「無電解ニッケルめっき浴」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

無電解ニッケルめっき浴およびそれを用いた無電解ニッケルめっき法例文帳に追加

ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH AND ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD USING THE SAME - 特許庁

黒色ニッケル皮膜の形成方法及び無電解ニッケル−リンめっき浴例文帳に追加

METHOD OF FORMING BLACK NICKEL FILM, AND ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATING BATH - 特許庁

無電解ニッケル複合めっき浴および無電解ニッケル合金複合めっき浴例文帳に追加

ELECTROLESS NICKEL-COMPOSITE PLATING BATH AND ELECTROLESS NICKEL ALLOY-COMPOSITE PLATING BATH - 特許庁

無電解ニッケルめっき浴およびそれを用いた無電解めっき方法例文帳に追加

ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH, AND ELECTROLESS PLATING METHOD USING THE SAME - 特許庁

無電解ニッケルめっき浴及びそれを用いためっき方法例文帳に追加

ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH, AND PLATING METHOD USING THE SAME - 特許庁

無電解ニッケル−リンめっき浴及びこれを用いた黒色ニッケル皮膜の形成方法例文帳に追加

ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATING BATH, AND METHOD OF FORMING BLACK NICKEL FILM USING THE SAME - 特許庁

無電解ニッケルめっき浴およびこれを用いる高純度ニッケル針状被膜の形成方法例文帳に追加

ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH AND FORMATION OF HIGH PURITY NICKEL ACICULAR COATING FILM USING IT - 特許庁

無電解ニッケルめっき浴および磁気ディスク用基板ならびに磁気ディスク例文帳に追加

ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH, SUBSTRATE FOR MAGNETIC DISK AND MAGNETIC DISK - 特許庁

有害な金属を含有しない無電解ニッケルめっき浴を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless nickel plating bath not containing harmful metal species. - 特許庁

無電解ニッケルめっき浴廃液および／または水洗水の処理方法例文帳に追加

METHOD FOR TREATING LIQUID WASTE AND/OR WASHING WATER FROM ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH - 特許庁

密着性に優れためっき被膜を形成することができる無電解ニッケルめっき浴、及び、無電解ニッケルめっき方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless nickel plating bath and a plating method using the same capable of forming a plated film excellent in adhesiveness. - 特許庁

無電解ニッケルめっき皮膜、この皮膜を有する機械部品および無電解めっき浴例文帳に追加

ELECTROLESS-PLATED NICKEL FILM, MACHINE COMPONENT HAVING THE FILM, AND ELECTROLESS PLATING BATH - 特許庁

無電解ニッケルめっき浴組成物およびそれを用いて形成された無電解ニッケル皮膜を有するめっき形成体例文帳に追加

ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH COMPOSITION AND PLATING FORMED BODY HAVING ELECTROLESS NICKEL FILM FORMED BY USING IT - 特許庁

皮膜応力が低いニッケルめっき皮膜を形成することが可能な無電解ニッケルめっき浴および該めっき浴を用いた無電解ニッケルめっき法を提供すること。例文帳に追加

To provide an electroless nickel plating bath capable of forming a nickel plating film with low film stress, and to provide an electroless nickel plating method using the same. - 特許庁

第２に、ガラス基板上に無電解ニッケルめっきを行う際、脱脂処理、感受性化及び触媒活性化処理後、錯化剤としてカルボン酸類を用いた無電解ニッケルめっき浴中で無電解ニッケルめっきを行う。例文帳に追加

Next, a method for electroless-nickel-plating the glass substrate comprises degreasing, sensitizing and catalysis-activating the glass substrate; and then electroless-nickel-plating it in an electroless nickel plating bath containing a carboxylic acid as a complexing agent. - 特許庁

水溶性ニッケル塩、還元剤、モリブデン及びアンチモンを含有する無電解ニッケルめっき浴およびこれに更に合金化金属塩を含有する無電解ニッケル合金めっき浴。例文帳に追加

The electroless nickel plating bath contains a water-soluble nickel salt, a reducing agent, molybdenum and antimony, and the electroless nickel alloy plating bath further contains an alloying metal salt in addition thereto. - 特許庁

水溶性ニッケル塩、還元剤、モリブデン及びビスマスを含有する無電解ニッケルめっき浴及びこれに更に合金化金属塩を含有する無電解ニッケル合金めっき浴。例文帳に追加

The electroless nickel plating bath contains a water-soluble nickel salt, a reducing agent, molybdenum, and bismuth and the electroless nickel (alloy) plating bath contains further an alloying metal salt in addition thereto. - 特許庁

