「無鉛」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

テスト・バーン・イン試験で用いるプリント基板に使用する高低温用無鉛はんだを、Ａｇを３〜３．５［重量％］、Ｃｕを０．３〜０．５［重量％］、残りをＳｎとして組成する。例文帳に追加

This lead-free solder for high-low temperature used for a printed circuit board using in a test burn-in test has a composition containing, by weight, 3 to 3.5% Ag and 0.3 to 0.5% Cu, and the balance Sn. - 特許庁

無鉛及び無カドミウム材料を使用し、良好な焼成面を得ることができる調整絵具、調整絵具用のガラス組成物、ガラスコート用のガラス組成物、転写紙及びホウロウ製品を提供すること。例文帳に追加

To provide an adjusting painting tool, a glass composition for the adjusting painting tool, a glass composition for glass coating, a transfer paper and an enameled ware capable of obtaining a satisfactory baked face by using a material free from lead and cadmium. - 特許庁

プラズマディスプレイパネルに代表される電子材料基板開発で、銀反応による黄変が抑制され、かつ可視光透過率の高い無鉛低融点ガラスが望まれている。例文帳に追加

To provide a lead-free low melting-point glass which is prevented from yellowing due to silver reaction and has high visible light transmittance aiming at the development of the more excellent electronic material substrate represented by a plasma display panel. - 特許庁

酸化物換算の質量％でＢｉ_2Ｏ_3：２６〜６０％、Ｂ_2Ｏ_3：１０〜２５％、ＺｎＯ：２５〜３５％を含んでなることを特徴とするビスマス系無鉛ガラス組成物を提供する。例文帳に追加

There is provided a bismuth-based lead-free glass composition which is characterized by comprising 26-60% Bi_2O_3, 10-25% B_2O_3, and 25-35% ZnO expressed in terms of oxide by mass%. - 特許庁

近年の無鉛はんだでの接合によるはんだ細りを抑制でき、はんだ接合の信頼性を確保することができるコストパフォーマンスの優れた非磁性タイプの複合被覆銅線及び複合被覆エナメル銅線を提供する。例文帳に追加

To provide a non-magnetic type composite coated copper wire and a composite coated enamel wire capable of restraining solder from being thinned in bonding with lead-free solder in recent years, capable of securing reliability of solder bonding, and excellent in cost performance. - 特許庁

鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）を部品実装に使用する場合であってもリフトオフ現象やランド剥離現象の発生を抑制・防止し得るプリント配線板のランド部を提供する。例文帳に追加

To provide a land part of a printed wiring board which can suppress and prevent the generation of a liftoff phenomenon and a land release phenomenon even when lead-free solder is used to mount a component. - 特許庁

水質悪化を招く鉛を含有させずとも優れた被削性を発揮すると共に、強度等の機械的特性にも優れ、水栓金具や接水栓等の素材として有用な鋳物用無鉛銅合金を提供することにある。例文帳に追加

To provide a lead-free copper alloy for castings, which exhibits excellent machinability even without adding lead causing pollution of water, has excellent mechanical properties such as strength, and is useful as the stock for a faucet, or a plug contacted with water or the like. - 特許庁

無鉛半田用は高温接合しても断線防止に有効で、かつ真円度、直径の均一性に優れた半導体素子ボンディング用金合金線の提供。例文帳に追加

To provide a gold alloy wire for bonding a semiconductor element which is effective to prevent the wire from being disconnected even when the wire is connected at high temperatures and which has excellent roundness and uniformity of a diameter. - 特許庁

モル％で、Ｂｉ_２Ｏ_３ ３３〜４５％、Ｂ_２Ｏ_３ ２６〜４０％、ＳｉＯ_２ ３〜２２％、Ａｌ_２Ｏ_３ ３〜２０％、ＣｅＯ_２ ０〜３％、からなり、ＳｉＯ_２＋Ａｌ_２Ｏ_３≦３５モル％である無鉛ガラス。例文帳に追加

The head-free glass has a composition consisting of, by mol, 33 to 45% Bi_2O_3, 26 to 40% B_2O_3, 3 to 22% SiO_2, 3 to 20% Al_2O_2 and 0 to 3% CeO_2, and satisfying SiO_2+Al_2O_3≤35%. - 特許庁

