロセッサ及びその周辺部品を集成一体化して集成部品（ハイブリッド集積回路）２５を構成し、この集成部品をコントローラ基板２２に実装する。例文帳に追加

An integrated component (hybrid integrated circuit) 25 is formed by integrating an IC, a microprocesser and their peripheral parts, essential to an automobile controller 21, and the integrated component 25 is mounted on a controller board 22. - 特許庁

ハイブリッド装置１の筐体１０内に、複数の機能ユニットを実現するための共用ユニット部品を追加実装できるようにし、貯玉、換金、両替のような複数の機能を、ビルドアップ式に構築できるようにした。例文帳に追加

Common unit components for realizing a plurality of functional units can be additionally mounted in the housing 10 of the hybrid device 1, a plurality of functions such as ball deposit, realization, and exchange of money can be constructed in a build-up manner. - 特許庁

ハイブリッドＩＣ１０は、印刷配線板１１と、該印刷配線板１１の一方の面上に実装された電子部品１３と、前記印刷配線板１１の前記一方の面であって電子部品１３の実装領域に形成された前記電子部品１３を封止する樹脂１２を備えている。例文帳に追加

The hybrid IC 10 is provided with a printed wiring board 11, electronic components 13 mounted on one surface of the printed wiring board 11, and resin 12 for sealing the electronic components 13, which is formed in a mounting region of the electronic components 13 on the one surface of the printed wiring board 11. - 特許庁

本発明は、プリント回路基板やハイブリッドＩＣ（ＨＩＣ）上に実装される表面実装型の電子部品及びその製造方法に関し、小型化、低背化及び低コスト化を図ることができる電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide electronic components and manufacturing method thereof wherein miniaturization, lowering of back, and cost reduction are provided with respect to the electronic components and manufacturing method of a surface mounting type component which is mounted on a printed circuit board or a hybrid IC (HIC). - 特許庁

ハイブリッドＩＣ（以下ＨＩＣ）基板を実装するセラミックパッケージにおける前記基板辺縁と前記パッケージ内壁との隙間の存在による位置合わせ及び導電性接着剤塗布等の実装作業性低下を改善する。例文帳に追加

To suppress deterioration in a mounting workability of alignment and a conductive adhesive coating or the like due to a gap between the side edge of a substrate and the inner wall of a package in a ceramic package for mounting the hybrid IC (following HIC) substrate. - 特許庁

相互位相変調型のハイブリッド波長変換器１００では、プラットホーム１１０上にマッハツェンダ型光干渉回路１２０が形成されており、４つのＳＳ−ＳＯＡ素子１３１〜１３４を備えた１つの半導体光増幅アレイ１３０が実装されている。例文帳に追加

A hybrid wavelength converter 100 of the transit phase modulation type is constituted, by forming a Mach-Zehnder optical interference circuit 120 on a platform 110 and mounted with one semiconductor optical amplifier array 130, having four SS-SOA elements 131 to 134. - 特許庁

ハイブリッドＩＣ１０は、可撓性を有するフレキシブル印刷配線板１１と、該フレキシブル印刷配線板１１の一方の面上に実装された電子部品１３と、前記フレキシブル印刷配線板１１の前記一方の面の全面に形成され前記電子部品１３を封止する樹脂１２を備えている。例文帳に追加

This hybrid IC 10 is provided with a flexible printed wiring board 11, having flexibility, electronic components 13 mounted on one surface of the flexible printed wiring board 11 and resin 12 formed on the entire surface of the flexible printed wiring board 11 for sealing the electronic components 13. - 特許庁