「多層プリント配線実装基板」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

多層基板、半導体集積回路用パッケージ基板及び半導体集積回路実装用プリント配線板例文帳に追加

MULTI-LAYERED SUBSTRATE, PACKAGE SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, AND PRINTED WIRING BOARD FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING - 特許庁

プリント回路板は、半導体配線基板と、半導体配線基板が実装され、電源ブレーン９１，９２及び信号パターンを含む多層プリント配線板９０とを備えている。例文帳に追加

A printed circuit board includes a semiconductor wiring board and a multilayer printed wiring board 90 which has the semiconductor wiring board mounted thereon and includes power supply planes 91 and 92 and the signal pattern. - 特許庁

複数の導電回路パターンが形成されるとともに、複数の電子部品が搭載される多層構造のプリント配線基板の反りや変形を防止して精度の高い電子部品の実装を可能とするプリント配線基板およびプリント配線基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayer printed wiring board whereon a plurality of conductor circuit patterns are formed and a plurality of electronic components are mounted, and which is prevented from warping and deformation, thereby allowing very accurate mounting of electronic components; and to provide a method of manufacturing the same. - 特許庁

できるだけ少ない製造工程で集積度が高く、部品実装時のデザインの幅が広くとれる多層板を製造することのできるプリント配線基板の製造方法およびそのようなプリント配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a printed wiring board for manufacturing a multilayer board with a high degree of integration in less manufacturing processes and wide design width when mounting parts, and the printed wiring board. - 特許庁

できるだけ少ない製造工程で集積度が高く、部品実装時のデザインの幅が広くとれる多層板を製造することのできるプリント配線基板の製造方法およびそのようなプリント配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a printed wiring board capable of manufacturing a multi-layer board in manufacturing steps as few as possible, which has a high degree of integration and a high degree of designing during mounting a component, and such a printed wiring board. - 特許庁

できるだけ少ない製造工程で集積度が高く、部品実装時のデザインの幅が広くとれる多層板を製造することのできるプリント配線基板の製造方法およびそのようなプリント配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a printed circuit board, which is capable of manufacturing a multilayer plate having a high integration degree and allowing a wide width of design when mounting components, with as less manufacturing steps as possible, and to provide a printed circuit board as such. - 特許庁

多層プリント配線基板１０に放熱部材１が配置されるとともに、多層プリント配線基板１０に、放熱部材１を用いた放熱が必要な電子部品２３と必要としない電子部品２１，２２が表面実装されている。例文帳に追加

On the multilayer printed wiring board 10, the heat dissipation member 1 is arranged; and the electronic component 23 which needs heat dissipation by means of the heat dissipation member 1, and the electronic components 21 and 22 which do not need heat dissipation, are surface-mounted on the wiring board 10. - 特許庁

メイン基板２は、配線層が４層の多層フレキシブルプリント基板で構成され、この２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄの部分は、部品を実装するための部品実装部であり、４層の配線層で構成されている。例文帳に追加

A main board 2 is constituted of a multilayered flexible printed board having four-layered wiring layers, and parts 2a, 2b, 2c and 2d are component mounting parts for mounting components and are constituted of four- layered wiring layers. - 特許庁

両面プリント配線基板や多層プリント配線基板に鉛フリーはんだを用いて挿入実装部品をフローはんだ付けする際に、はんだ付け方法やプリント配線基板を変えないでリフトオフや銅箔ランド剥離がなく、パターン断線を起こさないはんだ接合部を実現できる電子部品を提供すること。例文帳に追加

To provide an electronic component whose joint portion can be attained without causing a liftoff or a copper-foiled land break-away and the disconnection of pattern even if a soldering method or a printed circuit board is modified when flow-soldering an insertion component mounted on a double- faced printed circuit board or a multi-layer printed wiring board with lead-free solder. - 特許庁

ビルドアップ多層プリント配線基板の絶縁材料に関係する反り、実装時の界面剥離、製造工程の煩雑さという問題やビルドアップ多層用熱硬化性材料の保存安定性の問題、およびガラスクロス含有タイプのマイグレーションという問題を改善すると共に、環境に対する負荷が少ないビルドアップ用絶縁材料およびビルドアップ多層プリント配線基板とすることである。例文帳に追加

To improve problems such as warpage, interface peel off at mounting and the complexity of manufacturing processes concerning insulation materials of buildup multilayer printed wiring boards, problems of storage stability of thermosetting resistances for buildup multilayers, and glass cloth-containing type migration and to produce a buildup insulation material and a buildup multilayer printed wiring board which exerts little load on the environment. - 特許庁

