「内蔵田」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

出光美術館（東京都千代田区丸の内）蔵断簡掛幅装（重要文化財）例文帳に追加

Fragment, as a hanging scroll, held by Idemitsu Museum of Arts (Marunouchi, Chiyoda Ward, Tokyo); important cultural property  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

岩崎彦右衛門、柘植平助、水野小阿三郎、拝郷内蔵、津田紋右衛門、秋元天兵衛例文帳に追加

Hikozaemon IWASAKI, Heisuke TAKUSHOKU, Koazaburo MIZUNO, Uchizo HAIGO, Monzaemon TSUDA, Tenbei AKIMOTO  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

部品内蔵多層プリント基板の製造方法であって、半田を用いた内蔵部品実装が安定的に行われることと、部品内蔵基板が再加熱された際の故障を低減できる部品内蔵多層プリント基板の製造方法を得る。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a multi-layer printed substrate with built-in components which is a manufacturing method of a multi-layer printed substrate with built-in components, enables the built-in components to be stably mounted with solder, and reduces failures caused when the substrate with the built-in components is re-heated. - 特許庁

翌年の大同4年5月、河内国の内蔵寮田11町を賜った（但し、継子の死後は再び内蔵寮田とするという条件が付いていた）。例文帳に追加

In May of the following year, she was given an 11-cho (109,087 square meters) rice field in Kawachi Province which was originally owned by the Kuraryo (the Bureau of Palace Storehouses), on condition that the land would be returned to the Kuraryo after her death.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

詳しくは池田氏や岡山藩を参照のこと）の娘池田熊子の間に長男として生まれたのがこの大石内蔵助良雄である。例文帳に追加

For details, see Ikeda clan or Okayama Domain.) daughter, Kumako IKEDA had Kuranosuke Yoshio OISHI as their first son.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

内蔵基板に第１コンタクト及び第２コンタクトを接続する際に、半田接続作業が１回で済み、これにより生産性を向上させることができる、電子部品を実装した内蔵基板を内蔵した電気コネクタを提供する。例文帳に追加

To provide an electric connector, in which a built-in substrate on which electronic components are mounted is built, and in which only one solder connecting operation is needed when a first contact and a second contact are connected to the built-in substrate, thereby improving productivity. - 特許庁

内蔵部品接続用の半田が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a component built-in wiring board that eliminates the problem that the reliability as a wiring board is degraded due to remelting of solder for connection of built-in components. - 特許庁

内蔵助は、吉田兼亮・富森正因の二名を大目付仙石久尚の邸宅へ送り、口上書を提出して幕府の裁定に委ねた。例文帳に追加

Kuranosuke sent Kanesuke YOSHIDA and Masayori TOMINOMORI to the house of the Ometsuke (cheif inspector of the Edo shogunate) Hisanao SENGOKU to deliver his dictated message entrusting judgement to the bakafu (feudal government).  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

江戸の吉田忠左衛門は、京都市にいた弥左衛門へ飛札でこれを知らせ、これを受けた弥左衛門が山科区の大石内蔵助へ報告した。例文帳に追加

Chuzaemon YOSHIDA in Edo wrote a letter to Yazaemon in Kyoto about this, and Yazaemon reported this to Kuranosuke OISHI in Yamashina Ward.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

赤穂城開城後、大石内蔵助や吉田忠左衛門ら藩士の一部は遠林寺に入って、5月21日(旧暦)（6月26日）まで藩政残務処理に追われた。例文帳に追加

After the surrender, a small group of retainers including Kuranosuke OISHI and Chuzaemon YOSHIDA went to Enrin-ji Temple and dealt with the remaining domain duties until June 26.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

大石内蔵助は吉田忠左衛門らを大目付・仙石久尚のもとに出頭させ口上書を提出し、幕府の裁定に委ねることにした。例文帳に追加

Kuranosuke OISHI sent Chuzaemon YOSHIDA and others to ometsuke Hisanao SENGOKU to hand in a verbal note and decided to put everything in the bakufu's hands.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