鉛・カドミニウムの含有量をゼロにすると同時に、従来の作業条件を変えず作業性を維持できるガラス接合用無鉛はんだを提供する。例文帳に追加

To provide a lead-free solder alloy for glass bonding, which contains neither lead nor cadmium and can maintain working efficiency without changing conventional working conditions. - 特許庁

優れた濡れ性を有し、しかも熱疲労特性に優れた低銀系の無鉛はんだ合金及び耐疲労性に優れたソルダペースト接合材及びやに入りはんだ接合材及び該接合材を使用した接合体を提供する。例文帳に追加

To provide a low-silver based lead-free solder alloy which has excellent wetting properties and excellent thermal fatigue characteristics, to provide a solder-paste type soldering material and a flux-cored soldering material which exhibit excellent fatigue resistance, and to provide joined products using the soldering materials. - 特許庁

電子機器に搭載する実装基板を無鉛はんだを用いて構成し、地球環境保護に対応し、かつ、性能的にも信頼性に優れた実装基板を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting board which is formed by the use of lead-free solder and mounted on an electronic apparatus, coping with a global environmental protection and improved in performance and reliability. - 特許庁

無鉛化に対応するとともに耐熱性に優れた気密封止を行う電子部品を提供することを一つの目的とするとともに、圧入後の気密性並びに接続性を低下させることのない気密封止を行う電子部品を提供する例文帳に追加

To provide a hermetically sealed electronic component which is lead-free and excellent in heat resistance and to provide a hermetically sealed electronic component without the deterioration of airtightness and connectivity after press fitting. - 特許庁

汎用性原料を用い安価且つ容易に高温ハンダ付けに使用可能な無鉛ハンダ及びこれを用いて接合形成したデバイスを提供する。例文帳に追加

To provide lead-free solder inexpensively and easily usable for high temperature soldering by using a raw material having general applicability and to provide a device joined and formed by using the same. - 特許庁

特に耐環境性の向上と共に、作業性及び耐久性を向上させた無鉛ガラス及びそれを用いた磁気ヘッドを提供することを目的としている。例文帳に追加

To provide lead-free glass which is improved particularly in environmental resistance and is improved in workability and durability, and to provide a magnetic head using the lead-free glass. - 特許庁

モル％で、ＳｉＯ_２ ２５〜４５％、ＢａＯ ５〜２５％、ＴｉＯ_２ １８〜３５％、Ａｌ_２Ｏ_３ １〜１０％、Ｂ_２Ｏ_３ ０〜１５％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ ０〜１５％、ＷＯ_３＋ＺｒＯ_２ ０〜７％、からなり、ＺｎＯ＜１％である無鉛ガラス。例文帳に追加

It contains, in mol%, 25-45% SiO_2, 5-25% BaO, 18-35% TiO_2, 1-10% Al_2O_3, 0-15% B_2O_3, 0-15% MgO+CaO+SrO, 0-7% WO_3+ZrO_2 and ZnO<1%. - 特許庁

また、白色又は淡色の合成電気石は、Ｎa(Ｚｎ_1-xＦｅ_x)_3Ａl_3(ＢＯ_3)_3(Ｓi_6Ｏ_18)(ＯＨ)_4（ここに０≦ｘ＜１）の組成からなる電気石の粉末と、この電気石の粉末を結合するバインダー（たとえば無鉛フリット）とからなる。例文帳に追加

The white or light colored tourmaline is composed of powder of tourmaline having a composition of Na(Zn1-XFeX)3Al3(BO3)3(Si6O18)(OH)4 (whereas, 0&ominus;x<1) and the binder (for example, lead free flit) bonding the powder of the tourmaline. - 特許庁

磁気ヘッドの融着接合強度と耐摩耗性とを充分に確保しながら、作業環境および廃棄処理に問題のない無鉛系のガラス組成物を用いた磁気ヘッド及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a magnetic head employing a lead-free glass composition having no problem in a work environment and disposal processing while securing fusion bonding strength and wear resistance of the magnetic head and to provide its manufacturing method. - 特許庁

本発明は磁気ヘッド用封着ガラスに関し、封着時の熱処理工程においても結晶化しにくく、作業環境及び廃棄物処理に問題のない無鉛系のガラス組成物を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an unleaded glass composition which is hardly crystallized even in a thermal treatment step when a magnetic head is sealed and causes no problem in operational environment and waste disposal, in sealing glass for the magnetic head. - 特許庁

