「ヒート･シンク」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

黒鉛エポキシ製フィン付きヒート・シンク構造の欠点を解決するフィン付きヒート・シンクを提供すること。例文帳に追加

To provide a finned heat sink which solves the defect of a heat sink having a structure of the finned heat sink and made of graphite epoxy. - 特許庁

フィルタ装置は、少なくとも第１および第２ヒート・シンクを含む。例文帳に追加

The filter device includes at least first and second heat sinks. - 特許庁

半導体装置用ヒート・シンク及びそれを使用した半導体装置例文帳に追加

HEAT SINK FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME - 特許庁

改善されたヒート・シンクを有する光電子モジュールのアセンブリ例文帳に追加

OPTOELECTRONIC MODULE ASSEMBLY HAVING IMPROVED HEAT SINK - 特許庁

電子部品のためのヒート・シンクにおける相変化材料の使用法例文帳に追加

METHOD OF USING PHASE CHANGING MATERIAL IN HEAT SINK FOR SEMICONDUCTOR COMPONENT - 特許庁

ヒート・シンクであって、空洞（１１８）を含むヒート・シンク本体（１０８）と、前記ヒート・シンク本体（１０８）に機械的に取り付けられて、前記空洞（１１８）を覆う、開口部を含む薄いプレート（１１０）と、前記薄いプレート（１１０）の開口部に挿入されるペデスタル（１０４）が含まれている、ヒート・シンク。例文帳に追加

The heat sink comprises a heat sink body (108) including a cavity (118), a thin plate (110) having an opening fixed mechanically to the heat sink body (108) while covering the cavity (118), and a pedestal (104) being inserted into the opening of the thin plate (110). - 特許庁

ヒート・シンク５４は、対流装置３４の周辺部の周りに配置される。例文帳に追加

The heat sink 54 is disposed about the peripheral dimension of the convection device. - 特許庁

このヒート・シンクは、高熱伝導率の金属その他の熱導体を有する伝導経路含む。例文帳に追加

This heat sink includes a conduction path that has a high-thermal conductivity metal and other thermal conductors. - 特許庁

冷却機構１０は、ヒート・シンク５４、第１の伝導装置３２および対流装置３４を備える。例文帳に追加

The cooling mechanism 10 comprises a heat sink 54, a first conduction device 32 and convection device 34. - 特許庁

チップとヒート・シンクとの間の熱伝達を向上させることができる熱交換装置を提供する。例文帳に追加

To provide a heat exchanger capable of improving a heat transmission between a chip and a heat sink. - 特許庁

第１組の箔の個々の箔は第１ヒート・シンクに熱的に接続され、また、第２組の箔の個々の箔は第２ヒート・シンクに熱的に接続されているため、使用中、第１組の箔の個々の箔を介して熱が実質的に第１ヒート・シンクに導かれ、また、第２組の箔の個々の箔を介して熱が実質的に第２ヒート・シンクに導かれる。例文帳に追加

the individual foil of a first set is thermally connected to the first heat sink and the individual foil of a second set is thermally connected to the second heat sink, whereby, while in use, heat is guided to conduct substantially to the first heat sink through the individual foil of the first set while heat is guided to conduct substantially to the second heat sink through the individual foils of the second set. - 特許庁

フィン付きヒート・シンクは、それぞれがフィン・カバーおよびフィン・コアを含み、フィン・コアが導電性黒鉛エポキシ構造材料からなり、かつフィン・カバーがフォイル材料からなり、フィン・コアを包むようにフィン・コアに対して配置されている複数のヒート・シンク・フィンと、この複数のヒート・シンク・フィンと熱連絡するように配置されているヒート・シンク・ベースとを含む。例文帳に追加

The finned heat sink comprises a fin cover and a fin core while the fin core is constituted of a conductive graphite epoxy structural material and the fin cover is constituted of a foil material comprising a plurality of heat sinks arranged around the fin core so as to surround the same and a heat sink base arranged so as to thermally communicates with a plurality of heat sink fins. - 特許庁

第１の伝導装置３２は、熱源からヒート・シンク５４へ熱を伝導する。例文帳に追加

The first conduction device conducts heat from a heat source to the heat sink 54. - 特許庁

半導体電力用素子（２２）、ＰＯＬ（２４）、第一の流路型ヒート・シンク・アセンブリ（３０）及び第二の流路型ヒート・シンク・アセンブリ（２８）は、まとめて両面冷却式電力用被覆層モジュールを形成している。例文帳に追加

A double side cooled coating layer module for power is collectively formed of the element (22) for semiconductor power, the POL (24), and first and second channel type heat sink assemblies (30) and (28). - 特許庁

電子デバイスはまた、電気伝導性を有し、ヒート・シンクおよびＩＣパッケージに接触し、基板まで延びてヒート・シンクのためのアース接続を提供する膜１６０Ａ、１６０Ｂを含む。例文帳に追加

Additionally, the electronic device also includes films 160A and 160B having an electric conductivity, contacting the heat sink and the IC package, and extending to the substrate to provide a grounding connection for the heat sink. - 特許庁