半田付け工程の簡略化を図ることができ、かつ小型化に対応し得るコンデンサ内蔵圧電共振子の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method for a capacitor incorporated piezoelectric resonator by which a soldering process can be simplified while downsizing is compatible. - 特許庁

回路基板を内蔵するコネクタにおいて、回路基板に半田付けされた圧接端子についてハウジング内での圧接を実質的に可能とすること。例文帳に追加

To substantially enable pressure contact for a pressure contact terminal soldered to a circuit board within a housing for a connector having the built-in circuit board. - 特許庁

巻線部品の巻線端末８は内蔵基板６のスルーホール６ｃ、６ｄに挿入し半田付けされる。例文帳に追加

A coil terminal 8 of a coil component is inserted into through-holes 6c, 6d of the built-in substrate 6 and soldered. - 特許庁

半田付けによらない信頼性の高い接続方法を用いた多点接触カードエッジコネクタ内蔵電気接続箱を提供する。例文帳に追加

To provide an electric connection box incorporating a multipoint-contact card-edge connector using a connection method with high reliability without relying on soldering. - 特許庁

半田付けによらず、信頼性の高い基板とコネクタとの接続手段を備えたＺＩＦカードエッジコネクタ内蔵電気接続箱を提供する。例文帳に追加

To provide an electric connection box containing a ZIF card edge connector with high reliability without soldering and provided with a means for connecting a board and a connector. - 特許庁

回路部品を内蔵する回路部品内蔵基板において、半田リフローの際、回路部品１に接合した半田ボール１０が銅箔パターン３へ流出することを防止し、回路部品１と銅箔パターン３の接続を確実に行う。例文帳に追加

To prevent solder ball 10 joined to circuit parts 1 from flowing away to copper foil patterns 3 and to certainly connect the circuit parts 1 with the copper foil patterns 3 in the case of soldering reflow, in a board with built-in circuit parts containing the circuit parts 1. - 特許庁

岡山などにある逸話では、実は内蔵助は、備前岡山藩池田家家老池田玄蕃の子で、はじめは池田久馬と名乗っていたが、大石良欽の養子入りをしたなどという話が残る。例文帳に追加

An anecdote exist in Okayama that Kuranosuke was, in fact, the son of Genba IKEDA, the chief retainer of the IKEDA family of Okayama domain, Bizen province originally going by the name of Kyuma IKEDA and was later adopted by Yoshitaka OISHI.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

コテ台に対して半田ゴテを載置する位置を調整しなくても、半田ゴテとコテ台とが電気的に接続されて、半田ゴテに内蔵されているバッテリの充電が行われ、作業効率を向上させることができる充電式半田ゴテを提供する。例文帳に追加

To provide a rechargable type soldering iron, with which even if the position for laying the soldering iron is not adjusted to a ironing board, the soldering iron and the ironing board are electrically connected and the charging a battery in the soldering iron is executed and the working efficiency can be improved. - 特許庁

元禄14年11月10日(旧暦)（1701年12月9日）、大石内蔵助と堀部安兵衛は、江戸三田（東京都港区(東京都)三田(東京都港区)）の前川忠大夫宅で会談に及んだ。例文帳に追加

On December 9, 1701, Oishi Kura-no-suke held talks with Yasubei HORIBE at the residence of Maekawa Chudayu前川忠大夫 in Mita, Edo (present-day Minato Ward, Tokyo).  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

江戸到着後は、母方の氏をとって「小田権六」と変名して麹町六丁目吉田忠左衛門借家に入ったが、まもなく大石内蔵助の石町三丁目の小山屋借家に移った。例文帳に追加

After arriving at Edo, he changed his name to 'Gonroku ODA' adopting the family name of the mother's side and lived in a house rented from Chuzaemon YOSHIDA in 6 chome, Kojimachi, but soon moved to another rented place of Koyamaya in 3 chome, Ishimachi, owned by Kuranosuke OISHI.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

