「無鉛」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

本発明の鋳物用無鉛銅合金は、Ｓ：０．０５〜１．５％（質量％の意味、以下同じ）およびＢｉ：３．５％以下（０％を含まない）を含有すると共に、Ｆｅ：０．５％以下（０％を含まない）および／またはＮｉ：３．０％以下（０％を含まない）を含有し、且つ硫化物が分散されたものである。例文帳に追加

The lead-free alloy for casting includes 0.05-1.5% S (by mass%, hereafter the same), 3.5% or less Bi (excluding 0%), 0.5% or less Fe (excluding 0%) and/or 3.0% or less Ni (excluding 0%); and has sulfides dispersed therein. - 特許庁

導電性組成物は、銀粉末と、Ｂｉ_2Ｏ_3，Ｂ_2Ｏ_3，ＺｎＯ及びアルカリ土類金属酸化物を含む無鉛ガラス粉末と、有機物からなるビヒクルとを含み、窒化ケイ素層１１を貫通してｎ型半導体層１２と導通する電極１３を形成する導電性組成物である。例文帳に追加

A conductive composition contains silver powder, nonlead glass power containing Bi_2O_3, B_2O_3, ZnO, and alkaline-earth metal oxide, and a vehicle made of an organic substance, and forms the electrode 13 which penetrates a silicon nitride layer 11 to be electrically connected to an n-type semiconductor layer 12. - 特許庁

Ｚｎ含有無鉛はんだを用いて、最外層にＣｕ層またはＣｕ合金層を有する電極上にはんだ付けを行う場合に、カーケンダルボイドが発生せず、信頼性の高いはんだ接合部が得られるはんだ付け方法およびはんだ接合部を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering method and a solder joint by which no Kirkendall void is produced and a highly reliable solder joint can be formed when a Zn-containing lead-free solder is used to apply soldering on an electrode which is provided with a Cu layer or a Cu alloy layer an outermost layer. - 特許庁

上記容器１の表面に金属粉末と無鉛ガラス粉末と液体との混合金属材料を吹き付けて金属粉末層を形成し，次いで加熱して該金属粉末層を容器１の表面に焼き付けることにより，発熱層２を形成する。例文帳に追加

In this method, a mixed metallic material consisting of a metal power, a leadless glass powder, and a liquid is sprayed to the surface of the container 1 to form a metal powder layer followed by heating to bake the metal powder layer to the surface of the container 1, whereby the heating layer 2 is formed. - 特許庁

質量百分率表示で本質的に、無鉛ガラス粉末：６０〜９４％、耐熱ウィスカ：１〜３５％、耐熱顔料粉末：５〜３９％、からなるセラミックカラー組成物であって、耐熱ウィスカのタップ密度が０．５５ｇ／ｃｍ^3以上であるセラミックカラー組成物。例文帳に追加

The ceramic color composition substantially consists of, by mass, 60 to 94% leadless glass powder, 1 to 35% heat resistant whisker and 5 to 39% heat resistant pigment powder, and in which the tap density of the heat resistant whisker is ≥0.55 g/cm^3. - 特許庁

融点が高い無鉛系のはんだ粉末を用いても、はんだのぬれ性や、ペーストの流動性が良く、はんだ付け不良を起こさないソルダーペースト組成物及びそれを用いたプリント配線基板への電子部品実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a solder paste composition, which has good solder wetability and paste fluidity and does not cause soldering failure even when a lead-free solder powder having a high melting point is used, and a method for mounting an electronic component onto a printed wiring board using the solder paste composition. - 特許庁

電気（電子）製品の生産時に、部品を基板に固定させる役割を果たす半田付け用無鉛合金に関して、鉛を使用しなくても、既存の半田付けよりかなり向上された機械的特性及び半田付けの強度を得ると共に、ドロス量の減少の効果を得る。例文帳に追加

To provide a lead-free alloy for soldering components to a board when producing an electrical (electronic) product with which more remarkably improved mechanism properties and soldering strength than the existent soldering can be obtained even without using lead, and also the effect of the reduction in a dross content can be obtained. - 特許庁

線膨張係数が大きく、２００〜２７０℃における膨張曲線の急激な変化がない電子回路基板を非・高融点金属電極材料との同時焼成によって製造が可能なガラスセラミックス組成物および無鉛ガラスの提供。例文帳に追加