動作中にＬＥＤから生成される熱は、ＬＥＤから基板（１つの底部ヒート・シンクとして働く）および反射板（１つの上部ヒート・シンクとして働く）の両者によってうばわれる。例文帳に追加

Heat generated by the LED during operation is drawn away from the LED by both the substrate (acting as a bottom heat sink) and the reflector plate (acting as a top heat sink). - 特許庁

動作中にＬＥＤから生成される熱は、ＬＥＤから基板（底部ヒート・シンクとして働く）および反射板（上部ヒート・シンクとして働く）の両者によってうばわれる。例文帳に追加

Heat generated by the LED during operation is drawn away from the LED by both the substrate (acting as a bottom heat sink) and the reflector plate (acting as a top heat sink). - 特許庁

ヒート・シンク装置が並列光通信装置の動きと共に浮動するため、この並列光通信装置の少なくとも１つの面は常に、ヒート・シンク装置の少なくとも１つの面と連続的な接触を維持するようになっている。例文帳に追加

Since the heat sink device floats with movement of the parallel optical communication device, at least one surface of the parallel optical communication device always maintains continuous contact with at least one surface of the heat sink device. - 特許庁

ＣＰＵの熱はヒート・パイプ２０１を経由してヒート・シンク２０９に運ばれ、ビデオ・チップ１２７の熱はヒート・パイプ２０３を経由してヒート・シンク２１１に運ばれる。例文帳に追加

Heat of the CPU is transferred to a heat sink 209 through a heat pipe 201 and heat of the video chip 125 is transferred to a heat sink 211 through a heat pipe 203. - 特許庁

電子デバイスを製造する方法は、ＩＣパッケージを基板に接続することと、ヒート・シンクをＩＣパッケージに結合することと、電気伝導性を有し、ヒート・シンクおよびＩＣパッケージに接触し、基板まで延びてヒート・シンクのためのアース接続を提供する膜を堆積させることとを含む。例文帳に追加

A method of manufacturing the electronic device includes connecting the IC package to the substrate, coupling the heat sink to the IC package and depositing the films which have an electric conductivity, contact the heat sink and the IC package, and extend to the substrate to provide a grounding connection for the heat sink. - 特許庁

液体金属１８は、好ましくは、チップ１４からヒート・シンクまたは熱放散部１６へ熱を伝えるガリウムまたはその合金である。例文帳に追加

The liquid metal 18 is preferably gallium, or its alloy, that conducts heat from a chip 14 to a heat sink or a heat dissipation section 16. - 特許庁

熱的に誘導される半導体降服を防止するために、追加ヒート・シンクが遂行され及び（又は）熱管理方式が使用される。例文帳に追加

In order to prevent thermally induced semiconductor breakdown, additional heat sinking is performed and/or a thermal management scheme is used. - 特許庁

半導体チップなどの熱発生デバイス用の冷却機構は、一式のヒート・シンク・フィンの中央部中に平行な円盤ファンを含む。例文帳に追加

A cooling apparatus for heat-generating devices, such as semiconductor chips includes a parallel disk fan in the center portion of a set of heat sink fins. - 特許庁

付加された実施形態では、該冷点構成は、該ランプ外郭の排気管に付けられ、ランプ口金から熱的に絶縁されるヒート・シンクを含む。例文帳に追加

In the added embodiment, the cold spot structure comprises a heat sink attached to an exhaust pipe of the lamp envelope and thermally insulated from a lamp base. - 特許庁

第一のヒート・シンク・アセンブリ（３０）が、ＰＯＬ（２４）の反対の側で半導体電力用素子（２２）に接合されている。例文帳に追加

A first heat sink assembly (30) is joined to the element (22) for semiconductor power on the opposite side of the POL (24). - 特許庁

フレーム（１０２）は、電子デバイス（２０４）の取り付け後に、ヒート・シンク・アセンブリに組み付けるようになっている。例文帳に追加

The frame (102) is assembled to a heat sink assembly after the installation of the electronic device (204). - 特許庁

ヒート・シンク２０９はマザー・ボード１１３上の帯電体３２５により静電誘導で電位が上昇する。例文帳に追加

The electric potential of the heat sink 209 is increased by electrostatic induction with a charged body 325 on a mother board 113. - 特許庁

回転ドアは、ステッピング・モータ２１９で駆動され、放熱ファンがヒート・シンクに供給する空気量の割合を調整する。例文帳に追加

A rotary door is driven by a stepping motor 219 to adjust the rate of an air amount to be supplied from the heat radiation fan to the heat sinks. - 特許庁

この蒸気は、蒸気通路を通って凝縮器領域に移動し、ヒート・シンクに熱を放散させて再び液体（凝縮された輸送流体）に戻る。例文帳に追加

The vapor moves to the condenser region through vapor channels and dissipates heat to the heat sink and returns to a fluid (condensed transport fluid) again. - 特許庁

電子デバイスが、基板１６５に取り付けられた集積回路（ＩＣ）パッケージおよびＩＣパッケージ１５０に取り付けられたヒート・シンク１５５を含む。例文帳に追加

An electronic device includes an integrated circuit (IC) package attached to a substrate 165 and a heat sink 155 attached to the IC package 150. - 特許庁