その結果、無鉛はんだのはんだ浴に接触してもステンレス鋼の表面が侵食されにくくなり、耐食性が大幅に改善し、耐摩耗性も有する。例文帳に追加

As a result, the surface of stainless steel is less liable to be eroded even when the stainless steel is brought into contact with a soldering bath of lead-free solder, the corrosion resistance is considerably improved, and the wear resistance is also enhanced. - 特許庁

モル％でＢｉ_2Ｏ_3 ３０〜６０％、ＺｎＯ ２０〜５０％含み、モル比でＢｉ_2Ｏ_3／ＺｎＯが１．０〜３．０の組成を有するビスマス系無鉛ガラスと、ＺｎＯ含有耐火性セラミックフィラー粉末とを含むことを特徴とする。例文帳に追加

The sealing material contains bismuth-based lead-free glass having a composition comprising 30-60 mol% Bi_2O_3 and 20-50 mol% ZnO, wherein the molar ratio of Bi_2O_3 to ZnO is 1.0-3.0 and a ZnO-containing refractory ceramic filler powder. - 特許庁

モル％で１）ＳｉＯ_２：７〜１７％、２）Ｂ_２Ｏ_３：３０〜４０％、３）ＺｎＯ：４０〜５０％ならびに４）Ｌｉ_２Ｏ、Ｎａ_２Ｏ及びＫ_２Ｏ少なくとも１種：６〜１３％を含むことを特徴とする導体形成用無鉛ガラス組成物に係る。例文帳に追加

The lead-free glass composition for forming a conductor includes, by mol%, (1) 7-17% of SiO_2, (2) 30-40% of B_2O_3, (3) 40-50% of ZnO, and (4) 6-13% of at least one of Li_2O, Na_2O and K_2O. - 特許庁

ＳｉＯ_2−Ｂ_2Ｏ_3−Ａｌ_2Ｏ_3−ＲＯ−Ｒ’_2Ｏ系の組成を有し、かつＮａ_2Ｏ／（Ｎａ_2Ｏ＋Ｋ_2Ｏ）が質量比で０．６以下の無鉛ガラスからなり、２５０℃における体積抵抗率が１０^8.7Ω・ｃｍ以上であること特徴とする。例文帳に追加

This glass for the stem and exhaust tube pipe of the HID lamp is characterized as comprising a lead-free glass having an SiO2-B2O3-Al2O3-RO-R '2O-based composition and ≤0.6 mass ratio of Na2O/(Na2O+K2O) and having ≥108.7 Ω.cm volume resistivity. - 特許庁

プラズマディスプレイパネル、蛍光表示管等の封着、被覆等に使用でき、その焼成物が電気絶縁性に優れる無鉛低融点ガラスを得る。例文帳に追加

To obtain a lead-free and low-melting point glass, capable of using for sealing, coating, etc. of plasma display panel, fluorescent display tube, etc., and capable of providing a burned product excellent in electrical insulating properties. - 特許庁

質量百分率表示で、Ｂｉ_２Ｏ_３ ７７〜９５％、ＭｇＯ＋ＺｎＯ １〜２０％、Ｂ_２Ｏ_３ ２〜１０％、ＳｉＯ_２ ０〜１％、ＣｅＯ_２ ０〜１０％、Ｂｉ_２Ｏ_３＋ＺｎＯ ８５〜９８％である無鉛の封着用低融点ガラス。例文帳に追加

A low-melting leadless sealing glass contains 77-95% Bi_2O_3, 1-20% (MgO+ZnO), 2-10% B_2O_3, 0-1% SiO_2, 0-10% CeO_2, 85-98% (Bi_2O_3+ZnO) in mass%. - 特許庁

重量％でＳｉＯ_２を３〜２３、Ｂ_２Ｏ_３を１〜７、ＺｎＯを１〜７、ＢａＯを０〜１０、Ｂｉ_２Ｏ_３を６０〜８８、Ａｌ_２Ｏ_３を０．１〜５含むことを特徴とする無鉛絶縁性被膜材料。例文帳に追加

The lead-free insulating coating glass material contains, by whight, 3-23% SiO_2, 1-7% B_2O_3, 1-7% ZnO, 0-10% BaO, 60-88% Bi_2O_3, and 0.1-5% Al_2O_3. - 特許庁