マザー基板に半田付け搭載される際、電気絶縁性基板に埋設した回路部品が再溶融する半田によって、機能を害することを防止した信頼性に優れる回路部品内蔵モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a highly reliable module with built-in circuit component that can prevent functions of circuit components embedded in an electrical insulating substrate from being damaged when the module is mounted on a mother substrate by soldering. - 特許庁

内蔵助や主税のほかには潮田又之丞、小野寺十内、近松勘六、大石瀬左衛門、早水藤左衛門、菅谷半之丞、三村次郎左衛門、内蔵助若党二人（加瀬村幸七、室井左六）、近松勘六の下男一人、計12名がここに滞在した。例文帳に追加

The number of people who stayed there was 12 in total including Kuranosuke and Chikara; Matanojo USHIODA, Junai ONODERA, Kanroku CHIKAMATSU, Sezaemon OISHI, Tozaemon HAYAMI, Hannojo SUGAYA, Jirozaemon MINOMURA, two young samurai working for Kuranosuke (Koshichi KASEMURA and Saroku MUROI) and Kanroku CHIKAMATSU's manservant.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

絶縁基板内にコンデンサなどの電気素子を内蔵してなり、半田リフローなどの熱処理後においても、電気素子と配線回路層との接続信頼性に優れ、電気素子による機能が変化しない信頼性に優れた電気素子内蔵配線基板を得る。例文帳に追加

To provide a wiring board with a built-in electric element excellent in reliability wherein an electric element of a capacitor or the like is built in an insulating substrate and even after the thermal treatment of reflow soldering or the like, connection reliability between the electric element and wiring circuit layers is excellent and a function of the electric element does not vary. - 特許庁

内蔵基板４０の一縁４０ｃの表面４０ａ及び裏面４０ｂのそれぞれに導電パッド４１ａ、４１ｂを形成するとともに、第１コンタクト２０及び第２コンタクト３０のそれぞれの内蔵基板接続部２２、３２が導電パッド４１ａ、４１ｂのそれぞれに半田接続されている。例文帳に追加

Conductive pads 41a, 41b are formed on a top surface 40a and a rear surface 40b of one edge 40c of the built-in substrate 40, respectively, and the built-in substrate connection parts 22, 32 of the first contact 20 and the second contact 30 are soldered to the conductive pads 41a, 41b, respectively. - 特許庁

コイルを内蔵した発音体において、コイルの巻き線端末を端子板に半田付けで接続するのは高度の半田付け技術を要する上、接続の確実性や製品の耐熱性に不安がある、半田が有害物質の鉛を含む、等の問題があり、これらの解消を計る。例文帳に追加

To solve problems in a conventional sounder incorporated with a coil that it needs a high-degree soldering technique to solder the terminals of the coil to a terminal board, and the soldered connection is vulunerable to heat and harmful lead is contained in the solder. - 特許庁

この段階でも吉良の生死の情報はなく、いよいよ吉良の死を疑いだした内蔵助は、吉良の生死を確かめるために藩大目付の田中正形を江戸へ、番頭の伊藤五右衛門を三好藩へそれぞれ派遣した。例文帳に追加

Since there was still no news about Kira's survival at this stage, Kura no suke became doubtful of his death and sent ometsuke Masakata TANAKA to Edo and the head of the group Goemon ITO to Miyoshi Domain to investigate his death.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

またこの日広島藩士太田七郎右衛門正友が赤穂に到着しており、翌3月26日(旧暦)（5月3日）にも大石内蔵助の叔父にあたる広島藩士小山良速が赤穂入りしてくる。例文帳に追加

Meanwhile, Masatomo Shichiroemon OTA, a retainer of Hiroshima Domain, arrived in Ako that day, and Kuranosuke OISHI's uncle Yoshimizu OYAMA, who was also a retainer of Hiroshima Domain, came down to Ako on May 3.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