To provide a glass ceramic composition which enables the manufacturing of an electronic circuit board which has a high coefficient of linear expansion and does not have drastic change in expansion curve at 200-270°C, by simultaneous firing with a non-high melting point metal electrode material and nonlead glass. - 特許庁

人体に有害なＰｂを含有せず、かつ従来のＳｎ−Ｐｂ合金と同等の性能を有し、しかも 使用時は大気中でもリフロー出来、鉛フリー化に伴う設備費用の削減につながるガラス低温接合用無鉛ハンダ合金を提供する。例文帳に追加

To provide a lead-free solder alloy for glass low-temperature joining which does not contain Pb harmful for the human body, also has performance equal to that of the conventional Sn-Pb alloy, is reflowable even in the air when being used, and reduces equipment cost accompanying the elimination of lead. - 特許庁

リードのピッチが比較的小さい電子部品であっても、電子部品の位置決め精度を向上させることができるとともに、無鉛はんだによる部品実装時のはんだ上がり性を向上させて、実装強度を向上させることができるプリント基板を提供する。例文帳に追加

To provide a printed circuit board which allows enhancement of positioning accuracy even of an electronic component where the pitch of leads is relatively small, and allows enhancement of the mounting strength by enhancing the solder wicking when mounting a component by a lead-free solder. - 特許庁

Ｓｎ基合金からなる第１合金相中に、この第１合金相の融点よりも高い融点を有するＳｂ合金からなる第２合金相を含有してなる無鉛はんだを使用することで、高温時に接合強度を維持することができ、高温階層接続が可能となる。例文帳に追加

Using the lead-free solder containing, in a first alloy phase composed of an Sn base alloy, a second alloy phase composed of Sb alloy having a melting point higher than that of the first alloy phase, joining strength can be maintained at a high temperature, enabling high temperature hierarchical connection. - 特許庁

本発明の鋳物用無鉛銅合金は、Ｓ：０．０５〜１．５％（質量％の意味、以下同じ）を含有すると共に、Ｆｅ：０．５％以下（０％を含まない）および／またはＮｉ：３．０％以下（０％を含まない）を含有し、且つ硫化物が分散されたものである。例文帳に追加

The lead-free copper alloy for casting contains 0.05 to 1.5% (meaning mass% and hereinafter the same) S and contains ≤0.5% Fe (not inclusive of 0%) and/or ≤3.0% (not inclusive of 0%), and is dispersed with sulfides. - 特許庁

蓄積毒性および環境汚染のおそれがある鉛を含まず、特に、海水,淡水,汽水等の水中に対して常時さらされる環境において耐食性に優れ、且つ比重が比較的大きい材料からなる無鉛銅合金製重錘を提供する。例文帳に追加

To provide a plumb bob made of a lead-free copper alloy made of a material which is free from lead having a possibility of causing accumulation of toxicity and environmental pollution and has excellent corrosion resistance particularly in environments continuously exposed to water, such as seawater, freshwater and brackish water, and also has relatively high specific gravity. - 特許庁

Ｂｉ_２Ｏ_３とＢ_２Ｏ_３を主成分とする無鉛ガラス絶縁材料を用いて、ＺｎＯ素子の制限電圧特性を良好にし、過大な雷インパルス及び開閉インパルスに対しても、ＺｎＯ素子の放電耐量を増強させている。例文帳に追加

To enable a ZnO element to be improved in withstand voltage characteristics by the use of a lead-free glass insulating material whose main components are Bi_2O_3 and B_2O_3, and to enable the ZnO element to have an improved discharge withstand current rating to excessive lightning impulses and switching impulses. - 特許庁

はんだ合金粉末粒子１の表面に当該はんだ合金の構成成分のうちの１種以上によるコーティング３を１層以上設け、且つ、当該はんだ合金粉末粒子全体の平均組成が当該はんだ合金の所定の合金組成に等しい無鉛はんだ粉末とする。例文帳に追加

The unleaded solder powder has one or more layers of coating 3 composed of one or more compositions of the solder alloy on the surface of a particle 1 of the solder alloy powder, and in addition, the average composition of the whole particles of the solder alloy powder is equal to the required composition of the alloy of the solder alloy powder. - 特許庁