フローティング構造によってケージに装着されるフローティング式ヒート・シンク装置が提供される。例文帳に追加

There is provided a floating heat sink device mounted to a cage by a floating configuration. - 特許庁

チムニー型ヒート・シンクを備えた、蓋をされたＭＣＭ ＩＣプラスチック・オーバーモールドされたパッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a lidded MCM IC plastic overmolded package provided with chimney type heat sinks. - 特許庁

チムニー型ヒート・シンクを有するリッドＩＣプラスチック・オーバーモールド・パッケージを提供すること。例文帳に追加

To provide a lidded IC plastic overmolded package having chimney-type heat sinks. - 特許庁

放熱ユニットは、ＣＰＵ１２１の熱をヒート・パイプ２０１およびヒート・シンク２０９を通じて放熱する。例文帳に追加

The heat radiation unit radiates heat of a CPU 121 through a heat pipe 201 and a heat sink 209. - 特許庁

前記イメージセンサーは、前記基板の収容孔の中に収容され、且つ前記イメージセンサーチップと接触するヒート・シンクを更に備える。例文帳に追加

The image sensor has a heat sink which is stored in the storage hole of the substrate and comes into contact with the image sensor chip. - 特許庁

単位体積当たり対流熱伝達性の非常に高い表面を達成するヒート・シンクを提供する。例文帳に追加

To provide a heat sink for attaining a surface, having a very high convection heat transfer characteristic per unit volume. - 特許庁

並列光通信装置の少なくとも１つの面とヒート・シンク装置の少なくとも１つの面との連続的な接触が確実に維持されることになっているため、並列光通信装置から発生した熱が確実にフローティング式ヒート・シンク装置に伝達され、かつそこで吸収されるようになっている。例文帳に追加

Since the continuous contact between the at least one surface of the parallel optical communication device and the at least one surface of the heat sink device is surely maintained, heat generated from the parallel optical communication device is surely transmitted to the floating heat sink device and is also absorbed in the floating heat sink device. - 特許庁

例示的な実施形態では、この基板は、ヒート・シンク、冷却板、ヒート・スプレッダ、ヒート・パイプ、熱ハット、パッケージ蓋、または他の冷却部材のうちの１つを含む。例文帳に追加

In an exemplary embodiment, the substrate comprises one of a heat sink, cooling plate, heat spreader, heat pipe, heat hat, package lid, and other cooling members. - 特許庁

第二のヒート・シンク・アセンブリ（２８）が、ＰＯＬ（２４）の半導体電力用素子（２４）に接合された側の反対側でＰＯＬ（２４）に接合されている。例文帳に追加

A second heat sink assembly (28) is joined to the POL (24) on the opposite side of the side joined to the element (24) for semiconductor power of the POL (24). - 特許庁

ヒート・シンクは、データ収集チップ内の温度差を減少させるための２つ又はそれ以上のデータ収集チップ上に延びる拡散プレート（７６）を更に備える。例文帳に追加

Further, the heat sink comprises a diffuser plate (76) extending over two or more data collecting chips to reduce temperature differences among the data collecting chips. - 特許庁

このフローティング構造により、ケージに固定された並列光通信装置がケージに対して動くときに、ヒート・シンク装置が移動、すなわち「浮動」できるようになっている。例文帳に追加

By the floating configuration, the heat sink device can move, or "float", when a parallel optical communication device fixed to the cage moves relative to the cage. - 特許庁

このコンピュータのハウジングを構築するために使用される材料に加えて、熱を更に偏向させてユーザーから離れる方向に導くためには、ヒート・シンク１３及び熱絶縁脚部１４が使用される。例文帳に追加

The extended front part 13 provides a heat sink 13 for supporting heat radiation from the inside, i.e., the housing 2 to its atmosphere. - 特許庁

ヒート・シンクはリード線３１７でグランド・プレーン３２１、筐体３２７電源ジャック３１１のグランド端子を通じてＡＣ／ＤＣアダプタに接続され帯電した電荷を中和する。例文帳に追加

The heat sink is connected to an AC/DC adapter through a ground plane 321, a housing 327, and a ground terminal of a power source jack 311 with a lead wire 317, to neutralize charged electricity. - 特許庁

したがって、高熱伝導率の熱導体が抵抗器から離れる方向にヒート・シンクに熱を伝えることになるので、抵抗器は大量の電流を流すことができる。例文帳に追加

Accordingly, since heat is conducted to the heat sink in a direction in which the thermal conductor with high thermal conductivity moves away from the resistor, the resistor can pass a large amount of current. - 特許庁

第二の流路型ヒート・シンク・アセンブリ（２８）は、平坦化、ろう付け又は冶金的接合の必要なく軟質の放熱界面材料（２６）のみを介してＰＯＬ（２４）に接合される。例文帳に追加

The second channel ype heat sink assembly (28) is joined to the POL (24) only through a soft heat radiation interface material (26) without the need for planarizing, brazing or metallurgical joining. - 特許庁