ステムおよびリードのめっきを、上から表面保護層１６、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｐｔから選ばれた金属からなる耐熱バリア層１５、無鉛Ｓｎ合金層１４、下地層１３の順に形成する。例文帳に追加

Plates of a stem and a lead are formed, in the order of a surface protection layer 16, a heat resisting barrier layer 15 constituted of a metal selected from among Ni, Co and Pt, a leadless Sn alloy layer 14 and a subsurface layer 13. - 特許庁

無鉛ガラスから形成されたバルブの紫外線放射を簡単な構成により抑制して紫外線による影響を低減した蛍光ランプおよび電球形蛍光ランプを提供する。例文帳に追加

To provide a fluorescent lamp and compact self-ballasted fluorescent lamp reducing the influence of ultraviolet rays by suppressing the ultraviolet radiation of a bulb formed of non-lead glass, with simple constitution. - 特許庁

９００℃以下で焼成して低誘電率、低誘電損失の電子回路基板を作製できる無鉛ガラスおよびガラスセラミックス組成物の提供。例文帳に追加

To provide a lead-free glass and a glass ceramic capable of producing electronic circuit boards with a low dielectric constant and a low dielectric loss by firing at 900°C or less. - 特許庁

そして、ハンダバンプ部材３及びハンダ接合部材４は、９０％以上のＳｎを含むＳｎ−Ｓｂ系またはＳｎ−Ａｇ系の無鉛ハンダを用い、前記ベース基板２の熱膨張係数が、９〜２０ｐｐｍ／℃に設定した。例文帳に追加

For each of the solder bump member 3 and the soldering member 4, an Sn-Sb or Sn-Ag leadless solder containing Sn in ≥90% is used and the thermal expansion coefficient of the base substrate 2 is set from 9 to 22 ppm/°C. - 特許庁

Ｓｎ３７Ｐｂ（共晶合金）と同レベルの耐こて先喰われ性と優れた耐銅喰われ性を併有し、安定した成分組成のはんだの製造が可能な、ＳｎＡｇＣｕ系のマニュアルソルダリング用無鉛はんだ合金を提供する。例文帳に追加

To provide an SnAgCu based lead-free solder alloy for manual soldering which has resistance to soldering iron tip thinning on a level same as that of Sn37Pb (eutectic alloy) and excellent copper thinning resistance, and having a stable componential composition, can be produced. - 特許庁

結晶Ｓｉ太陽電池用の導電性ペーストにおいて、高い集電効率を得られるような無鉛導電性ペースト材料用の低融点ガラス組成物が望まれている。例文帳に追加

To provide a low melting point glass composition utilizing a conductive paste for a lead-free conductive paste material for crystalline Si solar cells which has a high collection efficiency. - 特許庁

環境問題になっている鉛を含んだハンダ及びフィラの使用が困難になってきているがガラス等の接着に無鉛金属を使用する有効な接着方法が開発されていない。例文帳に追加

To provide an effective method of soldering glass or the like by using an unleaded metal. - 特許庁

半導体装置用キャップの製造工程での無鉛化を図り、光透過窓が気密にキャップ本体に封着され、信頼性の高い半導体装置用キャップを提供する。例文帳に追加

To provide a highly reliable cap for a semiconductor where a light transmission window is air-tightly sealed with a cap main body by excluding lead in a process for manufacturing a cap for a semiconductor device. - 特許庁

Ｃｕを２重量％以下、Ｎｉ０．００２重量％以上０．２重量％以下、Ｇａ０．００１重量％以上１重量％未満、残部Ｓｎからなことを特徴とする無鉛はんだ合金である。例文帳に追加

The lead-free solder alloy is composed of 2 wt.% or less of Cu, 0.002 to 0.2 wt.% of Ni, 0.001 to 1 wt.% of Ga, and the remainder of Sn. - 特許庁

成分及び含有量が亜鉛９４〜６２％、錫３１〜１５％、アルミニウム３〜６％、銀０．５〜１％の無鉛合金ハンダ３を提供する。例文帳に追加

The lead-free alloy solder 3 has a componential composition composed of a zinc component by 94 to 62%, a tin component by 31 to 15%, an aluminum component by 3 to 6%, and a silver component by 0.5 to 1%. - 特許庁

金属化プラスチックフィルムコンデンサの外部電極としての電気的特性を実用範囲に保持しつつ、機械的特性を適正に保持することができるＳｎ−Ｚｎ−Ｃｕ−Ｓｂ系無鉛合金の提供。例文帳に追加