鉛を含有せず、また脱ガス処理時及び真空封着処理時等の焼成時において結晶析出が少なく、５５０℃以下の低温で良好に且つ歩留まりよく、確実に封着を行うことができる金属製真空二重容器の封着用無鉛ガラス組成物の提供を課題とする。例文帳に追加

To provide a lead-free glass composition for sealing a metal-made vacuum double container which contains no lead, is small in the crystal deposition when degassing and firing in vacuum sealing or the like and is surely sealing at a low temperature of ≤550°C at high yield. - 特許庁

波長３００ｎｍ以下の紫外線透過率が１０％以上の無鉛ガラスを使用したバルブであっても、蛍光体層が１０μｍ以上の膜厚で形成されているので、紫外線の出力が低減され、周囲の被照射物への紫外線照射による影響を抑制することが可能となる。例文帳に追加

Even in the bulb using non-lead glass with the ultraviolet-ray transmissivity with the wavelength of 300 nm or less being 10% or more, since the phosphor layer is formed with the film thickness of 10 μm or more, the output of ultraviolet rays is reduced to suppress the influence of ultraviolet irradiation on surrounding irradiated bodies. - 特許庁

プリント配線板９のバイアホール１１とバイアランド１３を、熱硬化型の高分子等のはんだ接続の不可能な物質から成る非はんだ付け層２１で被った後に、電子部品１７，１８を無鉛はんだ２０でディップはんだ付けして実装基板１９を製作する。例文帳に追加

A viahole 11 and a via land 13 provided on a printed wiring board 9 are covered with a non-soldering layer 21 of thermosetting high- molecular material to which anything cannot be soldered, and an electronic components 17 and 18 are mounted on the printed wiring board 9 by dip soldering by the use of lead-free solder 20 for the formation of a mounting board 19. - 特許庁

実質的にＰｂＯを含まず、質量％で表して、ＳｉＯ_２ １２〜３５、Ｂ_２Ｏ_３ ３〜２０、Ｂｉ_２Ｏ_３ ３５〜７５、Ｌｉ_２Ｏ，Ｎａ_２Ｏ，Ｋ_２Ｏのうちから選択される少なくとも一種 ０〜８、からなることを特徴とする、耐酸性を有する無鉛低融点ガラス。例文帳に追加

Disclosed is lead-free low-melting point glass having acid resistance, which substantially contains no PbO, while containing 12 to 35% by mass of SiO_2, 3 to 20% by mass of B_2O_3 and 0 to 8% by mass of at least one compound selected from Li_2O, Na_2O and K_2O. - 特許庁

下記酸化物基準のモル百分率表示で、Ｂ_２Ｏ_３を１５〜５０％、Ｂｉ_２Ｏ_３を１５〜４５％、ＳｉＯ_２を２〜２５％、ＺｎＯを０〜３０％、Ａｌ_２Ｏ_３を０〜１５％、ＴｉＯ_２を０〜１５％含有する色素増感型太陽電池製造用無鉛ガラス。例文帳に追加

This lead-free glass for manufacturing the dye-sensitized type solar cell comprises, mol% in terms of oxides, 15-50% B_2O_3, 15-45% Bi_2O_3, 2-25% SiO_2, 0-30% ZnO, 0-15% Al_2O_3 and 0-15% TiO_2. - 特許庁

水質悪化を招く鉛を含有させずとも優れた被削性および耐圧性を発揮すると共に、強度、伸び等の機械的特性にも優れ、水栓金具や接水栓等の素材として有用な鋳物用無鉛銅合金を提供する。例文帳に追加

To provide a lead-free copper alloy for casting, which shows excellent machinability and pressure resistance even without containing such lead as to cause the degradation of water quality, is superior in mechanical properties such as strength and elongation, and is useful as a base material of water tap fittings, faucets for contact with water and the like. - 特許庁

合金の溶解・鋳造過程における蒸発や接水環境下における溶出などによる、人体や環境への鉛害を排除するために、鉛を実質的に含有せず、工業的に満足し得る被削性を具備した無鉛快削性銅合金を提供する。例文帳に追加

To provide a lead-free free-cutting copper alloy which does not substantially contain lead for eliminating lead damage to the human body and environment by evaporation in a melting-casting process for an alloy and elution in a water-contact environment, and provided with industrially satisfiable machinability. - 特許庁