工程の簡略化に有効なシート積層方式を用いて、微細配線の形成が可能であり、かつ信頼性にも優れた低コストなビルドアップ多層プリント配線板や実装基板を提供すること。例文帳に追加

To obtain a high-reliability low-cost build-up multilayer printed wiring board or a mounting board, whereby a fine wiring can be formed using a sheet laminating system by simplifying process steps. - 特許庁

部品実装が可能であり、高周波特性が良く高速伝送に適したインピーダンス制御配線層にて信号の入出力間を配線可能な多層プリント基板の提供。例文帳に追加

To provide a multilayer printed circuit board which can mount a component and can perform wiring between the input and output of signal by an impedance control wiring layer of good high frequency characteristics suitable for high-speed transmission. - 特許庁

この多層プリント配線基板２１の電極２７に、半導体ベアチップをフリップチップ実装し、電極２８に表面実装部品をはんだ付けし、スルーホール２９にリード挿入型部品をはんだ付けする。例文帳に追加

A semiconductor bare chip is subjected to flip chip mounting on the electrodes 27 of a multilayer printed wiring board 21, a surface mount device is soldered to the electrodes 28, and a lead insertion type component is soldered to the through hole 29. - 特許庁

本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線基板を実現することを目的とする。例文帳に追加

To achieve a multilayer printed-wiring board used for the packaging substrate such as a semiconductor package and a compact module component that need to satisfy a reliability standard that is higher than that of a fine wiring pattern, semiconductor packaging, or the like. - 特許庁

基板に貫通穴を設けないでケースや筐体と取り付けすることができ、基板のフルスペースを部品実装面とすることにより高密度に部品実装が可能な多層基板を用いたプリント配線板及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a printed circuit board that can mount parts on a case or housing without preparing via-holes on a substrate, which uses a multilayer board capable to mount parts in the high density by making the whole spaces on the substrate parts mounting surfaces. - 特許庁

実装する電気／電子部品を減らすことなく基板を小型化でき、かつ、硬質性と柔軟性とを併せ持つ多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayer printed wiring board which can miniaturize a substrate without reducing the number of electric/electronic components to be mounted, and has both rigidity and flexibility, and a manufacturing method thereof. - 特許庁

多層プリント配線基板に電子部品が表面実装されるとともに放熱部材が配置された電子制御装置において、新規な構成にて放熱性能を向上することができる電子制御装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic controller wherein electronic components are surface-mounted and a heat dissipation member is arranged on a multilayer printed wiring board, and which has a novel structure capable of improving heat dissipation performance. - 特許庁

回路が動作することにより発生する放射ノイズを低減するために最も有効な磁性材料と実装形態を有する多層プリント配線基板を実現・提供すること。例文帳に追加

To a multilayered printed circuit board with magnetic material and mounting form most effective for reducing a radiation noise caused by operating a circuit. - 特許庁

第一及び第二の絶縁基板の間に設けられた絶縁層に電子部品が埋め込まれているプリント配線板であって、前記電子部品が前記第一及び第二の絶縁基板の何れか一方に形成された部品実装パッドに実装されていることを特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板。例文帳に追加

The multi-layer printed wiring board, having built-in part includes an electronic component embedded in an insulating layer which is provided in between a first insulating substrate and a second insulating substrate, wherein the electronic component is mounted on a component-mounting pad which is formed on either one of the first insulating substrate or the second insulating substrate. - 特許庁

本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線板を実現することを目的とする。例文帳に追加

To achieve a multilayer printed-wiring board used for the packaging substrate such as a semiconductor package and a compact module component that need to satisfy a reliability standard that is higher than that of a fine wiring pattern, semiconductor packaging, or the like. - 特許庁

各種基板同士の張り合わせによるプリント配線板用多層基板の製造方法であって、基板間の熱膨張差や形状の違いによる張り合わせ時や部品実装時の歪みを低減することが可能な方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a multilayered board for a printed wiring board by means of sticking various types of boards to one another, and reducing distortion in sticking the boards to one another or mounting components due to the difference of thermal expansion or the difference of shapes among the boards. - 特許庁

多層プリント配線基板１は、複数層の配線パターン２２，２３が設けられた基板本体２１と、基板本体２１の一方の面２５に実装され、温度検出部１２を備えた温度検出素子１３と、基板本体２１の一方の面２５に設けられ、温度検出素子１３に接続された温度検出素子配線パターン２４とを有している。例文帳に追加