To provide an Sn-Zn-Cu-Sb based lead-free alloy which can properly maintain mechanical properties while maintaining electric characteristics as those of the external electrode of a metallized plastic film capacitor to practical ranges. - 特許庁

特に無鉛半田代替用の複合導電性金属粉末として、粒径が５μｍ以下の微粒であって、分散性に優れ、低温焼結が可能な導電部を形成することができるスズコート銅粉を提供する。例文帳に追加

To provide tin-coated copper powder particularly as composite electrically conductive metal power for a substitute for lead-free solder composed of fine particles with the particle diameter of ≤5 μm, having excellent dispersibility and capable of low temperature sintering, and which can form an electrically conductive part. - 特許庁

Ｂｉ_２Ｏ_３ ７７〜９５％、ＭｇＯ＋ＺｎＯ １〜２０％、Ｂ_２Ｏ_３ ２〜１０％、ＳｉＯ_２ ０〜１％、ＣｅＯ_２ ０〜１０％、からなり、ＣｕＯを含有しない無鉛の封着用低融点ガラス。例文帳に追加

The low-melting leadless sealing glass contains 77-95% Bi_2O_3, 1-20% (MgO+ZnO), 2-10% B_2O_3, 0-1% SiO_2 and 0-10% CeO_2 and does not contain CuO. - 特許庁

プリント配線板１０のスルーホール１５に電子部品のリード線２０を挿入し、無鉛ハンダにより形成された接続部２２で接続することにより電子部品が実装されている。例文帳に追加

The lead wire 20 for an electronic component is inserted into the through-hole 15 on the printed wiring plate 10 to connect through a connecting unit 22 formed of non-lead solder whereby the electronic component is mounted. - 特許庁

モル％表示で、ＳｉＯ_２ ６８〜７２％、Ｂ_２Ｏ_３ １９〜２２．５％、Ａｌ_２Ｏ_３ ３〜７％、ＣａＯ ０〜２．５％、ＳｒＯ １〜６％、ＣａＯ＋ＳｒＯ ２〜６モル％、である無鉛ガラス。例文帳に追加

The lead-free glass contains 68-72% SiO_2, 19-22.5% B_2O_3, 3-7% Al_2O_3, 0-2.5% CaO, 1-6% SrO, and 2-6% CaO+SrO by mol. - 特許庁

質量％表示で、Ｉｎ２６．０〜５６．０、Ａｇ０．１〜５．０、Ｔｉ０．００２〜０．０５、Ｓｉ０．００１〜０．０１、残部がＳｎの合金組成からなることを特徴とする、車両用ガラス用無鉛ハンダ合金。例文帳に追加

The lead-free solder alloy for vehicle glass comprises an alloy composition of 26.0 to 56.0 mass% of In, 0.1 to 5.0 mass% of Ag, 0.002 to 0.05 mass% of Ti, and 0.001 to 0.01 mass% of Si, the remainder being Sn. - 特許庁

無鉛はんだを用いたはんだ付によってもチップ部品立ちの現象を生ぜず、残さ膜の熱劣化を起こし難く、画像検査機による検査でも誤判定を生じないようなフラックス、ソルダーペーストを提供する。例文帳に追加

To provide a flux that does not generate a phenomenon of chip rising even by soldering using an non-leaded solder, hardly cause thermal deterioration in residual film, and prevents erroneous judgment even in an inspection with an image inspection machine, and to provide a solder paste. - 特許庁

無鉛で作業温度が低くでき、可視光反射率、機械的強度、熱膨張係数が所望の値となるバリアリブおよびＰＤＰを提供すること。例文帳に追加

To provide a lead-free barrier rib allowing working temperature to be lowered and allowing visible light reflectivity, mechanical strength and a coefficient of thermal expansion to be each set at a desired value; and to provide a PDP. - 特許庁

放電灯点灯装置２は、接地部２５を含む複数の部品を無鉛フロー半田付けにより基板上に固定して備え、入力側に電源Ｅを接続し、出力側にランプ１を接続している。例文帳に追加

In the discharge lamp lighting device 2, a plurality of components including a grounding part 25 are fixed onto a substrate by unleaded flow soldering, a power supply E is connected to its input side, and the lamp 1 is connected to its output side. - 特許庁