ビスマス１．０〜６０．０重量％、残部錫及び不可避的不純物からなる錫−ビスマス合金はんだにリンを２０ｐｐｍ〜５００ｐｐｍ添加してなるめっき層３を金属線２の外周に施した無鉛錫合金めっき線１。例文帳に追加

In the lead-free tin alloy plated wire 1, the outer circumference of metallic wire 2 is covered with a plated layer 3 obtained by adding phosphorous of 20 to 500 ppm to tin-bismuth alloy solder having a composition containing 1.0 to 60.0 wt.% bismuth, and the balance tin with inevitable impurities. - 特許庁

リフローハンダ付け方法により部品を実装する場合において、溶融点の高い無鉛ハンダを用いても実装部品にダメージを与えることのない、吸熱デバイス及び表面実装装置並びに表面実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a heat absorbing device, a surface mounting device, and a surface mounting method wherein even when upon mounting parts by a reflow soldering method use of non-lead solder with high melting point is made, mounting parts are prevented from suffering from any damage. - 特許庁

基板実装の際の無鉛化に対応したはんだレス継線が可能で、特性向上、構造の改善、作業性の改善を図ることができ、また、継線部の接合良否判定を容易な構造として、良否判定を機械的に実行可能とする。例文帳に追加

To provide an inductance component that can be solderless connected to a metallic terminal frame correspondingly to the lead removing trend at the time of mounting the component on a substrate, can be improved in characteristics, structure, and workability, and can be discriminated mechanically for the state of the connected section, whether the state good or bad, by constituting the connected section in a easily distinguishable structure. - 特許庁

蛍光表示管、電界放出型ディスプレイ、プラズマ・ディスプレイ・パネル等の封着、誘電体層、隔壁形成等に利用することが可能で、軟化点が低く、焼成後のガラス要素部材が電気絶縁性、耐候性に優れる無鉛ガラスを提供する。例文帳に追加

To provide lead-free glass which can be used for sealing of a fluorescent display tube, a field emission type display, a plasma display panel or the like and for a dielectric layer, formation of a partition wall or the like and has a low softening point, and which can be fired to produce a glass element member having excellent electric insulating properties and weatherability. - 特許庁

７００〜８５０℃の焼成範囲で釉薬として使用する無鉛低融点ガラス組成物であって、全量中、Ｒ_2ＯをＮａ_2Ｏ，Ｋ_2Ｏの中の何れか１種とし、ＲＯをＭｇＯ，ＣａＯ，ＺｎＯ，ＢａＯ，ＳｒＯの中の少なくとも１種としたとき、ＳｉＯ_2 ３５〜６０ モル％Ｂ_2Ｏ_3 １６〜２６ モル％Ｌｉ_2Ｏ ６〜８ モル％_Ｒ_2Ｏ ４〜１７ モル％ＲＯ ５〜１５ モル％を含有する。例文帳に追加

This glass composition is used as glaze in the baking range of 700-850°C. - 特許庁

第一面10aに設けられた第二の識別マーク30cは第二面10bのフロー半田が無鉛であれば方形中核部35のメタルマスクが開口して半田ペーストが塗布され、有鉛であればメタルマスクが閉口して半田ペーストは塗布されない。例文帳に追加

In a second identifying mark 30c provided on the first face 10a, if the flow solder of the second face 10b is unleaded, the metal mask of a rectangular core 35 is opened, and the solder paste is coated thereon, and if leaded, the metal mask is closed and the solder paste is not coated. - 特許庁

環境汚染がなく、且つAg系金属導体と850℃以下での優れた同時焼結性、基板の高い抗折強度及び基板の反りが少なく、更にGHz帯領域での低い誘電損失を同時に達成できる組成比を有する低温焼成基板用無鉛ガラスセラミックス組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a non-lead glass ceramic composition for a low temperature firing substrate free from environmental pollution, having a simultaneous sintering property with a Ag based metal conductor at ≤850°C, capable of forming a substrate having high flexural strength and small warpage and having a composition ratio by which low dielectric loss in a GHz zone is attained at the same time. - 特許庁

耐熱接合材料としての利用および焼結体の製造に、マイクロ波集積スイッチング回路の基板材料として、および排ガス触媒反応装置用途に適した熱衝撃耐性を有する低い熱膨張率の無鉛ガラス複合材料を提供する。例文帳に追加