無電解ニッケル−リンめっき浴、これを用いた黒色ニッケル皮膜の形成方法、及び酸性黒化処理液例文帳に追加

ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATING BATH, METHOD OF FORMING BLACK NICKEL FILM USING THE SAME, AND ACID BLACKENING TREATMENT SOLUTION - 特許庁

無電解ニッケルめっき浴は、少なくとも鉄イオン源及びヨウ素イオン源を含有する。例文帳に追加

In the electroless nickel plating bath, there are contained at least an iron ion source and an iodide ion source. - 特許庁

ダイアモンド電極及びこれを用いた無電解ニッケルめっき浴の管理方法並びに測定装置例文帳に追加

DIAMOND ELECTRODE, METHOD OF CONTROLLING ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH USING IT AND DEVICE FOR MEASURING SAME - 特許庁

リンを含有せず、微細な形状の被めっき物にも均一なめっきを施すことができる無電解パラジウム−ニッケルめっき浴を提供すること。例文帳に追加

To provide a electroless palladium-nickel plating bath which does not contain phosphorus and can apply uniform plating to objects to be plated of fine shapes. - 特許庁

無電解パラジウム−ニッケルめっき浴およびこれを用いるめっき方法ならびにこの方法により得られるめっき製品例文帳に追加

ELECTROLESS PALLADIUM-NICKEL BATH AND PLATING METHOD USING THE SAME AS WELL AS PLATED PRODUCTS OBTAINED BY THE METHOD - 特許庁

酢酸ニッケルまたは塩化ニッケルの少なくとも１種を主成分とする金属供給源としてのニッケル塩と、ヒドラジンからなる還元剤と、サッカリンまたはその塩もしくはホルマリンの少なくとも１種を含有してなる無電解ニッケルめっき浴。例文帳に追加

This electroless nickel plating bath contains nickel salt as a metal feeding source consisting essentially of at least one kind of nickel acetate and nickel chloride, a reducing agent composed of hydrazine and at least one kind among saccharin, the salt thereof and formalin. - 特許庁

ニッケルイオンと還元材としてのヒドラジンとを含有し、ＰＨを弱塩基性領域とした無電解ニッケルめっき液を使用し、めっき浴１００中において、被めっき物２０にめっき浴固有の混生電位のマイナス電位を付加することにより、被めっき物２０に無電解ニッケルめっき皮膜を形成する。例文帳に追加

An electroless nickel plated film is formed on an object 20 to be plated by using an electroless nickel plating solution containing nickel ion and hydrazine as a reducing agent and having pH in a weak basic region and then adding a negative electric potential of the hybrid electric potential inherent in a plating bath 100 to the object 20 in the plating bath 100. - 特許庁

ヒドラジンを還元剤とする無電解パラジウム−ニッケルめっき浴において錯化剤としてアミンとカルボン酸またはその誘導体を選択、使用することを特徴とする無電解パラジウム−ニッケル浴およびこれを用いるめっき方法ならびにこの方法により得られるめっき製品。例文帳に追加

The electroless palladium-nickel bath prepared by selecting and using amine and carboxylic acid or its derivative as a complexing agent in the electroless palladium-nickel bath containing hydrazine as a reducing agent, the plating method using the same and the plated products obtained by the method. - 特許庁

この無電解めっき浴は、ニッケル塩、チオ尿素系の化合物、第二スズ化合物、キレート剤を含有する。例文帳に追加

The electroless plating bath contains nickel salt, a compound of a thiourea system, a stannous compound, and a chelating agent. - 特許庁

この無電解めっき浴は、ニッケル塩、チオ尿素系の化合物、第一スズ化合物、キレート剤を含有する。例文帳に追加

The electroless plating bath contains nickel salt, thiouria-based compound, a tin (II) salt compound, and a chelating agent. - 特許庁

浴安定性及びパターン析出性が良好であり、かつ微小パッド部における析出性にも優れた無電解ニッケルめっき液を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless nickel plating liquid satisfactory in bath stability and pattern precipitation properties, and also excellent in precipitation properties in a micro-pad part. - 特許庁

ダイヤモンド電極及びこれを用いた無電解ニッケルめっき浴の管理方法並び測定装置の提供。例文帳に追加

To provide a diamond electrode, a method of controlling an electroless nickel plating bath using it, and a device for measuring the same. - 特許庁

無電解ニッケルめっき浴中のナトリウムおよびカリウムの合計の元素濃度を３４００ｗｔｐｐｍ以下とする。例文帳に追加

The total element concentration of sodium and potassium in an electroless nickel plating bath is set to be ≤3,400 ppm by weight. - 特許庁

