「線熱抵抗」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

絶対値の大きな負の誘電率異方性値を持ち、かつ低粘性で、制御された光学異方性値、高い比抵抗値及び高い電圧保持率を有し、熱や紫外線照射に対しても安定である液晶性化合物、これを含有する液晶組成物及び該液晶組成物を用いて作成した液晶表示素子を提供することにある。例文帳に追加

To obtain liquid crystal compounds having tetrahydropyran-diyl group and a specific ring in the skeletal structure, having a large absolute negative dielectric anisotropy value exhibiting low viscosity, having controlled optical anisotropy, a high specific resistance value, a high voltage retention, and stable to heat and ultraviolet radiation. - 特許庁

分散安定性が良好であり、紫外線露光に対して高感度で、アルカリ水溶液による現像が可能であり、しかも硬化膜が電気的高抵抗性、高遮光性を有し、耐薬品性、耐熱性、基板との密着性に優れ、さらに膜強度が高く低反射率のブラックマトリックスを形成することのできる黒色感光性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide photosensitive black resin composition which has a good dispersion stability, is highly sensitive to ultraviolet exposure and developable with an aqueous alkali solution, gives a cured film having high electrical resistance and light-screening properties and excellent in resistances to chemicals and heat and in adhesion to a substrate, and can form a black matrix having high film strengths and a low reflectance. - 特許庁

印字ヘッド２０はチップ基板２１にインク供給溝２２とインク供給孔２３を穿設され、表層に駆動回路（論理回路２４、ドライバ２５）を形成され、絶縁膜２６の上に抵抗発熱素子２７−１、個別配線電極２８、共通電極２９が配設され、隔壁３１の上にオリフィス３３を形成されたオリフィスプレート３２が積層される。例文帳に追加

This printing head 20 has ink supply grooves 22 and ink supply holes 23 bored to a chip substrate 21, a driving circuit (logic circuits 24 and drivers 25) formed to a surface layer, resistance heating elements 27-1, individual wiring electrodes 28 and a common electrode 29 disposed on an insulating film 26, and an orifice plate 32 with orifices 33 stacked on diaphragms 31. - 特許庁

これにより、ＩＬＢ工程で加圧・加熱された後のフィルム基材２が復元力によってボンディング中の変形を戻そうとする応力に対して、インナーリード配線４ａの先端４ｃが十分な長さを持ってボンディングによりフィルム基材２とともに変形することによって、復元に対する抵抗力となる。例文帳に追加

Thus, a resisting force against restoration is obtained by deforming the tip 4c of the inner lead wire 4a with a sufficient length together with a film base 2 through bonding against a stress of restoring the deformation during the bonding by the restoration force of the film base 2 after being pressed / heated during the ILB process. - 特許庁

熱抵抗の低い実装構造を実現するため、ＬＥＤチップを搭載したシリコン製サブマウントを金属配線基板のベース金属上に直接配置したＬＥＤ光源モジュール構造において、ＬＥＤチップ、シリコン製サブマウント、金属配線基板を所定の配置とすることにより、ＬＥＤチップからの発熱を金属配線基板側へ有効に拡散させ、高い放熱効果を与えることを特徴としている。例文帳に追加

In this LED light source module structure wherein a silicon submount mounting the LED chip is directly arranged on a base metal of a metal wiring substrate to realize a mounting structure with low thermal resistance, the LED chip, the silicon submount and the metal wiring substrate are arranged as prescribed for effectively diffusing the heat generated by the LED chip to a metal wiring substrate side to realize high heat dissipation effect. - 特許庁

半田バンプ４を形成した配線基板５上に熱硬化性樹脂１の膜を形成し、半田バンプ４を加熱して溶融させながら配線基板５上に半導体素子２を搭載すると同時に、熱硬化性樹脂１も硬化させて半導体素子２を配線基板５上に固定することにより、電気的接続と樹脂封止を同時に行え、工程が簡素化できるだけでなく、電気的接続を半田による金属結合により得るため、経年変化による接続抵抗値変動を大幅に低減し、高信頼性の半導体装置を実現することができる。例文帳に追加

In addition, since the electrical connection is obtained by a metallic bond by soldering, the change in the connection resistance due to changeover aging can be reduced significantly and a high reliability semiconductor device can be realized. - 特許庁