To provide a lead-free glass composite with a low thermal expansion coefficient which is suitable for: use as a heat-resistant joining material; making a sintered body; use as a substrate material for integrated microwave circuits; and exhaust gas catalytic reactor applications, and which has a thermal shock resistance. - 特許庁

軟化点が６００℃以下であってアルカリ金属酸化物を１モル％以上含有する無鉛ガラス粉末および４００℃における標準生成自由エネルギーがＨ_2Ｏの４００℃における標準生成自由エネルギーより大きく、かつ鉛を含有しない酸化物の粉末を含有するガラスフリット。例文帳に追加

This glass frit contains leadless glass powder which has a softening point below 600°C and contains ≥1 mol% alkaline metal oxide and the powder of an oxide which has standard free energy of formation at 400°C greater than the standard free energy of formation at 400°C of H_2O and does not contain lead. - 特許庁

無鉛はんだメッキを行ったリードや電極に対する溶融はんだのぬれ性を良好とし、回路基板の金属面に対する溶融はんだのぬれ性が良く、はんだ付ランドの腐食を効果的に防止して電気絶縁性を良好とできるようなソルダーペーストを提供する。例文帳に追加

To provide a solder paste having excellent wettability of a molten solder to a lead and an electrode subjected to the lead-free solder plating, excellent wettability of molten solder to a metal surface of a circuit board, and excellent electric insulation by effectively preventing corrosion of a soldering land. - 特許庁

本発明は鉛フリーはんだによるはんだ付けに適したはんだ付け方法及び電子部品及び部品交換方法に関し、融点の高い無鉛はんだを用いても実装される電子部品に熱損傷が発生することを抑制することを課題とする。例文帳に追加

To suppress the occurrence of heat damage in an electronic component to be packaged even if using unleaded solder having a high melt point for a soldering method suitable for soldering by the unleaded solder, the electronic component, and a method of replacing a component. - 特許庁

環境に悪影響を与える可能性がある鉛、スズを含有せず、硬化性に優れ、また、硬化塗膜の耐久性、防食性及び防錆性に優れ、硬化塗膜のアウトガス量が少ない、電子部品用無鉛型カチオン電着塗料組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a cationic electrodeposition coating composition of leadless type for electronic parts, containing no lead nor tin having possibility of negatively affecting the environment, excellent in hardenability, and capable of giving such a hardened coating film that is excellent in durability, corrosion resistance, and rust prevention and scarcely outgases. - 特許庁

導電性フィラーとして、銀、ニッケル、銅の少なくとも１種、また銀フィラー及び錫合金フィラーの両方又はいずれか一方よりなるフィラーを、無鉛クリームハンダのフィラーとしては錫・ビスマス合金又は／及び錫・銀・ビスマス合金フィラーを使用する。例文帳に追加

It uses at least one kind out of silver, nickel and copper as conductive filler, filler consisting of both or either one of silver filler and a tin alloy filler as the conductive filler, and uses a filler consisting of a tin-bismuth alloy or/and a tin-silver-bismuth alloy as the filler of the zinc-free cream solder. - 特許庁

錫および銅を主組成とした無鉛はんだのはんだ付け後のプリント基板を冷却ファンにより冷却するはんだ付け装置において、はんだ付け部の内部の固形化を促進して、クラックによるはんだ付け不良を防止し、はんだ付け不良に伴う後修正工数を削減する。例文帳に追加

To prevent the defective soldering caused by crack and to reduce a post-correcting man-hour for the defective soldering by promoting solidifying of the internal part of the soldered part, in a soldering apparatus for cooling a printed board by a cooling fan after soldering with a lead-free solder consisting essentially of tin and copper. - 特許庁

特に、溶融温度の高い鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）を部品実装に使用する場合であっても、リフトオフ現象やランド剥離現象の発生を一層効果的に抑制し得る構造を有する多層プリント配線板における部品実装用のランド部を提供する。例文帳に追加

To provide a land for mounting a component in a multilayer printed wiring board that has such a structure to effectively prevent the occurrence of a lift-off phenomenon or a land peeling phenomenon, even if a lead-free solder (non-lead solder) with high melting temperature is used for mounting a component. - 特許庁

フィルタ用無鉛ブラックセラミック組成物を，Ｂ_２Ｏ_３，ＢａＯおよびＺｎＯの中から選択された少なくとも一つと，ＴｉＯ，ＣｕＯ，ＮｉＯ，ＭｎＯ_２，Ｃｒ_２Ｏ_３およびＦｅ_２Ｏ_３よりなる群から選択された少なくとも一つのブラック顔料とを含んで形成する。例文帳に追加