9月下旬、内蔵助は原惣右衛門（300石足軽頭）、潮田又之丞（200石絵図奉行）、中村勘助（100石祐筆）らを江戸へ派遣、続いて進藤源四郎（400石足軽頭）と大高源五（20石5人扶持腰物方）も江戸に派遣した。例文帳に追加

Kuranosuke sent Soemon HARA (the head of foot soldiers, 300 koku), Matanojo USHIODA (magistrate of ishiezu, 200 koku), Kansuke NAKAMURA (private secretary, 100 koku) to Edo first at the end of September and later Genshiro SHINDO (the head of foot soldiers, 400 koku) and Gengo OTAKA (koshimonokata, 20 koku with salary for 5 servants)  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

特に内蔵寮など自己に属していた官人の多くを失った壬生家の反発は強く、寛永11年（1634年）に出納平田職忠と官務壬生孝亮との間の相論に発展した。例文帳に追加

Especially, the Mibu family reacted sharply because their former subordinate officials, including those of the Palace Storehouse Bureau, were taken over by the Hirata family, which culminated in the dispute between 'suino' Mototada HIRATA and 'kanmu' Takasuke MIBU in 1634.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

光モジュール１は、セラミック層４〜６からなり光素子を内蔵している積層セラミックパッケージ２と、積層セラミックパッケージ２の底面に半田で接合されたフレキシブル基板３と、を備えている。例文帳に追加

The optical module 1 includes a laminated ceramic package 2 having ceramic layers 4-6 and incorporating an optical element, and a flexible substrate 3 soldered to the bottom of the laminated ceramic package 2. - 特許庁

内蔵基板６は第１の端子２と第２の端子４とが半田付けされるスルーホール状の端子６ａ、６ｂまたは切り込み状の端子を有する。例文帳に追加

The built-in substrate 6 has terminals 6a, 6b of a through-hole shape or a terminal of cut-out shape to which the first terminal 2 and the second terminal 4 are soldered. - 特許庁

先端硬質部には、撮像センサを実装するプリント基板と、そのプリント基板に半田付けにより接続される複数の信号線とが内蔵されている。例文帳に追加

An endoscope incorporates a tip hard portion incorporates a printed board on which an image sensor is mounted and a plurality of signal lines connected to the printed board by soldering. - 特許庁

携帯機２の本体ケース１３内には基板２７が内蔵され、この基板２７には、ボタン電池１８と電気的に接触する＋側接点端子２４ａ及び−側接点端子２４ｂが片持ち構造で半田付け固定されている。例文帳に追加

A board 27 is incorporated in a body case 13 of the portable machine 2, and a positive-side contact terminal 24a and a negative contact terminal 24b electrically contacting the button battery 18 are soldered and fixed to the board 27 in a cantilever structure. - 特許庁

リードフレームと外部回路基板との半田接続時に発生する熱がモールド樹脂の内蔵部品へ与える影響を低減することができる光モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide an optical module capable of reducing influence, on an incorporated component of a mold resin, of heat generated during solder connection between a lead frame and an external circuit board. - 特許庁

先端硬質部１４には、撮像センサ３５を実装するプリント基板３６と、そのプリント基板３６に半田付けにより接続される複数の信号線４１とが内蔵されている。例文帳に追加

An endoscope incorporates a tip hard portion 14, a printed board 36 on which an image sensor 35 is mounted, and a plurality of signal lines 41 connected to the printed board 36 by soldering. - 特許庁

挿入実装型パワー素子２０は半導体チップを内蔵した本体部２１から直線状に延びるリード２２がプリント配線板１０のスルーホール１２に挿入されるとともにランド１３と半田付けされている。例文帳に追加