漏電検出器の動作を確認するためのテスト装置を，定格電力や耐熱性能の高い抵抗部品を用いることなく安価で小型に構成でき，また，テスト動作に伴う発熱や，該発熱に伴う電線の断線や焼損が起こる可能性，ならびに熱による周辺部品への影響を極力低減でき，しかも，テスト動作のために消費する電力を低減できるテスト装置を備えた漏電検出器を提供すること。例文帳に追加

To provide a leakage detector equipped with an inexpensive and compact test device for checking performance of the leakage detector without using resistor components of high rated power or high heat resistance, while reducing heat generated by test operation, possibility of disconnection and burning of electric wires due to heat generation, and impact on periphery components by heat as much as possible, thereby reducing power consumption for test operation. - 特許庁

感光性樹脂と低融点金属からなる導電性フィラーとを含む感光性液状樹脂に対して光照射を行い硬化させた後、感光性樹脂の軟化温度まで加熱して感光性樹脂を収縮させるとともに導電性フィラー相互間の接合を生じさせることで低抵抗を実現できる導電性材料と、接続信頼性の高い電子部品実装構造体および低コストの配線基板ならびにこれらの製造方法とを提供する。例文帳に追加

To provide a conductive material for shrinking a photosensitive resin by heating to its softening temperature, and generating the junction between conductive fillers for reducing resistance after applying light to a photosensitive liquid resin containing the photosensitive resin and the conductive filler made of a low-melt-point metal for curing; and to provide an electronic component packaging structure having high connection reliability, a low-cost wiring board, and their manufacturing methods. - 特許庁

多段スリップ型湿式伸線方法において、最終ダイスなどに使用されるダイヤモンドダイスとしては、粒径１０μｍ程度の微粉末の単結晶ダイヤモンドを焼結して形成した焼結ダイヤモンドに精密な孔をあけたものが使用されていたので、ダイヤモンド粒の欠落現象が発生し、ダイヤモンド粒の欠落部にメッキ凝着が起き、この部分の摩擦抵抗が増加して表層加工による加工発熱上昇現象が起こり、ブラスメッキスチールワイヤの延性値が低下する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a brass-plated steel wire which is used for the reinforcement of rubber goods such as a pneumatic tire and by which the ductile value of the brass-plated steel wire is further increased and the service life of a diamond die is further prolonged. - 特許庁

一　長さ、質量、時間、電流、温度、物質量、光度、角度、立体角、面積、体積、角速度、角加速度、速さ、加速度、周波数、回転速度、波数、密度、力、力のモーメント、圧力、応力、粘度、動粘度、仕事、工率、質量流量、流量、熱量、熱伝導率、比熱容量、エントロピー、電気量、電界の強さ、電圧、起電力、静電容量、磁界の強さ、起磁力、磁束密度、磁束、インダクタンス、電気抵抗、電気のコンダクタンス、インピーダンス、電力、無効電力、皮相電力、電力量、無効電力量、皮相電力量、電磁波の減衰量、電磁波の電力密度、放射強度、光束、輝度、照度、音響パワー、音圧レベル、振動加速度レベル、濃度、中性子放出率、放射能、吸収線量、吸収線量率、カーマ、カーマ率、照射線量、照射線量率、線量当量又は線量当量率例文帳に追加

(i) Length, mass, time, electric current, temperature, amount of substance, luminous intensity, angle, solid angle, area, volume, angular velocity, angular acceleration, velocity, acceleration, frequency, rotational frequency, wave number, density, force, moment of force, pressure, stress, viscosity, kinematic viscosity, work, power, mass flow rate, flow rate, quantity of heat, thermal conductivity, specific heat capacity, entropy, quantity of electricity, electric field strength, voltage, electromotive force, capacitance, magnetic field strength, magnetomotive force, magnetic flux density, magnetic flux, inductance, electric resistance, electric conductance, impedance, active power, reactive power, apparent power, active energy, reactive energy, apparent energy, attenuation of electromagnetic wave, electric power density of electromagnetic wave, radiant intensity, luminous flux, luminance, illuminance, sound power, sound pressure level, oscillating acceleration level, concentration, neutron emission rate, radioactivity, absorbed dose, absorbed dose rate, kerma, kerma rate, exposure, exposure rate, dose equivalent or dose equivalent rate.  - 日本法令外国語訳データベースシステム