The multilayer printed-wiring board 1 comprises a board body 21 with a plurality layer of wiring patterns 22, 23 provided, the temperature-detecting element 13 mounted on one surface 25 of the board body 21 and having a temperature detecting part 12, and a temperature-detecting-element wiring pattern 24 provided on the one surface 25 of the board body 21 and connected to the element 13. - 特許庁

所定の位置に受光素子および発光素子が実装されたＩＣチップ実装用基板と、所定の位置に光導波路が形成された多層プリント配線板とから構成され、実装した光学部品間の接続損失が低く、接続信頼性に優れる光通信用デバイスを提供する。例文帳に追加

To provide a device for optical communication which is composed of a board for IC chip mounting, where a light-receiving element and a light- emitting element are mounted in specified positions and a multilayer printed wiring board, where an optical waveguide path is formed at a specified position, and is low in connection loss between mounted optical parts, and is superior in reliability on connection. - 特許庁

半導体素子など電子デバイスを高密度に実装し、信号の高速伝播に適した低誘電率のプリント配線基板用層間絶縁材料、およびこの絶縁材料を構成素材とする多層基板又は電子部品を提供する。例文帳に追加

To provide a low dielectric constant interlayer insulation material for a printed wiring board which is suitable for high-density mounting of electronic devices such as semiconductor elements, and for high-speed propagation of signals, and also to provide a multilayered board or electronic component which is formed of this insulation material. - 特許庁

少なくとも光学素子が実装されたＩＣチップ実装用基板と、少なくとも光導波路が形成された多層プリント配線板とからなり、上記光導波路と、上記光学素子とが光信号を伝達することができるように構成されている光通信用デバイスであって、上記ＩＣチップ実装用基板と上記多層プリント配線板との間に封止樹脂層が形成されていることを特徴とする光通信用デバイス。例文帳に追加

The device for the optical communications is constituted of the printed board for packaging the IC chip where at least the optical device is packaged and the multilayer printed wiring board where at least the optical waveguide is formed, and an optical signal is transmitted by the optical waveguide and the optical device, and the enclosed resin layer is formed between the printed board for packaging the IC chip and the multilayer printed wiring board. - 特許庁

ＩＣチップ実装用基板と多層プリント配線板とからなる光通信用デバイスであって、前記ＩＣチップ実装用基板には、該ＩＣチップ実装用基板を貫通する光信号伝送用光路が配設されており、前記光信号伝送用光路は、その壁面の一部または全部に光沢を有する金属層が形成されていることを特徴とする光通信用デバイス。例文帳に追加

The device for optical communication comprises an IC chip mounting substrate and a multi-layered printed wiring board, and the optical path for optical signal transmission penetrating the IC chip mounting substrate is arranged in the IC chip mounting substrate, and the optical path for optical signal transmission has a glossy metallic layer formed on a part or the whole of the wall surface. - 特許庁

ノイズ除去を目的としてノイズフィルタを複数整列配置する場合、ノイズ除去効果を損なうことなく本来有するノイズ除去効果を十分に発揮できる多層プリント配線基板及びそれを用いたチップ型３端子ノイズフィルタの実装構造を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayer printed wiring board, capable of exhibiting the intrinsic noise-removing effect of a noise filter without reducing the effect, when a plurality of noise filters are arranged in series to remove noises, and a packaging structure of a chip-type three-terminal noise filter using the same. - 特許庁

プリント配線板１４上に複数のショートピンを介して表面実装される窒化アルミニウム多層基板２において、熱応力の集中し易い外周部のショートピン１２ａの周囲を取り囲むように、電気的接続に関与しないダミーのショートピン１３を設けた。例文帳に追加

In an aluminum nitride multilayered board 2 which is face- mounted via a plurality of short pins on a printed wiring board 14, a dummy short pin 13 not related to an electric connection is provided so as to surround the periphery of a short pin 12a in an outer peripheral part on which thermal stress is easy to concentrate. - 特許庁

多層プリント配線板は、部品が表面実装された第１のリジッド基板と、この部品の位置及び外形に対応した逃げ部を有する第２のリジッド基板と、第１及び第２のリジッド基板よりも長く形成されたフレキシブル基板とが、それぞれ絶縁層を介して積層一体化され、部品がリジッドな絶縁層内に埋設されている。例文帳に追加

The multilayer printed wiring board is configured in such a way that a first rigid substrate having a surface-mounted component, a second rigid substrate having an escape portion corresponding to the position and profile of this component, and a flexible substrate formed to be longer than the first and second rigid substrates, are each integrally stacked via an insulating layer; and the component is buried in the rigid insulating layer. - 特許庁