無電解ニッケルめっき液の建浴後、保管中又はめっき操作中のめっき液の変質、析出速度の低下又は液の汚染となる析出物の発生を抑制し、長時間に亘って液安定性に優れ、かつニッケルめっき皮膜の耐食性及びはんだ濡れ性に優れた無電解ニッケルめっき液を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless nickel plating liquid which suppresses the production of deposits to be a cause for changing the properties of the plating liquid after being prepared, during storage or during plating operation, maintains excellent liquid stability for a long time and has excellent corrosion resistance and wettability of solder of nickel plating films. - 特許庁

このように、少なくとも鉄イオン源及びヨウ素イオン源を含有する無電解ニッケルめっき浴を用いることで、有害な金属を使用することなくめっき浴の分解を抑制して、めっき浴の安定化を図ることができる。例文帳に追加

With the use of the electroless nickel plating bath containing at least the iron ion source and the iodide ion source, it is possible to suppress decomposition of the plating bath without using harmful metal species to stabilize the plating bath. - 特許庁

鉛成分を含有しなくも所望の浴安定性を有する無電解ニッケルめっき液と、この無電解ニッケルめっき液を使用することによりはんだ濡れ性を向上させることができるセラミック電子部品の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless nickel plating liquid having desired bath stability even if a lead component is not incorporated therein, and to provide a method for producing a ceramic electronic component in which solder wettability can be improved by using the electroless nickel plating liquid. - 特許庁

有害物質である鉛等を実質的に含有させずに、めっき被膜の良好な生成とめっき浴の良好な連続使用を達成できる無電解ニッケル（合金）めっき浴を提供すること。例文帳に追加

To provide an electroless nickel (alloy) plating bath capable of achieving satisfactory formation of a plating film and satisfactory continuous use of the plating bath without substantially incorporating lead etc., which are hazardous substances therein. - 特許庁

有害物質である鉛等を実質的に含有させずに、めっき皮膜の良好な生成とめっき浴の良好な連続使用を達成できる無電解ニッケル（合金）めっき浴を提供すること。例文帳に追加

To provide an electroless nickel (alloy) plating bath with which good generation of a plating film and good continuous use of the plating bath can be achieved without substantially incorporating lead and the like which are hazardous substances therein. - 特許庁

無電解銅めっき浴は、銅イオンと、ニッケルイオンと、ホルムアルデヒトまたはその誘導体と、酒石酸またはその塩と、ポリエチレングリコールとを含み、ニッケルイオンの濃度が１×１０^-5〜７×１０^-4ｍｏｌ／Ｌ、ポリエチレングリコールの濃度が５×１０^-5〜５×１０^-4ｍｏｌ／Ｌに設定されている。例文帳に追加

The electroless copper plating bath contains copper ions, nickel ions, formaldehyde or its derivative, tartaric acid or its salt, and polyethylene glycol, and the concentration of nickel ions is set to be 1 × 10^-5 to 7 × 10^-4 mol/L, and the concentration of polyethylene glycol is set to be 5 × 10^-5 to 5 × 10^-4 mol/L. - 特許庁

ニッケル塩、次亜リン酸またはその浴可溶性の塩、硫黄含有化合物およびＰＴＦＥ微粒子を含む無電解ニッケルめっき浴を用いてＰＴＦＥ複合めっき皮膜１０を焼き網２の表面に形成した後、そのＰＴＦＥ複合めっき皮膜１０の表層部を、塩化第二鉄および塩酸を含む黒化処理剤により黒化処理して均一な黒色複合めっき皮膜が得られる。例文帳に追加

After a PTFE composite plated coating 10 is formed on a surface of a gridiron 2 by using an electrodeless nickel plating bath containing nickel salt, hypophosphorous acid or its bath soluble salt, a sulfur-containing compound and PTFE fine particles, a surface layer part of the PTFE composite plated coating 10 is subjected to blackening treatment by a blackening treatment agent containing ferric chloride and hydrochloric acid and a uniform blackened composite plated coating is obtained. - 特許庁

無電解ニッケルめっき皮膜上に形成された置換型の金めっき皮膜上に更に自己触媒的に金めっき皮膜を形成する目的等に使用できる無電解金めっき液であって、パターン外析出が発生し難く、めっき浴の分解、沈殿なども生じにくい、安定性に優れた新規な自己触媒型無電解金めっき浴を提供する。例文帳に追加