The insertion mounted type power element 20 has leads 22, extending linearly from a main portion 21 containing a semiconductor chip, inserted into through-holes 12 of a printed wiring board 10 and also soldered to lands 13. - 特許庁

片面プリント基板を内蔵する電子機器において、電子部品配置面から、アースのために、機器ケースとの半田付けを可能とする電子機器の構造を提供する。例文帳に追加

To provide a structure of electronic apparatus which enables soldering with an apparatus case for the grounding from the electronic apparatus allocating surface in an electronic apparatus including a built-in single-sided printed circuit board. - 特許庁

被覆電線に外部からの引き抜き荷重が働いても、圧接が緩んだり、圧接端子と回路基板の半田付け部分が影響を受けたりすることのない基板内蔵圧接コネクタを提供すること。例文帳に追加

To provide a pressure contact connector having a built-in substrate causing no loosening of pressure contact or not being affected at a soldered part between a pressure contact terminal and a circuit substrate even when a pull-out load is applied to a sheathed wire from outside. - 特許庁

先端硬質部１４には、撮像センサ３９を実装するプリント基板４０と、そのプリント基板４０に半田付けにより接続される複数の信号線４２を束ねた多芯ケーブル２８とが内蔵されている。例文帳に追加

A rigid tip section 14 incorporates a printed circuit board 40 mounting an image sensor 39, and a multicore cable 28 formed by bundling a plurality of signal lines 42 and connected to the printed circuit board 40 by soldering. - 特許庁

アンテナ性能を低下させることなく実装スペースを小さくでき、半田処理を行うことなく組み付けでき、更に部品点数を低減することのできる移動電話装置及びその内蔵アンテナを提供する。例文帳に追加

To provide a mobile telephone device and its built-in antenna which can be decreased in mounting space without deteriorating its performance, easily built in without a soldering operation, and more reduced in number of component parts. - 特許庁

半田付け部の保護、組み立て作業性の向上、部品点数の削減等に配慮した基板内蔵ケーブルコネクタ及び基板の実装方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a cable connector with a built-in board having consideration for protecting a soldering portion, improving assembling workability and requiring a less number of part items, and to provide a board mounting method. - 特許庁

また吉良上野介在邸確実の日を知る必要もあり、内蔵助旧知の国学者荷田春満や同志大高源五が脇屋新兵衛として入門していた茶人山田宗偏から12月14日に吉良邸で茶会がある情報を入手させた。例文帳に追加

It was essential for them to know the exact date when they could expect that Kozukenosuke KIRA would be in residence at the Kira-tei; they learned from Shihen Yamada, a chajin (master of tea ceremony) that a tea ceremony would be held at his residence on December 14, of whom Azumamaro KADA, a scholar of classical Japanese literature and an old friend of Kuranosuke and his comrade Gengo OTAKA acting as Shinbei WAKIYA were disciples.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

半田ごては、先端１０ａが半田を溶融可能に構成され基端に雄端子２４が設けられたこて先と、雄端子２４と係着可能とされた雌端子６１が内蔵され雄端子２４と雌端子６１とが係着することによってこて先１０と一体とされるこて本体５０とを備えている。例文帳に追加

The soldering iron includes: an iron tip whose end 10a is composed so as to melt solder, and in which base ends are provided with male terminals 24; and an iron body 50 incorporating female terminals 61 and integrated with the iron tip 10 by the fastening between the male terminals 24 and the female terminals 61. - 特許庁

半田付け装置１は、ヒータ部２２２が内蔵された棒状のヒータユニット２００と、ヒータユニット２００が着脱可能な半田コテ本体１００と、ヒータユニット２００の先端部２２０に着脱可能に装着されるコテ先３００とを備える。例文帳に追加

The soldering device 1 includes a bar-shaped heater unit 200 in which a heater part 222 is incorporated, the soldering iron body 100 to and from which the heater unit 200 is attachable and detachable and the tip 300 of the iron which is mounted attachably and detachably. - 特許庁