高熱伝導率を有する熱伝導板３３を内層に有する多層プリント配線基板３０の一方の配線板３１に、トランジスタ５１及びマイクロコントローラ５３を実装して電磁ノイズの影響を受けやすい駆動制御回路１５を形成し、他方の配線板３２に電源回路１３を形成する。例文帳に追加

A transistor 51 and a microcontroller 53 are mounted on one wiring board 31 of a multilayer printed interconnection board 30 which has a heat conducting plate 33 with a high thermal conductivity, to form a drive control circuit 15 which is influenced easily by electromagnetic noise, and a power supply circuit 13 is formed on the other wiring board 32 of the printed interconnection board 30. - 特許庁

表面実装部品１１０およびビア１１８，１２０が多層プリント配線基板１００の表面１１６上の同じパッド１１２，１１４を共有し、表面１１６上の表面実装部品１１０の密度が上がり、表面実装部品１１０とビア１１８，１２０との間のインピーダンスが低減される。例文帳に追加

The surface mount components 110 and the vias 118, 120 share the pads 112, 114 disposed on the surface 116 of the board 110, and thus the density of the surface mount component 110 on the surface 116 is permitted to rise and the impedance between the surface mount component 110 and the vias 118, 120 is reduced. - 特許庁

所定の位置に光学素子が実装されたＩＣチップ実装用基板と、所定の位置に光導波路が形成された多層プリント配線板とから構成されているため、実装した光学部品間の接続損失が低く、接続信頼性に優れるとともに、光通信に必要な光学部品と電子部品とを一体化することにより小型化された光通信用デバイスを提供する。例文帳に追加

To provide a device for optical communications whose connection reliability is high by reducing connection loss between packaged optical parts and which is small-sized by integrating optical parts and electronic parts necessary for the optical communications by constituting the device of a printed board for packaging an IC chip where an optical device is packaged at a specified position and a multilayer printed wiring board where an optical waveguide is formed at a specified position. - 特許庁

可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、内層フレキシブル基板の表面に形成されているシールド層が、製造工程中において、内層フレキシブル基板より剥離されないようにする。例文帳に追加

To prevent peeling of a shield layer formed on the front surface of an internal layer flexible substrate therefrom during the manufacturing process in the manufacturing method of rigid flex multilayer printed wiring board constituted with a rigid portion having the flexible property and a rigid portion where electronic components are mounted. - 特許庁

可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部とが連続されて構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、積層された内層フレキシブル基板の表面に接着されているシールド層が、製造工程中において、内層フレキシブル基板より剥離されないようにする。例文帳に追加

To prevent that a shield layer bonded to the front surface of a laminated internal layer flexible substrate is peeled from the internal layer flexible substrate during the manufacturing process, in the method for manufacturing a rigid flex multilayer printed circuit board where the flexible part having flexibility and the rigid part mounting electronic components are constinuted continuously. - 特許庁

支持体を上側、抵抗体をランド側にしてチップ型抵抗体を内層基板に実装する工程と；前記内層基板に層間絶縁層を積層する工程と；前記積層板を研磨する工程と；前記研磨後の積層板に絶縁層を介在せしめて導体層を形成する工程とを有する多層プリント配線板の製造方法。例文帳に追加

The method of manufacturing the multilayer printed wiring board comprises the processes of mounting the chip type resistor on an inner layer substrate, with a support body on the upper side and a resistor on the land side; stacking an interlayer insulation layer on the inner layer substrate; polishing the laminate; and forming a conductor layer on the polished laminate via an insulation layer. - 特許庁

可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、積層された内層フレキシブル基板の表面に接着されているシールド層が、製造工程中において、内層フレキシブル基板より剥離されないようにする。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a rigid flexible multilayer printed wiring board which is comprised of a flexible part having flexibility and a rigid part to be mounted by electronic components, and wherein a shield layer adhered to the surface of a stacked internal flexible substrate is made not to be peeled off from the internal flexible substrate during the manufacturing process. - 特許庁

光信号伝送用光路が形成されるとともに、一の面に光学素子が実装されたＩＣチップ実装用基板と、少なくとも光導波路が形成された多層プリント配線板とからなる光通信用デバイスであって、上記光導波路と、上記光学素子とが上記光信号伝送用光路を介して光信号を伝達することができるように構成されていることを特徴とする光通信用デバイス。例文帳に追加

The device for the optical communications is constituted of the printed board for packaging the IC chip where an optical path for transmitting an optical signal is formed and also the optical device is packaged on one surface and the multilayer printed wiring board where at least the optical waveguide is formed, and the optical signal is transmitted by the optical waveguide and the optical device through the optical path for transmitting the optical signal. - 特許庁