To provide an autocatalytic electroless gold-plating bath that is an electroless gold-plating liquid usable for the purpose of further forming a gold plating film autocatalytically on a displacement-plated gold film formed on an electroless-plated nickel film, hardly causes deposition outside a pattern, hardly causes decomposition and sedimentation of the plating bath, and has superior stability. - 特許庁

無電解銅メッキ前のパラジウム触媒付着処理による、電解ニッケル・金メッキ浴の液の汚染や、半田ボールパッド間の絶縁信頼性低下等の問題を解決する、バスラインを用いずに半導体搭載面の一部に電解ニッケル・金メッキされたパッドを有する半導体パッケージ用プリント配線板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a printed wiring board for a semiconductor package solving problems of contamination of a liquid of an electrolytic nickel/gold plating bath due to a palladium catalyst adhesion process before electroless copper plating, insulation reliability degradation between solder ball pads and the like, and having a pad subjected to electrolytic nickel/gold plating in a part of a semiconductor mounting surface without using a bus line. - 特許庁

本発明にかかる無電解銅めっき浴は、銅イオンと、ニッケルイオンと、ホルムアルデヒドまたはその誘導体と、酒石酸またはその塩とを含んでいることを特徴とする。例文帳に追加

The objective electroless copper plating bath is characterized by including copper ion, nickel ion, formaldehyde or derivatives thereof, and tartaric acid or salts thereof. - 特許庁

無電解めっき浴廃液および／または水洗水中に残存するニッケルイオン、リン酸、次亜リン酸、亜リン酸分の吸着分離もしくは再生を効率よく行う。例文帳に追加

To efficiently adsorb/separate or regenerate nickel ion, phosphoric acid, hypophosphorus acid and phosphorous acid remaining in liquid waste and/or washing water discharged from an electroless nickel plating bath. - 特許庁

マグネシウム合金素材に対し、脱脂後クロム酸エッチングし、ついで酸浸漬又は活性化処理をおこなう前処理工程と、該前処理後、直ちに弱アルカリ性無電解浴を用いておこなう無電解ニッケルめっき処理工程を包含し、めっき皮膜を単層形成する。例文帳に追加

This method includes a pretreatment step of etching the magnesium alloy material with chromic acid after degreasing, and then pickling or activating it, and an electroless nickel plating step, which is immediately performed after the pretreatment by using of a weakly alkaline electroless bath, to form a single layer of the plated film. - 特許庁

本発明は、無電解ニッケルめっき水溶液を提供し、この溶液は、以下：（Ａ）アルキルスルホン酸のニッケル塩、ならびに（Ｂ）次亜リン酸またはその浴可溶性の塩であって、この浴可溶性の塩は、次亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸カリウム、および次亜リン酸アンモニウムから選択される塩である、次亜リン酸またはその浴可溶性の塩、を含有し、ここで、この溶液には、次亜リン酸ニッケルが添加されておらず、そして不溶性のオルト亜リン酸塩を形成し得るアルカリ金属イオンもアルカリ土類金属イオンも含まれない。例文帳に追加

The aqueous electroless nickel plating solution comprises (A) a nickel salt of an alkyl sulfonic acid, and (B) hypophosphorous acid or a bath soluble salt thereof selected from sodium hypophosphite, potassium hypophosphite and ammonium hypophosphite, wherein the solution contains no added nickel hypophosphite, and is free from alkali or alkaline earth metal ions capable of forming insoluble orthophosphite. - 特許庁

電力の消費を飛躍的に低下させ、導電性のある銅、真鍮、ニッケル、鉄などの金属基板のみならず、ガラス、プラスチック、セラミック等の絶縁体基板にアルミニウムめっきすることができ、しかも複雑な形状の物質にアルミニウムめっきすることも可能となる、アルミニウムの無電解めっき浴及びアルミニウムの無電解めっき方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless plating bath for aluminum and an electroless plating method for aluminum where the consumption of electric power is remarkably reduced, aluminum plating can be performed not only to a substrate of metal such as copper, brass, nickel and iron having electrical conductivity but also to a substrate of an insulator such as glass, plastics and ceramics, and further, aluminum plating can be performed even to a material with a complicated shape. - 特許庁

安定剤として金属アンチモンまたはアンチモン化合物を含み、かつ錯化剤としてリンゴ酸または乳酸とコハク酸とを所定比で含む無電解ニッケル浴を用いることにより、皮膜応力が低いめっき皮膜が形成可能である。例文帳に追加

The plating film with low film stress can be formed by using the electroless nickel plating bath which contains metal antimony or an antimony compound as a stabilizer and contains succinic acid or one of a malic acid, and lactic acid, at a predetermined ratio as a complexing agent. - 特許庁