The lead-free black ceramic composition for the filter may include B_2O_3, at least one compound selected from BaO and ZnO and at least one black pigment selected from a group comprising TiO, CuO, NiO, MnO_2, Cr_2O_3 and Fe_2O_3. - 特許庁

無鉛ハンダ合金であって、Ａｇをさほど使用せず（２質量％以下）、接合信頼性、耐落下衝撃性に優れたハンダ合金を安価に提供でき、電子部材のハンダバンプ用として使用することのできるハンダ合金、該組成のハンダボール、該組成のハンダバンプを有する電子部材を提供する。例文帳に追加

To inexpensively provide a lead-free solder alloy which has excellent joining reliability and falling impact resistance without using so Ag (≤2 mass%), and can be used as a solder bump of an electronic member, to provide a solder ball having the composition, and to provide an electronic member having the solder bump having the composition. - 特許庁

無鉛青銅合金を、主成分として銅を８３〜８９重量％、錫を３〜７重量％、亜鉛を４〜１２重量％含有するものとし、さらに０．２重量％以下の鉛を含むその他の成分を合計１重量％以下の不純物として含有するようにした。例文帳に追加

This lead-free bronze alloy contains, as the main components, by weight, 83 to 89% copper, 3 to 7% tin and 4 to 12%-zinc, and further, the other components inclusive of ≤0.2% lead are contained as impurities of ≤1 wt.% in total. - 特許庁

導電性組成物は、銀粉末と、Ｂ_2Ｏ_3，ＺｎＯ及びアルカリ土類金属酸化物を含んだ無鉛でかつ無ビスマスのガラス粉末と、有機物からなるビヒクルとを含み、窒化ケイ素層１１を貫通してこの層１１の下に形成されたｎ型半導体層１２と導通する電極１３を形成する。例文帳に追加

A conductive composition contains silver powder, glass powder without lead and bismuth which contains B_2O_3, ZnO, and alkaline earth metal oxide, and vehicle of organic substance, to form an electrode 13 which penetrates a silicon nitride layer 11 to be conductive to an n-type semiconductor layer 12 formed under the layer 11. - 特許庁

ガラス軟化点、耐酸性における従来のＢｉ_２Ｏ_３系ガラスの問題を解決し、従来使用されていた鉛系ガラスと同等の軟化温度を保有することができると共に、良好な耐酸性を有する無鉛ガラス組成物の提供を課題とする。例文帳に追加

To provide a nonlead glass composition which has good acid resistance and is capable of retaining a softening temperature comparable to that of a lead-based glass used conventionally, and can solve problems of a conventionally used Bi_2O_3-based glass in the glass softening point and the acid resistance. - 特許庁

ハンダ付け後のハンダ表面、BGAでのハンダバンプ形成後のバンプ表面、及び、BGAのバーンイン試験後のハンダバンプ表面、これらの表面の黄変を防止することができる無鉛ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic member having a lead-free solder alloy, a solder ball, and a solder bump which prevent yellowing on a surface such as a solder surface after soldering, a bump surface after solder bump formation by BGA, and a solder bump surface after the burn-in test of the BGA. - 特許庁

環境中、特に水中に実質的に有害な量の鉛を溶出させず、現在使われている青銅合金もリサイクル材として使用でき、しかも鋳造性、加工性、機械的性質は従来のものに劣らない、新規な無鉛青銅合金を提供する。例文帳に追加

To provide a new lead-free bronze alloy in which a substantially harmful amount of lead is not eluted in the environment, particularly in water, bronze alloys used at present can also be used as recycling materials, and moreover, castability, workability and mechanical properties are not inferior to those of the conventional ones. - 特許庁

電界放出型ディスプレイに代表される電子材料基板開発で、金属ゲート電極をケミカルエッチングする際に、そのエッチャント（例えば硝酸など）によって侵食されない耐酸性を有する無鉛絶縁性ガラス材料が求められている。例文帳に追加

To provide a lead-free insulating glass material having acid resistance, which is not eroded by the etchant (such as nitric acid) when a metal gate electrode is chemically etched, for the development of an electronic material substrate represented by a field emission type display. - 特許庁